プロセス条件測定装置と処理システムとを製造環境と高度に統合化することが可能となり、この統合化において、プロセス条件測定装置の寸法は製造基板の寸法に近い寸法となり、処理システムは製造基板用として使用する基板搬送装置と類似のものとなる。製造環境に対する障害をほとんど伴うことなくプロセス条件の測定が可能となる。人間の介在をほとんど或いは全く伴うことなくプロセス条件測定装置からユーザへデータ転送を行うことも可能となる。
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【課題】本発明は、化学蒸着（ＣＶＤ）システムまたは物理蒸着（ＰＶＤ）システムなどの蒸着システムの真空チャンバ内で、コーティング源の上につり下げられた遊星式回転プラットホームに基板を固定する磁気ラッチに関する。
【解決手段】この磁気ラッチは永久磁石を含み、この永久磁石は、基板ホルダを引きつけるために永久磁石がラッチを磁化するラッチ位置と、永久磁石がバイパス回路内で接続されてラッチの磁化が解除され、そのため、基板ホルダが解放される非ラッチ位置との間で移動可能である。 （もっと読む）

【課題】 手押し操作によりキャリアを搬送台車で移動させる場合に、移動時の振動の影響を低減して、キャリアに収納されたウェハ等の加工物の損傷や加工物の歩留まり低下を防ぐ。
【解決手段】 搬送台車１００は、手押し操作により移動可能な搬送台車本体１１２と、搬送台車本体１１２上に設けられ、キャリア１４０を保持するアーム１１６と、を含み、アーム１１６に防振部材１２０が設けられる。防振部材１２０は、たとえばコイル状のバネを含む弾性体である。 （もっと読む）

【課題】 使用したクリーニング部材の表層に付着したパーティクルを除去して、新品同様のクリーニング部材の表面状態に再生する半導体装置用クリーニング部材の再生方法を提供することを課題とする。

【解決手段】 ウエハ１の少なくとも片面にポリアミック酸を熱硬化させた耐熱性樹脂からなるクリーニング層２が設けられてなる半導体装置用クリーニング部材の再生方法であって、上記クリーニング層の表層に付着したパーティクルをドライエッチング方式を用いて除去することを特徴とする半導体装置用クリーニング部材の再生方法。 （もっと読む）

【課題】ダイシングフレーム専用のキャリアＣは、最下段の左右の溝１Ａ、１Ａの底面と下端部の案内棒３との間の隙間δ１が、それより上段の溝１Ａ、１Ａの底面間の隙間δ２より狭く、しかも前者の隙間δ１が搬送アームの厚さよりも僅かしか広くないため、図３の（ｂ）に示すように最下段のダイシングフレームＤを搬出する時に搬送アーム４やダイシングフレームＤを損傷する虞があった。
【解決手段】本発明の載置機構１０は、ダイシングフレームを収納するキャリアＣを載置する機構であって、キャリアＣを載置する載置台１１と、この載置台１１内に配設され且つ載置台１１の上面１１Ａに形成された４箇所の開口部１１Ｂから出没してキャリアＣの最下段に収納されたダイシングフレームＤを昇降させる出没部材１２と、これらの出没部材１２を開口部１１Ｂにおいて出没させる駆動機構とを有する。 （もっと読む）

本発明は、処理ステーション内で、処理ラインを完全に再設計することなく環境の変化に容易に順応し得る、垂直方向に輸送される処理ライン加工部品輸送用の低コストで製造可能な直進マニプレータに関する。マニプレータは、少なくとも二つの処理ステーションを加工部品（９）に接続し、少なくとも一つの巻上要素（１１）、同様に、少なくとも一つのグリッパ要素（１２）を前記巻上要素（１１）に据えられた加工部品（９）に対して接続している、少なくとも一つのガイド手段に沿ってずらすことが可能な少なくとも一つの走行要素（１０）をそなえて構成される。巻上要素（１１）及びグリッパ要素（１２）はその上に据えられ、モジュラー様式にあって拡張可能であり、それによって、巻上要素（１１）は処理ステーションの多数列に渡って延在し、その上、ステーション内で保持された加工部品（９）は各々グリッパ要素（１２）によって掴まれ得る。
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【課題】 微小物体を安定して静電力により保持することができる微小物体の保持装置および保持方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁物の基板１２の下面に導電体２１ａと絶縁膜２１ｂより成る吸着部２１を格子状に複数個形成し、絶縁膜２１ｂの帯電および放電を、スイッチング回路２０ａ、帯電用電源２１ｃおよびトランジスタＴｒを備えた吸着制御部２０によって個別に制御する。導電膜２１ａに電圧をかけることにより絶縁膜２１ｂが帯電し、静電吸着により微小物体を保持する。これにより、絶縁膜２１ｂの帯電・帯電解除を確実に制御でき、微小物体の保持を作業性よく行うことが出来る。 （もっと読む）