【課題】ワークを収納したトレーを移送または反転する手段を有するトレーハンドリング機に関するもので、各コンベアの間で往復移動しながらトレーを移送させる移載装置が、ワークを収納したトレーを回転させながらトレーの一側面と他側面を反転させる反転装置を一体に備えていることで、トレーの両面の反転及び移送を単一モジュールで達成するトレーハンドリング機及びそれを用いた半導体素子検査方法を提供すること。
【解決手段】ワークを収納したトレーを反転させる反転装置と、本体の上部を往復移動しながらワークを収納したトレーをピックアップして各部に移送する移載装置とを備えてトレーを移送及び反転させるトレーハンドリング機において、反転装置が移載装置の下端に一体に設けられていることを特徴とするトレーハンドリング機。 （もっと読む）

【課題】 外付エアブローを用いずにデバイス上のゴミを完全に吹き飛ばすことができ、スリーブによりデバイスに傷をつけることのない搬送ピックアップ装置を実現することを目的とする。
【解決手段】 ピックアップ内部の流路を介して空気圧を制御することによりデバイスを吸着及びリリースする搬送ピックアップ装置において、デバイスを吸着する直前に前記流路を介して前記ピックアップ内部から圧縮空気を吹き付けて、前記デバイス上のゴミを吹き飛ばすように構成した。 （もっと読む）

【課題】極低温に冷却した時、測定基準面に対し、試料ないしはウェハーが、振動やドリフトをすることのない装置を提供すること。
【解決手段】（ａ）測定基準面を形成するテーブルを有するハウジングに設けられた、断熱部材を介して支持され真空容器内に配置した試料ホルダと、（ｂ）前記ハウジング内に配置されたフレームであって、前記ハウジングと前記フレームとの間が第１緩衝機によって支持されたフレームと、（c）前記フレーム内に配置した冷凍機であって、該冷凍機が、該フレームと、前記真空容器の方向に冷凍機ヘッドを向けた該冷凍機との間に配設された第２緩衝機によって支持され、かつ、該冷凍機の該冷凍機ヘッドが、前記試料ホルダと該冷凍機ヘッドとの間に配設した可撓性熱伝導部材によって、該試料ホルダに接続してなる、試料冷却装置。 （もっと読む）

【課題】残余被加工物を堅く真空吸着できる半導体製造工程用テーブルを提供する。
【解決手段】テーブル本体１１０には真空チャンバ１１２と真空ホール１１４が形成され、テーブル本体１１０の上部には、真空ホール１１４と連結される吸気孔１２２が形成された複数の吸着パッド１２０が設けられる。真空チャンバ１１２の真空力を一定に維持する真空補償装置１３０を含み、吸気孔１２２の直径が真空ホール１１４の直径より小さく構成されて、真空チャンバ１１２に真空損失が発生する場合、真空補償装置１３０がこのような真空損失量だけ補償するように制御する。吸着パッドの吸気孔の直径を従来より小さくし、オリフィス構造で設計してパッケージが１つずつピックアップされる度に発生される真空損失を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】基体の特定位置に正確かつ容易に取り付けることができると共に、基体から容易に取り外すことができる粘着性シート及びこの粘着性シートを備えた保持治具の提供。
【解決手段】気体を流通する通気孔２１を有する基体２０に装着されるところの、表面に非粘着部又は弱粘着部及び強粘着部を有し、強粘着部で被粘着物３０を粘着保持し、通気孔２１から気体を圧入又は排気して、非粘着部又は弱粘着部を基体２０から突出させ、又は強粘着部を基体２０側に陥没させることによって、被粘着物３０を分離可能な粘着性シートであって、粘着性シートの端部近傍に、平面における仮想的なＸＹ座標において、基体２０の特定位置に対してＸ方向及びＹ方向に位置決め可能なＸ方向規制部１１及びＹ方向規制部１２を有する粘着性シート１０、及び、この粘着性シート１０と、粘着性シート１０を固定し、気体を流通する通気孔２１を有する基体２０とを備えた保持治具１。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、かつ、カムフォロアをカム面に十分な押圧力で押し付けてガタを解消したアライメント装置の提供。
【解決手段】カム円板５とカムフォロア１６及びスライダー２２を組み込んだスライダーブロック１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄを備え、該スライダーブロック１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄの前端側であって基板８の中央となるスペースに遊動防止部材１７を配置すると共に、隣りあった２つのスライダーブロック１５ａ、１５ｂと遊動防止部材１７との間、及び１５ｄ、１５ｃと遊動防止部材１７との間に弾性を備えた素材からなるリングダンパー１８をそれぞれ配置し、少なくとも、遊動防止部材１７を中心とした対向位置でそれぞれリングダンパー１８を２つのスライダー側部材と遊動防止部材１７の３部材に当接させる。 （もっと読む）

【課題】相互独立的に水平移動できるテストハンドラーと、各トランスファーの移動距離が短いテストハンドラーを提供する。
【解決手段】顧客トレーを移送させるための第１乃至第３トランスファーと、前記第１乃至第３トランスファーを水平移動させる第１乃至第３水平移動装置を含んで、前記第１乃至第３水平移動装置を相互独立的に作動するようにすることによって、前記第１乃至第３トランスファーが相互独立的に水平移動を遂行できるようにし、かつ、第１乃至第３トランスファーの役割を各々割り当てることによって窮極的にデバイスのテスト処理速度を向上させることができる技術が開示される。 （もっと読む）

【課題】複数個の半導体装置を搭載する基板をＵＶテープに貼り付けて切断し、個々の半導体装置に個片化する基板切断工程において、外枠屑に起因して生じる半導体装置の生産性の低下を防止する。
【解決手段】複数個の半導体装置を搭載する基板３が貼られた第１ＵＶテープ１の裏面とＵＶ照射ガード用マスク８が貼られた第２ＵＶテープ６の接着面とを対向させて、第１ＵＶテープ１と第２ＵＶテープ６とを重ねて配置し、第２ＵＶテープ６を介して第１ＵＶテープ１の裏面側から１回目のＵＶ照射を行い、第１ＵＶテープ１の複数個の半導体装置が置かれた領域以外の接着面の粘着力を低下させた後、基板３を切断ラインに沿って切断して基板３の外枠部分３ａを排除し、その後、第１ＵＶテープ１にその裏面側から２回目のＵＶ照射を行って、第１ＵＶテープ１の接着面の粘着力を低下させる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を保持して工程処理機構に対し間欠的に搬送する電子部品の保持搬送機構に係り、特に、電子部品の保持手段を駆動制御する保持機構に関するものである。
【解決手段】 本発明は、電子部品を保持し且つ往復自在な可動保持手段と、搬送機構と、工程処理機構に対し電子部品の受け渡し及び受け取りを行うように可動保持手段を移動させるための保持部駆動機構及び制御装置により構成されている。本発明の主要部である保持部駆動機構は、モ−タ、エンコ−ダ、円筒カム及びロッドにより構成され、当該円筒カムの角度を変えることにより、リニアリテイの傾きを各工程処理毎に最適になるように設定することができ、各工程処理に最適な圧力角の設定、及び高精度なモ−タパルス分解能によるＺ軸位置制御を可能とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品検査装置と複数のトレイとの間で電子部品を移動させるにＩＣハンドラーにおいてタクトタイムを短縮する。
【解決手段】多数の電子部品５が収納されたトレイＴが位置付けられるトレイ支持装置１２を備える。電子部品５が装填される検査用ソケット６を備える。この検査用ソケット６と前記トレイ支持装置１２との間で電子部品５を移動させる第１および第２の部品移動装置３，４を備える。前記トレイ支持装置１２は、平面視において前記検査用ソケット６から離間する方向とは直交する方向（Ｘ方向）に複数並べて設けられる。前記第１および第２の部品移動装置３，４は、前記トレイ支持装置１２のトレイＴと検査用ソケット６との間で電子部品５を放すことなく吸着しながら移動する吸着ノズルを備えている。 （もっと読む）

【課題】オープンカセットを載置した傾転ドアの自動傾転を緩やかに行なってオープンカセットに内置される被処理基板への衝撃を緩和させることを目的とする。
【解決手段】オープンカセットケース内基板の出し入れをする出入口が設けられる固定フレーム部１０５と、固定フレーム部１０５に回動自在に支持され、かつ出入口より出し入れする基板積載カセットケース１１０を載置する傾転ドア１０１とを有し、カセットケース１１０を横置状態に回動する傾転ドア１０１の閉成動作力、および縦置状態に回動する傾転ドア１０１の閉成動作力を加えるエアシリンダ３０１、３０２と、傾転ドア１０１の回動を抑制する油圧ダンパ３０３，３０４を含むダンパを設けたこと。 （もっと読む）

【課題】 テープ・リールにおいて防湿環境の維持を図る。
【解決手段】 アルミニウム層を有するカバーテープ３が接合されるとともに、複数のポケット２ａが設けられ、かつ高分子材料からなるキャリアテープ２と、このキャリアテープ２を巻き取ることが可能なリールとからなり、熱シールによるシール部６を、ポケット２ａを囲んで繋がった状態に形成する。これにより、シール部６の外側の外気がシール部６の内側に入り込むことは無く、ポケット２ａを密閉状態にすることができ、テープ・リールにおいて防湿環境を維持できる。 （もっと読む）

【課題】 形状の異なる場合でも、同じ製造工程で流動させることができるＩＣ製品を提供する。
【解決手段】 電子部品５が実装される被実装部４１を有するＩＣ製品であって、被実装部４１は、所定の形状を有する治具７に対応した形状をしており、被実装部４１以外の部位に、所定の形状を有する保持部８３に対応した形状の被保持部４３が設けられており、被実装部４１を治具７で保持するとともに、被保持部４３を保持部８３で保持した状態で搬送する。このとき、形状の異なる各種ＩＣ製品において、被実装部４１および被保持部４３の形状をそれぞれ治具７および保持部８３に対応させることで、同一の搬送機構で各種ＩＣ製品を搬送することができる。 （もっと読む）

本発明は、半導体パッケージ吸着用ピッカーに関するものであって、空圧を提供する空圧ラインと連結され、複層構造で配置された第１及び第２主供給孔が形成されたピッカーベースと、上記ピッカーベースの下部に結合され、上記第１及び第２主供給孔と連結された吸着孔が形成された吸着パッドを含むように構成されて、上記第１及び第２主供給孔に供給される空圧は、各々独立的に制御されることにより、パッケージが小さくなる場合にも円滑にパッケージを積載またはピックアップすることができる。
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【課題】 本発明は、トレイを成形し切断した後、トレイの上面と下面に消散的な導電路を形成することによって、トレイに望ましい範囲の値の上板−接地間抵抗を付与する方法を提供する。
【解決手段】 消散的な上板−接地間抵抗は、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン及びこれらの誘導体などの導電性高分子；鉄、銅、アルミニウム及びその他の金属よりなる金属粉末及び金属フレーク；酸化錫及び酸化インジウムなどの金属酸化物；から構成される導電性分散液を、トレイ切断面の一部または全面に塗布することによって、又は、導電性又は半導電性テープを上面と下面を横切って取り付けることによって、又は、金属クリップを利用することによって、達成することができる。これらの方法は、上面と下面を電気的に連結することによって、トレイに消散的な上板−接地間抵抗を提供することができる。
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【課題】被搬送物を着脱自在に確実にかつ安定して吸着して保持する保持装置を提供すること。
【解決手段】基部に配置されて第１通路１１１Ａを有する継手部１１１と、第２通路１１３Ａを有し第１通路１１１Ａと第２通路１１３Ａを通じて吸引することで被搬送物Ｄを保持するノズル先端部１１３と、ノズル先端部１１３と継手部１１１を接続する伸縮自在な胴体部１１４であり、第２通路１１３Ａと第１通路１１１Ａとを連絡する胴体部１１４と、ノズル先端部１１３と継手部１１１の間に配置されてノズル先端部１１３を継手部１１１から離れる方向に沿って付勢するための付勢部材と、基部に対して固定されている受け部１１６でありノズル先端部１１３が被搬送物Ｄを吸着する時にノズル先端部１１３を付勢部材１１５の力に抗してノズル先端部１１３の軸方向に移動する際にノズル先端部１１３を案内する案内孔を有する受け部１１６を備える。 （もっと読む）

【課題】ワークの全ての面を容易に外観検査でき、超小型の電子部品も安定稼働が可能な電子部品の搬送装置およびその搬送方法を提供することを目的としている。
【解決手段】ワーク１２を供給するワーク供給部１４と、第１保持手段によりワーク１２を保持する一次ターンテーブル１６と、第２保持手段によりワーク１２を保持する二次ターンテーブル１８とを備え、第１保持手段はワーク１２を真空吸着して保持する手段とするとともに、第２保持手段はワーク１２を磁力吸着して保持する手段とし、真空吸着力よりも磁力吸着力を大きくして、一次ターンテーブル１６に保持したワーク１２を二次ターンテーブル１８に保持させて、ワーク１２を搬送する搬送装置およびその搬送方法である。 （もっと読む）

端子を有する電子部品の位置を検出する位置検出装置であって、端子の画像を取得する画像取得部と、画像取得部が取得した画像から端子の領域を検出する端子領域検出部と、端子領域検出部が検出した端子の領域、及び予め定められた電子部品の端子情報に基づいて、電子部品の位置を検出する電子部品位置検出部とを備える。
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【課題】 試験待機電子装置用無吸着ヘッド式ピックアップ装置の提供。
【解決手段】 複数の開口を具えた気密カバーが形成する無吸着ヘッド式ピックアップ装置により表面に複数の端子（ｐａｄｓ）を具えた試験待機電子装置を吸着し、各開口は各端子を収容するのに用いられ、並びに減圧により発生する吸力により試験待機電子装置を吸着する。更に弾性装置で試験待機電子装置の各端子と対応する試験端子（ｐｏｇｏ ｐｉｎ）にある距離を保持させ、弾性装置の圧縮により各端子と対応する試験端子が接触させられ、試験が行なわれる。試験完了後に弾性装置の圧縮が解除されることで、試験待機電子装置の端子と試験端子が分離し、更に試験待機電子装置がトレイエリアに移動され、真空が破壊されて釈放される。 （もっと読む）

【課題】共通の基板に形成された電子部品を効率よく取り扱うための装置及び方法の提供。
【解決手段】共通の基板に形成された電子部品（パッケージ）７を取り扱うために、部品を分離するためのカッテングチャック５と、リンスステーションと、少なくとも１つのドライステーションと、出力ステーションとを含むプロセスユニットと、プロセスユニットの出力ステーションから部品を受けるための搬送プラットホームと、部品を出力位置に搬送するための出力トラックとを具備する。 （もっと読む）