半導体装置の製造方法
【課題】 テープ・リールにおいて防湿環境の維持を図る。
【解決手段】 アルミニウム層を有するカバーテープ３が接合されるとともに、複数のポケット２ａが設けられ、かつ高分子材料からなるキャリアテープ２と、このキャリアテープ２を巻き取ることが可能なリールとからなり、熱シールによるシール部６を、ポケット２ａを囲んで繋がった状態に形成する。これにより、シール部６の外側の外気がシール部６の内側に入り込むことは無く、ポケット２ａを密閉状態にすることができ、テープ・リールにおいて防湿環境を維持できる。
【解決手段】 アルミニウム層を有するカバーテープ３が接合されるとともに、複数のポケット２ａが設けられ、かつ高分子材料からなるキャリアテープ２と、このキャリアテープ２を巻き取ることが可能なリールとからなり、熱シールによるシール部６を、ポケット２ａを囲んで繋がった状態に形成する。これにより、シール部６の外側の外気がシール部６の内側に入り込むことは無く、ポケット２ａを密閉状態にすることができ、テープ・リールにおいて防湿環境を維持できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造技術に関し、特に、半導体装置を収容するテープ・リールに適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品包装用キャリアテープのシール方法は、チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続に形成したプラスチック製エンボステープとそのカバーテープとをシールするシール方法であり、該収納ポケット間のリブの部分をＸ状にシールして、個々の収納ポケットのシール形状が六角形になるように密封シールする（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、チップ型電子部品包装用キャリアテープは、チップ型電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製エンボスキャリアテープであり、第一層がエンボス可能な樹脂層であり、第二層が防湿性に優れた樹脂層である二層以上の複合シートからなる（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平５−３３８６１７号公報（図１）
【特許文献２】特開平５−１９３６７０号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体パッケージや半導体チップ等の半導体装置の出荷の形態の１つとしてテープ＆リール（以降、テープ・リールという）が知られている。テープ・リールは、キャリアテープのポケット（凹部）に半導体装置を収容し、これを上からカバーテープによってシールし、その後、リールに巻き取って出荷する方式である。
【０００５】
テープ・リールによる出荷では、製品の防湿対策として、アルミ箔などからなる吸湿しない袋（以降、防湿袋ともいう）に入れ、脱気処理を行って出荷している。
【０００６】
テープ・リール方式では、防湿袋を開封後、製品（半導体装置等）は、一般的に１６８時間以内に実装するという制約があり、この時間を超えると製品をベーク処理しなければならない。
【０００７】
しかしながら、テープ・リールを形成する材料の耐熱性の問題などからテープ・リールに収容した状態でのベーク処理は困難であるため、一度、製品をトレイに移し替てベーク処理を行っている。
【０００８】
したがって、テープ・リール方式では、開封後、使用までの時間的制約があることが問題となっている。
【０００９】
また、テープ・リールの状態で５０〜６０℃の温度でベーク処理を行う真空ベーク方法と呼ばれる方法もあるが、設備が大きいこと、時間がかかること、真空排気によってリールが変形すること等の問題がある。
【００１０】
また、出荷形態として、テープ・リールではなくトレイを用いた出荷も行われているが、トレイを用いた場合の製品（半導体装置）のトレイからの取り出し装置（実装装置）は、大型のものとなり、スペース効率が悪いことが問題である。さらに、前記取り出し装置は大型であるため、コストも高く、かつ移載時に処理時間がかかることも問題である。
【００１１】
以上により、半導体装置の収容手段として、トレイよりテープ・リールのニーズの方が高まりつつある。
【００１２】
なお、前記特許文献１および２には、製品の防湿環境を維持しつつ、カバーテープを剥がし易くする技術やキャリアテープの使用面積の効率化を図る技術についての記載は無い。
【００１３】
本発明の目的は、テープ・リールにおいて防湿環境を維持することができる技術を提供することにある。
【００１４】
また、本発明の他の目的は、防湿袋を廃止して開封後実装条件を無くすことができる技術を提供することにある。
【００１５】
さらに、本発明の他の目的は、テープ・リールを用いた出荷における原価低減化を図ることができる技術を提供することにある。
【００１６】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１８】
すなわち、本発明は、高分子材料からなるキャリアテープとアルミニウム層を備えたカバーテープとを有するテープ・リールを準備し、キャリアテープの凹部に半導体装置を収容した後、凹部の周囲でキャリアテープとカバーテープを熱シールし、シール部が凹部を囲んで繋がっているものである。
【００１９】
また、本発明は、凹部に半導体装置が収容されたキャリアテープとアルミニウム層を備えたカバーテープを熱シールし、シール部が凹部を囲んで繋がった状態で形成され、カバーテープの剥離方向に対して平行に並んだ凹部列の凹部間のシール部は、カバーテープの剥離方向に向かって剥離基点から徐々に広がるように形成されているものである。
【００２０】
さらに、本発明は、凹部に半導体装置が収容されたキャリアテープとアルミニウム層を備えたカバーテープを熱シールし、キャリアテープの複数の凹部のうち、隣り合った第１の凹部と第２の凹部において、第１の凹部の中心とシール部の中心の距離は、第２の凹部の中心とシール部の中心の距離より長いものである。
【００２１】
また、本発明は、高分子材料からなるキャリアテープとアルミニウム層を備えたカバーテープとを準備し、キャリアテープの凹部に半導体装置を収容した後、凹部の周囲でキャリアテープとカバーテープを熱シールし、所定の複数の凹部の領域ごとにキャリアテープを切断した後、切断されたキャリアテープを梱包して出荷するものである。
【発明の効果】
【００２２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００２３】
テープ・リールにおいてカバーテープがアルミニウム層を備え、かつキャリアテープとカバーテープの熱シールによるシール部が凹部を囲んで繋がっていることにより、テープ・リールの状態で防湿環境を維持することができる。また、テープ・リールで防湿環境を維持することができるため、防湿袋の使用を廃止することができ、防湿袋の開封後実装条件を無くすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００２５】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００２６】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２８】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられるテープ・リールの構造の一例を一部破断して示す側面図と拡大部分断面図、図２は図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造とシール部を示す部分拡大平面図、図３は図１に示すテープ・リールにおけるキャリアテープの基材の構造の一例を示す断面図である。さらに、図４は図１に示すテープ・リールにおけるキャリアテープの基材の構造の変形例を示す断面図、図５は図１に示すテープ・リールにおけるカバーテープの基材の構造の一例を示す断面図、図６は図１に示すテープ・リールにおけるカバーテープの基材の構造の変形例を示す断面図である。
【００２９】
また、図７〜図１０はそれぞれ図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造と変形例のシール部を示す部分平面図、図１１は図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造と変形例のシール部を示す部分平面図および拡大平面図、図１２は図１に示すテープ・リールのキャリアテープにおける変形例のシール部を示す拡大平面図である。さらに、図１３〜図１５はそれぞれ図１に示すテープ・リールにおける変形例のキャリアテープの構造とそのシール部を示す部分平面図、図１６は図１５に示すキャリアテープの長手方向に沿った方向の断面の構造の一例を示す拡大部分断面図である。
【００３０】
また、図１７は本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法の一例を示す製造プロセスフロー図、図１８は図１７に示す半導体装置の製造方法で用いられるテーピング装置の構造の一例を示す構成概略図、図１９は図１８に示すテーピング装置の熱シール部の要部の構造の一例を示す部分拡大斜視図である。さらに、図２０は図１９に示す熱シール部におけるシールごての熱シール面の構造の一例を示す裏面図、図２１は本発明の実施の形態の変形例の半導体装置の製造方法で用いられるキャリアテープの出荷形態の一例を示す部分平面図である。
【００３１】
本実施の形態の半導体装置の製造方法は、キャリアテープとカバーテープを用いるものであり、キャリアテープやカバーテープに防湿対策を施すとともにカバーテープの剥離性の向上を図るものである。
【００３２】
まず、キャリアテープとカバーテープを用いたテープ・リールについて説明する。図１に示すテープ・リール１の構成は、図５に示すようなアルミニウム層３ａを備えたカバーテープ３が接合されるとともに、複数のポケット（凹部）２ａが設けられ、かつ高分子材料からなるキャリアテープ２と、このキャリアテープ２を巻き取ることが可能なリール４とからなる。
【００３３】
キャリアテープ２には、図１および図２に示すように、複数の凹部であるポケット２ａが等間隔で並んで形成されており、それぞれのポケット２ａは、半導体パッケージや半導体チップなどの半導体装置５を収容可能となっている。各ポケット２ａには、製品突き上げ用の孔等は形成されていない。なお、半導体パッケージは、例えば、アウタリードを有するリードフレームタイプの半導体装置５であってもよく、もしくは、バンプ電極を有する基板タイプの半導体装置５であってもよく、何れの構造の半導体装置５であってもよい。
【００３４】
また、図２に示すようにキャリアテープ２の幅方向の一方の端部には、テープ送りの際のガイド孔である複数のスプロケットホール２ｅが等間隔で形成されている。
【００３５】
さらに、熱シール後のキャリアテープ２の上面にはポケット２ａの開口を塞ぐためのカバーテープ３が接合されている。そして、熱シールを完了したキャリアテープ２は図１に示すリール４に巻き取られ、テープ・リール１として図１７に示す内装箱１１に収容して出荷となる。
【００３６】
なお、キャリアテープ２は、図３に示すように、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）またはポリエステル（ＰＥＴ）などの高分子材料からなる単一層によって形成されており、その厚さは、例えば、0.３〜0.５ｍｍ程度である。
【００３７】
一方、カバーテープ３は、図５に示すように、例えば、ポリエステル層３ｃ、アルミニウム層３ａ、ナイロン層３ｂおよびポリエチレン（ＰＥ）層３ｄを有する４層構造であり、その厚さは、例えば、３０μｍ程度である。
【００３８】
また、図２に示すように、カバーテープ３が熱シールされたキャリアテープ２の各ポケット２ａの周囲には、前記熱シールによるシール部６が形成されており、シール部６はポケット２ａを囲んで繋がった状態に形成されている。シール部６では、カバーテープ３とキャリアテープ２の上面が熱圧着によって接合されている。例えば、シール部６は、四角形のポケット２ａの４辺に略沿って繋がって形成されており、したがって、シール部６の外側の外気がシール部６の内側に入り込むことは無い。
【００３９】
すなわち、全周がシール部６によって囲まれたポケット２ａは、密閉状態となっており、ポケット２ａに収容された半導体装置５が外気に触れることは無い。
【００４０】
このようにキャリアテープ２のポケット２ａの全周をシール部６によって囲んでポケット２ａを密閉状態にすることにより、透湿度を1.５ｇ／ｍ2 ２４ｈｒ（４０℃・９０％ＲＨ）以下（ＪＩＳ−Ｚ０２０８）にすることができる。
【００４１】
したがって、テープ・リール１において、防湿環境を維持可能な防湿構造を実現することができる。さらに、カバーテープ３がアルミニウム層３ａを有することにより、防湿効果をさらに高めて、透湿度を1.５ｇ／ｍ2 ２４ｈｒ（４０℃・９０％ＲＨ）以下に確実に維持することが可能である。
【００４２】
なお、図４の変形例のキャリアテープ２に示すように、キャリアテープ２において、アルミニウム層２ｆをポリスチレン層２ｇによって挟んでポリスチレン層２ｇと、アルミニウム層２ｆと、ポリスチレン層２ｇとからなる３層構造としてもよい。この場合、カバーテープ３がアルミニウム層３ａを有することと組み合わせることで、キャリアテープ２もアルミニウム層２ｆを有することにより、テープ・リール１における防湿効果をさらに高めることが可能である。
【００４３】
また、図６の変形例のカバーテープ３に示すように、その構造を、例えば、無機物バリア（Inorganic Barrier PET)層３ｅ、ポリエチレン層３ｄ、ナイロン層３ｂおよびポリエチレン層３ｄを有する４層構造としてもよい。この場合、キャリアテープ２が高分子材料からなる単一層であることと組み合わせることで、カバーテープ３も無機材料や高分子材料によって形成されるため、環境負荷の低減化を図ることが可能なテープ・リール１を実現できる。
【００４４】
また、図２に示すように、カバーテープ３が熱シールされたキャリアテープ２において、カバーテープ３の剥離方向７に対して平行に並んだポケット２ａ列のポケット２ａ間に形成されたシール部６は、カバーテープ３の剥離方向７に向かって剥離基点６ａから徐々に広がるように形成されていることが好ましい。すなわち、図２に示すキャリアテープ２におけるポケット２ａ間のシール部６は、キャリアテープ２の幅方向に対して湾曲して形成されている。したがって、湾曲状のシール部６のシール形成方向１４の最突端部を剥離基点６ａとすることができ、この剥離基点６ａからカバーテープ３の剥離方向７に向かってシール部６の面積が徐々に大きくなっている。
【００４５】
このようにシール部６が、カバーテープ３の剥離方向７に向かって剥離基点６ａから徐々に広がるように形成されていることにより、カバーテープ３を剥がす際に、剥がすのに必要な力が一点からかかり始め、少しずつ広範囲にかかるようにすることができる。
【００４６】
その結果、カバーテープ３を剥がす際の力がキャリアテープ２に対して大きくかかってポケット２ａから収容物である半導体装置５が飛び出すことを防止できる。したがって、テープ・リール１において、カバーテープ３の剥離性を向上できる。
【００４７】
また、カバーテープ３を剥がす際の力がキャリアテープ２に対してバランス良くかかるように、剥離基点６ａはカバーテープ３の幅方向のシール部６の中央部に設けられていることが好ましい。なお、シール形成方向１４はカバーテープ３の剥離方向７と反対の方向である。
【００４８】
また、キャリアテープ２に設けられた複数のポケット２ａのうち、図２に示すように、隣り合った第１のポケット２ｂと第２のポケット２ｃにおいて、第１のポケット２ｂの中心２ｄとシール部６の中心６ｂの距離（Ａ１）は、第２のポケット２ｃの中心２ｄとシール部６の中心６ｂの距離（Ａ２）より長く形成されていることが好ましい。すなわち、第１のポケット２ｂの中心２ｄと第２のポケット２ｃの中心２ｄとの距離（Ｂ）が、Ｂ＝Ａ１＋Ａ２となっており、かつＡ１＞Ａ２となっている。
【００４９】
これは、ポケット２ａの外周とシール部６は接しない程度に離れていた方が好ましいため、ポケット２ａ間に形成されるシール部６が湾曲状のシール部６である場合、第１のポケット２ｂの角部とシール部６の距離（Ｃ）と、第２のポケット２ｃとシール部６の距離（Ｄ）は、Ｃ≒Ｄにすることが好ましい。湾曲状のシール部６を、Ｃ≒Ｄになるようにポケット２ａ間に形成すると、必然的にＡ１＞Ａ２となる。
【００５０】
このように湾曲状のシール部６がＡ１＞Ａ２となるようにポケット２ａ間に形成されていることにより、特開平５−３３８６１７号公報（特許文献１）に記載されているような収納ポケット間にＸ字状のシールが形成されている場合に比較して、ポケット２ａ間の距離を詰めることが可能になる（特許文献１の内容では、Ｂ＝２×Ａ１となる）。これにより、キャリアテープ２の単位長さ当たりに形成されるポケット２ａの数を増やすことができる。すなわち、キャリアテープ２における半導体装置５の収容効率を向上させることができる。
【００５１】
なお、ポケット２ａの外周とシール部６は離れている方が好ましいが、シール部６の形状との関係で接していてもよい。
【００５２】
次に、熱シールの形態の変形例について説明する。
【００５３】
図７に示す変形例のシール部６は、カバーテープ３が熱シールされたものであり、ポケット２ａ間に形成されるシール部６が、直線状のシール部６と三角形のシール部６を組み合わせたものである。Ｗ２＞Ｗ１となっており、ポケット２ａ間に形成されたシール部６は、カバーテープ３の剥離方向７に向かって剥離基点６ａから徐々に広がるように形成されている。これにより、カバーテープ３を剥がす際に、剥がすのに必要な力が一点からかかり始め、少しずつ広範囲にかかるようにすることができる。その結果、カバーテープ３を剥がす際の力がキャリアテープ２に対して大きくかかってポケット２ａから収容物である半導体装置５が飛び出すことを防止でき、カバーテープ３の剥離性を向上できる。
【００５４】
また、カバーテープ３を剥がす際の力がキャリアテープ２に対してバランス良くかかるように、剥離基点６ａはカバーテープ３の幅方向のシール部６の中央部に設けられていることが好ましい。
【００５５】
図８に示す変形例のシール部６は、シール部６が複数のポケット２ａを囲むように形成されているとともに、シール部６が複数のポケット２ａの周囲において繋がっているものである。すなわち、複数のポケット２ａをグルーピングして複数のポケット２ａごとに熱シールするものである。
【００５６】
これにより、個別のポケット２ａごとの熱シールの場合に比較して、シール部６の箇所が少なくなるため、カバーテープ３の剥離を容易に行うことができ、カバーテープ３の剥離性を向上させることができる。
【００５７】
図９に示す変形例のシール部６は、シール部６が各ポケット２ａを個別に囲むとともに、それぞれのシール部６が円形に形成されているものである。シール部６を円形に形成することにより、シール部６が全て曲線からなり、シール部６に角部が形成されないため、カバーテープ３を剥がす際の応力が局所的に集中せずにほぼ均等にシール部６にかかり、その結果、カバーテープ３を剥がしやすくすることができる。すなわち、カバーテープ３の剥離性を向上させることができる。
【００５８】
図１０に示す変形例のシール部６は、図９と同様にシール部６の形状を円形にするとともに、隣り合った円を熱シールによる連結部６ｃで連結するものである。これにより、隣り合った円同士が熱シールによる連結部６ｃで繋がるため、カバーテープ３を剥がす際に連続的にカバーテープ３を剥がすことができ、カバーテープ３の剥離性を向上させることができる。
【００５９】
図１１に示す変形例のシール部６は、直線状のシール部６と小型の三角形のシール部６を組み合わせたものである。Ｅ＞Ｆであり、かつ剥離基点６ａは、直線状のシール部６より僅かに突出していればよい。さらに、剥離基点６ａは１箇所であることが好ましい。また、図１２に示す変形例のシール部６は、直線状のシール部６と小型の半円形のシール部６を組み合わせたものである。図１１および図１２に示す変形例によれば、シール面積が小さいため、カバーテープ３の剥離が容易であるとともに、製品の収容効率を向上させることができる。
【００６０】
図１３は、変形例のキャリアテープ２を示すものであり、キャリアテープ２の複数のポケット２ａがマトリクス配列で形成されており、さらに、隣り合ったポケット２ａにおいて、キャリアテープ２の長手方向のポケット２ａ間のピッチ（Ｇ）に比べて幅方向のポケット２ａ間のピッチ（Ｈ）の方が遥かに短い。
【００６１】
すなわち、複数のポケット２ａをマトリクス配列にすることで、単列配列の場合に比較して、カバーテープ３の剥がす量を同じとすると、マトリクス配列の方がより多くの半導体装置５を取り出すことができる。さらに、マトリクス配列において幅方向のポケット２ａ間のピッチを可能な限り小さくすることにより、キャリアテープ２の単位長さ当たりの収容効率を向上させることができる。
【００６２】
また、製品（半導体装置５等）の取り出し装置（実装装置）の製品取り出し時のハンドリングにおいても、キャリアテープ２の幅方向のポケット２ａ間のピッチを可能な限り小さくすることにより、ハンドリングでの無駄な時間を短くしてハンドリング性を向上させることができる。
【００６３】
図１４に示す変形例は、カバーテープ３の表面に製品（半導体装置５）の情報を示すバーコード１３が印字されているものである。すなわち、製品個別ごとの情報（例えば、ロットNo. や耐熱温度等）がカバーテープ３の表面にバーコード１３で印字されているものであり、この情報を製品実装時に読み取って、製品の情報を認識した上で実装する。
【００６４】
これにより、製品の保持期間等を確認した上で実装することができ、防湿対応のテープ・リール１としても非常に有効活用することができる。
【００６５】
図１５に示す変形例は、キャリアテープ２に、小型の半導体チップであるミューチップ８が埋め込まれているものである。図１６に示すように、ミューチップ８は、例えば、キャリアテープ２のポケット２ａ間の空き領域に埋め込む。なお、ミューチップ８は、メモリ回路を有しており、前記メモリ回路に製品（半導体装置５）の情報（ロットNo. 等）が格納されている。また、ミューチップ８は、カバーテープ３の熱シール時にキャリアテープ２に埋め込んでもよいし、また、キャリアテープ２の成型時に埋め込んでもよい。
【００６６】
次に、本実施の形態の半導体装置の製造方法について説明する。
【００６７】
まず、図１７のステップＳ１に示すように、半導体装置５などの製品を収容したトレイ９を準備する。
【００６８】
一方、複数のポケット２ａが並んで設けられ、かつポリカーボネート（ＰＣ）などの高分子材料からなるキャリアテープ２と、アルミニウム層３ａを備えたカバーテープ３と、リール４とを有するテープ・リール１を準備する。なお、キャリアテープ２は、その各ポケット２ａには何も収容していない空のものである。
【００６９】
その後、トレイ９と、空のキャリアテープ２と、カバーテープ３と、リール４をテーピング装置１０にセットする。
【００７０】
テーピング装置１０は、図１８に示すように、空のキャリアテープ２を送り出す送り出しリール１０ａと、熱シール後のキャリアテープ２を巻き取る巻き取りリール１０ｂと、熱シール部１０ｆにて熱圧着を行うシールごて１０ｃを備えている。
【００７１】
その後、ステップＳ２に示す収容を行う。ここでは、キャリアテープ２のポケット２ａに半導体装置５を収容する。すなわち、トレイ９から半導体装置５をピックアップし、キャリアテープ２のポケット２ａに移し換える。
【００７２】
その後、ステップＳ３に示すテーピングを行う。すなわち、図１９に示すように、シールごて１０ｃによって熱圧着を行ってキャリアテープ２の上面にカバーテープ３を熱シールする。その際、ポケット２ａの周囲において、熱シールによって形成されたシール部６がポケット２ａを囲んで繋がっているように熱シールする。
【００７３】
例えば、ポケット２ａ間に湾曲状のシール部６を形成する場合、図２０に示すように、シールごて１０ｃの熱シール面１０ｄには、湾曲状のシール部６を形成するための湾曲状を含んだ突起部１０ｅが形成されている。したがって、熱シール時に、この熱シール面１０ｄの突起部１０ｅをカバーテープ３上から押し当てることにより、湾曲状のシール部６をポケット２ａ間に形成できる。なお、隣り合ったポケット２ａのピッチに対応させて１回の熱シールごとに前記ピッチずつキャリアテープ２を送ってシールごて１０ｃで熱シールする。
【００７４】
したがって、シールごて１０ｃの突起部１０ｅのテープ送り方向と平行な水平突起部１０ｇを前記ピッチより十分に長く形成しておくことにより、シールごて１０ｃの１回ごとの熱シールによりテープ送り方向と平行なシール部６を重複させて熱シールすることができる。その結果、各ポケット２ａの周囲においてシール部６が確実に繋がるように熱シールすることができる。
【００７５】
その後、ステップＳ４に示す巻き取りを行う。すなわち、熱シールを終えたキャリアテープ２を巻き取りリール１０ｂ（リール４）に巻き取って、半導体装置５を収容したテープ・リール１を完成させる。
【００７６】
その後、ステップＳ５に示す梱包を行う。ここでは、内装箱１１にテープ・リール１を入れて梱包する。その後、ステップＳ６に示す出荷となる。
【００７７】
図２１に示す変形例は、例えば、ポケット２ａにベアチップ１２が収容されたキャリアテープ２に対してカバーテープ３の熱シールを行い、前記熱シール後、所定の複数のポケット２ａの領域ごとに切断手段（例えば、はさみ等）１５によってキャリアテープ２を切断し、前記切断されたキャリアテープ２を梱包して出荷するものである。すなわち、複数のポケット２ａを有する領域単位にキャリアテープ２を個片化し、この個片化されたキャリアテープ２の状態を出荷形態として出荷するものである。
【００７８】
これにより、顧客の要求数に応じて、要求数単位に切断を行って出荷することができる。さらに、トレイ包装より簡易包装が可能なため、輸送コストを大幅に低減することができる。
【００７９】
本実施の形態の半導体装置の製造方法によれば、テープ・リール１において、少なくともカバーテープ３がアルミニウム層３ａを有し、かつキャリアテープ２とカバーテープ３の熱シールによるシール部６がポケット２ａを囲んで繋がっていることにより、テープ・リール１の状態で防湿環境を維持することができる。
【００８０】
さらに、テープ・リール１の状態で防湿環境を維持することができるため、内装箱１１にそのままテープ・リール１を収容して梱包することが可能になり、簡易的な包装で出荷することが可能になる。
【００８１】
また、カバーテープ３に加えてキャリアテープ２もアルミニウム層２ｆを有することにより、テープ・リール１における防湿環境をさらに強化することができる。
【００８２】
さらに、テープ・リール１で防湿環境を維持することができるため、防湿袋の使用を廃止することができ、防湿袋の開封後実装条件を無くすことができる。すなわち、防湿袋開封後の実装の時間的制約を無くすことができる。
【００８３】
また、キャリアテープ２におけるシール部６がポケット２ａを囲んで繋がっていることにより、必要な数量の製品を取り出した際にも、キャリアテープ２に残った製品の防湿効果は低下させることなくテープ・リール１の状態で保管することができる。
【００８４】
また、防湿袋、シリカゲルおよびインジケータカード等の防湿用梱包材の部品点数を削減することができ、梱包費用の削減と作業費の低減化を図ることができる。その結果、テープ・リール１の防湿環境の維持における原価低減化を図ることができる。さらに、簡易的な包装を実現できるため、環境に負荷を与えない包装を実現できる。
【００８５】
また、防湿袋を廃止できるため、脱気作業も無くすことができ、脱気作業によって発生するリールの変形等の不良ポテンシャルを排除することができる。
【００８６】
また、テープ・リールでの防湿環境の維持を実現できるため、製品（半導体装置）をテープ・リール１から取り出す実装装置の小型化を図ることができ、これにより、スペース効率の向上を図ることができる。
【００８７】
また、製品情報が書き込まれたバーコード１３やミューチップ８をカバーテープ３もしくはキャリアテープ２に取り付けることにより、製品の個別情報を追跡することが可能になる。
【００８８】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００８９】
例えば、前記実施の形態で説明したポケット２ａに収容される半導体装置５は、ＱＦＰ（Quad Flat Package)やＱＦＮ（QuadFlatNon-leaded Package) 等のリードフレームタイプであってもよく、またＢＧＡ（Ball Grid Array)やＬＧＡ（LandGridArray)等の基板タイプであっもよく、さらにベアチップ１２等であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明は、キャリアテープを用いた電子部品の収容技術に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられるテープ・リールの構造の一例を一部破断して示す側面図と拡大部分断面図である。
【図２】図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造とシール部を示す部分拡大平面図である。
【図３】図１に示すテープ・リールにおけるキャリアテープの基材の構造の一例を示す断面図である。
【図４】図１に示すテープ・リールにおけるキャリアテープの基材の構造の変形例を示す断面図である。
【図５】図１に示すテープ・リールにおけるカバーテープの基材の構造の一例を示す断面図である。
【図６】図１に示すテープ・リールにおけるカバーテープの基材の構造の変形例を示す断面図である。
【図７】図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造と変形例のシール部を示す部分平面図である。
【図８】図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造と変形例のシール部を示す部分平面図である。
【図９】図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造と変形例のシール部を示す部分平面図である。
【図１０】図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造と変形例のシール部を示す部分平面図である。
【図１１】図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造と変形例のシール部を示す部分平面図および拡大平面図である。
【図１２】図１に示すテープ・リールのキャリアテープにおける変形例のシール部を示す拡大平面図である。
【図１３】図１に示すテープ・リールにおける変形例のキャリアテープの構造とそのシール部を示す部分平面図である。
【図１４】図１に示すテープ・リールにおける変形例のキャリアテープの構造とそのシール部を示す部分平面図である。
【図１５】図１に示すテープ・リールにおける変形例のキャリアテープの構造とそのシール部を示す部分平面図である。
【図１６】図１５に示すキャリアテープの長手方向に沿った方向の断面の構造の一例を示す拡大部分断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法の一例を示す製造プロセスフロー図である。
【図１８】図１７に示す半導体装置の製造方法で用いられるテーピング装置の構造の一例を示す構成概略図である。
【図１９】図１８に示すテーピング装置の熱シール部の要部の構造の一例を示す部分拡大斜視図である。
【図２０】図１９に示す熱シール部におけるシールごての熱シール面の構造の一例を示す裏面図である。
【図２１】本発明の実施の形態の変形例の半導体装置の製造方法で用いられるキャリアテープの出荷形態の一例を示す部分平面図である。
【符号の説明】
【００９２】
１ テープ・リール
２ キャリアテープ
２ａ ポケット（凹部）
２ｂ 第１のポケット（第１の凹部）
２ｃ 第２のポケット（第２の凹部）
２ｄ 中心
２ｅ スプロケットホール
２ｆ アルミニウム層
２ｇ ポリスチレン層
３ カバーテープ
３ａ アルミニウム層
３ｂ ナイロン層
３ｃ ポリエステル層
３ｄ ポリエチレン層
３ｅ 無機物バリア層
４ リール
５ 半導体装置
６ シール部
６ａ 剥離基点
６ｂ 中心
６ｃ 連結部
７ 剥離方向
８ ミューチップ（半導体チップ）
９ トレイ
１０ テーピング装置
１０ａ 送り出しリール
１０ｂ 巻き取りリール
１０ｃ シールごて
１０ｄ 熱シール面
１０ｅ 突起部
１０ｆ 熱シール部
１０ｇ 水平突起部
１１ 内装箱
１２ ベアチップ
１３ バーコード
１４ シール形成方向
１５ 切断手段
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造技術に関し、特に、半導体装置を収容するテープ・リールに適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品包装用キャリアテープのシール方法は、チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続に形成したプラスチック製エンボステープとそのカバーテープとをシールするシール方法であり、該収納ポケット間のリブの部分をＸ状にシールして、個々の収納ポケットのシール形状が六角形になるように密封シールする（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、チップ型電子部品包装用キャリアテープは、チップ型電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製エンボスキャリアテープであり、第一層がエンボス可能な樹脂層であり、第二層が防湿性に優れた樹脂層である二層以上の複合シートからなる（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平５−３３８６１７号公報（図１）
【特許文献２】特開平５−１９３６７０号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体パッケージや半導体チップ等の半導体装置の出荷の形態の１つとしてテープ＆リール（以降、テープ・リールという）が知られている。テープ・リールは、キャリアテープのポケット（凹部）に半導体装置を収容し、これを上からカバーテープによってシールし、その後、リールに巻き取って出荷する方式である。
【０００５】
テープ・リールによる出荷では、製品の防湿対策として、アルミ箔などからなる吸湿しない袋（以降、防湿袋ともいう）に入れ、脱気処理を行って出荷している。
【０００６】
テープ・リール方式では、防湿袋を開封後、製品（半導体装置等）は、一般的に１６８時間以内に実装するという制約があり、この時間を超えると製品をベーク処理しなければならない。
【０００７】
しかしながら、テープ・リールを形成する材料の耐熱性の問題などからテープ・リールに収容した状態でのベーク処理は困難であるため、一度、製品をトレイに移し替てベーク処理を行っている。
【０００８】
したがって、テープ・リール方式では、開封後、使用までの時間的制約があることが問題となっている。
【０００９】
また、テープ・リールの状態で５０〜６０℃の温度でベーク処理を行う真空ベーク方法と呼ばれる方法もあるが、設備が大きいこと、時間がかかること、真空排気によってリールが変形すること等の問題がある。
【００１０】
また、出荷形態として、テープ・リールではなくトレイを用いた出荷も行われているが、トレイを用いた場合の製品（半導体装置）のトレイからの取り出し装置（実装装置）は、大型のものとなり、スペース効率が悪いことが問題である。さらに、前記取り出し装置は大型であるため、コストも高く、かつ移載時に処理時間がかかることも問題である。
【００１１】
以上により、半導体装置の収容手段として、トレイよりテープ・リールのニーズの方が高まりつつある。
【００１２】
なお、前記特許文献１および２には、製品の防湿環境を維持しつつ、カバーテープを剥がし易くする技術やキャリアテープの使用面積の効率化を図る技術についての記載は無い。
【００１３】
本発明の目的は、テープ・リールにおいて防湿環境を維持することができる技術を提供することにある。
【００１４】
また、本発明の他の目的は、防湿袋を廃止して開封後実装条件を無くすことができる技術を提供することにある。
【００１５】
さらに、本発明の他の目的は、テープ・リールを用いた出荷における原価低減化を図ることができる技術を提供することにある。
【００１６】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１８】
すなわち、本発明は、高分子材料からなるキャリアテープとアルミニウム層を備えたカバーテープとを有するテープ・リールを準備し、キャリアテープの凹部に半導体装置を収容した後、凹部の周囲でキャリアテープとカバーテープを熱シールし、シール部が凹部を囲んで繋がっているものである。
【００１９】
また、本発明は、凹部に半導体装置が収容されたキャリアテープとアルミニウム層を備えたカバーテープを熱シールし、シール部が凹部を囲んで繋がった状態で形成され、カバーテープの剥離方向に対して平行に並んだ凹部列の凹部間のシール部は、カバーテープの剥離方向に向かって剥離基点から徐々に広がるように形成されているものである。
【００２０】
さらに、本発明は、凹部に半導体装置が収容されたキャリアテープとアルミニウム層を備えたカバーテープを熱シールし、キャリアテープの複数の凹部のうち、隣り合った第１の凹部と第２の凹部において、第１の凹部の中心とシール部の中心の距離は、第２の凹部の中心とシール部の中心の距離より長いものである。
【００２１】
また、本発明は、高分子材料からなるキャリアテープとアルミニウム層を備えたカバーテープとを準備し、キャリアテープの凹部に半導体装置を収容した後、凹部の周囲でキャリアテープとカバーテープを熱シールし、所定の複数の凹部の領域ごとにキャリアテープを切断した後、切断されたキャリアテープを梱包して出荷するものである。
【発明の効果】
【００２２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００２３】
テープ・リールにおいてカバーテープがアルミニウム層を備え、かつキャリアテープとカバーテープの熱シールによるシール部が凹部を囲んで繋がっていることにより、テープ・リールの状態で防湿環境を維持することができる。また、テープ・リールで防湿環境を維持することができるため、防湿袋の使用を廃止することができ、防湿袋の開封後実装条件を無くすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００２５】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００２６】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２８】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられるテープ・リールの構造の一例を一部破断して示す側面図と拡大部分断面図、図２は図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造とシール部を示す部分拡大平面図、図３は図１に示すテープ・リールにおけるキャリアテープの基材の構造の一例を示す断面図である。さらに、図４は図１に示すテープ・リールにおけるキャリアテープの基材の構造の変形例を示す断面図、図５は図１に示すテープ・リールにおけるカバーテープの基材の構造の一例を示す断面図、図６は図１に示すテープ・リールにおけるカバーテープの基材の構造の変形例を示す断面図である。
【００２９】
また、図７〜図１０はそれぞれ図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造と変形例のシール部を示す部分平面図、図１１は図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造と変形例のシール部を示す部分平面図および拡大平面図、図１２は図１に示すテープ・リールのキャリアテープにおける変形例のシール部を示す拡大平面図である。さらに、図１３〜図１５はそれぞれ図１に示すテープ・リールにおける変形例のキャリアテープの構造とそのシール部を示す部分平面図、図１６は図１５に示すキャリアテープの長手方向に沿った方向の断面の構造の一例を示す拡大部分断面図である。
【００３０】
また、図１７は本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法の一例を示す製造プロセスフロー図、図１８は図１７に示す半導体装置の製造方法で用いられるテーピング装置の構造の一例を示す構成概略図、図１９は図１８に示すテーピング装置の熱シール部の要部の構造の一例を示す部分拡大斜視図である。さらに、図２０は図１９に示す熱シール部におけるシールごての熱シール面の構造の一例を示す裏面図、図２１は本発明の実施の形態の変形例の半導体装置の製造方法で用いられるキャリアテープの出荷形態の一例を示す部分平面図である。
【００３１】
本実施の形態の半導体装置の製造方法は、キャリアテープとカバーテープを用いるものであり、キャリアテープやカバーテープに防湿対策を施すとともにカバーテープの剥離性の向上を図るものである。
【００３２】
まず、キャリアテープとカバーテープを用いたテープ・リールについて説明する。図１に示すテープ・リール１の構成は、図５に示すようなアルミニウム層３ａを備えたカバーテープ３が接合されるとともに、複数のポケット（凹部）２ａが設けられ、かつ高分子材料からなるキャリアテープ２と、このキャリアテープ２を巻き取ることが可能なリール４とからなる。
【００３３】
キャリアテープ２には、図１および図２に示すように、複数の凹部であるポケット２ａが等間隔で並んで形成されており、それぞれのポケット２ａは、半導体パッケージや半導体チップなどの半導体装置５を収容可能となっている。各ポケット２ａには、製品突き上げ用の孔等は形成されていない。なお、半導体パッケージは、例えば、アウタリードを有するリードフレームタイプの半導体装置５であってもよく、もしくは、バンプ電極を有する基板タイプの半導体装置５であってもよく、何れの構造の半導体装置５であってもよい。
【００３４】
また、図２に示すようにキャリアテープ２の幅方向の一方の端部には、テープ送りの際のガイド孔である複数のスプロケットホール２ｅが等間隔で形成されている。
【００３５】
さらに、熱シール後のキャリアテープ２の上面にはポケット２ａの開口を塞ぐためのカバーテープ３が接合されている。そして、熱シールを完了したキャリアテープ２は図１に示すリール４に巻き取られ、テープ・リール１として図１７に示す内装箱１１に収容して出荷となる。
【００３６】
なお、キャリアテープ２は、図３に示すように、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）またはポリエステル（ＰＥＴ）などの高分子材料からなる単一層によって形成されており、その厚さは、例えば、0.３〜0.５ｍｍ程度である。
【００３７】
一方、カバーテープ３は、図５に示すように、例えば、ポリエステル層３ｃ、アルミニウム層３ａ、ナイロン層３ｂおよびポリエチレン（ＰＥ）層３ｄを有する４層構造であり、その厚さは、例えば、３０μｍ程度である。
【００３８】
また、図２に示すように、カバーテープ３が熱シールされたキャリアテープ２の各ポケット２ａの周囲には、前記熱シールによるシール部６が形成されており、シール部６はポケット２ａを囲んで繋がった状態に形成されている。シール部６では、カバーテープ３とキャリアテープ２の上面が熱圧着によって接合されている。例えば、シール部６は、四角形のポケット２ａの４辺に略沿って繋がって形成されており、したがって、シール部６の外側の外気がシール部６の内側に入り込むことは無い。
【００３９】
すなわち、全周がシール部６によって囲まれたポケット２ａは、密閉状態となっており、ポケット２ａに収容された半導体装置５が外気に触れることは無い。
【００４０】
このようにキャリアテープ２のポケット２ａの全周をシール部６によって囲んでポケット２ａを密閉状態にすることにより、透湿度を1.５ｇ／ｍ2 ２４ｈｒ（４０℃・９０％ＲＨ）以下（ＪＩＳ−Ｚ０２０８）にすることができる。
【００４１】
したがって、テープ・リール１において、防湿環境を維持可能な防湿構造を実現することができる。さらに、カバーテープ３がアルミニウム層３ａを有することにより、防湿効果をさらに高めて、透湿度を1.５ｇ／ｍ2 ２４ｈｒ（４０℃・９０％ＲＨ）以下に確実に維持することが可能である。
【００４２】
なお、図４の変形例のキャリアテープ２に示すように、キャリアテープ２において、アルミニウム層２ｆをポリスチレン層２ｇによって挟んでポリスチレン層２ｇと、アルミニウム層２ｆと、ポリスチレン層２ｇとからなる３層構造としてもよい。この場合、カバーテープ３がアルミニウム層３ａを有することと組み合わせることで、キャリアテープ２もアルミニウム層２ｆを有することにより、テープ・リール１における防湿効果をさらに高めることが可能である。
【００４３】
また、図６の変形例のカバーテープ３に示すように、その構造を、例えば、無機物バリア（Inorganic Barrier PET)層３ｅ、ポリエチレン層３ｄ、ナイロン層３ｂおよびポリエチレン層３ｄを有する４層構造としてもよい。この場合、キャリアテープ２が高分子材料からなる単一層であることと組み合わせることで、カバーテープ３も無機材料や高分子材料によって形成されるため、環境負荷の低減化を図ることが可能なテープ・リール１を実現できる。
【００４４】
また、図２に示すように、カバーテープ３が熱シールされたキャリアテープ２において、カバーテープ３の剥離方向７に対して平行に並んだポケット２ａ列のポケット２ａ間に形成されたシール部６は、カバーテープ３の剥離方向７に向かって剥離基点６ａから徐々に広がるように形成されていることが好ましい。すなわち、図２に示すキャリアテープ２におけるポケット２ａ間のシール部６は、キャリアテープ２の幅方向に対して湾曲して形成されている。したがって、湾曲状のシール部６のシール形成方向１４の最突端部を剥離基点６ａとすることができ、この剥離基点６ａからカバーテープ３の剥離方向７に向かってシール部６の面積が徐々に大きくなっている。
【００４５】
このようにシール部６が、カバーテープ３の剥離方向７に向かって剥離基点６ａから徐々に広がるように形成されていることにより、カバーテープ３を剥がす際に、剥がすのに必要な力が一点からかかり始め、少しずつ広範囲にかかるようにすることができる。
【００４６】
その結果、カバーテープ３を剥がす際の力がキャリアテープ２に対して大きくかかってポケット２ａから収容物である半導体装置５が飛び出すことを防止できる。したがって、テープ・リール１において、カバーテープ３の剥離性を向上できる。
【００４７】
また、カバーテープ３を剥がす際の力がキャリアテープ２に対してバランス良くかかるように、剥離基点６ａはカバーテープ３の幅方向のシール部６の中央部に設けられていることが好ましい。なお、シール形成方向１４はカバーテープ３の剥離方向７と反対の方向である。
【００４８】
また、キャリアテープ２に設けられた複数のポケット２ａのうち、図２に示すように、隣り合った第１のポケット２ｂと第２のポケット２ｃにおいて、第１のポケット２ｂの中心２ｄとシール部６の中心６ｂの距離（Ａ１）は、第２のポケット２ｃの中心２ｄとシール部６の中心６ｂの距離（Ａ２）より長く形成されていることが好ましい。すなわち、第１のポケット２ｂの中心２ｄと第２のポケット２ｃの中心２ｄとの距離（Ｂ）が、Ｂ＝Ａ１＋Ａ２となっており、かつＡ１＞Ａ２となっている。
【００４９】
これは、ポケット２ａの外周とシール部６は接しない程度に離れていた方が好ましいため、ポケット２ａ間に形成されるシール部６が湾曲状のシール部６である場合、第１のポケット２ｂの角部とシール部６の距離（Ｃ）と、第２のポケット２ｃとシール部６の距離（Ｄ）は、Ｃ≒Ｄにすることが好ましい。湾曲状のシール部６を、Ｃ≒Ｄになるようにポケット２ａ間に形成すると、必然的にＡ１＞Ａ２となる。
【００５０】
このように湾曲状のシール部６がＡ１＞Ａ２となるようにポケット２ａ間に形成されていることにより、特開平５−３３８６１７号公報（特許文献１）に記載されているような収納ポケット間にＸ字状のシールが形成されている場合に比較して、ポケット２ａ間の距離を詰めることが可能になる（特許文献１の内容では、Ｂ＝２×Ａ１となる）。これにより、キャリアテープ２の単位長さ当たりに形成されるポケット２ａの数を増やすことができる。すなわち、キャリアテープ２における半導体装置５の収容効率を向上させることができる。
【００５１】
なお、ポケット２ａの外周とシール部６は離れている方が好ましいが、シール部６の形状との関係で接していてもよい。
【００５２】
次に、熱シールの形態の変形例について説明する。
【００５３】
図７に示す変形例のシール部６は、カバーテープ３が熱シールされたものであり、ポケット２ａ間に形成されるシール部６が、直線状のシール部６と三角形のシール部６を組み合わせたものである。Ｗ２＞Ｗ１となっており、ポケット２ａ間に形成されたシール部６は、カバーテープ３の剥離方向７に向かって剥離基点６ａから徐々に広がるように形成されている。これにより、カバーテープ３を剥がす際に、剥がすのに必要な力が一点からかかり始め、少しずつ広範囲にかかるようにすることができる。その結果、カバーテープ３を剥がす際の力がキャリアテープ２に対して大きくかかってポケット２ａから収容物である半導体装置５が飛び出すことを防止でき、カバーテープ３の剥離性を向上できる。
【００５４】
また、カバーテープ３を剥がす際の力がキャリアテープ２に対してバランス良くかかるように、剥離基点６ａはカバーテープ３の幅方向のシール部６の中央部に設けられていることが好ましい。
【００５５】
図８に示す変形例のシール部６は、シール部６が複数のポケット２ａを囲むように形成されているとともに、シール部６が複数のポケット２ａの周囲において繋がっているものである。すなわち、複数のポケット２ａをグルーピングして複数のポケット２ａごとに熱シールするものである。
【００５６】
これにより、個別のポケット２ａごとの熱シールの場合に比較して、シール部６の箇所が少なくなるため、カバーテープ３の剥離を容易に行うことができ、カバーテープ３の剥離性を向上させることができる。
【００５７】
図９に示す変形例のシール部６は、シール部６が各ポケット２ａを個別に囲むとともに、それぞれのシール部６が円形に形成されているものである。シール部６を円形に形成することにより、シール部６が全て曲線からなり、シール部６に角部が形成されないため、カバーテープ３を剥がす際の応力が局所的に集中せずにほぼ均等にシール部６にかかり、その結果、カバーテープ３を剥がしやすくすることができる。すなわち、カバーテープ３の剥離性を向上させることができる。
【００５８】
図１０に示す変形例のシール部６は、図９と同様にシール部６の形状を円形にするとともに、隣り合った円を熱シールによる連結部６ｃで連結するものである。これにより、隣り合った円同士が熱シールによる連結部６ｃで繋がるため、カバーテープ３を剥がす際に連続的にカバーテープ３を剥がすことができ、カバーテープ３の剥離性を向上させることができる。
【００５９】
図１１に示す変形例のシール部６は、直線状のシール部６と小型の三角形のシール部６を組み合わせたものである。Ｅ＞Ｆであり、かつ剥離基点６ａは、直線状のシール部６より僅かに突出していればよい。さらに、剥離基点６ａは１箇所であることが好ましい。また、図１２に示す変形例のシール部６は、直線状のシール部６と小型の半円形のシール部６を組み合わせたものである。図１１および図１２に示す変形例によれば、シール面積が小さいため、カバーテープ３の剥離が容易であるとともに、製品の収容効率を向上させることができる。
【００６０】
図１３は、変形例のキャリアテープ２を示すものであり、キャリアテープ２の複数のポケット２ａがマトリクス配列で形成されており、さらに、隣り合ったポケット２ａにおいて、キャリアテープ２の長手方向のポケット２ａ間のピッチ（Ｇ）に比べて幅方向のポケット２ａ間のピッチ（Ｈ）の方が遥かに短い。
【００６１】
すなわち、複数のポケット２ａをマトリクス配列にすることで、単列配列の場合に比較して、カバーテープ３の剥がす量を同じとすると、マトリクス配列の方がより多くの半導体装置５を取り出すことができる。さらに、マトリクス配列において幅方向のポケット２ａ間のピッチを可能な限り小さくすることにより、キャリアテープ２の単位長さ当たりの収容効率を向上させることができる。
【００６２】
また、製品（半導体装置５等）の取り出し装置（実装装置）の製品取り出し時のハンドリングにおいても、キャリアテープ２の幅方向のポケット２ａ間のピッチを可能な限り小さくすることにより、ハンドリングでの無駄な時間を短くしてハンドリング性を向上させることができる。
【００６３】
図１４に示す変形例は、カバーテープ３の表面に製品（半導体装置５）の情報を示すバーコード１３が印字されているものである。すなわち、製品個別ごとの情報（例えば、ロットNo. や耐熱温度等）がカバーテープ３の表面にバーコード１３で印字されているものであり、この情報を製品実装時に読み取って、製品の情報を認識した上で実装する。
【００６４】
これにより、製品の保持期間等を確認した上で実装することができ、防湿対応のテープ・リール１としても非常に有効活用することができる。
【００６５】
図１５に示す変形例は、キャリアテープ２に、小型の半導体チップであるミューチップ８が埋め込まれているものである。図１６に示すように、ミューチップ８は、例えば、キャリアテープ２のポケット２ａ間の空き領域に埋め込む。なお、ミューチップ８は、メモリ回路を有しており、前記メモリ回路に製品（半導体装置５）の情報（ロットNo. 等）が格納されている。また、ミューチップ８は、カバーテープ３の熱シール時にキャリアテープ２に埋め込んでもよいし、また、キャリアテープ２の成型時に埋め込んでもよい。
【００６６】
次に、本実施の形態の半導体装置の製造方法について説明する。
【００６７】
まず、図１７のステップＳ１に示すように、半導体装置５などの製品を収容したトレイ９を準備する。
【００６８】
一方、複数のポケット２ａが並んで設けられ、かつポリカーボネート（ＰＣ）などの高分子材料からなるキャリアテープ２と、アルミニウム層３ａを備えたカバーテープ３と、リール４とを有するテープ・リール１を準備する。なお、キャリアテープ２は、その各ポケット２ａには何も収容していない空のものである。
【００６９】
その後、トレイ９と、空のキャリアテープ２と、カバーテープ３と、リール４をテーピング装置１０にセットする。
【００７０】
テーピング装置１０は、図１８に示すように、空のキャリアテープ２を送り出す送り出しリール１０ａと、熱シール後のキャリアテープ２を巻き取る巻き取りリール１０ｂと、熱シール部１０ｆにて熱圧着を行うシールごて１０ｃを備えている。
【００７１】
その後、ステップＳ２に示す収容を行う。ここでは、キャリアテープ２のポケット２ａに半導体装置５を収容する。すなわち、トレイ９から半導体装置５をピックアップし、キャリアテープ２のポケット２ａに移し換える。
【００７２】
その後、ステップＳ３に示すテーピングを行う。すなわち、図１９に示すように、シールごて１０ｃによって熱圧着を行ってキャリアテープ２の上面にカバーテープ３を熱シールする。その際、ポケット２ａの周囲において、熱シールによって形成されたシール部６がポケット２ａを囲んで繋がっているように熱シールする。
【００７３】
例えば、ポケット２ａ間に湾曲状のシール部６を形成する場合、図２０に示すように、シールごて１０ｃの熱シール面１０ｄには、湾曲状のシール部６を形成するための湾曲状を含んだ突起部１０ｅが形成されている。したがって、熱シール時に、この熱シール面１０ｄの突起部１０ｅをカバーテープ３上から押し当てることにより、湾曲状のシール部６をポケット２ａ間に形成できる。なお、隣り合ったポケット２ａのピッチに対応させて１回の熱シールごとに前記ピッチずつキャリアテープ２を送ってシールごて１０ｃで熱シールする。
【００７４】
したがって、シールごて１０ｃの突起部１０ｅのテープ送り方向と平行な水平突起部１０ｇを前記ピッチより十分に長く形成しておくことにより、シールごて１０ｃの１回ごとの熱シールによりテープ送り方向と平行なシール部６を重複させて熱シールすることができる。その結果、各ポケット２ａの周囲においてシール部６が確実に繋がるように熱シールすることができる。
【００７５】
その後、ステップＳ４に示す巻き取りを行う。すなわち、熱シールを終えたキャリアテープ２を巻き取りリール１０ｂ（リール４）に巻き取って、半導体装置５を収容したテープ・リール１を完成させる。
【００７６】
その後、ステップＳ５に示す梱包を行う。ここでは、内装箱１１にテープ・リール１を入れて梱包する。その後、ステップＳ６に示す出荷となる。
【００７７】
図２１に示す変形例は、例えば、ポケット２ａにベアチップ１２が収容されたキャリアテープ２に対してカバーテープ３の熱シールを行い、前記熱シール後、所定の複数のポケット２ａの領域ごとに切断手段（例えば、はさみ等）１５によってキャリアテープ２を切断し、前記切断されたキャリアテープ２を梱包して出荷するものである。すなわち、複数のポケット２ａを有する領域単位にキャリアテープ２を個片化し、この個片化されたキャリアテープ２の状態を出荷形態として出荷するものである。
【００７８】
これにより、顧客の要求数に応じて、要求数単位に切断を行って出荷することができる。さらに、トレイ包装より簡易包装が可能なため、輸送コストを大幅に低減することができる。
【００７９】
本実施の形態の半導体装置の製造方法によれば、テープ・リール１において、少なくともカバーテープ３がアルミニウム層３ａを有し、かつキャリアテープ２とカバーテープ３の熱シールによるシール部６がポケット２ａを囲んで繋がっていることにより、テープ・リール１の状態で防湿環境を維持することができる。
【００８０】
さらに、テープ・リール１の状態で防湿環境を維持することができるため、内装箱１１にそのままテープ・リール１を収容して梱包することが可能になり、簡易的な包装で出荷することが可能になる。
【００８１】
また、カバーテープ３に加えてキャリアテープ２もアルミニウム層２ｆを有することにより、テープ・リール１における防湿環境をさらに強化することができる。
【００８２】
さらに、テープ・リール１で防湿環境を維持することができるため、防湿袋の使用を廃止することができ、防湿袋の開封後実装条件を無くすことができる。すなわち、防湿袋開封後の実装の時間的制約を無くすことができる。
【００８３】
また、キャリアテープ２におけるシール部６がポケット２ａを囲んで繋がっていることにより、必要な数量の製品を取り出した際にも、キャリアテープ２に残った製品の防湿効果は低下させることなくテープ・リール１の状態で保管することができる。
【００８４】
また、防湿袋、シリカゲルおよびインジケータカード等の防湿用梱包材の部品点数を削減することができ、梱包費用の削減と作業費の低減化を図ることができる。その結果、テープ・リール１の防湿環境の維持における原価低減化を図ることができる。さらに、簡易的な包装を実現できるため、環境に負荷を与えない包装を実現できる。
【００８５】
また、防湿袋を廃止できるため、脱気作業も無くすことができ、脱気作業によって発生するリールの変形等の不良ポテンシャルを排除することができる。
【００８６】
また、テープ・リールでの防湿環境の維持を実現できるため、製品（半導体装置）をテープ・リール１から取り出す実装装置の小型化を図ることができ、これにより、スペース効率の向上を図ることができる。
【００８７】
また、製品情報が書き込まれたバーコード１３やミューチップ８をカバーテープ３もしくはキャリアテープ２に取り付けることにより、製品の個別情報を追跡することが可能になる。
【００８８】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００８９】
例えば、前記実施の形態で説明したポケット２ａに収容される半導体装置５は、ＱＦＰ（Quad Flat Package)やＱＦＮ（QuadFlatNon-leaded Package) 等のリードフレームタイプであってもよく、またＢＧＡ（Ball Grid Array)やＬＧＡ（LandGridArray)等の基板タイプであっもよく、さらにベアチップ１２等であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明は、キャリアテープを用いた電子部品の収容技術に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられるテープ・リールの構造の一例を一部破断して示す側面図と拡大部分断面図である。
【図２】図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造とシール部を示す部分拡大平面図である。
【図３】図１に示すテープ・リールにおけるキャリアテープの基材の構造の一例を示す断面図である。
【図４】図１に示すテープ・リールにおけるキャリアテープの基材の構造の変形例を示す断面図である。
【図５】図１に示すテープ・リールにおけるカバーテープの基材の構造の一例を示す断面図である。
【図６】図１に示すテープ・リールにおけるカバーテープの基材の構造の変形例を示す断面図である。
【図７】図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造と変形例のシール部を示す部分平面図である。
【図８】図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造と変形例のシール部を示す部分平面図である。
【図９】図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造と変形例のシール部を示す部分平面図である。
【図１０】図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造と変形例のシール部を示す部分平面図である。
【図１１】図１に示すテープ・リールのキャリアテープの構造と変形例のシール部を示す部分平面図および拡大平面図である。
【図１２】図１に示すテープ・リールのキャリアテープにおける変形例のシール部を示す拡大平面図である。
【図１３】図１に示すテープ・リールにおける変形例のキャリアテープの構造とそのシール部を示す部分平面図である。
【図１４】図１に示すテープ・リールにおける変形例のキャリアテープの構造とそのシール部を示す部分平面図である。
【図１５】図１に示すテープ・リールにおける変形例のキャリアテープの構造とそのシール部を示す部分平面図である。
【図１６】図１５に示すキャリアテープの長手方向に沿った方向の断面の構造の一例を示す拡大部分断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法の一例を示す製造プロセスフロー図である。
【図１８】図１７に示す半導体装置の製造方法で用いられるテーピング装置の構造の一例を示す構成概略図である。
【図１９】図１８に示すテーピング装置の熱シール部の要部の構造の一例を示す部分拡大斜視図である。
【図２０】図１９に示す熱シール部におけるシールごての熱シール面の構造の一例を示す裏面図である。
【図２１】本発明の実施の形態の変形例の半導体装置の製造方法で用いられるキャリアテープの出荷形態の一例を示す部分平面図である。
【符号の説明】
【００９２】
１ テープ・リール
２ キャリアテープ
２ａ ポケット（凹部）
２ｂ 第１のポケット（第１の凹部）
２ｃ 第２のポケット（第２の凹部）
２ｄ 中心
２ｅ スプロケットホール
２ｆ アルミニウム層
２ｇ ポリスチレン層
３ カバーテープ
３ａ アルミニウム層
３ｂ ナイロン層
３ｃ ポリエステル層
３ｄ ポリエチレン層
３ｅ 無機物バリア層
４ リール
５ 半導体装置
６ シール部
６ａ 剥離基点
６ｂ 中心
６ｃ 連結部
７ 剥離方向
８ ミューチップ（半導体チップ）
９ トレイ
１０ テーピング装置
１０ａ 送り出しリール
１０ｂ 巻き取りリール
１０ｃ シールごて
１０ｄ 熱シール面
１０ｅ 突起部
１０ｆ 熱シール部
１０ｇ 水平突起部
１１ 内装箱
１２ ベアチップ
１３ バーコード
１４ シール形成方向
１５ 切断手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）複数の凹部が設けられ、高分子材料からなるキャリアテープと、アルミニウム層を備えたカバーテープとを有するテープ・リールを準備する工程と、
（ｂ）前記キャリアテープの前記凹部に半導体装置を収容する工程と、
（ｃ）前記凹部の周囲において前記キャリアテープと前記カバーテープを熱シールする工程と、
（ｄ）前記キャリアテープを前記リールに巻き取る工程とを有し、
前記熱シールによって形成されたシール部が前記凹部を囲んで繋がっていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記シール部は複数の前記凹部を囲んで繋がっていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記カバーテープの剥離方向に対して平行に並んだ凹部列の凹部間に形成された前記シール部は、前記カバーテープの前記剥離方向に向かって剥離基点から徐々に広がるように形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記キャリアテープの前記複数の凹部のうち、隣り合った第１の凹部と第２の凹部において、前記第１の凹部の中心と前記シール部の中心の距離は、前記第２の凹部の中心と前記シール部の中心の距離より長いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記キャリアテープに前記凹部がマトリクス配列で複数形成されており、隣り合った前記凹部において、前記キャリアテープの長手方向の凹部間のピッチに比べて幅方向の凹部間のピッチの方が短いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記シール部は、円形に形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記凹部が四角形に形成されており、前記シール部は、前記凹部の四角形の辺に沿って形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記キャリアテープはアルミニウム層を有していることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記キャリアテープは、メモリ回路を有する半導体チップを備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
（ａ）複数の凹部が設けられたキャリアテープと、アルミニウム層を備えたカバーテープとを有するテープ・リールを準備する工程と、
（ｂ）前記キャリアテープの前記凹部に半導体装置を収容する工程と、
（ｃ）前記凹部の周囲において前記キャリアテープと前記カバーテープを熱シールする工程と、
（ｄ）前記キャリアテープを前記リールに巻き取る工程とを有し、
前記熱シールによって形成されたシール部が前記凹部を囲んで繋がった状態で形成されており、前記カバーテープの剥離方向に対して平行に並んだ凹部列の凹部間に形成された前記シール部は、前記カバーテープの前記剥離方向に向かって剥離基点から徐々に広がるように形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の半導体装置の製造方法において、前記シール部は複数の前記凹部を囲んで繋がっていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１０記載の半導体装置の製造方法において、前記キャリアテープの前記複数の凹部のうち、隣り合った第１の凹部と第２の凹部において、前記第１の凹部の中心と前記シール部の中心の距離は、前記第２の凹部の中心と前記シール部の中心の距離より長いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１０記載の半導体装置の製造方法において、前記キャリアテープに前記凹部がマトリクス配列で複数形成されており、隣り合った前記凹部において、前記キャリアテープの長手方向の凹部間のピッチに比べて幅方向の凹部間のピッチの方が短いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１０記載の半導体装置の製造方法において、前記シール部は、円形に形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
（ａ）複数の凹部が設けられたキャリアテープと、アルミニウム層を備えたカバーテープとを有するテープ・リールを準備する工程と、
（ｂ）前記キャリアテープの前記凹部に半導体装置を収容する工程と、
（ｃ）前記凹部の周囲において前記キャリアテープと前記カバーテープを熱シールする工程と、
（ｄ）前記キャリアテープを前記リールに巻き取る工程とを有し、
前記熱シールによって前記凹部の周囲にシール部が形成されており、前記キャリアテープの前記複数の凹部のうち、隣り合った第１の凹部と第２の凹部において、前記第１の凹部の中心と前記シール部の中心の距離は、前記第２の凹部の中心と前記シール部の中心の距離より長いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記シール部は複数の前記凹部を囲んで繋がっていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記カバーテープの剥離方向に対して平行に並んだ凹部列の凹部間に形成された前記シール部は、前記カバーテープの前記剥離方向に向かって剥離基点から徐々に広がるように形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記シール部は、円形に形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１９】
（ａ）複数の凹部が設けられ、高分子材料からなるキャリアテープと、アルミニウム層を備えたカバーテープとを準備する工程と、
（ｂ）前記キャリアテープの前記凹部に半導体装置を収容する工程と、
（ｃ）前記凹部の周囲において前記キャリアテープと前記カバーテープを熱シールする工程と、
（ｄ）所定の複数の凹部の領域ごとに前記キャリアテープを切断する工程と、
（ｅ）前記切断されたキャリアテープを梱包して出荷する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１】
（ａ）複数の凹部が設けられ、高分子材料からなるキャリアテープと、アルミニウム層を備えたカバーテープとを有するテープ・リールを準備する工程と、
（ｂ）前記キャリアテープの前記凹部に半導体装置を収容する工程と、
（ｃ）前記凹部の周囲において前記キャリアテープと前記カバーテープを熱シールする工程と、
（ｄ）前記キャリアテープを前記リールに巻き取る工程とを有し、
前記熱シールによって形成されたシール部が前記凹部を囲んで繋がっていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記シール部は複数の前記凹部を囲んで繋がっていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記カバーテープの剥離方向に対して平行に並んだ凹部列の凹部間に形成された前記シール部は、前記カバーテープの前記剥離方向に向かって剥離基点から徐々に広がるように形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記キャリアテープの前記複数の凹部のうち、隣り合った第１の凹部と第２の凹部において、前記第１の凹部の中心と前記シール部の中心の距離は、前記第２の凹部の中心と前記シール部の中心の距離より長いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記キャリアテープに前記凹部がマトリクス配列で複数形成されており、隣り合った前記凹部において、前記キャリアテープの長手方向の凹部間のピッチに比べて幅方向の凹部間のピッチの方が短いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記シール部は、円形に形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記凹部が四角形に形成されており、前記シール部は、前記凹部の四角形の辺に沿って形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記キャリアテープはアルミニウム層を有していることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記キャリアテープは、メモリ回路を有する半導体チップを備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
（ａ）複数の凹部が設けられたキャリアテープと、アルミニウム層を備えたカバーテープとを有するテープ・リールを準備する工程と、
（ｂ）前記キャリアテープの前記凹部に半導体装置を収容する工程と、
（ｃ）前記凹部の周囲において前記キャリアテープと前記カバーテープを熱シールする工程と、
（ｄ）前記キャリアテープを前記リールに巻き取る工程とを有し、
前記熱シールによって形成されたシール部が前記凹部を囲んで繋がった状態で形成されており、前記カバーテープの剥離方向に対して平行に並んだ凹部列の凹部間に形成された前記シール部は、前記カバーテープの前記剥離方向に向かって剥離基点から徐々に広がるように形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の半導体装置の製造方法において、前記シール部は複数の前記凹部を囲んで繋がっていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１０記載の半導体装置の製造方法において、前記キャリアテープの前記複数の凹部のうち、隣り合った第１の凹部と第２の凹部において、前記第１の凹部の中心と前記シール部の中心の距離は、前記第２の凹部の中心と前記シール部の中心の距離より長いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１０記載の半導体装置の製造方法において、前記キャリアテープに前記凹部がマトリクス配列で複数形成されており、隣り合った前記凹部において、前記キャリアテープの長手方向の凹部間のピッチに比べて幅方向の凹部間のピッチの方が短いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１０記載の半導体装置の製造方法において、前記シール部は、円形に形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
（ａ）複数の凹部が設けられたキャリアテープと、アルミニウム層を備えたカバーテープとを有するテープ・リールを準備する工程と、
（ｂ）前記キャリアテープの前記凹部に半導体装置を収容する工程と、
（ｃ）前記凹部の周囲において前記キャリアテープと前記カバーテープを熱シールする工程と、
（ｄ）前記キャリアテープを前記リールに巻き取る工程とを有し、
前記熱シールによって前記凹部の周囲にシール部が形成されており、前記キャリアテープの前記複数の凹部のうち、隣り合った第１の凹部と第２の凹部において、前記第１の凹部の中心と前記シール部の中心の距離は、前記第２の凹部の中心と前記シール部の中心の距離より長いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記シール部は複数の前記凹部を囲んで繋がっていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記カバーテープの剥離方向に対して平行に並んだ凹部列の凹部間に形成された前記シール部は、前記カバーテープの前記剥離方向に向かって剥離基点から徐々に広がるように形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記シール部は、円形に形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１９】
（ａ）複数の凹部が設けられ、高分子材料からなるキャリアテープと、アルミニウム層を備えたカバーテープとを準備する工程と、
（ｂ）前記キャリアテープの前記凹部に半導体装置を収容する工程と、
（ｃ）前記凹部の周囲において前記キャリアテープと前記カバーテープを熱シールする工程と、
（ｄ）所定の複数の凹部の領域ごとに前記キャリアテープを切断する工程と、
（ｅ）前記切断されたキャリアテープを梱包して出荷する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図１４】
【公開番号】特開２００６−３０６４０３（Ｐ２００６−３０６４０３Ａ）
【公開日】平成１８年１１月９日（２００６．１１．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１２７４５１（Ｐ２００５−１２７４５１）
【出願日】平成１７年４月２６日（２００５．４．２６）
【出願人】（５０３１２１１０３）株式会社ルネサステクノロジ (4,790)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１１月９日（２００６．１１．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年４月２６日（２００５．４．２６）
【出願人】（５０３１２１１０３）株式会社ルネサステクノロジ (4,790)
【Ｆターム（参考）】
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