【課題】配線とその上の樹脂膜との間で優れた密着性を有する多層回路基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、配線層と絶縁樹脂層とを有する多層回路基板において、配線層表面にニトロ基およびカルボキシ基が存在し、その直上に特定の構造を有するトリアジンチオール層が存在し、さらにその直上に絶縁樹脂層が存在する。トリアジンチオール層と絶縁樹脂層との間にシランカップリング剤を存在させてもよい。 （もっと読む）

【課題】 薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 平坦な主面を有する支持基板１の前記主面上に、加熱により接着力が消失または低下する接着剤層２を被着する工程と、前記接着剤層２上に導体層３，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと絶縁層４ａ，６ａ，６ｂ，６ｃ，４ｂとを交互に複数積層して前記導体層３，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと前記絶縁層４ａ，６ａ，６ｂ，６ｃ，４ｂとから成る配線基板用の積層体１０を形成する工程と、前記接着剤層２を加熱して該接着剤層２の接着力を消失または低下させる工程と、前記積層体１０を接着力が消失また低下した前記接着剤層２より剥離する工程とを含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板構造及びその製法を提供する。
【解決手段】キャリアボードを準備し、当該キャリアボードに絶縁保護層が形成され、当該絶縁保護層に複数の開口が形成されて前記キャリアボードが露出され、前記絶縁保護層の表面及び開口に回路構造が形成され、前記絶縁保護層及び回路構造に誘電体層が形成され、当該誘電体層に複数の開口が形成されて回路構造の一部が露出され、その後、前記キャリアボードを除去することによってコアレスの回路基板が形成され、それにより、回路基板の厚さを薄くし、パッケージ製品のサイズの縮小及び性能の向上にも寄与することができ、ひいては電子機器の小型化の要求に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と導電パターンの接着力を改善することができる配線基板の製造方法および配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１０上に配線パターンに沿って導電パターンと絶縁パターン３０を少なくとも１層形成する方法であって、上記絶縁基材と絶縁パターンの少なくとも一つは、半硬化状態でその上部に上記導電パターンを形成し積層体を得て、該積層体を熱処理して上記半硬化状態の絶縁基材または／及び絶縁パターンの少なくとも一つは、完全硬化しつつ導電パターンを焼成することを含む。半硬化状態の絶縁層に導電パターンが印刷されると親熟性がさらに良くなり、また、半硬化絶縁層とその上部に印刷された導電パターンを同時に熱処理すると、半硬化絶縁層が完全硬化される過程で導電パターンは焼成されるため密着性が改善される。半硬化は紫外線（ＵＶ）照射によって行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と配線層との間の密着性に優れた多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを含んでなる多層回路基板の製造方法において、絶縁樹脂層表面に、水酸基、カルボニル基およびカルボキシル基からなる群から選ばれた少なくとも１種類の官能基を生成させ、絶縁樹脂層表面をトリアジン化合物および／またはシランカップリング剤で処理し、次いで、パラジウム触媒を用いた無電解金属めっき膜を形成し、さらに無電解金属めっき膜上に金属電気めっき膜を形成させる。 （もっと読む）

【課題】 従来の製造設備で製造でき、かつ内層基板のスルーホール、レーザービアホール等の凹部の空隙が樹脂で充填され、かつ基板表面が平坦化されたプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 スルーホールやレーザービアホールに代表される凹部を内層基板上に有する配線板に、プリプレグ又は樹脂付銅箔を積層し、加熱成形することで空隙部に樹脂を充填してなるプリント配線板において、上記凹部を有する基板と、プリプレグ又は樹脂付銅箔の間に、紡織していない繊維と樹脂組成物からなり、かつ樹脂分が７５〜９８％であるシート状絶縁材料を配してなるプリント配線板及びプリプレグ又は樹脂付銅箔の間に、紡織していない繊維と樹脂組成物からなり、かつ樹脂分が７５〜９８％であるシート状絶縁材料を配し、さらにこれらを上記凹部を有する基板上に積層した後、加熱成形することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電極の厚さを厚くすることができ、上部電極の表面粗度を増加させることができる薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材３１ａ上に第１下部電極３３ａ及び第２下部電極３３ｂからなる下部電極３３を形成し、上記下部電極３３上に低温成膜工程により非晶質常誘電体膜３５を形成し、上記非晶質常誘電体膜３５上に緩衝層３６を形成し、上記緩衝層３６上に金属シード層３７を形成し、上記金属シード層３７上に上部電極３９を形成して薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板３０を製造する。 （もっと読む）

【課題】誘電体層中に結合粒子を有し、その結合粒子を利用して回路構造と誘電体層との間の結合力を強化することによって、微細回路の製造工程の精度を高める回路基板構造およびその誘電体層構造を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板の誘電体層構造は、少なくとも一つの誘電体層と、該誘電体層に充填され均一に分散され、絶縁膜に被覆された金属微粒子である複数の結合粒子とを備える。また、前記誘電体層構造を回路基板において応用することが可能であり、前記回路基板構造は、コア基板と、結合粒子を含む誘電体層と、前記誘電体層に形成された回路構造とを備え、該結合粒子により回路構造を前記誘電体層上により強く結合させることで回路基板の微細回路製造工程の精度を高める。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体構成体が面付け配置されても反りを低減することができる半導体装置ワークボード及びその製造方法の提供。
【解決手段】外部接続用電極を有する複数の半導体構成体と、複数の半導体構成体の各側周面に設けられた絶縁基材と、半導体構成体の外部接続用電極を除く上面及び絶縁基材の上面に設けられた絶縁層と、絶縁層上に半導体構成体の外部接続用電極に接続されて設けられ、且つ接続パッドを有する少なくとも一層以上の上層の再配線層とを備えた半導体装置ワークボードであって、隣接する各半導体構成体の外部接続用電極が、交互に半導体構成体の上面、下面に配置されている。 （もっと読む）

【課題】多層化に適した印刷配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属板２１上に複数の配線層２４、２６、２８及び絶縁層２３、２５、２７が交互に積層されるとともに配線層間がビアによって接続された第１のビルドアップ層２０と、金属板４１上に複数の配線層４４、４６、４８及び絶縁層４３、４５、４７が交互に積層されるとともに配線層間がビアによって接続された第２のビルドアップ層４０と、を金属板２１と金属板４１が各々外側に向かうようにし、かつ、両ビルドアップ層２０、４０の配線層４８、２８同士を電気的に接続させて貼り合せる第１の工程と、金属板２１と金属板４１を同時にエッチング除去する第２の工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ふためっき層の欠損を招くことがなく、しかもヒートサイクルなどの条件下での層間樹脂絶縁層の剥離を好適に抑制し、耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、この導体層およびこれと同層に位置する導体回路には、側面を含む全表面に粗化層が形成され、この粗化層の表面には、導体間の凹部を充填し、その表面が平坦な層間樹脂絶縁層が形成されており、前記導体層およびこれと同層に位置する導体回路は、無電解めっきと、その上に形成された電解めっきとからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 下地である絶縁樹脂層との接合強度を十分に確保した配線を形成する方法を提供する。
【解決手段】 基層配線が形成されている絶縁基板上に、半硬化状態の熱硬化性樹脂フィルムと、マット面を樹脂フィルム側にした金属箔とを重ねて加熱下で加圧する工程、
金属箔に、絶縁樹脂層のビアホール形成予定箇所を露出させる開口を形成する工程、
この金属箔をマスクとしてレーザビーム加工等により絶縁樹脂層にビアホールを形成する工程、
金属箔の開口を介してビアホールのデスミア処理を行う工程、
金属箔をエッチングにより除去する工程、
絶縁樹脂層の上面と、ビアホールの側面と、ビアホールの底部を成す基層配線の上面とを連続して覆う無電解金属めっき層を形成する工程、および
無電解金属めっき層上にセミアディティブ法により電解金属めっき層から成る配線を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ふためっき層の欠損を招くことがなく、しかもヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの内壁には粗化層が設けられ、そのスルーホール直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、この導体層およびこれと同層に位置する導体回路には、側面を含む全表面に粗化層が形成され、この粗化層の表面には、導体間の凹部を充填し、その表面が平坦な層間樹脂絶縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】ふためっき層の欠損を招くことがなく、しかもヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、この導体層およびこれと同層に位置する導体回路には、側面を含む全表面に粗化層が形成され、この粗化層の表面には、導体間の凹部を充填し、その表面が平坦な層間樹脂絶縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層を介して積層された配線層を構成する場合に於いて、配線層と絶縁層との密着性が向上された回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 成集積回路装置１０では、支持基板として機能する回路基板１６の表面に、第１配線層１８Ａおよび第２配線層１８Ｂから成る２層の配線が積層されている。第１配線層１８Ａと第２配線層１８Ｂとは、第２絶縁層１７Ｂにより絶縁されている。第２絶縁層１７Ｂは、フィラーの含有量が少ない第１樹脂膜１７Ｂ１と、フィラーが高充填された第２樹脂膜１７Ｂ２から成る。フィラーの含有量が少なく流動性に優れる第１樹脂膜１７Ｂ１は、第１配線層１８Ａ同士の間に隙間なく充填される。 （もっと読む）

【課題】薄型化、軽量化、多機能化した多層配線基板を製造するに際に用いられる配線基板形成用キャリアに関し、多層配線基板内部にコアとなる絶縁基板を有さず、加工時の取り扱い性に優れ、加工時の薬液や高温加熱による基板の反りやうねりが発生せず、寸法安定性に優れ、特に多層配線基板の平坦性が要求されるフリップ実装に適用できる性能を有する配線基板形成用キャリアを提供する。
【解決手段】平面方向の熱線膨張係数（ＣＴＥ）が０．５ｐｐｍ／℃以上、２０ｐｐｍ／℃以下であり、かつ吸水率が０重量％以上、１重量％以下である支持体上に、硬化したシリコーン樹脂層を有する配線基板形成用キャリア。 （もっと読む）

【課題】 本発明は半導体チップを内蔵する配線基板の製造方法に関し、配線基板の薄型化及び当該配線基板の反りを抑制することを課題とする。
【解決手段】 半導体チップ１１０が埋設された絶縁層１１６を有する配線基板の製造方法であって、支持基板１０１上に半導体チップ１１０が埋設された絶縁層１１６と半導体チップ１１０に接続される配線１０５ａ，１０８，１１３とを形成する第１の工程と、この支持基板１０１をエッチングで除去する第２の工程と、この第２の工程の終了後に絶縁層１０６を挟むよう補強層１０３，１１４を同時に形成する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の誘電正接が低く、かつ導体と密着強度に優れた、高誘電率の硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）硬化性ポリビニルベンジルエーテル化合物、（Ｂ）ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基および酸無水物基からなる群より選択される１種以上の官能基を１以上有する変性スチレン系エラストマー、並びに（Ｃ）誘電体粉末を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れるとともに、微細なビアホールを介して配線基板を多層化できる多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方の面に第１の配線パターン２を有する絶縁性基板１と、第１の配線パターン２と接続するビアホール５を有する、導電性フィラー３を分散して含む層間絶縁層４と、層間絶縁層４の表面でビアホール５と接続される第２の配線パターン６とを備え、第１の配線パターン２とビアホール５との界面が導電性フィラー３により接続されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 回路の密着力と屈曲特性を両立できるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 カバーレイもしくは層間接着剤が積層される銅箔回路面をマイクロエッチングにより表面粗化して粗度Ｒｚを５．０μｍ以下とする。あるいは、銅箔回路面の表面粗さＲａを０．５μｍ以下とする。 （もっと読む）