【課題】バーンインテストで温度を変える場合にプローブカード用配線基板が反ってウエハ上の端子とプローブが電気的に接続されない問題がおきやすく、そのためにバーンインテストにかかる時間を短縮できないので、バーンインテストを短縮できるプローブカード用配線基板とするためには改善が必要なものであった。
【解決手段】プローブカード用配線基板３において、ダミービア２ｂを含むビア２とを備えており、表層部１ａの横断面における絶縁基体１に対するビア２の面積比は、内層部１ｂの横断面における絶縁基体に対するビア２の面積比より高くなっていることによって、プローブカード用配線基板３の上下の表層部１ａから内層部１ｂには接続用ビア２ａに加えてダミービア２ｂによって効率的に熱が伝導されるようになるので、バーンインテスト時に短時間で定常な温度分布状態となるので、バーンインテストにかかる時間を短縮することに関して向上されている。 （もっと読む）

【課題】基板上に多層パターンを印刷する方法及び装置を提供する。
【解決手段】一実施形態では、多層パターンを印刷する方法は、基板の表面の一領域上に第１パターン化層を堆積させることを含む第１印刷工程と、表面の前記領域、すなわち第１パターン化層の上に第２パターン化層を堆積させることを含む第２印刷工程と、第１パターン化層に対する第２パターン化層の位置決めの精度を確認する工程とを含む。確認する工程は、第１印刷工程後に第１パターン化層の第１光学画像を取得する工程と、第２印刷工程後に第２パターン化層の第２光学画像を取得する工程と、第１減算光学画像を形成するために画像減算を行う工程と、減算光学画像を第１画像と比較することによって第２パターン化層の位置を決定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】バックドリル加工におけるドリル加工の深さを適切に決定することが容易なプリント基板製造方法の提供。
【解決手段】プリント基板１には、バックドリル加工をするドリル４の径より狭い幅のテストパターン１１を配線パターンと同じ内層に設けておく。テストパターン１１は、スルーホールビア１２，１３を介して抵抗測定器２に接続されている。バックドリル加工を施す側のプリント基板１の表面におけるテストパターン対応領域からの軸に平行に、テストパターンの幅方向の中央に指向してドリル４でテストドリル加工を施し、電極１２ｂ，１３b間の導通がなくなった時を抵抗測定器２で検出する。この時におけるテストドリル穴の深さを基に、バックドリル加工の目標深さを決定する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の検査位置に依存することなく、配線基板の電気的特性の検査を高精度に行うことが可能な電気検査用装置を提供するとともに、この電気検査用装置を用いることにより、電気的特性の検査を高精度に行うことが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板を、電気検査用装置の、第１の電気検査用治具及び第２の電気検査用治具間に位置させ、第１の電気検査用冶具の第１の測定面において、第１の電気検査用治具の弾性体シートを、配線基板の非検査領域に接触させた状態で、第１の電気検査用治具の複数の第１のプローブを配線基板の検査領域の金属端子に接触させ、第２の電気検査用冶具の第２の測定面において、第２の電気検査用治具の複数の第２のプローブを配線基板と電気的に接触させ、配線基板の検査領域の電気検査を行う。 （もっと読む）

【課題】配線基板の検査位置に依存することなく、配線基板の電気的特性の検査を高精度に行うことが可能な電気検査用装置を提供するとともに、この電気検査用装置を用いることにより、電気的特性の検査を高精度に行うことが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板を、電気検査用装置の、第１の電気検査用治具及び第２の電気検査用治具間に位置させ、第１の電気検査用冶具の第１の測定面において、第１の電気検査用治具の複数のダミープローブを、配線基板の非検査領域の金属端子に接触させるとともに、第１の電気検査用治具の複数の第１のプローブを、配線基板の検査領域の金属端子に接触させ、第２の電気検査用冶具の第２の測定面において、第２の電気検査用治具の複数の第２のプローブを、配線基板と電気的に接触させ、配線基板の検査領域の電気検査を行う。 （もっと読む）

【課題】基板材料の誘電率に左右されず、高精度にずれ量を測定する。
【解決手段】多層構造の特定の第１層に設けられた第１導体パターン（１）と、多層構造の第１層とは異なる特定の第２層に設けられた第２導体パターン（２）とを備えた多層回路基板であって、第１導体パターンは、第２導体パターンに対向して配置され、第２導体パターンよりも面積が小さく、第１層と第２層との積層において最大の位置ずれが発生した場合にも、第２導体パターンからはみ出さないように設計されており、第２導体パターンは、スリット（３ａ）により複数の導体パターン（２ａ、２ｂ）に分割されており、第１導体パターンおよび分割された複数の導体パターンのそれぞれには、導体パターン間の容量を測定するための端子が設けられている。 （もっと読む）

【課題】試験パターンが多層に積層されている基板において、内層の試験パターンの絶縁不良が生じた箇所を特定することができる基板評価方法を提供する。
【解決手段】多層に積層された基板であって、内層に試験パターン層を備え、試験パターン層が、櫛歯状の第１試験パターンと、第１試験パターンの間に沿って配置される、分岐のない第２試験パターンと、を備える基板を準備する準備工程と、第１試験パターンと第２試験パターンとの間に電圧を印加する電圧印加工程と、基板の絶縁性を評価する評価工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】先発生産ロットの生産の後に行われる後発生産ロットの回路パターンとＸ線認識用ランドのパターン寸法係数と貫通孔の形成位置係数は、前記先発生産ロットにおける多層の銅張積層板の層内のＸ線認識用ランドとＸ線認識用導通孔とＸ線認識用インナーバイアホールとをＸ線で認識し、その結果に基づき補正される。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装のプリント基板の製造後における実測試験を効率的に支援することのできるプリント基板試験支援装置、プリント基板試験支援方法、及びプリント基板試験支援プログラムを提供することを課題とする。
【解決手段】 配線パターンの属性情報を入力する入力部と、入力部に入力される属性情報に該当する配線パターンの位置情報、パターン抜け領域の位置情報及び大きさ情報、及び劣化度合情報に基づき、入力部に入力される属性情報に該当する配線パターンにおける信号特性の劣化度合を求める劣化度合処理部と、劣化度合処理部によって劣化度合が求められた配線パターンのうち、劣化度合が所定の度合以上の配線パターンを実測試験用に抽出する抽出処理部とを含む。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線基板における電子部品と配線層との層間接続の状態を、簡便且つ精度よく検査することが可能な電子部品内蔵基板、その製造方法、及びその検査方法を提供する。
【解決手段】ワークボード１００は、基板１１上に絶縁層２１を備え、絶縁層２１の内部に電子部品４１、及び板状一体枠５１が埋設されたものである。電子部品４１上、及び板状一体枠５１上にそれぞれ配線層３１，３４を形成させ、このうち配線層３４を測定用電極３４として用い、板状一体枠５１上と対向する測定用電極３５を形成させる。測定用電極３４，３５に電圧を印加し、測定用電極３５と板状一体枠５１との間の電気容量を測定する。 （もっと読む）

【課題】導体で形成された配線パターンが積層されてなる多層配線板において、前記多層配線板に精度孔あけ加工を行う。
【解決手段】多層配線板の微小領域に交番磁場を印加し計測対象パターン２で誘起された起電力の電圧値を検出する計測部５と、多層配線板１に孔あけ加工を行う孔あけ加工部６と、孔あけ加工部６を制御する制御部Ｃｏｎｔを備え、制御部Ｃｏｎｔが電圧値及び位置データより取得した多層配線板１の位置情報をもとに、孔あけ位置を決定し、孔あけ加工部６を駆動して多層配線板１に孔あけ加工を行う多層配線板の孔あけ加工装置Ａ。 （もっと読む）

【課題】導体で形成された配線パターンが積層されてなる多層配線板において、測定対象パターンの位置を精度良く計測できる計測装置を提供する。
【解決手段】計測対象パターン２が配置された多層配線板１の微小領域に交番磁場を印加する磁気ヘッド５０と、交番磁場によって誘起された起電力の電圧値を検出する検出電極５２と、電圧値及び位置データが少なくとも記録される情報記録部７と、磁気ヘッド５１と、情報記録部６とを制御する制御部Ｃｏｎｔとを備え、制御部Ｃｏｎｔは位置データと電圧値とを用いて、計測対象パターン２の位置を計測する。 （もっと読む）

【課題】 電極を研磨しても、マークをその機能が損なう状態に変形されないようにすることにある。
【解決手段】 多層配線基板は、複数の配線により形成された配線パターンを多層に有する基板層と、該基板層の上面に設けられた補助パターン及び該補助パターンを覆う電気絶縁材料を備える補助層と、該補助層の上面に設けられた複数の電極により形成された電極パターンと、補助層の上面に設けられた位置合わせ用マークとを含む。補助パターンは、基板層とマークとの間であってマークの直下は形成されていない。 （もっと読む）

【課題】完成したチップ内蔵基板で導通試験等の検査を行う従来のチップ内蔵基板の製造方法の課題を解決する。
【解決手段】第１多層配線基板１２を、第１金属板１０の一面側にビルドアップ法によって形成した後、第２パッド２０の各々と対応して第１金属板１０に接触している第１パッド１４とが電気的に接続されていることを、第２パッド２０と第１金属板１０との間の導通試験によって確認し、次いで、第１パッド１４に接続された配線パターン同士が互いに絶縁されていることを、第１多層配線基板１２との他面側の全面を被覆する絶縁層を介して第２金属板を接合した後、第１金属板１０を剥離して露出した第１パッド１４，１４間の導通試験によって確認し、その後、第１多層配線基板１２と接合される第２多層配線基板についても同様にして導通試験を行った後、第１多層配線基板１０と第２多層配線基板との一方の基板に半導体チップを搭載してから、前記一方の基板のチップ搭載面に他方の基板を積層する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、層間接続の信頼性が高く、安定性に優れた回路基板を製造する製造装置と製造方法を提供するものである。
【解決手段】導電性ペーストを充填された導通穴を有するラミネート済みプリプレグ３を搬送することで敷き紙２１は順次巻き取りロール２８ｂに巻き取られる。この巻き取りロール２８ｂに完全に巻き取られる手前に配置したイメージセンサー２７で敷き紙の色の変化を読みとることで導電性ペーストの付着量を検知する。 （もっと読む）

【課題】 抵抗金属および高融点金属を含む内部配線層を有する耐薬品性に優れたプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 アルミナ質焼結体からなる絶縁基体と、絶縁基体の内部に形成された、Ｃｕ、ＡｕおよびＡｇの群から選ばれる少なくとも１種の低抵抗金属ならびにＷおよびＭｏの少なくとも１種の高融点金属を含む内部配線層とを備えたプローブカード用配線基板において、Ａｌ_２Ｏ_３粒子は、平均粒子径が５〜１５μｍであり、最大粒子径が２０μｍ以下であるとともに、アルミナ質焼結体は、最大気孔径が１５μｍ以下であり、かつ粒界にＭｎＡｌ_２Ｏ_４およびＭｎＳｉＯ_３を含有してなり、Ｘ線回折によるＡｌ_２Ｏ_３の回折メインピーク強度に対するＭｎＡｌ_２Ｏ_４の回折メインピーク強度の比がＡｌ_２Ｏ_３の回折メインピーク強度に対するＭｎＳｉＯ_３の回折メインピーク強度の比よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性評価構造体における層間接続回路部の絶縁信頼性評価試験が０．１ｍｍ以下の壁間絶縁距離でも、高精度、高信頼度の絶縁評価試験が可能なプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体と、それを用いた評価試験方法を提供すること。
【解決手段】内部に絶縁層を有し、一方の面に設けた第一導体層と、他方の面に設けた第二導体層とに、それぞれ電気配線が複数形成された銅張り積層板の両導体層の上層に表面絶縁層を設けた内層回路含有基板に対して、内壁に導体を有する貫通ビアを設けて第一導体層と第二導体層の各電気配線が交互に接続された直列のチェーン配線を形成したプリント配線板の層間接続回路絶縁信頼性評価構造体であり、各配線幅は貫通ビア径以下とし、かつ貫通ビアの内壁に設けられた導体層の端部が表面絶縁層の表面よりも内層側にある上記絶縁信頼性評価構造体、及びそれを用いた絶縁信頼性評価試験方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品検査装置に用いられ、電気的特性、接続導体の配置精度、および製作容易性に優れた電子部品検査装置用配線基板を提供する。
【解決手段】厚み方向に沿って積層された複数の絶縁層ｓ１〜ｓ９と、かかる複数の絶縁層ｓ３，ｓ４の間に配置された信号配線層Ｓと、上記複数の絶縁層ｓ２〜ｓ５を介し且つ上記信号配線層Ｓと対向して配置され、相互に電気的に導通している複数の電源配線層Ｐ１，Ｐ２と、上記信号配線層Ｓに最接近する上下層一対の電源配線層Ｐ１，Ｐ２の間を厚み方向に沿って直線状に配置され、上記複数の電源配線層Ｐ１，Ｐ２同士を接続する接続導体ｖと、を含む、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】どのような多層プリント配線板の場合でも、その内層回路の状態を任意の角度から把握することが可能な非破壊検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】固定式Ｘ線発生器、固定式垂直透過Ｘ線検出器及び２Ｎ個以上（Ｎ≧１の整数）の可動式の傾斜透過Ｘ線検出器を用いてプリント配線板の内部回路構造を測定し、プリント配線板を透過したＸ線を、固定式垂直透過Ｘ線検出器及び２Ｎ個以上（Ｎ≧１の整数）の傾斜透過Ｘ線検出器を用いて検出し、この検出器で得られたＸ線強度を信号に変換し、この信号を用いて、当該プリント配線板が備える外層から内層に至るまでの回路形状を立体構造的に表示する測定方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の接合状態に関する検査を高精度にかつ迅速に行うことができる放射線検査方法、放射線検査装置と放射線検査プログラムを提供する。
【解決手段】本方法は、多層配線基板の各配線パターンの層間を接続する導通部に放射線を照射して異なる位置に配設した検出器によって複数の放射線画像を撮像する放射線画像取得工程と、撮像した上記複数の放射線画像から３次元再構成画像を生成する再構成画像生成工程と、生成した上記３次元再構成画像から上記多層配線基板の基板面に水平な各層の水平スライス画像を抽出するスライス画像抽出工程と、抽出された上記水平スライス画像より上記導通部の状態を得るための処理を行う画像処理工程と、上記画像処理工程によって得られた処理結果と基準値とを比較して上記多層配線基板の良否を判定する良否判定工程と、を備える。 （もっと読む）