【課題】 硬化性樹脂の塗布量を最小限に抑えながら、ボイドの混入を防いで、配線電極パターンが形成された比較的広い面積の基板全面に対して、対向する配線電極パターン同士の接触面積を増やして貼り合わせる装置及び方法を提供する。
【解決手段】 表面に配線電極パターンが形成された第一の基板と、表面に配線電極パターンを有する第二の基板とをお互いの前記電極配線パターン同士を対向させて、貼合せをする装置において、前記第二の基板を保持する手段と、前記第二の基板を保持した状態でたわませる手段とを備え、硬化性樹脂が塗布された前記第一の基板もしくは前記第二の基板とを近接させ、前記第二の基板を前記第一の基板に向かって押圧させる手段を備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の製造不良の救済や設計変更に容易に対応することができる改造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板４０上の部品搭載用パッド１２の内、接続先を変更すべき改造対象パッド１２ａ、１２ｂをパッド径よりも大きい径でパッドごと除去し、所定の深さの穴１８を形成する〔（ｂ）、（ｂ’）〕。樹脂１９を穴１８の途中の深さまで充填し、部品搭載用パッド部６、７とワイヤ接続部８、９とを有し、それらの間が配線により接続されているリペアシート１０の部品搭載用パッド部６、７を樹脂１９上に固着する〔（ｃ）、（ｃ’）〕。その後、ＬＳＩの半田ボールを部品搭載用パッド１２、部品搭載用パッド部６、７上にボンディングし、ワイヤをワイヤ接続部８、９に接続する。 （もっと読む）

【課題】ＰｏＰを構成する場合において、組み合わせるパッケージの自由度が大きく、パターン設計上の制約も小さく、トップパッケージとボトムパッケージ間の接続を高密度で行うことが可能であって、しかも反りを低減し、信頼性の優れた半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】開口及び貫通孔を有する接着剤付のキャビティ層と、前記接着剤によって前記キャビティ層に積層されたベース層と、前記開口によって形成されたキャビティ部と、前記貫通孔によって形成された有底ビアと、を有する半導体パッケージ基板において、前記接着剤がエラストマー材であり、前記有底ビアの内壁が金属被覆され、その上に導電樹脂が充填される半導体パッケージ基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、効率よく接続基板を製造する方法を提供することである。
【解決手段】 支持基材の片面もしくは両面に、３層の金属層からなる複合金属層を配置し、加熱加圧して仮固定した後、複合金属層の一部を選択的に除去して接続用導体を形成し、得られた接続用導体の側面を覆うように絶縁樹脂組成物層を形成し、次いで、接続用導体が露出するように前記絶縁樹脂組成物層を研磨し、接続用導体が前記絶縁樹脂組成物層の厚さ方向に貫くように形成された前記複合金属層を前記支持基材から剥離して、残りの金属層を選択的に除去して導体回路を形成することにより、接続基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、およびそのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】硬質性を有するリジッド基板４０と、可撓性を有するフレキシブル基板２０とを備え、フレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部とフレキシブル基板２０が有するフレキシブル導体層に接続され連結絶縁部に積層された連結導体層とを有しリジッド基板４０に対向して配置された連結基板３０と、リジッド基板４０と連結基板３０とにわたって配置され連結導体層とリジッド基板４０が有するリジッド導体層とを接続する接続部品１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】多層部がはがれることを抑制して、歩留まりを向上する、フレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板の製造方法は、準備工程と、多層部形成工程と、載置工程と、加圧工程とを備えている。準備工程は、少なくとも１枚のフレキシブル配線板を準備する。多層部形成工程は、フレキシブル配線板の少なくとも一部上に、フレキシブル配線板の他の部分、または他のフレキシブル配線板の少なくとも一部を積層して多層部を形成する。載置工程は、多層部が形成されたフレキシブル配線板を、保持用トレイ１００上に載せる。加圧工程は、多層部が形成されたフレキシブル配線板が載せられた保持用トレイ１００上に、他の多層部が形成されたフレキシブル配線板が載せられた他の保持用トレイ１００を積層することにより、多層部に圧力を加える。 （もっと読む）

【課題】補強用の接続部を新たに設けることなく、曲げ方向、捻り方向及び引張方向の負荷に対しての強度を十分に保つことができる実装構造を提供すること。
【解決手段】プリント配線基板１０１上のＦＰＣ接続用電極パッド１０５とプリント配線基板１０２上のＦＰＣ接続用電極パッド１０６との間にフレキシブル配線基板１０３を挟み込んで実装することにより、接合強度を確保する。 （もっと読む）

【課題】従来の限界を超えて配線を微細化した半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂から成る絶縁層１６と導体めっき層から成る配線層１８とを積層したビルドアップ配線構造２０、導体張り付け樹脂テープ３２上の張り付け導体箔３４’のパターニングにより形成され上記ビルドアップ配線構造２０の配線１８よりも微細な配線層３４を含む微細配線構造３０、および熱可塑性樹脂から成り、上記のビルドアップ配線構造２０と微細配線構造３０との間に介在してこれらを接合する接合層２５を含む半導体パッケージ１００。その製造は、任意の方法でビルドアップ配線構造２０を作製し、別個に、サブトラクティブ法により微細配線構造３０を作製し、両構造２０、３０を接合層２５で接合することによって行なう。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板１０１を含む異種積層構成において、耐衝撃性に優れ、二次実装の電気接続信頼性の高い電子部品１０７および電子部品搭載装置を製造する。
【解決手段】配線パターンを有したセラミック基板１０１と、セラミック基板１０１の一方の主面に接着され、導電性樹脂組成物からなるビアホール導体１０５と外部電極１０４とを有し、ビアホール導体１０５によって外部電極１０４と配線パターン１０２とを電気的に接続する樹脂シート１０３と、樹脂シート１０３の外周側面部に設けた緩衝樹脂壁１０６とを備える。 （もっと読む）

【課題】高速ＩＣの電化供給、ノイズ低減を容易にするコンデンサ内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１の基板６は、弁金属シート体１と、陽極３と、陰極５と、陽陰極分離部２と、固体電解質層４からなる固体電解コンデンサを内部に有し、前記固体電解コンデンサは、表面に誘電体被膜が形成された多孔質部を有する弁金属シート体１の一部に絶縁材料からなる陽陰極分離部２を有し、この陽陰極分離部２によって陽極３と陰極５が電気的に絶縁され、前記陰極５は多孔質部上に形成された固体電解質層４に接続されるとともに、前記陽極３は弁金属シート体１の金属部分と電気的に接続され、第２の基板７は、少なくとも表面に配線層を有することを特徴とするコンデンサ内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れ、高密度化が可能な半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および高密度化および薄型化が可能な半導体モジュールを提案する。
【解決手段】半導体チップ実装用基板２は、絶縁性樹脂基材５の一面側に形成された、半導体チップ３を実装する第１の導電性バンプと、絶縁性樹脂基材５の周辺部に向けて延設された配線パターン１５と、絶縁性樹脂基材５の他面側から配線パターン１５に達する充填バイアホール１９と、電気的接続される第２の導電性バンプまたは導体パッド１９とから構成する。半導体モジュール１は、第１の導電性バンプ上に半導体チップ３を搭載した実装用基板２と、半導体チップ３を収納する開口部２７を有し、実装用基板２の第２の導電性バンプに接続される導体ポスト２６とを有する層間部材２０とを、接着剤を介して交互に積層し、最外層にI/O配線基板３０を配置させて、その積層体を加熱プレスして一体化して形成する。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性及び接続信頼性が高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板１１は、フレキシブル基板５１ａ〜５１ｃ及び接着シート６１ａ〜６１ｄを積層してなる積層部１２を備える。フレキシブル基板５１ａ〜５１ｃは、熱可塑性樹脂を主体とし、第１ビア導体５７及び導体パターン５４，５５を有する。接着シート６１ａ〜６１ｄは、熱可塑性樹脂を主体とし、第２ビア導体６２を有する。第２ビア導体６２は、第１ビア導体５７や導体パターン５４，５５に電気的に接続される。また、積層部１２には、素子２１を収容可能な収容部１３０が形成される。収容部１３０の内面には端子接続部５６が形成され、端子接続部５６には、素子２１の有する端子２２が接続可能となる。 （もっと読む）

【課題】リッジド基板とフレキシブル基板を貼り合わせた異種材料の組み合わせによる回路基板に、耐ノイズ性を向上させる手段及び外部回路とのインピーダンス整合がとれる手段を設けることによって、小型・薄型で確実な動作が確保できる回路基板を実現する。
【解決手段】２層のリジッド基板４と両面フレキシブル基板１を貼り合わせた異種材料の組み合わせによる回路基板に於いて、リジット基板４の配線パターン６ａ、６ｂ同士はビア７を介して、リジッド基板４の配線パターン６ｂとフレキシブル基板１の配線パターン３ｂは導電性バンプ９を介して接続されている。また前記貼り合わせ部から延出したフレキシブル基板１の先端部には略全面に電磁シールド配線パターン１３が形成された絶縁基板１０が貼り付けられ、部品実装部１９とコネクタ１２部を結ぶフレキシブル部１６の配線パターンはマイクロストリップライン構造となっている。 （もっと読む）

【課題】 面付け効率に優れ、設計の自由度が高く薄型化が可能であり、接続信頼性にも優れた複合配線板、また、歩留まりに優れ、工程の簡素化が可能な複合配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 層間接続用導体部を有するフレキシブル配線板と、導体接合用ランドを有するモジュール配線板とが、片面接合された複合基板であって、前記接合部は接着剤層による接合部と、前記フレキシブル配線板の層間接続用導体部と前記モジュール配線板の導体接合用ランドとの導体接合部とで構成されることを特徴とする複合基板。導体回路と絶縁層と前記導体回路上に前記絶縁層を貫通して露出する層間接続用導体部を有するフレキシブル配線板と、導体接合用ランドを有するモジュール配線板とを、前記層間接続用導体部と前記導体接合用ランドとが相対するように接着剤層を介して積層する工程、加熱および圧着することにより、層間接続を行う工程を有する複合基板の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、絶縁層を介して配線パターンが積層して形成されるビルドアップ層と、コア基板とを各々別個に作成し、これらビルドアップ層とコア基板とを組み合わせて配線基板を作成する配線基板の製造方法であって、平板状に形成された支持体上に、支持体から分離可能にビルドアップ層を形成し、前記コア基板を、前記ビルドアップ層に形成された配線パターンと電気的に接続して、前記支持体上に形成されたビルドアップ層に接合した後、前記ビルドアップ層を前記支持体から分離することによりコア基板にビルドアップ層が接合された基板を形成して、配線基板とする。ビルドアップ層とコア基板とを別個に作成することによってビルドアップ層とコア基板の各々の特性を効果的に生かした配線基板として得られる。
（もっと読む）

フレックスリジッド配線板は、少なくとも互いの重合部分に接続用電極パッドを含む導体層を有するリジッド基板とフレキシブル基板とが、絶縁性接着剤を介して重合一体化されており、かつリジット基板とフレキシブル基板との接続用電極パッド同士は、絶縁性接着剤を貫通して設けられる塊状導電体を介して電気的、かつ物理的に接続一体化されてなり、高周波領域でのインダクタンスの低下、信号遅延の防止およびノイズ低減を図り、接続信頼性に優れたフレックスリジッド配線板を安価かつ容易に提供する。
（もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつ部品精度の高い配線基板ユニットを製造する。
【解決手段】配線基板ユニットの製造装置１は、フレキシブル基板２７の導体バンプの位置と、リジッド基板アッセンブリ２５の接続パッド部の位置とを直接的に検出するフレキ位置測定カメラ１７及びリジッド位置測定カメラ１０と、これらの検出結果に基づいて、導体バンプ及び接続パッド部どうしが重ね合わさる位置にこれらリジッド基板アッセンブリ２５及びフレキシブル基板２７を位置決めするリジッドハンド１１及びフレキハンド９と、位置決めされた前記各配線基板の端子部周辺を加熱してこれら配線基板どうしを互いに固着する仮止め用加熱装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】 最外層の平坦性に優れ、微細な回路パターンを形成することができ、かつ貫通スルーホールを有するビルドアップ型多層フレキシブル回路基板を安定的かつ安価に製造する方法を提供すること。
【解決手段】 少なくとも一面に導電性突起が立設された金属箔と、この金属箔の前記一面に前記導電性突起が貫通した状態で積層される絶縁樹脂層とを有する回路基材が他の回路部材または金属箔と積層され、前記導電性突起により回路層間の接続を行う回路基板において、前記回路基材は、少なくとも一面に少なくとも1つのリング状の導電性突起を有するものであり、前記回路基材が他の回路部材または金属箔と積層されることを特徴とする回路基板およびその製造方法。 （もっと読む）

ビアホール（６）が設けられた少なくとも一層の第１内層用基材（１０）と、最上層に配置され前記基材（１０）に重ねられる表層回路用の基材（２０）と、前記基材（１０）に重ねられる第２内層用基材（３０）と、最下層に配置される表層回路用導体箔（４０）とを一括積層して一括積層体（８０）を作成する。この一括積層体（８０）に、前記最上層の表層回路用の基材（２０）と最下層の導体箔（４０）とに前記第１内層用の基材（１０）及び第２内層用基材（３０）とで形成された内層回路を電気的に接続する層間導通部（５１）を形成した後、前記層間導通部（５１）が形成された表層回路用の基材（２０）及び表層回路用導体箔（４０）上に微細回路をそれぞれ形成する。
（もっと読む）

【課題】
基板材の多層化時に接着層が流動性をもつことにより、基板材の積層体に波打ち状の歪みが生じることを回避し、電子部品の実装性能の向上を図ること。
【解決手段】
絶縁性基材１１の一方の面に導体パターン１５を形成し、絶縁性基材１１の他方の面には複数個の非導電性突起１３を設ける。 （もっと読む）