【課題】半導体ベアチップＩＣを内蔵する電子部品内蔵基板の層間接続を簡易かつ高信頼性化を図る。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板は、第２導電性パターン６の上面に第２絶縁層４に内蔵する電子部品５の実装後の高さより低い金属塊２７を実装し、第２絶縁層４を貫通し、金属塊２７と第３導電性パターン７とを第２めっき膜９により電気的に接続するビアホール８とを備える。電子部品５の実装後の高さより低い金属塊２７を用いることで、第２絶縁層４の高さを電子部品５の高さに起因した厚みにすることができると共に、ビアホール８の深さを浅くすることができるので、金属塊２７と第３導電性パターン７との第２めっき膜による接続を確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】コアを中心に積層位置が互いに反対の第１、２ストリップを適切に配置して、パネル全体に加わる曲げ応力を局部的に分散、相殺させることにより、製品の標準化と収率向上を図ることができる多層回路基板用ワーキングパネルを提供する。
【解決手段】多数の回路基板が画成される複数のストリップが平面上に配列されるワーキングパネルであって、コアの上下側に相異なる回路パターンを有する回路層がそれぞれ形成された第１ストリップと、コアの上下側に、互いに異なる回路パターンを有する回路層が前記第１ストリップの回路層と反対の位置に積層形成された第２ストリップとを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】高密度配線を可能とし、積層時に多少の位置ずれ等があった場合でも基板間の電気的な接続を確保すること。
【解決手段】多層配線基板４０は、それぞれ両面に形成された配線パターンを含む配線層を有した少なくとも２枚の配線基板１０，２０を備える。各配線基板間の対向する側の面の配線パターン１２ａ，２２ａ上の所要の箇所に、それぞれ平面的に見たときに細長い形状を呈し、かつ、互いに交差するような位置関係となるように形成された１対のフィン状バンプ１４，２４が形成され、該１対のフィン状バンプは電気的に接続されて基板間接続端子ＣＰを構成する。さらに、各配線基板１０，２０間に絶縁層３０が形成され、各配線基板１０，２０の外側の配線層１３，２３の所定の箇所に画定されたパッド部分を除いて全面を覆うように保護膜３１，３２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気特性良好で配線のばらつきや不良発生のリスクを抑えた内層導体回路処理を提供する。
【解決手段】配線６の表面に接するように、ポリアミドイミド樹脂７を設け、その上にさらに絶縁樹脂８を設ける金属上への樹脂層の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品、特に厚みのある半導体素子やコンデンサを内蔵したプリント配線板の厚さの低減、および配線長の短縮化を目的とする。また、電子部品微細化による電極ピッチの微小化に対応できる電子部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層の境界において一面を露出させかつ残りの面が絶縁層に埋設された第一配線層と、前記絶縁層と境界を接しかつ絶縁層に埋設されていない第二配線層と、第一配線層と接続されかつ前記絶縁層に埋設された電子部品とを備えた電子部品内蔵基板とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層および配線層の表面粗化を必要とせず、平滑表面で両者間の高い密着性を確保し、同時に、絶縁層ビア穴のデスミア処理を容易に行なえるように改良した多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線層と絶縁層とを交互に積層した多層配線基板の製造方法であって、
第１絶縁層上の第１配線層上にビルドアップ多層配線の絶縁層形成用の絶縁樹脂から成る樹脂主層を形成する工程、
上記樹脂主層上に、脂環式オレフィン重合体から成る樹脂表皮層を形成し、該樹脂表皮層に金属配位能を有する化合物に接触させた後、樹脂主層および樹脂表皮層を硬化して両者の積層体としての第２絶縁層を形成させる工程、
上記第２絶縁層を貫通して上記第１配線層の上面に達するビア穴を形成する工程、
酸化剤により上記ビア穴のデスミア処理を行う工程、および
上記第２絶縁層上にめっき法により第２配線層用の導体層を形成する工程
を含む。 （もっと読む）

【課題】 薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 加熱によりガスを発生する支持基板１の主面上に導体層２，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄと絶縁層３ａ，５ａ，５ｂ，５ｃ，３ｂとを交互に複数積層して導体層２，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄと絶縁層３ａ，３ｂ，５ａ，５ｂ，５ｃとから成る配線基板用の積層体１０を形成する工程と、支持基板１を加熱して支持基板１からガスを発生させ支持基板１と積層体１０との間の接着力を消失または低下させる工程と、支持基板１との接着力が消失または低下した積層体１０を支持基板１より剥離する工程とを含むことを特徴とする配線基板２０の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好なプリント配線基板の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】離型フィルムの片面に熱硬化性樹脂組成物（Ａ）を塗布・乾燥する工程、絶縁基材の両面に前記離型フィルムを熱硬化性樹脂組成物塗布層が内側となるように貼り合わせる工程、離型フィルムを貼り合わせた絶縁基材の所望の位置に貫通孔を形成する工程、貫通孔に導電性樹脂ペーストを充填させる工程、熱硬化性樹脂組成物を絶縁基材表面に残し両面の離型フィルムのみを剥離する工程、離型フィルム剥離済みの熱硬化性樹脂組成物付き絶縁基材の表面に銅箔を加熱接着する工程、絶縁基材表面の銅箔をパターンニングする工程を有するプリント配線基板の製造方法であって、前記銅箔の表面の十点平均粗さがＲｚ＝２μｍ以下であるプリント配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ層に形成するビア底部の直径をほぼ均一に形成することで信頼性の高いビルドアップ配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層にビア１２が形成されこれらのビア１２内に層間接続するための導電性ペースト１３が充填されたコア基板１１と、このコア基板１１の少なくとも一方の面に形成され層間接続するためのビア１５が形成されたビルドアップ層１４とを有するビルドアップ配線板であって、前記ビルドアップ層１４に形成されたビア１５の底部の直径が、各々がほぼ均一に形成されたことを特徴とするビルドアップ配線板である。
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【課題】多層プリント配線板におけるメッキの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なメッキの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）分子中にホスファフェナントレン類構造を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び（Ｃ）分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック硬化剤を含有し、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が０．５〜２であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】小径ビア対応の配線基板を実現するとともに、ビアの接続信頼性の高い配線基板を得ることを目的とする。
【解決手段】絶縁層１１にビアホールが形成されこれらのビアホール内に層間接続するための導電性ペースト１２が充填された第１のビア１３を有するコア基板１４と、このコア基板１４の少なくとも一方の面に形成され層間接続するための第２のビア１５が形成されたビルドアップ層１６と、を有する配線基板であって、前記ビルドアップ層１６がフィルム状の樹脂絶縁材料で構成され、かつその厚さは層間絶縁性が確保される最小の厚さ以上であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板におけるめっきの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なめっきの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）平均のエポキシ当量が１５０〜４００である第１のエポキシ樹脂、（Ｂ）平均のエポキシ当量が４５０〜５００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である第２のエポキシ樹脂、及び（Ｃ）トリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂を含有し、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が４．２〜９であるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】厚さの異なる導電パターンを形成することなく、ビルドアップ層の薄型化が可能なビルドアップ多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層若しくは第１ビルドアップ層の平面と平面上の第１導電パターン上に異方導電接着剤を介して金属泊を貼り付ける。異方導電接着剤を加圧及び加熱し、硬化させた異方導電接着剤と、金属泊をエッチングした第２導電パターンからビルドアップ層を形成する。金属泊の全体を、平面と平行とした状態で平面方向へ加圧するので、第１導電パターンの上方は、導体領域となり、残る平面上方は、絶縁領域となる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を内蔵した配線板において、電気的接続部分の高信頼性を確保できる多層配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１には、キャビティ１４が形成され、第１絶縁性樹脂基材１１上に充填樹脂４０が塗布された第１の基板１０と、半導体素子３０が実装された第２の基板２０とを、半導体素子３０がキャビティ１４に収容されるように積層して、加熱しつつ圧着することにより製造される。充填樹脂４０は、半導体素子３０と接触して、半導体素子３０の第１の基板１０と対向する面が埋め込まれる。充填樹脂４０の体積は、キャビティ１４に収容された半導体素子３０とキャビティ１４内壁との間隔の容積より小さいので、半導体素子３０の側面には、充填樹脂４０が充填されない空隙１４ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を内蔵し、電気的接続の信頼性を確保できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１は、キャビティ１４が形成された第１の基板１０とキャビティ１４を塞ぐように積層して配置された第２の基板２０とから構成される。キャビティ１４内には、第２の基板２０に接続された半導体素子３０が収容されている。第１充填樹脂４１は、半導体素子３０の頭部とキャビティ１４の底面との間に、半導体素子３０の頭部が埋め込まれるようにして充填されており、半導体素子３０を支持・固定する。半導体素子３０の側面部には、ヤング率の小さいか融点の低い第２充填樹脂４２が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 ピール強度の低下を招かず、ヒートサイクル時に発生する層間絶縁層のクラックを防止すること。
【解決手段】 配線基板の導体回路上に層間絶縁層が形成された多層プリント配線板において、前記導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜からなり、その表面の少なくとも一部に粗化層を設けてなることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】複数枚のセラミック・グリーンシートをずれることなく積層し、圧着するためのセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層するセラミック・グリーンシート１１の位置合せを行い、そのシートの下部のシートに重ね合せる。そして、グリーンシート１１の積層毎にその外周部を微小なコテ２１ａ，２１ｂによって、その直前に積層されたシートに部分的に圧着し、これら積層と部分圧着を繰り返す。その後、積層体に静水圧ブレス等の等方圧プレスを施すことによって、積層体全体を圧着する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをフェイスダウン実装するための多層配線板における絶縁層と導体回路の密着性を向上させ、加工工程中の導体回路と絶縁層の剥離を低減し、微細配線を形成きる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路が形成された絶縁基板からなる回路基板の表面へ、多孔質無機フィラーを含む絶縁層を形成する工程、該絶縁層を酸化性粗化液により絶縁層表面に前記多孔質無機フィラーを露出させる工程を有する多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】改善された特性を有する受動素子を備えた配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくともいずれか一方の第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストを塗布する工程と、塗布された抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストの縁部を除去する工程と、第１の金属箔の第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ絶縁板の第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して第２の金属箔の第１の面側を配置する工程と、これらの配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、形成された両面配線板の第１の金属箔および／または第２の金属箔をパターニングする工程とを具備する （もっと読む）

【課題】ガス抜け性に優れるために配線基板に高い信頼性を付与することが可能な配線基板製造用コア基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板製造用コア基板は、インナーコア３９とアウターコアとインナーコア導体層８０とを有する。インナーコア３９には、製品形成領域２８と、それを取り囲む製品外領域２９とが設定される。アウターコアは、インナーコア３９のインナーコア主面４１上に形成される。インナーコア導体層８０は、インナーコア主面４１上における製品形成領域２８に配置される。インナーコア主面４１上における製品外領域２９には、複数のダミー導体層８１が形成される。複数のダミー導体層８１間には、インナーコア主面４１に沿って延び製品形成領域２８とインナーコア最外周部４３とを連通させる複数の連通路８２が形成される。 （もっと読む）