【課題】プラズマ処理装置において、簡単な構造でフォーカスリングを試料と同等の温度に冷却することでフォーカスリングの消耗を抑制し、試料の外周部のエッチング特性を長期間良好に保つ。
【解決手段】真空処理室と、試料台４と、試料３を静電吸着させるための第一の静電吸着層２０と、フォーカスリング１４を静電吸着させるための第二の静電吸着層２１と、試料３の裏面に伝熱ガスを供給する手段２４，２５と、前記第一及び第二の静電吸着層２０，２１の表面にそれぞれ伝熱ガス供給溝２７，２８，２９と、を有するプラズマ処理装置において、試料３の中心側と試料３の外周側に異なる圧力で伝熱ガスを供給するため２系統の伝熱ガス供給手段２４，２５とし、かつ、供給手段２５からの伝熱ガスを伝熱ガス供給経路２６によってフォーカスリング１４の載置面の伝熱ガス供給溝２９に分岐し、フォーカスリング冷却用伝熱ガスをウェハ冷却用伝熱ガスと共用する。 （もっと読む）

【課題】ＥＣＲ方式で大口径ウエハをドライエッチングするような場合であっても、エッチング速度など処理特性のウエハ面内均一性を向上することができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】チャンバ１０７と、チャンバ１０７の中にプラズマを生成するための電源１０１と、電源１０１からの電力をチャンバ内へ導く導波路１０２と、電源１０１を制御する電力制御部とを含む半導体製造装置において、前記電力をチャンバ１０７の外周部からチャンバ内へ導入するアンテナ１０４を有し、前記電力制御手段は、前記電力をオンした後、これにより発生したプラズマが定常状態に至る前にオフする、ことを周期的に繰り返す。 （もっと読む）

【課題】エッチング装置の経時変化や状態変化等によらずトレンチの深さのばらつきを低減することができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】まず、所望の深さよりも浅い深さを持つトレンチ１６をＳｉ基板１０の主面に形成する。次に、トレンチ１６の深さを測定する。トレンチ１６の底面からＳｉ基板１０に酸素イオン１８を注入する。この際に、測定したトレンチ１６の深さと所望の深さの差に基づいて酸素イオン１８の注入エネルギーを調整して、Ｓｉ基板１０の所望の深さに酸素イオン１８が注入されるようにする。次に、熱処理を行って酸素イオン１８を注入した位置にＳｉＯ_２膜２２を形成する。次に、ＳｉＯ_２膜２２をエッチングストッパとして用いて、トレンチ１６の底面からＳｉ基板１０を更にエッチングしてトレンチ２４を形成する。その後、ＳｉＯ_２膜２２を除去する。 （もっと読む）

【課題】処理ガスの分解効率を上げ、基板に対する処理速度の向上を図る基板処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ発生管６を囲む様に設けられ、少なくとも該プラズマ発生管６の内壁近傍にプラズマ生成領域１２を生成するプラズマ発生手段９，１１と、前記プラズマ発生管６の上流側から処理ガスを供給するガス供給手段１６と、前記プラズマ発生管６の下流側に隣設され、プラズマ化された処理ガスによって基板３を処理する処理室４と、前記ガス供給手段１６と前記プラズマ生成領域１２上端の間に設けられ、前記プラズマ発生管の内壁近傍の処理ガス密度が濃くなる様処理ガスの流れを整える整流板１７と、前記処理管から処理ガスを排気する排気手段２８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】処理室内のプラズマ分布を任意に制御することができ、処理室内のプラズマ密度を均一化して基板に対して均一なプラズマ処理を施すことができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハＷに所定のプラズマ処理を施す真空排気可能なチャンバ１１と、チャンバ１１内で、ウエハＷを載置するサセプタ１２と、サセプタ１２と処理空間Ｓを隔てて対向するように設けられた上部電極板３０ａと、サセプタ１２及び上部電極３０ａの一方に高周波電力を印加して処理空間Ｓ内にプラズマを発生させる高周波電源２０と、処理空間Ｓに対向する内壁構成部材と、を有し、処理空間Ｓの周辺部に対向する上部電極３０ａにホローカソード３１ａ〜３１ｃが設けられ、ホローカソード３１ａ〜３１ｃが設けられた上部電極３０ａはシース電圧調整用の直流電源３７に接続されている。 （もっと読む）

【課題】装置を特に複雑化することなく、被処理物上でのプラズマの均一性を損なわずに、耐圧誘電体部材の内表面における不均一な反応生成物の付着防止と削れ防止とがバランスよくほぼ均一に達成できるようにする。
【解決手段】耐圧誘電体部材５を介し減圧可能なチャンバ１内に反応ガスからのプラズマ６を発生させて対向電極３上の被処理物２に働かせエッチングなどのプラズマ処理を行わせる第１の電極４と、第１の電極４と前記耐圧誘電体部材５との間に設けられて耐圧誘電体部材５の内表面５ａの反応生成物が付着するのを防止する第２の電極７とを備え、第２の電極７の耐圧誘電体部材５の内表面５ａからの電極距離Ｌ２を、それらの各対向域における耐圧誘電体部材５の内表面５ａでの反応生成物の付着度と耐圧誘電体部材５の削れ量との部分的な違いに応じて設定することにより、上記の目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ密度の制御性に優れたプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第１電極と、第２電極と、誘電体部材と、比誘電率制御部と、を備えたプラズマ処理装置が提供される。第１電極と第２電極との間にプラズマが生起される。誘電体部材は、第１電極と第２電極との間に設けられる。比誘電率制御部は、誘電体部材の比誘電率を、第１電極から第２電極に向かう方向に対して交叉する面内で変える。 （もっと読む）

【課題】ワークピースへの高度に均一なプラズマ束（すなわちプラズマ密度）を達成するために改善されたワークピース処理方法を提供する。
【解決手段】異なる第１と第２の周縁長および幾何学的に類似した形状を有するワークピースを同じ真空プラズマ処理チェンバもしくは同じ幾何学形状を有する複数の真空プラズマ処理チェンバ内で処理するワークピース処理方法であって、第１と第２の異なる周縁寸法を有する高周波プラズマ励起コイルを前記チェンバもしくは複数のチェンバ内のイオン化可能なガスに結合させ、その間で前記ワークピースが前記チェンバもしくは複数のチェンバ内で処理され、その間では前記チェンバもしくは複数のチェンバが真空下におかれ、かつ前記ガスを処理プラズマへと励起するために前記コイルに高周波エネルギーが供給されるステップを含み、前記第１の周縁長が第２の周縁長を超え、前記第１の周縁寸法が第２の周縁寸法よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】微細な加工処理に有効な中密度プラズマ領域での高い制御性とウエハの大口径化に対応した均一性とを両立できるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】真空排気手段により排気された真空処理室と、真空処理室にガスを供給するためのガス供給手段と、プラズマを生成するためのマイクロ波電力供給手段と、前記真空処理室に備えられた誘電体製のマイクロ波透過窓と、ウエハを載置するための基板ステージと、前記基板ステージを介してウエハに高周波バイアス電力を印加するための高周波バイアス電源と、真空容器に磁場を発生させるためのソレノイドコイルとヨークとを備えたプラズマ処理装置において、前記した誘電体製マイクロ波透過窓の中央部を、他の部分に対して、誘電体中のマイクロ波の波長の概略１／４突出させる。 （もっと読む）

【課題】エッチングレートあるいは所望の加工形状をウエハ面内で均一に得ることのできるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理容器内に処理ガスを供給するガス供給装置１１３と、前記真空処理容器内に試料を載置して保持する載置電極１１５と、前記載置電極に高周波バイアス電圧を供給する高周波バイアス電源１１７と、前記真空処理容器内を排気する排気装置と、前記真空処理容器内に磁界を形成する電磁コイル１０７，１０８，１０９と、前記真空処理容器に高周波エネルギーを供給して、前記磁界との相互作用によりプラズマを生成するプラズマ生成装置１０１とを備え、前記高周波バイアス電源は２ＭＨｚ以上の高周波であり、前記載置電極上の前記真空処理容器のプラズマ生成領域に対向する面に形成されたアース領域の高さ以下の領域の磁束密度は２０ｍＴ以下である。 （もっと読む）

【課題】大面積基板上に均一なプラズマを励起することが可能なプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】プラズマ処理装置１０は、内部に基板Ｇを載置する載置台１１５と載置台上方においてプラズマが発生されるプラズマ空間とを有する真空容器１００と、真空容器１００の内部にプラズマを励起するための高周波を供給する第１の同軸管２２５と、第１の同軸管２２５に接続され、プラズマ空間に向けてスリット状に開口する導波路２０５と、導波路２０５を前記スリット状の開口の長手方向に伝搬する高周波の波長を調整する調整手段とを有する。前記調整手段により導波路２０５を伝搬する高周波の波長を十分に長くすることにより、前記スリット状の開口に長手方向に沿って均一な高周波電界を印加することができる。 （もっと読む）

【課題】各ゲートのシール異常を検知することで処理の歩溜まりを向上させるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】真空容器を構成する外側チャンバとこの外側チャンバの内側に配置されてその内部の減圧された処理室内でプラズマが形成される内側チャンバと、この内側チャンバ内の前記処理室の下部に配置され前記プラズマにより処理されるウエハが載せられて保持される試料台と、前記内側チャンバの側壁に配置されて内部を前記ウエハが搬送されるゲートを開閉する第一のゲートバルブと、前記外側チャンバの側壁に配置されて内部を前記ウエハが搬送されるゲートを開閉する第二のゲートバルブと、前記ウエハが前記試料台上に載せられた後前記第一及び第二のゲートバルブを閉塞して密封した前記内側チャンバと前記外側チャンバとの間の空間である中間室の圧力の変動を検出して前記第一または第二のゲートバルブによる封止の低下を検出するプラズマ処理装置。 （もっと読む）

【課題】プラズマを均一に形成して大口径のウエハに対しても均一にエッチング加工することのできるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理室内に少なくとも１種の処理ガスを導入する手段を有し、該処理ガスを真空室外に排気する排気装置を有し、該真空処理室上部から高周波を導入し、該処理室外部に少なくとも２つのソレノイドコイルを有し、該真空処理室内に設置したシリコン基板を処理するプラズマエッチング装置において、第一のソレノイドコイルを該真空処理室の上部に配置し、該第一のソレノイドコイルの内径が２５０mm以上５００mm以下であることを特徴とするプラズマエッチング装置。 （もっと読む）

【課題】電極に形成された導波路を伝搬する高周波を制御可能なプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】内部に、基板Ｇを載置する載置台１１５と該載置台上方においてプラズマが発生されるプラズマ空間とを有する真空容器１００と、第１の電極部２００ａと第２の電極部２００ｂとの２つの電極部に分離され、真空容器の内部に間隔を開けて配列された複数の電極対２００と、２つの電極部を横断するように設けられ、真空容器の内部にプラズマを励起するための高周波を供給する複数の同軸管２２５とを備え、複数の同軸管の内部導体は２つの電極部の一方、外部導体は他方に接続され、複数の同軸管から供給された高周波が２つの電極部間に形成された導波路２０５を伝搬した後、導波路に設けられた誘電体板２１０のプラズマ露出面から真空容器に放出してプラズマを励起するプラズマ処理装置１０が提供される。 （もっと読む）

【課題】均一なプラズマを励起することが可能なプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】内部に被処理体を載置する真空容器１００と、２つの電極部を有し、真空容器の内部に隙間を設けて配列された複数の電極対２００と、真空容器の内部にプラズマを励起するための電磁波を供給する伝送路とを備え、複数の電極対のそれぞれは、２つの電極部間に形成され、前記伝送路に接続され、前記プラズマ空間に向けてスリット状に開口する導波路２０５と、導波路に挿入され、プラズマ空間に露出する誘電体板２１０とを有し、伝送路から供給された電磁波が、導波路を伝搬した後に誘電体板のプラズマ露出面から真空容器内に放出してプラズマを励起することを特徴とするプラズマ処理装置１０が提供される。 （もっと読む）

【課題】エッチングパターンの形状または大きさによらずに、正確に制御された深さの凹部を形成することができる半導体基板のエッチング方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板３をエッチングするに際し、まず、それぞれ独立に区画されたエッチング領域８７に対向する位置に同一パターンの開口８８を多数有するレジスト５９をマスクとして、異方性の深掘り反応性イオンエッチングする。これにより、半導体基板３の表面部に、深さがほぼ等しく揃った凹部８９が多数形成される。次いで、多数の凹部８９を区画する半導体基板３の側壁９０を、半導体基板３の表面に平行な横方向にエッチングして除去する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ密度を高め、誘導結合効率の高い高密度プラズマを均一に分布させることができるプラズマ発生装置の提供。
【解決手段】アンテナシステム２０を構成する並列構造の３本のアンテナコイル２２，２３，２４は、仮想円の中心を基準に、各アンテナコイル２２，２３，２４のパワーエンドＰとグラウンドエンドＧを、相互対称の位置にさせ、各アンテナコイル２２，２３，２４は、互いに一定の間隔で交差するように巻かれて三重螺旋状に形成される。 （もっと読む）

【課題】光照射領域の周縁（エッジ）と、ワークの材料層に形成しているスクライブラインを簡便な方法で一致させてレーザ光を照射し、透明基板から材料層を剥離させること。
【解決手段】レーザ光出射部１０から、開口が設けられたマスクＭ、投影レンズ４０を介して蛍光板３０ａにレーザ光を照射して、アライメント顕微鏡５０により蛍光板３０ａ上に形成される光照射領域の位置を検出する。次に、ワークステージ３０上に載置されたワークＷ上のワーク・アライメントマークの位置をアライメント顕微鏡５０で検出する。ワークＷは、透明基板上に形成された材料層がスクライブラインにより複数の領域に分割されたものであり、制御部６０は検出した光照射領域の位置とワーク・アライメントマークの位置とに基づき、ワークステージ３０を移動して光照射領域の位置とワークの分割された一乃至複数の領域の位置とを一致させ、レーザ光をワークＷに対して照射する。 （もっと読む）

【課題】非閉じ込めプラズマの点火を防ぐと共に、ＲＦリターンパスを短くできる構成をとる。
【解決手段】可動基板支持アセンブリ３１０の可動接地リング４００を記載する。可動接地リング４００は、ギャップ調節可能な容量結合プラズマ処理チャンバ３００において、可動基板支持アセンブリ３１０の固定接地リング３４０の周囲に嵌合され、固定接地リング３４０に対するＲＦリターンパスを提供する。基板支持アセンブリ内３１０に支持された半導体基板はプラズマ処理される。 （もっと読む）

【課題】異なるプラズマ処理装置との間における加工寸法のばらつきを低減できる半導体装置の製造方法、電源回路、及びプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、プラズマ処理装置を用いた半導体装置の製造方法であって、処理室内の電極に半導体基板を載置する載置工程と、電源回路から前記電極に電力を供給するとともに、前記処理室内における前記電極から隔てられた空間にプラズマを発生させる発生工程と、前記発生工程で発生したプラズマの電位と電力が供給された前記電極の電位との差であるバイアス電圧を検出する検出工程と、前記検出工程で検出されたバイアス電圧が目標値に一致するように前記電源回路の容量値を補正する補正工程と、前記補正工程が行われた後に前記検出工程で検出されたバイアス電圧が前記目標値に一致した状態で、前記プラズマ処理装置を用いて前記半導体基板を加工する加工工程とを備えている。 （もっと読む）