【課題】側方に複数の接続パッド部が階段状に配置されたキャビティを不具合が発生することなく容易に形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の上に接続パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３が上層側になるにつれて外側にずれた位置に配置され多層配線層を形成する工程と、多層配線層の上に側面が階段状になった開口部４０ａが設けられたマスク４０を形成する工程と、異方性加工手段（ウェットブラスト）によって、マスク４０の開口部４０ａを通して絶縁層３４，３２，３０を一括加工して多層配線層の接続続パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３を露出させることにより、側方に複数の接続パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３が階段状に配置されたキャビティＣを形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層（１０８）、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）、および前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層（１０１）の他面にビルドアップ層（１０８）、および半田レジスト層（１１２）を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能な電子部品及び電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】誘電体素子１ａにおいて、側面２Ｅの表面粗さＲａが１５ｎｍ以上と粗面化されている。これにより、ガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との接触面積が大きくなり、樹脂基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能となる。誘電体素子１ａにおいて、側面２Ｅの表面粗さＲａが５０００ｎｍ以下であるため、誘電体素子１ａ，１ｂをガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との間に埋め込む際に、誘電体素子１ａ，１ｂの表面と樹脂との間に気泡が生じることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】内層基材Ａに複数層の配線回路パターンを位置精度よく形成できるようにする。
【解決手段】スルーホール１をアライメントマークとしてビアホール４及び配線回路パターン２ａ、２ｂを形成する。その際、積層体Ｂａ、Ｂｂの導体層９ａ、９ｂに形成されるビアホール１０ａ、１０ｂに用いられるアライメントマーク６ａ、６ｂをそれぞれ内層基板Ａ上に作製しかつ積層体Ｃａ、Ｃｂの導体層上１５ａ、１５ｂに形成されるビアホールに用いられるアライメントマーク１２ａ、１２ｂが作製される内層基板上の領域５ａ、５ｂは予めエッチングにより導体層を除去する。その後、積層体上Ｂａ、Ｂｂにメッキを行い、領域５ａ、５ｂの導体厚は導体層９ａ、９ｂよりも薄くなるため、積層体Ｂａ、Ｂｂのパターン回路を形成すると同時にアライメントマーク１２ａ、１２ｂを形成することができ、積層体Ｂａ、Ｂｂと同じ幅を有する積層体Ｃａ、Ｃｂの貼り合わせができる。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンが形成できると共に、反りやたわみの発生を極力防止できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、コア基板２上に、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、無機添加剤とからなる内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）が形成され、内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）上には、繊維で強化された外層絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）が形成されている。また、内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）の表面は粗化されていて、外層絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）は内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）の粗化面上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層が基体から剥離することを抑制することにより、信頼性の優れた配線基板および実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の配線基板２は、基体５と、基体５上に形成された導電層６と、導電層６を被覆する絶縁層７とを備え、導電層６の端部６ａｘ周辺に位置する基体５の一部が隆起しているとともに、隆起した隆起部９ａの頂点９ｂが導電層６の下面高さ位置と導電層６の上面高さ位置との間に位置しており、隆起部９ａと導電層６の端部６ａｘとの間に隙間Gが形成されているとともに、絶縁層７の一部が隆起部９ａと導電層６の端部ａｘとの間の隙間Gに充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、微細配線化の容易な多層配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】コア基板１上にビアランド２ｂを形成し、ビアランド２ｂ上に薬液により除去可能な樹脂膜９を形成する。樹脂膜９を形成したコア基板１上に樹脂層１０を形成し、樹脂層１０を貫通するビアホール１１を形成して樹脂膜９を露出させる。次に、樹脂膜９を薬液により溶解させて除去し、ビアホール１１の底部面積を拡張して拡張部１１ａを形成し、拡張部を含むビアホール１１内に導電性ペースト１２を充填してビアランド２ｂと導通させる。ビアホール１１の底部面積を拡張することで、ビアランド２ｂとの接続信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムと無機基板とが積層された多層基板において、ポリイミドフィルムの剥がれが抑制でき、かつ生産性に優れた多層基板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムが接着剤を介して無機基板に積層された構成を有する多層基板において、前記ポリイミドフィルムが芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とを反応させて得られるポリイミドを主成分とし、かつ線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下であるポリイミドフィルムであり、前記接着剤の５％重量減少温度が４００℃以上であり、かつ有機溶媒可溶性のポリイミドまたはポリアミドイミドであることを特徴とする多層基板。 （もっと読む）

【課題】薬液処理による粗化工程を行わずに低コストで金属配線層に凹凸を形成して、金属配線層上に積層する絶縁樹脂層との密着性を向上させることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】第１の絶縁樹脂層と、第１の絶縁樹脂層に所望のパターンに形成された第１の金属配線層と、第１の金属配線層上に形成された第２の絶縁樹脂層と、第１の金属配線層にビアホールを介して電気的に接続され、凹凸が形成された第２の金属配線層と、を有することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 下層導体回路の上面と側面とが異なる粗化面を有することに起因する樹脂部分のクラックの発生を防止することができる、信頼性の高い多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 内部に樹脂が充填されたスルーホールが設けられるとともに、表面が粗化された下層導体回路が両面に設けられた基板上に、さらに層間樹脂絶縁層及び表面が粗化された上層導体回路が順次積層形成されてなるビルドアップ多層プリント配線板において、前記下層導体回路の上面と側面とが同種類の粗化方法により粗化されていることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】パッドの全部または一部がビアに埋め込まれるようにして、パッドとビアとの間の接触面積を広げて高い信頼度を確保することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０を貫通する第１ビア２２と、第１絶縁層２０の一面に形成され、全部または一部が第１ビア２２に埋め込まれる第１パッド１４と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造法において、フィルム状接着剤を内層回路パターンに非常に優れた表面平滑性を持った状態で真空積層する方法を提供する。
【解決手段】 支持ベースフィルムとその表面に積層された樹脂組成物層からなる接着フィルムの該樹脂組成物層を回路基板上に、加熱及び加圧条件下に真空積層する多層プリント配線板の製造法において、１）耐熱ゴムを介して、支持ベースフィルム側より加熱及び加圧し、接着フィルムを回路基板の両面上に真空積層する工程、及び、２）該接着フィルムが真空積層された該回路基板の両面を、該接着フィルムの支持ベースフィルム側からプレス用金属板又はラミネート用金属ロールを用いて加熱及び加圧し、該支持ベースフィルムに接する樹脂組成物層表面を平滑化する工程、を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造法。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性、耐久性に優れるエポキシ樹脂組成物、ビルドアップフィルム用樹脂組成物、及び、それらの硬化物を提供すること。
【解決手段】下記構造式１
【化１】


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に水素原子、メチル基、又はエチル基を表し、Ｒ^３は、それぞれ独立的に、水素原子又メチル基を表し、ｎは繰り返し単位数を表す。）で表されるものであり、かつ、該構造式１中のｎ＝０体の含有率が８０〜９８質量％であるエポキシ樹脂（Ａ）、並びに、フェノール骨格、トリアジン環、及び１級アミノ基を分子構造中に有する化合物であって、かつ、該化合物中の窒素原子含有率が１０〜２５質量％である化合物（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】特にスルーホールやＩＶＨを有するプリント配線板の製造方法及びプリント配線板において、微細な配線パターンを形成可能とするプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】両面側に第１の導電層７及び第２の導電層８が設けられた基板１に、この基板を貫通する貫通孔１０を穿設し、この貫通孔の内面、並びに、第１の導電層及び第２の導電層の各表面を覆って第１の導電層と第２の導電層とを電気的に接続する無電解めっき膜１１を形成し、この無電解めっき膜で内面が覆われた貫通孔を導電性部材１３で埋め、基板の各表面よりも突出した導電性部材を、各表面上に形成された無電解めっき膜と共に除去する。 （もっと読む）

【課題】 クロストークを抑えることにより、信号線がセラミック基板を貫通するように形成できるようにして、より一層の小型化が可能なビルドアップ多層基板を得る。
【解決手段】 セラミック基板１１は、コンデンサ電極１３と接続する引出導体が通る第一のスルーホール１４と、セラミック基板１１を貫通する信号線１５１が通りかつ前記コンデンサ電極１３と重ならない位置に形成された第ニのスルーホール１５とを有しており、第二のスルーホール１５の内径は、第一のスルーホール１４の内径よりも大きくされている。第二のスルーホール１５を通る信号線１５１の周囲にはセラミック基板１１を構成するセラミック誘電体１２よりも誘電率が低い絶縁体１５２が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】 ハンドリング性、加工性に優れ、ラミネート後の基材フィルムの剥離性に優れ、ラミネート後の表面に欠陥が発生しない積層体を提供する。
【解決手段】 基材フィルム（Ａ）と、少なくとも１種のイミド化合物を含んでなる樹脂層（Ｂ）が積層された積層体において、前記基材フィルム（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との接する面に離型剤層（Ｃ）が存在し、離型剤層（Ｃ）がメラミン樹脂またはアルキッド樹脂から選ばれる少なくとも１種含むことを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ多層配線回路基板を製造において、環境負荷の高いシアン系化合物などを用いず、配線間絶縁性が高く、化学密着効果によって絶縁膜―配線膜−絶縁膜と多層積層された膜間の密着性が高い回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上の樹脂絶縁膜に第１の官能基保有化合物膜を形成して、所定領域に第１の波長光を照射し、その上にパラジウムを触媒とした無電解銅めっき膜を形成する。前記所定領域にレジストで画定マスクを形成し、露出部した前記無電解銅めっき膜を除去する。このときパラジウムも効果的に除去される。更に第２の波長光あるいはプラズマの照射を行う。その後、酸洗浄、第２の官能基保有化合物膜を形成し、そして樹脂絶縁膜の積層を行う。 （もっと読む）

【課題】多層配線板、半導体チップ搭載基板及び半導体パッケージ基板において、電気特性が良好で配線のばらつきや不良発生のリスクを抑えた内層導体回路処理を提供する。
【解決手段】導体回路パターン６が形成されたコア基板上の導体回路パターン６の表面粗化処理を行わずに、ポリアミドイミド溶液に浸漬、乾燥することにより、コア基板上に接着促進剤として、０．１〜５μｍ厚みの高い吸湿耐熱性を特徴とするポリアミドイミド接着層７を形成することを特徴とする内層導体回路処理方法である。 （もっと読む）

【課題】電気特性良好で配線のばらつきや不良発生のリスクを抑えた内層導体回路処理を提供する。
【解決手段】導体回路が形成されたコア基板上に接着促進剤としてポリアミドイミド層を形成する工程を含む内層導体回路処理がなされたコア基板上に絶縁層を形成する工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】仮基板の上に剥離できる状態でビルドアップ配線層を形成する配線基板の製造方法において、ビルドアップ配線層を仮基板から高歩留りで信頼性よく分離できる方法を提供する。
【解決手段】仮基板１０の配線形成領域Ａに下地層２０が配置され、下地層２０の大きさより大きな剥離性積層金属箔３０が下地層２０の上に配置されて仮基板１０の配線形成領域Ａの外周部に部分的に接着された構造を得る。剥離性積層金属箔３０は、第１金属箔３２と第２金属箔３４とが剥離できる状態で仮接着されて構成される。その後に、剥離性積層金属箔３０の上にビルドアップ配線層５２，５４を形成し、その構造体の下地層２０の周縁に対応する部分を切断することにより、仮基板１０から剥離性積層金属箔３０を分離して、剥離性積層金属箔３０の上にビルドアップ配線層５２，５４が形成された配線部材６０を得る。 （もっと読む）