【課題】全層が層間接続体で導電接続された多層配線基板を効率良く製造することができ、仮着用基材から積層物の剥がれやメクレが生じにくく、ハンドリング性が良好で、ガイド孔を設けることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）仮着用基材ＣＬの両面に周辺部が部分的に接着された第１金属層１０を形成する工程、（ｂ）この第１金属層１０とは異なる金属の保護金属層１１を前記第１金属層１０の略全面に形成する工程、（ｃ）前記保護金属層１１の上に層間接続体１４ａを有する絶縁層２１と配線層１８又は金属層とを順次又は繰り返し形成して、前記層間接続体１４ａで全層が接続された配線基板前駆体ＢＰを形成する工程、及び（ｄ）前記第１金属層１０が接着した部分を切除して、仮着用基材１と配線基板前駆体ＢＰとを分離する工程、を含む多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 加工性、接着性、耐熱性に優れたポリイミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】 酸成分とジアミン成分とを重合させて得られるポリイミドと、下記一般式（２）で表わされる分子末端に三重結合を有するイソイミドオリゴマーとを含むポリイミド樹脂組成物及びその硬化物。


（式中、ｉは、０〜２０の数の数であり、Ａｒ_３は、テトラカルボン酸残基であり、Ａｒ_４は、ジアミン残基であり、Ａｒ_５は、ジカルボン酸残基であり、Ｒは、水素又は炭素数１〜２４の有機基である。） （もっと読む）

【課題】 コストアップ及び生産性の低下を招くことなく、薄型化・高密度化を実現する。
【解決手段】 基板５に電子部品４０〜４２が搭載される。基板５に電子部品４０〜４２を埋め込む工程と、導電性材料を含む液滴を吐出して、基板５に埋め込まれた電子部品４０〜４２の外部接続電極４０ａ〜４２ａに接続される配線パターン２３を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、重合性二重結合または三重結合を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。前記重合性二重結合または三重結合を有する化合物は、アリル基、ビニル基、（メタ）アクリル基、エチニル基およびフェニルエチニル基から選ばれる基を有するものである樹脂組成物。前記重合性二重結合または三重結合を有する化合物は、その分子内に２つ以上のエポキシ基を有するものである樹脂組成物。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記積層体を用いて形成された樹脂層を有することを特徴とする配線板。 （もっと読む）

【課題】 １回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤およびキシリトールからなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 １回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤およびトレイトールからなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と誘電特性に優れるシアン酸エステル樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子回路基板用樹脂組成物、これを用いた電子回路基板、及び新規シアン酸エステル樹脂を提供すること。
【解決手段】 下記式
【化１】


〔Ａｒ_１〜Ａｒ_４は芳香族骨格、Ｒ_１〜Ｒ_４はアルキル基、アルコキシ基、フェニル基、アミノ基またはハロゲン原子、Ｒ_５〜Ｒ_１２は水素原子或いはアルキル基、アルコキシ基またはフェニル基、Ｘは直接結合、アルキレン鎖、オキシアルキレン鎖、カルボニル基、エーテル結合、チオエーテル結合、またはスルホニル基、ｎ_１〜ｎ_４は０〜１０で、且つ０．１≦（ｎ_１＋ｎ_２＋ｎ_３＋ｎ_４）≦１０である。〕
で表される芳香族シアン酸エステル樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子回路基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、及び新規シアン酸エステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】チップと回路線との間の接続線を短くして、高密度、軽薄短小化を図ったチップ内蔵型プリント回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ内蔵型プリント回路基板は、オープン領域が設けられた銅張積層板（ＣＣＬ）内にチップが内蔵され、銅張積層板の上部および下部に内層回路パターンが形成され、該内層回路パターンとチップの間を電気的に接続するためのビアホールを有する中心層と、前記中心層の上部および下部に積層され、ビアホールを有する絶縁層と、前記絶縁層上に形成された外層回路パターンなどで構成される。 （もっと読む）

【課題】 樹脂シートの表面に多数の孔が形成されており、表面にメッキにより導電膜を形成した際に導電膜の接着性を高め得る樹脂シートの製造方法、絶縁基板用樹脂シート、絶縁基板、及び多層基板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シートの表面を無機酸で処理した後、過マンガン酸塩を含む粗化水溶液を用いて、無機酸で処理した樹脂シートの表面を粗化させることにより、樹脂シートの表面に多数の孔が形成されている樹脂シートを得ることを特徴とする、樹脂シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 コア基板上に回路配線層と絶縁層が交互積層された多層配線基板及び多層配線基板に半導体チップを搭載した半導体装置において、絶縁層の熱膨張係数を最適制御する。
【解決手段】 絶縁層は、一定の方向に制御された空孔２２、２３を有する多孔質材料２０、２１で形成され、回路配線層は、一部分が多孔質材料内部に配置されており、多孔質材料２０、２１の回路配線が配置されていない領域には、熱膨張係数の小さい絶縁性材料が配置される。これにより可撓性に優れた接続信頼性の高い多層配線基板及び半導体装置を容易に実現できる。 （もっと読む）

【課題】 微細なパターン形状を有する配線基板を製造する。
【解決手段】 絶縁層と、前記絶縁層に形成されるパターン配線と、前記パターン配線に接続されるビアプラグと、を有する配線基板の製造方法であって、前記パターン配線のパターン形状が形成されたパターン形成板上に、金属薄膜を形成する第１の工程と、当該パターン形成板を、前記絶縁層に押し付けて前記パターン形状を前記絶縁層に転写すると共に、前記金属薄膜を前記絶縁層に貼り付ける第２の工程と、前記第２の工程の後に、前記絶縁層に、前記パターン形状に対応してビアホールを形成する第３の工程と、前記ピアホールにメッキのシード層を形成する第４の工程と、前記ビアホールと前記パターン形状の凹部を埋設するように、金属メッキにより前記パターン配線と前記ビアプラグを形成する第５の工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造法において、フィルム状接着剤を内層回路パターンに非常に優れた表面平滑性を持った状態で真空積層する方法を提供する。
【解決手段】パターン化された回路基板上に、支持ベースフィルムとその表面に積層された熱流動性を有する常温固形の樹脂組成物層からなる接着フィルムを加熱、加圧条件下、真空積層する方法において、１）該接着フィルムを支持ベースフィルム側より耐熱ゴムを挟んで加熱、加圧し回路基板上に真空積層する工程２）接着フィルムが真空積層された該回路基板３を、該接着フィルムよりも大きい保護用フィルム２をプレス用金属板１及び／又はラミネート用金属ロールとの間に挟んだ状態で支持ベースフィルム側より加熱、加圧し、接着フィルムを平滑化する工程有することを特徴とする接着フィルムの真空積層法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができる絶縁性接着シートであり、
該シートの表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した金属層との接着性に優れ、さら
には加工性、耐熱性、及び低熱膨張性に優れた絶縁性接着シートとそれを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】一方の最外層Ａが、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含有し、且つ
該層上に金属層を形成するための層であるとともに、他方の最外層Ｂが、形成された回路
と対向させるための層である絶縁性接着シートによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層及び配線層の剥離やクラックの発生を防止すると共に、表皮効果に基づく高周波伝送損失を低減する配線基板を提供する。
【解決手段】
絶縁層及び配線層を有する配線基板において、前記配線層２、４、６、８は金属部からなり、金属部の厚さ方向の中間部位（第二の金属層２ｂ、４ｂ、６ｂ、８ｂ）が、絶縁層との界面部位よりも気孔率が大きい多孔質金属からなる。 （もっと読む）

【課題】 電気特性に優れ、かつ回路基板の樹脂層とした場合に基材との密着性が良く、またレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂組成物を提供する。また、電気特性に優れ、かつ基材との密着性に優れ、かつレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂層およびそれを用いた樹脂層付きキャリア材料ならびに回路基板を提供する。
【解決手段】 レーザー照射によりビアホールを形成する回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂とポリイミド樹脂とで構成されるポリマーアロイを含むことを特徴とする樹脂組成物により達成される。前記樹脂組成物は、さらに無機充填材を含むものである。前記樹脂組成物で構成されていることを特徴とする樹脂層３。前記樹脂層３が、キャリア材料２の少なくとも片面に形成されていることを特徴とする樹脂層付きキャリア材料１。前記樹脂層を有することを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】導電層と絶縁層の接着を確実にすると共に、信号減衰を減少させる回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】２つの導電層２３（例えば、電気メッキを施した銅箔）が中間絶縁層１７に接合（例えば積層）されている回路基板。この絶縁層に物理的に接合されたこれら箔１１の２つの表面は平滑（好ましくは化学処理によって）であって、それらの上に薄い有機質層を備えており、一方両方の箔１１の外側の表面もまた平滑（好ましくは化学処理ステップを用いることによって）である。これらの導電層２３の１つはグラウンド層または電源層として機能することができ、もう一方の導電層２３は複数の信号ラインを一部として有する信号層として機能することができる。 （もっと読む）

本発明は、最外層が第一の導体層である内層基板上に形成された、絶縁性重合体と硬化剤とを含有する硬化性組成物を用いてなる未硬化又は半硬化の樹脂層表面に、金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させ、次いで当該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成し、得られた電気絶縁層の表面を、電気絶縁層の表面平均粗さＲａを０．０５μｍ以上０．２μｍ未満かつ表面十点平均粗さＲｚｊｉｓを０．３μｍ以上４μｍ未満になるまで酸化した後、当該電気絶縁層上に、めっき法により第二の導体層を形成する多層プリント配線板の製造方法、及びこの製造方法により得られる多層プリント配線板を提供する。本発明により、大型基板でもパターン密着性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本明細書において教示される有益な特徴を有する回路基板を提供すること
【解決手段】３つの導電層（例えば、電気メッキを施された銅箔）が２つの絶縁層に接合(積層）された回路基板。絶縁層に物理的に接合された箔表面は、平滑であって（好ましくは化学処理によって）、その上に薄い有機層を有する。これら導電層のうちの１つはグラウンド層または電源(電圧）層として機能することができ、一方、他の２つは、複数の信号ラインをその一部として伴って信号層として機能することができる。かかる回路基板を製造する方法と、更にこの回路基板を使用する電気組立体および情報処理システムもまた提供される。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板の配線導体への実装および接続信頼性が高く、配線導体層の狭ピッチ化に対応することができる多層配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁層と配線導体層３とが交互に複数層積層して積層体を形成するとともに上下に位置する配線導体層３同士がそれらの間の絶縁層に形成された貫通導体６を介して電気的に接続されて成る多層配線基板において、積層体の積層方向の内側に位置する絶縁層は、樹脂から成る第一の絶縁層２であり、積層体の最表層がセラミックスおよびガラスの少なくとも一方から成る第二の絶縁層８である。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の製造プロセスを簡略化およびその製造コストの低減を可能とする技術を提供すること。
【解決手段】 プラスチックの基板６１１の上に、めっきシードとしての触媒金属を含有する有機または無機金属化合物を含む溶剤を塗布・乾燥させて金属化合物膜６１２を形成し、その所望領域に電子線などのエネルギ線６１３を照射して触媒金属を析出させる。当該照射領域への局所的なエネルギ線照射によりその照射領域のみで金属触媒析出の化学反応が生じ、触媒金属が局所的に析出してパターニングされた金属触媒膜６１４を得ることができる。また、エネルギ照射された基板６１１は、表面の溶融により触媒金属を極浅領域に取り込んだり、表面のアブレーションにより触媒金属と基板表面の接触面積が実効的に広くなったり、あるいは化学的改質により基板と触媒金属との結合状態が強固なものとなるので、固着程度が高まり金属触媒膜の剥離が生じ難くなる。 （もっと読む）