【課題】 液滴吐出装置を用いて、構造的に安定な多層構造を形成すること。
【解決手段】 多層構造形成方法は、第１絶縁材料層と、第２絶縁材料層と、液滴吐出装置によって形成された導電性材料層と、を一度に加熱して、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に位置する導電層と、前記第１絶縁層と前記導電層とを覆う第２絶縁層と、を形成するステップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子のサイズを縮小させ、且つ段差等に起因した信頼性の低下を阻止する。
【解決手段】 基板２０と、基板２０上に形成された絶縁層３０と、絶縁層３０上に選択的に形成された１対の第２配線層９０Ａ，９０Ｂとを備えたプリント配線板であって、絶縁層３０内に、基板２０上に選択的に形成された１対の第１配線層４０Ａ，４０Ｂと、各第１配線層４０Ａ，４０Ｂ間に各第１配線層４０Ａ，４０Ｂに対してハーフエッチングされて形成された１対の導電層５０Ａ，５０Ｂと、各導電層５０Ａ，５０Ｂの一部を被覆するように形成された貴金属層６０Ａ，６０Ｂと、各導電層５０Ａ，５０Ｂ間に貴金属層６０Ａ，６０Ｂに密着して形成された抵抗体７０と、各第１配線層４０Ａ，４０Ｂと各第２配線層９０Ａ，９０Ｂとを電気的に接続する接続層８０とを備えたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子のサイズを縮小させ、且つ段差等に起因した信頼性の低下を阻止する。
【解決手段】基板２０と、基板２０上に形成された第１絶縁層３０と、第１絶縁層３０上に形成された第２絶縁層３５と、第２絶縁層３５上に形成された１対の第２配線層９０Ａ、９０Ｂとを備えたプリント配線板を提供する。第１絶縁層３０内に、第１絶縁層３０に対して表面がそれぞれ平滑になるように選択的に形成された１対の第１配線層４０Ａ，４０Ｂと、各第1配線層４０Ａ，４０Ｂを被覆する第１貴金属層６０Ａ，６０Ｂを有し、第２絶縁層３５内に、各第1配線層４０Ａ，４０Ｂの一部である電極領域５０Ａ，５０Bを電気的に接続するように各第１貴金属層６０Ａ，６０Ｂ上及び前記第１絶縁層３０上に選択的に印刷されて形成された抵抗体７０を備えている。 （もっと読む）

回路パターン（１５）が形成されたプリント配線基板上に、回路パターンと対向する面に回路パターンの逆パターンの樹脂が印刷されている半硬化状態の樹脂シート（２０）を重ねて樹脂層を形成し、この樹脂層をプレスして回路パターン間に押し込んで硬化させ、その後回路パターンを覆って硬化した樹脂を研磨することにより回路パターンを露出させるプリント配線基板の製造方法。
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【課題】 微細な配線パターンを種々の基板上に正確かつ安定に形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、基体上に、第１の液体材料を平面視枠状に配して枠状絶縁膜を形成する枠状絶縁膜工程と、前記枠状絶縁膜に囲まれた前記基体上の領域に、絶縁膜を形成するための第２の液体材料を、前記枠状絶縁膜に対し間隙を空けて配する液体材料配置工程と、前記基体上の表面領域を親液処理することで前記第２の液体材料を前記基体上で流動させ、前記枠状絶縁膜に囲まれる領域を前記第２の液体材料で満たす親液処理工程と、前記第２の液体材料を硬化させて下地絶縁膜を形成する硬化工程と、前記下地絶縁膜上に配線形成材料を配して配線パターンを形成する配線形成工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、耐ヒートサイクル性および実装信頼性に優れたプリント配線板を極めて容易にしかも低コストで大量生産すること。
【手段】 硬化樹脂中に鱗片状粒子を分散させてなる層間絶縁層を基板上に形成し、光学的な転写方法や煩雑なエッチング処理を用いることなく、配線パターンやバイアホールに対応する凹凸を有するモールドを用いたインプリント法によって、配線パターンやバイアホールを層間絶縁層に容易かつ正確に転写できるプリント配線板の製造方法を提案する。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線パターンを正確かつ安定に形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、基体上の成膜領域に表面処理を施す第１の表面処理工程と、前記成膜領域に第１の液体材料を配して配線パターンを形成する配線形成工程と、前記成膜領域に再度表面処理を施す第２の表面処理工程と、前記配線パターンの間隙に第２の液体材料を配して絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程とを含む配線層形成工程を有し、前記絶縁膜形成工程における前記第２の液体材料と前記成膜領域との親和性が、前記配線形成工程における第１の液体材料と前記成膜領域との親和性より大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を介して導体層を積層していくビルドアップ法等により多層プリント配線板を製造するのに好適に用いられ、無電解メッキ及び電解メッキにより絶縁層の表面に導体層を形成するにあたって、絶縁層の表面粗度を小さくすることができ、かつ、絶縁層と導体層との密着性を高めることで、きわめて微細な配線パターンを形成することを可能とし、さらに電気的特性の優れた配線板を製造することができる材料として、金属体付き絶縁体を提供する。
【解決手段】表面を粗化した金属体１を絶縁体２に張り合わせて形成される金属体付き絶縁体３に関する。上記金属体１として粗化面４に金属粒子５を付着させたものを用いる。上記金属粒子５が絶縁体２内に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と導体層との間において高い密着性を達成することのできる多層配線基板製造方法および多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板製造方法は、絶縁層２０，３０を介して多層化された導体層４０を有する多層配線基板Ｘ１を製造するためのものであり、例えば、無機材料と結合可能な官能基を有するカップリング剤を、当該官能基を介して、無機材料よりなる支持体に付着させ、当該支持体表面にカップリング剤膜を形成する工程と、カップリング剤膜を絶縁層２０上に転写する工程と、カップリング剤膜上に、無機材料よりなる導体層４０を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、かつ誘電損失が小さいフィルム状硬化物の製造に適したビルドアップ用樹脂組成物およびその用途を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂および（Ｄ）充填材を含み、かつエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、下記式（１）で表されるものであるビルドアップ用樹脂組成物。該ビルドアップ用樹脂組成物および有機溶剤からなるワニス、該ワニスを用いて得られるビルドアップ用フィルム、該ワニスを用いて得られる樹脂付き銅箔、ならびに該ビルドアップ用樹脂組成物の硬化物の層を有するプリント配線基板。


（ｔは１または２を表し、ｒは１〜１５を表す。複数のＢは炭化水素置換もしくは未置換のベンゼン環またはナフタレン環を表す。Ｒ¹⁰〜Ｒ¹³は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数７〜２０のアラルキル基または炭素数６〜２０のアリール基を表す。） （もっと読む）

【課題】電極間距離が一定で第１電極と第２電極との短絡を防止するとともに、寿命を確保し信頼性を向上させた配線基板、その製造方法及びそれを用いた電子機器を得ることを目的とする。
【解決手段】配線基板１は、第１基板１０２及び第１電極１０３を有する第１導電部形成基板１０４と、第２基板１０５及び第２電極１０６を有する第２導電部形成基板１０７と、第１導電部形成基板１０４及び第２導電部形成基板１０７の間に挟まれた誘電部２とを備えている。誘電部２は、熱圧着時に溶融しない誘電体膜３及びその時に溶融する接着絶縁部４を有している。誘電体膜３表面には濡れ性を向上させる処理がなされており、熱圧着時に溶融した接着絶縁部４は誘電体膜３と密着しやすくなっている。第１電極１０３と第２電極１０６との間に誘電体膜３を介在させてその間の距離を一定にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 配線の表面にミクロンオーダーの凹凸（表面粗さ）を形成することなく層間絶縁層と配線の接着強度が確保でき、信頼性が良好でかつ高速電気信号を効率よく伝送可能な多層配線基板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）と半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 層間絶縁層と配線が複数層形成された多層配線基板であって、前記配線は銅からなり、前記配線表面上にＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を有する化合物が形成され、さらにその上にカップリング剤または密着性改良剤を少なくとも一種以上含む処理膜が形成されている多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】高静電容量を有するセラミック材料で誘電層を形成することにより、減結合チップキャパシタの静電容量に相応する高誘電率のキャパシタを内蔵したプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】上側と下側間の電気的絶縁のための絶縁材料からなった第１絶縁層と、前記第１絶縁層の一側に積層され、多数の内蔵型キャパシタの下部電極を含む回路パターンが形成された伝導性物質の回路層と、前記回路層のそれぞれの下部電極上に積層される、セラミック材料からなった多数の第２絶縁層と、前記多数の第２絶縁層にそれぞれ積層される、伝導性物質からなった多数の上部電極と、前記回路層と前記多数の上部電極に積層され、前記上部電極と外部間の電気的接続を提供するための通孔を有する第３絶縁層とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】立体回路を形成する配線基板において、配線パターンやこれらの間を導通するビアの形状を正確に形成した配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板２の上面に形成された下層配線パターン１０と、この下層配線パターン１０の間及び周囲に形成され、これと略同じ高さを有する第１樹脂絶縁層４と、上記下層配線パターン１０及び第１樹脂絶縁層４の上面に渉って形成された第２樹脂絶縁層６と、この第２樹脂絶縁層６の上面に形成された上層配線パターン２０と、上記第２樹脂絶縁層６を厚さ方向に貫通して形成され、下層・上層配線パターン１０，２０間を導通するビア８と、を有する配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と導体とを接着層を介して多層化したラミネート基板において、接着剤として絶縁層よりも低温で溶融する熱可塑性樹脂を用い、接着時間の短縮に伴って成形時間の短縮を図ったラミネート基板を提供する。
【解決手段】 平行平板状の導電層を形成する複数の導体と、これらの導体間に配置されシート状の熱可塑性樹脂からなる層間絶縁層と、これらの導体を被覆しシート状の熱可塑性樹脂からなる２つの外絶縁層と、それぞれの導体に接続された電極と、隣接する導体と絶縁層との間ならびに隣接する絶縁層同士の間に介在し絶縁層よりも低温で溶融する熱可塑性樹脂からなる接着層とを備え、絶縁層はアラミド紙とポリエチレンテレフタレートからなるようにした。 （もっと読む）

本発明は、電子モジュール及びその製造方法に関するものである。この電子モジュールは、絶縁材料層(1)内に埋め込まれた少なくとも１つの構成要素(6)を含み、この構成要素は第１接触面を有し、この第１接触面内に第１接点端子(7)が存在し、この第１接点端子から、前記構成要素(6)が電子モジュール内に含まれる導体構造に電気的に接続される。これに加えて、前記構成要素(6)は、前記第１接触面の反対側に第２接触面を有し、この第２接触面内に少なくとも１つの第２接点端子(7’)が存在し、この第２接点端子から、前記構成要素(6)が前記電子モジュール内に含まれる導体構造に電気的に接続される。本発明を用いれば、従来技術に比べて空間を節約する電子モジュール構成を達成することが可能である。
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セラミック多層基板は、複数のセラミック層が積層され、第１主表面（１８）を有し、内部に内部回路要素が配置されたセラミック積層体（１０）と、前記セラミック積層体（１０）の第１主表面（１８）に接する接合面（１９）と前記接合面（１９）に対向する実装面（１６）とを有する樹脂層（１５）と、前記樹脂層（１５）の実装面（１６）に形成され、前記セラミック積層体（１０）の内部回路要素（１４）の少なくともいずれかと電気的に接続された外部電極（１７）と、前記セラミック積層体（１０）の第１主表面（１８）と前記樹脂層（１５）の接合面（１９）との界面、または、前記樹脂層（１５）の内部に配置されたグラウンド電極（１２）、ダミー電極またはコンデンサ形成電極とを備える。
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【課題】絶縁層を間に介在させて互いに上下に対向して配置された配線導体層により高周波信号を伝送する高周波伝送部を有する多層配線基板において、高周波信号が減衰することを防止する。
【解決手段】絶縁層３を間に介在させて互いに上下に対向して配置された、高周波用導体層５とその少なくとも下面に配置された密着金属層４とから成る配線導体層２により高周波信号を伝送する高周波伝送部を有し、高周波伝送部における配線導体層２の互いに対向した表面について、高周波用導体層５の高周波信号に対する表皮効果による表面抵抗に対して、この表面抵抗に互いに対向した表面側に配置された密着金属層４の影響を含んだ表面部抵抗を１．５倍以下の大きさとした多層配線基板である。伝送損失αに大きく影響する導体損失が低減することとなるので、高速伝送特性に優れた多層配線基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】クロストークノイズを確実に低減することで、信頼性に優れかつ半導体素子の高速動作が可能な多層プリント配線基板を提供すること。
【解決手段】この多層プリント配線基板１１は、第１導体層３１，３２、第２導体層１７，１８、それらの間に介在する樹脂絶縁層２１，２２を備える。第１導体層３１，３２は、基板面方向に沿って略放射状に延びる複数の信号線３３、及び、信号線３３同士の間隔が広くなるファンアウト部３６に介在されるダミープレーン部３４を有する。第２導体層１７，１８は、第１導体層３１，３２とは異なる層に位置し、電源電位または接地電位と略等しい電位となる。樹脂絶縁層２１，２２は第１導体層３１，３２と第２導体層１７，１８との間を導通するビアホール導体３５を有する。ビアホール導体３５は、ファンアウト部３６に臨むダミープレーン部３４の内端部３９の位置に対応して形成されている。 （もっと読む）