【課題】保守性に優れた高周波アンテナを持つプラズマ発生装置を提供する。
【解決手段】半円状の高周波アンテナと、前記高周波アンテナを被覆する絶縁性管とを備えたプラズマ発生装置において、前記絶縁性管は、凹部７及び凸部８を有する半円状に二分割された絶縁性部材５、６よりなり、凹部７と凸部８とを嵌め合わせて、スライドさせて一体化させたものであり、絶縁性管の断面の形状をプラズマが内部に侵入し難い形状とし、かつ絶縁性管を容易に分解できる構造とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハが出し入れされる方向に対して斜めに開閉駆動されるゲート弁において、プラズマが回り込みやすい側のシール部材の劣化を抑制する。
【解決手段】ゲート弁は、プラズマ処理装置のチャンバに対してウエハが出し入れされるゲートに設けられ、ウエハの出し入れの方向に対して斜めに交差する斜め方向に開閉駆動される。ゲート弁は、本体部１と、本体部１に設けられ、ゲート弁が閉じたときに、ゲート１０の周縁部に当接するシール部２と、本体部１におけるシール部２が設けられる面から突出し、シール部２の前方において、プラズマが回り込みやすい側に隙間の狭隘部３０を形成する突出部３とを備える。 （もっと読む）

【課題】試料台カバーの温度を安定させ、試料台カバーから発生するガス量を安定させることで、プラズマ処理性能の経時変化が小さいプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】真空容器内の下部に配置されプラズマに面してその上面にプラズマを用いた処理対象の試料Wが載置される試料台２０７を備え、この試料台２０７が、試料Ｗの載置される面の外周側にこれと段差を有して配置され誘電体製のリング状部材３０１が配置される凹み部及びこのリング状部材３０１の下方に配置されこれを加熱する手段３１５とを有し、リング状部材３０１の外周側上方に配置されて試料台２０７と連結されリング状部材３０１を下方に押し付けて位置決めする金属製の部材３０３，３０４と、凹み部の上面とリング状部材３０１の下面との間のすき間に熱伝達性ガスを供給する手段３０８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 処理ガスの使用効率が良く、かつ、被処理体の面積が巨大であっても、ＡＬＤ法の適用も可能となるバッチ式処理装置を提供すること。
【解決手段】 メインチャンバ３１ａと、メインチャンバ３１ａ内に、このメインチャンバの高さ方向に積み重ねて設けられた、被処理体Ｇを載置する複数のステージ１０１ａ〜１０１ｙと、ステージ１０１ａ〜１０１ｙごとに設けられ、ステージ１０１ａ〜１０１ｙに載置された被処理体Ｇをカバーする複数のカバー１０２ａ〜１０２ｙと、を備え、複数のステージ１０１ａ〜１０１ｙと複数のカバー１０２ａ〜１０２ｙとで、複数のステージ１０１ａ〜１０１ｙに載置された複数の被処理体Ｇの各々を取り囲むように、メインチャンバ３１ａよりも容量が小さい処理用小空間１０６を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板の周囲を整流部材で囲んだ状態でプラズマ処理を行う基板処理装置において、基板の搬入出の際にパーティクル等による基板の汚染を生じ難くすること。
【解決手段】チャンバ２の載置台３上に基板Ｇを載置し、その基板Ｇを整流部材９で囲繞した状態で、チャンバ２内に処理ガスのプラズマを形成して基板Ｇにプラズマ処理を行う基板処理装置１において、整流部材９は、角筒状をなす４つの側板９ａ、９ｂからなり、少なくとも基板搬入出口３１に対応する位置に存在する可動部材としての側板９ａが、載置台３に対する基板Ｇの搬入出が可能なように退避位置に移動可能に設けられ、側板９ａは、回転軸４７を回転させることにより、処理の際の処理位置と退避位置との間で回動するように構成され、回転軸４７と側板９ａとが連結部材４５で結合され、連結部材４５の回転により側板９ａを回動させる。 （もっと読む）

【課題】基板を均一に処理するために有利な処理装置を提供する。
【解決手段】処理装置は、処理空間において基板を支持する基板支持部と、前記処理空間を外部空間から仕切る仕切り部材３０，４２と、前記処理空間にガスを供給するための環状ガス流路９０とを備える。環状ガス流路９０の前記処理空間への出口は、環状スリットであり、環状ガス流路９０に対して供給されるガスが環状スリットを通して前記処理空間に供給される。 （もっと読む）

【課題】 気密性が問われる真空チャンバの信頼性が高く、作業性よく真空隔壁に設けることができる低コストの真空処理装置用の端子ユニットを提供する。
【解決手段】 透孔１１を有する真空隔壁たる真空フランジ１と、真空フランジの片面に接合され、透孔に連通する開口３１を有する絶縁体３と、絶縁体表面に接合され、透孔に連通する他の開口４１を有する導体４１とを交互に積み重ね、最下部に位置する導体または絶縁体表面に、絶縁体と導体との両開口から透孔に至る空間を閉鎖する蓋体を接合する。導体は、その内周縁部に内方に向かって突設した第１の舌片４２と、その外周縁部に外方に向かって突設した第２の舌片４３とを備える。 （もっと読む）

【課題】クリーニングガスを用いて縦型反応炉内をクリーニングする際あるいは成膜中に粉末状の粒子が発生することを防止する半導体製造装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、モータ６の回転軸に固定される下部接続部５と、下部接続部５上に固定される上部接続部４と、上部接続部４上に固定されて被処理基板１０を支持するボート２とを有する上下移動可能な回転構造と、回転構造を収容する反応室を形成する反応管１と、を備え、上部接続部４を下部接続部５の熱膨張率とボート２の熱膨張率との中間の熱膨張率を有する材料で構成する半導体製造装置である。上部接続部４は、反応室で使用するクリーニングガスおよび反応ガスに対し耐腐食性を有するコーティング膜によってコーティングされている。 （もっと読む）

【課題】真空シール性能、耐プラズマ性、ならびに耐腐食ガス性などの性能を併せ持ち、また、長期にわたり真空シール性能が低下することなく、使用時に、高荷重下でも、金属パーティクルが発生することがない複合シール材を提供する。
【解決手段】シール溝に装着した際に、シール溝の一方の側壁側に位置する第１のシール部材と、シール溝に装着した際に、シール溝の他方の側壁側に位置する第２のシール部材とを備え、第１のシール部材が、弾性部材から構成され、第２のシール部材が、第１のシール部材よりも硬質の材料から構成された複合シール材であって、第２のシール部材が、第１のシール部材と連結する連結部と、シール溝の開口部側に位置し、第１のシール部材から離反する方向へ、連結部から延出する開口部側延出部とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来に比べ密度の高いプラズマを生成し、高い基板処理のスループットを持つ基板処理装置を提供する。
【解決手段】コイル４３２を外周に設け、筒状で構成される反応容器４３１と、前記反応容器４３１の端部に設けられた蓋部４５３ａと、前記蓋部４５３ａに設けられたガス導入口４３３と、前記ガス導入口４３３と前記コイル４３２の上端の間に設けた第一の板４６０と、前記第一の板と前記コイルの上端の間に設けた第二の板４６０ａと、前記反応容器の内、前記蓋部４５３ａと異なる方向に設けられた基板処理室４４５と、前記基板処理室４４５に接続されたガス排気部４８０と、を有する基板処理装置４１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 間隙部内を排気する排気装置が停止した場合であっても、反応容器と蓋体と間の気密性を維持する。
【解決手段】 少なくとも一端に開口部を有し、反応容器の開口部を蓋する蓋体と、反応容器と蓋体との間に設けられる密閉部材と、反応容器と蓋体と密閉部材とで取り囲まれ、内部を減圧状態に維持可能に構成される間隙部と、間隙部に接続される第１排気管と、第１排気管に接続され、内部を減圧状態に維持可能に構成されるタンクと、タンクに接続される第２排気管と、第２排気管に設けられる第１バルブと、第２排気管に第１バルブを介して接続される排気装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハやＦＰＤ用基板等の処理基板の処理装置を構成する真空容器に関するものであり、真空容器を構成する筐体に設けられた封止部材が接する部分を傷付けることなく、蓋板の開閉ができる真空容器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る真空容器は、開口部を有する筐体と、封止部材を備えた蓋体と、開閉可能な前記蓋体によって前記筐体の開口部を封止する真空容器において、前記蓋体の封止部材取付部より外側に傾斜部を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シール部材のプラズマによる劣化を防止できる絶縁部材を提供する。
【解決手段】基板処理装置のチャンバ内でサセプタとチャンバの底部平面とを絶縁する絶縁部材１４が、内側部材４１と、外側部材４２と、その間に配置されたＯリング４３とを有し、外側部材４２は矩形のサセプタ１２の各辺に対応する長尺状物４４〜４７の組合せ体からなり、各長尺状物の一端の端面が隣接する他の長尺状物の一端の側面に当接し、他端の側面が別の長尺状物の一端の端面に当接するように組合せられ、各長尺状物の一端が固定用のねじ孔４８を介してチャンバ１１の底部平面５１に固定され、他端が支持用のねじ孔４９を介して変位自在に支持されて配列されている。 （もっと読む）

【課題】 蓋の開閉に関しては、エアーシリンダーやボールネジによるものであったり、または配慮されていなかったりと、簡便的な方法によるものはなかった。 また、Ｏリングを圧縮するのに際して、Ｏリングに接している二つの面が、平行した面の状態であるように配慮されていなかった。
【解決手段】 本体１１と蓋１２より成り、本体１１と蓋１２の間をＯリング１５によって密閉している真空チャンバーであり、蓋１２は、一端を開閉手段１４によって本体１１と接続し、他端に蓋１２を持上げる取手１３を位置させたものであり、開閉手段１４は、蓋１２を閉じた時点で本体１１と蓋１２の間で平行な面を確保するものであり、更に本体１１内を真空引きした際には平行な面を確保しながらＯリング１５を圧縮した。 （もっと読む）

【課題】真空容器内の可変コンダクタンスバルブとしてゲートバルブを用い、ガス排気を調節するとともに、真空容器をガスの流れ易い形状にすると同時に真空容器に圧力調節機構を設けることで、処理室内の圧力調整領域の拡大を実現できるプラズマ処理装置とする。
【解決手段】プラズマ処理装置の処理室２１０の電極部２１１の上部にエッチングガスを流し、放電部２００より導入された電波をあてることでプラズマを生成し、電極部２１１上のウエハをエッチングし、エッチング処理に用いたガスや、エッチング処理によって生成された生成物等の粒子を、排気部２２０にて、ガス、生成物等の粒子をチャンバ２２１、ゲートバルブ２２２、真空ポンプ２２３を通じて排気する。エッチング処理時に所望の圧力を得る手段として、同軸で軸方向に移動可能なチャンバ２２１及び左右に開閉可能なゲートバルブ２２２を用いて制御を行う。 （もっと読む）

【課題】各ゲートのシール異常を検知することで処理の歩溜まりを向上させるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】真空容器を構成する外側チャンバとこの外側チャンバの内側に配置されてその内部の減圧された処理室内でプラズマが形成される内側チャンバと、この内側チャンバ内の前記処理室の下部に配置され前記プラズマにより処理されるウエハが載せられて保持される試料台と、前記内側チャンバの側壁に配置されて内部を前記ウエハが搬送されるゲートを開閉する第一のゲートバルブと、前記外側チャンバの側壁に配置されて内部を前記ウエハが搬送されるゲートを開閉する第二のゲートバルブと、前記ウエハが前記試料台上に載せられた後前記第一及び第二のゲートバルブを閉塞して密封した前記内側チャンバと前記外側チャンバとの間の空間である中間室の圧力の変動を検出して前記第一または第二のゲートバルブによる封止の低下を検出するプラズマ処理装置。 （もっと読む）

【課題】性能を向上できるＳｉＣ半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＳｉＣ半導体装置の製造方法は、以下の工程を備える。少なくとも一部に不純物が注入された第１の表面を含むＳｉＣ半導体を準備する（ステップＳ１〜Ｓ３）。ＳｉＣ半導体の第１の表面を洗浄することにより、第２の表面を形成する（ステップＳ４）。第２の表面上にＳｉ元素を含む膜を形成する（ステップＳ５）。Ｓｉ元素を含む膜を酸化することにより、ＳｉＣ半導体装置を構成する酸化膜を形成する（ステップＳ６）。 （もっと読む）

【課題】載置台に大きな熱応力が発生することを防止して破損を阻止し、更に載置台の裏面に被処理体の面内温度不均一性の原因となる不要な膜が付着することを防止することができる載置台構造を提供する。
【解決手段】被処理体を載置するための載置台構造において、載置台本体の上に被処理体を載置するための熱拡散板を支持させると共に、両者の境界部分にガス拡散室を設けてなる載置台と、加熱手段と、上端部が載置台の下面に接続されると共にガス拡散室に連通されてパージガスを流す１又は複数の支柱管６０と、載置台本体の側面と下面とを覆うようにして設けられた載置台カバー部材６３と、支柱管の周囲を囲むと共に上端部が載置台カバー部材に連結されて、ガス拡散室から載置台本体と載置台カバー部材との間の隙間に流れたパージガスを下方へ案内してガス出口１９６から排出する支柱管カバー部材６５とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で作業性良く付け外しが可能であり、大型の機器であっても作業性良く真空容器内部に導入することができる真空シール構造、真空シール方法および真空装置を提供する。
【解決手段】真空容器の一部１１の開口部１１ａに設けられた段差部１２と、段差部１２に並置されていて側端面に隙間２０を有する複数のフランジ３０と、隙間２０に沿って形成されていて真空容器の一部１１の大気側の面と複数のフランジ３０の大気側の面および複数のフランジ３０の大気側の面同士からなる真空シール面２１を覆う弾性部材４１とを備える。 （もっと読む）

【課題】移動電極と筒状容器の一方の端壁の間の空間におけるプラズマの発生を抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０は、ウエハＷを収容する筒状のチャンバ１１と、該チャンバ１１内においてチャンバ１１の中心軸に沿って移動自在なシャワーヘッド２３と、チャンバ１１内においてシャワーヘッド２３に対向するサセプタ１２と、シャワーヘッド２３及びチャンバ１１の蓋１４を接続する伸縮自在なベローズ３１とを備え、シャワーヘッド２３及びサセプタ１２の間に存在する処理空間ＰＳに高周波電力が印加されるとともに処理ガスが導入され、シャワーヘッド２３及びチャンバ１１の側壁１３は非接触であり、シャワーヘッド２３及びチャンバ１１の蓋１４又は側壁１３とを電気的に接続するバイパス部材３５が配設される。 （もっと読む）