【課題】一様な表面粗化を可能とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】略直方体形状の処理槽を有しエッチング液を循環させながら処理を行う表面粗化装置であって、基板保持ホルダは基板を垂直かつ互いに平行に保持し、基板上部には所定距離を隔てて仕切り板が配置され、処理槽内で処理される基板の面と直角をなす側面の一方と基板との間に供給パイプが側面に対し平行に設けられ、前記供給パイプには複数の供給口が側面側に設けられ、処理槽内のもう一方の側面の上部に一つの排出口が設けられ、前記基板と供給パイプの間、及び前記基板と排出口が設けられた側の処理槽の側面との間にはそれぞれ整流部材が設けられ、供給口から排出口に向かってエッチング液を流動させることを特徴としたビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。 （もっと読む）

【課題】一様な表面粗化を可能とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】略直方体形状の処理槽を有しエッチング液を循環させながら処理を行う表面粗化装置であって、処理槽内で処理される基板の面と直角をなす側面の一方と基板との間に供給パイプが側面に対し平行に設けられ、前記供給パイプには複数の供給口が側面側に設けられ、処理槽内のもう一方の側面の上部に一つの排出口が設けられ、前記基板と供給パイプの間、及び前記基板と排出口が設けられた側の処理槽の側面との間にはそれぞれ整流部材が設けられ、供給口から排出口に向かって側面と垂直方向にエッチング液を流動させており、処理槽底面または処理槽側面と、基板との間を所定距離とすることで、処理槽内の流速を均一化し、薬液の循環効率を高め、一様な表面疎化を行うことを特徴としたビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。 （もっと読む）

【課題】 内部の配線長を短縮できると共に、接続信頼性に優れる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０及び下層層間樹脂絶縁層５０を貫通するようにスルーホール３６を形成し、スルーホール３６の直上にバイアホール６６を形成してある。このため、スルーホール３６とバイアホール６６とが直線状になって配線長さが短縮し、信号の伝送速度を高めることが可能になる。また、スルーホール３６と、半田バンプ７６（導電性接続ピン７８）へ接続されるバイアホール６６とを直接接続しているので、接続信頼性に優れる。 （もっと読む）

【目的】密着性、耐熱性、低熱膨張性を有する接着シート及び当該接着シートを用いて得られる高密度の多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】１５０℃での貯蔵弾性率が２〜１０ＧＰａで、熱膨張係数が０〜６ｐｐｍのポリイミドフィルム（１）上に、１５０℃での貯蔵弾性率が２.０ＭＰａ〜０．２ＧＰａであるエポキシ樹脂接着剤硬化膜層（２）が設けられた、熱膨張係数が１０ｐｐｍ以下の接着シート；当該接着シートに、無電解メッキ処理することにより得られる多層プリント基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１と、セラミック配線基板１の上面に積層された複数の絶縁樹脂層２と、複数の絶縁樹脂層２それぞれの上面の配線層３と、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間を接続するビア導体４と、最下層の絶縁樹脂層２の上面からセラミック配線基板１内に至り、最下層の絶縁樹脂層２の上面の配線層３とセラミック配線基板１の上面の外部配線７ａとを接続する貫通導体６とを具備する配線基板。熱応力が大きくなるセラミック配線基板１と最下層の絶縁樹脂層２との界面に、比較的接続強度の弱いビア導体４の端面と外部配線７ａとの接続部を有さないので、配線が破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と配線層との密着性を確保でき、かつ、高周波信号伝送及び微細配線形成に好適な多層配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本多層配線基板の製造方法は、第１配線層、絶縁層、及び多孔質薄膜を順次積層形成する第１工程と、前記多孔質薄膜及び前記絶縁層に前記第１配線層を露出する開口部を形成する第２工程と、前記開口部内に露出する前記第１配線層上の残渣を除去するとともに、前記多孔質薄膜をマスクとして、前記絶縁層の前記多孔質薄膜が形成されている面にナノメートルオーダーの多数の凹凸を形成する第３工程と、前記多孔質薄膜を除去する第４工程と、前記絶縁層の前記ナノメートルオーダーの多数の凹凸が形成されている面に第２配線層を形成する第５工程と、を有することを要件とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂層と樹脂絶縁層との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程及び絶縁層形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部９０内に部品１０１を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層９２で収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層９２を硬化させて部品１０１を固定する。絶縁層形成工程では、第２主面１３上及び第２部品主面１０３上に樹脂絶縁層３４を形成する。なお、固定工程後かつ絶縁層形成工程には、樹脂層９２の表面９４を活性化する表面活性化工程を行う。 （もっと読む）

【課題】無電解銅めっきとの高接着力を示す半導体パッケージの高密度化に対応可能な絶配線板用絶縁樹脂材料並びにそれを用いた多層配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）絶縁樹脂層と、厚みが１〜１０μｍの（ｂ）接着補助層とからなる配線板用絶縁樹脂材料であって、前記（ｂ）接着補助層を形成するための接着補助層用樹脂組成物が、（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラーを含有し、前記（Ｃ）架橋有機フィラーの含有量が２０質量％以上である、配線板用絶縁樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】スティフナーなどとの一体化を行うことなく、反りを少なくすることができる多層プリント配線板と前記プリント配線板の製造工程にロール状に巻く工程を有しても、反りを少なくすることのできる多層プリント配線板の製造方法と前記多層プリント配線板の反りを少なくすることのできる加工方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層の各層毎に、延伸工程の熱固定温度が異なる高分子フィルム材料を、それぞれ用いて配置することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法と同製造方法による多層プリント配線板。また、前記多層プリント配線板のシート状の個片を、前記絶縁層の前記延伸工程におけるそれぞれ異なる熱固定温度のなかで最大値の熱固定温度以下で、かつ、該高分子フィルム材料のガラス転移点の温度以上で、かつ融点の温度未満の範囲の温度で加熱する多層プリント配線板の加工方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、チップ３、５が有する端子４、６の端子面４ａ、６ａの汚染を防止する。
【解決手段】接着層２を有する支持体１、また接着層２より強い接着力の接着層８を有する支持体７を準備しておく。接着層２とチップ３、５に設けられている端子４、６の端子面４ａ、６ａとを接し、チップ３、５に、接着層２を介して支持体１を接着する。次いで、支持体１とチップ３、５を挟むように、チップ３、５に、接着層８を介して支持体７を接着する。その後、チップ３、５から支持体１を剥離し、支持体７上でチップ３、５を樹脂で封止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の工法よりも、高密度な配線巾と配線間の間隙を実現するとともに、信頼性の高い絶縁材料を用いた多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明により、絶縁層にプレス加工を施して溝を形成し、その溝の内側に導電性材料を淳点することにより、従来のセミアディティブ工法よりも、高密度な配線巾と配線間の間隙を実現することができる、また、信頼性の高い絶縁材料を用いることが可能なため、高密度で信頼性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。また、その製造方法を用いたプリント配線板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の有する半導体集積回路と配線パターン（再配線）とを電気的に接続する接続端子の間隔の微細化が可能な半導体装置内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置を準備する第１工程と、支持体を準備し、半導体装置を前記支持体の一方の面に配置する第２工程と、前記支持体の一方の面に配置された前記半導体装置の少なくとも側面部を埋めるように、前記支持体の前記一方の面に第２絶縁層を形成する第３工程と、前記支持体を除去する第４工程と、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の前記露出部側の面に、前記露出部と電気的に接続する第１配線パターンを形成する第５工程と、前記第２絶縁層に、前記第１配線パターンを露出する第１ビアホールを形成する第６工程と、前記第２絶縁層の前記露出部と反対側の面に、前記第１ビアホールを介して、前記第１配線パターンと電気的に接続する第２配線パターンを形成する第７工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】安定生産が可能で、且つ、発生する廃棄物量が少ないコアレスビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】この目的達成のため、支持基板作成工程（ベース銅箔２Ｂの有機防錆剤皮膜３を備える面と絶縁層構成材４とを張り合わせて支持基板５を製造。）、ビルドアップ配線層形成工程（支持基板の前記ベース銅箔の表面にビルドアップ配線層を設け、ビルドアップ配線層付支持基板を製造。）、ビルドアップ配線層付支持基板分離工程（ビルドアップ配線層付支持基板の支持基材のベース銅箔と絶縁層とで分離して、多層銅張積層板を製造。）、多層プリント配線板形成工程（多層銅張積層板に配線形成し、多層プリント配線板を得る。）を含む製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】穴あけ後の絶縁層の表面残渣を少なくし、絶縁層の表面を平滑に形成するプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板４、基材３１と熱硬化性樹脂３２とを含むプリプレグ３及び保護シート２をこの順となるように重ねる。その際、好ましくは、コア基板４を重ねるよりも前に、プリプレグ３と保護シート２とを重ねて接着シート５を形成しておく。次に、重ねられたコア基板４、プリプレグ３及び保護シート２をラミネートする。そして、加熱によりプリプレグ３を硬化させてコア基板４と一体化した絶縁層６を形成する。その後、保護シート２を貫通させて絶縁層６に穴あけを行う。そして、保護シート２を絶縁層６から剥離する。さらに、外層回路７をセミアディティブ法等で形成することによりプリント配線板１を得る。 （もっと読む）

【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】内蔵の電気／電子部品周りに樹脂が満たされており、かつ、機械的・電気的な信頼性を向上できる部品内蔵配線板の製造方法およびその部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層が有する配線パターン上に電気／電子部品を電気的・機械的に接続し、補強材を含有の第２の絶縁層を介して第１の絶縁層上に積層されるべき、補強材を含有した第３の絶縁層の電気／電子部品に対応する位置に開口を形成し、開口された第３の絶縁層上に第２の絶縁層とすべきプリプレグを積層し、この積層後の配線板素材が有するプリプレグの、第３の絶縁層の開口に重なる位置に該開口より面積の小さい第２の開口を形成し、第１の絶縁層の配線パターンが存在する側上に、電気／電子部品に対応して開口および第２の開口が位置するように上記配線板素材のプリプレグの側を配置し、さらに第３の絶縁層上に第４の絶縁層を配置し、積層・一体化する。 （もっと読む）

【課題】完成したチップ内蔵基板で導通試験等の検査を行う従来のチップ内蔵基板の製造方法の課題を解決する。
【解決手段】第１多層配線基板１２を、第１金属板１０の一面側にビルドアップ法によって形成した後、第２パッド２０の各々と対応して第１金属板１０に接触している第１パッド１４とが電気的に接続されていることを、第２パッド２０と第１金属板１０との間の導通試験によって確認し、次いで、第１パッド１４に接続された配線パターン同士が互いに絶縁されていることを、第１多層配線基板１２との他面側の全面を被覆する絶縁層を介して第２金属板を接合した後、第１金属板１０を剥離して露出した第１パッド１４，１４間の導通試験によって確認し、その後、第１多層配線基板１２と接合される第２多層配線基板についても同様にして導通試験を行った後、第１多層配線基板１０と第２多層配線基板との一方の基板に半導体チップを搭載してから、前記一方の基板のチップ搭載面に他方の基板を積層する。 （もっと読む）

【課題】剛性を有する金属支持層及びスティフナを信頼性よく形成することにより、製品自体の反り発生を最小化し、パッケージ工程時の高温による反りを抑制できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子素子が実装される印刷回路基板であって、回路積層体と、回路積層体に積層されるソルダーレジストと、ソルダーレジストに形成される金属支持層と、金属支持層に形成されるスティフナと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や難燃性と高接続信頼性を有する低熱膨張係数のエポキシ樹脂組成物を実現させた多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｃ）無機フィラーを含有する絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体表面に形成されてなる多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び、片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物で、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチな高密度ＣＳＰを搭載可能な多層フレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】ビルドアップ層の外層側から1層目の第1導電層７には、チップサイズパッケージを実装する実装パッド３４を有し、ビルドアップ層の外層側から２層目の第２導電層２には、少なくとも前記チップサイズパッケージを搭載する領域の直下にグランド層を有し、ビルドアップ層の外層側から３層目の第３導電層３には、実装パッドから、第２導電層のグランド層をスキップするスキップビアホール２８を介して導通された、信号回路を引き回すための配線パターンを有し、ブラインドビアホールの底が第1導電層の前記実装パッドの裏面に接しているとともに、ビルドアップ層とコア基板とを導通するビアホールをスキップビアホールとは別に有したビルドアップ層と一体化した可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）