本発明によるバンド間搬送モジュールは基板キャリア（例えば、小ロット用基板キャリア）をあるコンベヤから別のコンベヤへと或いは同一のコンベヤ上の２点間で搬送するための基板キャリア輸送システム又はその他のシステムと共に使用することができる。基板キャリアの搬送（例えば、ピックアンドプレース）は異なる速度で進むコンベヤ間で行ってもよい。多数のその他の態様及び構成が開示される。

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【課題】標準を外れた基板を適切にレベリングする基板ホルダおよびデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】第一基板Ｗ１を基板テーブルＷＴに装着した後に、ＩＩＩ／Ｖ化合物半導体などの第二基板Ｗ２を、ウェハ、ガラス基板などの第一基板Ｗ１の表面３上で位置決めされる。投影ビームが第二基板Ｗ２の目標部分Ｃに投影されるように第一基板Ｗ１を投影システムに対して位置合わせされる。第二基板を、パターン形成した放射線に露光する。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送機構を水平移動させるスライダ機構等の熱変位による影響を抑制して基板の搬送精度を高めることが可能な処理システムを提供する。
【解決手段】 基板Ｗに処理を施す処理システムにおいて、複数の処理チャンバＰＣ１〜ＰＣ６と、所定の長さを有して処理チャンバが共通に連結された共通搬送室８と、共通搬送室の長手方向へ移動可能になされたベース台５４を有するスライダ機構５０と、ベース台に取り付けられて屈伸及び旋回可能になされた基板搬送機構１６と、基板搬送機構に保持されている基板の位置ずれを検出するためにベース台を停止させるべき位置に対応させて所定の間隔を隔てて配置された複数の位置ずれ検出ユニット６４、６６と、いずれか１つの位置ずれ検出ユニットの検出値を基準検出値として他の位置ずれ検出ユニットの検出値に熱伸縮補正を行うように基板搬送機構の動作を制御するユニット制御部７６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 大型の基板に対しても、基板上に形成されたアライメントマークの位置を正確に検出して、基板の位置合わせ時間を短くすることができるアライメントマーク付き基板を提供する。
【解決手段】 アライメントマーク付き基板である基板１０は、主アライメントマーク１および主アライメントマーク１の周辺に、主アライメントマークに対して予め定める相対位置で分散して配置された８つの副アライメントマーク２〜副アライメントマーク９が基板上に形成されている。主アライメントマーク１および副アライメントマーク２〜副アライメントマーク９は、それぞれ異なる形状を有しており、主アライメントマークおよび複数の副アライメントマークのうち少なくとも１つが、画像取り込み領域内に入るように配置される。 （もっと読む）

【課題】特定のサイズ及び形の基板を保持及び処理するように設計されたリソグラフィ装置に大きな変更を加えることなく、標準外の基板を含めた様々な基板のサイズを処理することができるリソグラフィ装置を提供すること。
【解決手段】本発明のリソグラフィ装置は、第１のタイプの第１の基板を保持するように構成された基板テーブルであって、第１の基板が研磨面を有する基板テーブルと、パターン付与された放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影系とを含む。研磨面は第２のタイプの第２の基板を支持し、投影系は、パターン付与された放射ビームを第２の基板に投影するように構成される。 （もっと読む）

【課題】耐腐食性および耐プラズマ性に優れたサセプタを得る。
【解決手段】載置板２１及び支持板２３を作製し、この支持板２１に固定孔２６を形成し、この固定孔２６に複合導電性焼結体からなる給電用端子２４を、支持板２３を貫通するようにしてはめ込み、この支持板２３上に、給電用端子２４に接するように、導電性セラミックスからなる導電材層を形成し、支持板上の、前記導電材層の形成領域以外の領域に、前記載置板２１と支持板２３を構成する材料と同一組成または主成分が同一の材料粉末からなる絶縁材層２７を形成し、前記導電材層と絶縁材層２７を介して支持板２３と載置板２１とを重ね合わせ、加圧下にて熱処理することによりこれらを一体化すると共に、前記導電材層からなる内部電極２２を形成し、電極内蔵型のサセプタを製造する。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置内を良好に搬送できると共に、この搬送で上記装置内に付着している異物を簡便かつ確実にクリーニング除去できるクリーニング機能付き搬送部材を提供することを課題としている。


【解決手段】 搬送部材の少なくとも片面に耐熱性を有する高分子樹脂からなるクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材において、上記のクリーニング層は、表面自由エネルギーが２５ｍＪ／ｍ² 以上、ビッカース硬度が１５以上であることを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材。 （もっと読む）

【課題】 基板のエッチング工程、特に住宅用量産型太陽電池セルのシリコン基板のエッチングに関し、一面にテクスチャ形状、他面に平坦形状を形成するエッチング工程の簡略化を図る。
【解決手段】 一般に基板の表面処理は、基板の表・裏均等に行われるが、太陽電池セルの特性面からは、表面がテクスチャ形状、裏面が平坦な形状が望ましい。半導体基板を表面処理する際には発熱反応が起き、また表面処理時の反応速度が温度上昇により速くなり、反応の進捗により表面形状が変化する。本発明のキャリアホルダーによれば、表面処理時に半導体基板の片面に近接物を設けることにより、近接物がある面では反応熱が滞留し、他面では反応熱がエッチング液の対流により奪われるため、半導体基板の一面と他面の間に温度差が発生し、一面がテクスチャ形状で、他面が比較的平坦な形状の半導体基板を１回の処理で容易に形成でき、エッチングプロセスの簡略化が可能となる。
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【課題】 荷重を分散して支持し、ＸＹθ方向にテーブルを円滑に移動でき、テーブルに外力が掛かっても、テーブル位置を保持できるアライメント装置を提供する。
【解決手段】 機台部７に配置された駆動機構を介して対象物を搭載するテーブル４を所定の位置に位置決めするアライメント装置において、駆動機構は、リニアガイドを有すると共に並進方向に移動し、かつ、互いに交差するように配置された２つの並進移動装置と、２つの並進移動装置が交差する中心軸を中心に回動自在に支持する回転用軸受２３を有し、回転方向に運動する１つの回転移動装置と、を鉛直方向に積み重ねて設けてあり、２つの並進移動装置は、リニアモータ１Ｌ及び検出手段２並びに制御器３よりなる電動機制御装置を夫々設けてあり、機台７とテーブル４間に２つの並進移動装置と１つの回転移動装置からなる２軸駆動並進回転機構６を２組配設けてある。 （もっと読む）

【課題】 真空状態を保ったままで、チャック表面に付着した異物を除去する方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）に示すように、図示しない搬送ロボットにより、レチクルの代わりにパージ用容器７を昇降テーブル５の上に載置する。そして、（ｂ）に示すようにレチクルステージ１が、チャッキング位置に来た状態で、昇降テーブル５を上昇させ、パージ用容器７のパージ口７ａが、静電チャック２の表面から数ｍｍ程度離れた位置となるように上昇させ、その状態で、パージ口７ａから気体を吹き出して、静電チャック２の表面を気体パージし、静電チャック２の表面に付着したパーティクルを吹き飛ばす。吹き飛ばされたパーティクルとパージ用気体は、露光装置を真空引きしている真空ポンプにより露光装置外に排出される。 （もっと読む）

本発明は、半導体製造工程におけるパッケージまたはストリップを吸着する時に使われる吸着パッドを加工するための装置及びその加工方法に関するものであって、吸着パッド加工装置は、被加工物が安着する被加工物移送部と、上記被加工物移送部の上部に所定間隔を置いて設けられるレーザ発生装置と、上記被加工物移送部と上記レーザ発生装置との相対移動を発生させる移送手段と、上記レーザ発生装置を制御する制御装置とを含んで、吸着パッドの用途やパッケージのサイズによってパターンの形態及び大きさを多様に精密加工することができ、これを標準化することで、加工時間及び費用を最小化することができる。
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【課題】基板などを支持体に固定化する際の貼り合わせ容易性、貼り合わせ精度および支持体剥離時の剥離容易性などを改善することができる基板の支持方法および該方法に用いられる支持体を提供する。
【解決手段】基板１を支持するために用いられ、表層部に微細なパターン構造３が形成されており、かつ、裏面から基板支持面までの厚みの面内バラツキが５μｍ以下である。また、基板１を支持するための固定化剤４が、表層部に均等に充填されている。さらに、支持体２表面の面積が基板１よりも大きく、かつ、支持体２外周部が基板１の厚みより高い形状であり、支持体２に基板１を填め込むんで固定化させる。 （もっと読む）

【課題】貼合せ基板の製造不良を低減することのできる貼合せ基板製造装置を提供すること。
【解決手段】基板Ｗ２は、該基板Ｗ２の内面に向かってガスを噴出させながらその内面外周部を吸着保持する搬送ロボット３１によりプレス装置のチャンバ２０内へ搬入され、加圧板２４ａに保持される。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置、デバイス製造方法及びそれによって製造されたデバイスを提供すること
【解決手段】基板処理装置は、放射の投影ビームを供給するための照明システム、投影ビームの断面にパターンを付与するべく機能する個々に制御可能な複数のエレメントのアレイ、及びパターン化されたビームを基板の目標部分に投射するための投影システムを備えたリソグラフィ装置を備えている。また、基板処理装置は、少なくとも１つの完全な長さの基板を送り出すようになされた基板サプライと、投影システムがパターン化されたビームを個々の完全な長さの基板に沿った一連の目標部分に投射することができるよう、基板サプライから送り出される個々の完全な長さの基板を投影システムの先へ搬送するようになされた基板搬送システムとを備えている。特定の実施例では、長さの長い基板がロールから供給されるが、別法として一連の個別シートを供給することもできる。 （もっと読む）

【課題】 基板の裏面汚染を十分に防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】 露光装置１４による露光処理前の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ９から露光装置１４へと搬送する際には、インターフェース用搬送機構ＩＦＲの上側のハンドＨ５が用いられる。また、露光装置１４による露光処理後の基板Ｗを露光装置１４から基板載置部ＰＡＳＳ１０へと搬送する際には、インターフェース用搬送機構ＩＦＲの下側のハンドＨ６が用いられる。すなわち、露光処理後の液体が付着した基板Ｗの搬送にはハンドＨ６が用いられ、露光処理前の液体が付着していない基板Ｗの搬送にはハンドＨ５が用いられる。 （もっと読む）

本発明の態様は、システム処理能力を高めるために１以上のバッチ基板処理チャンバ及び/又は単一基板処理チャンバ内で基板を処理するように適合されたマルチチャンバ処理システム（例えば、クラスタツール）を用いて基板を処理するための方法及び装置を含んでいる。一実施態様においては、システムは、処理能力を最適化するとともに処理欠陥を最少にするために、バッチ処理チャンバのみ、又はバッチ基板処理チャンバと単一基板処理チャンバを含む基板処理シーケンスを行うように構成されている。一実施態様においては、バッチ処理チャンバは、基板処理シーケンスにおいて他のプロセスレシピステップと比べて不釣合いに長いプロセスレシピステップを行うことによりシステム処理能力を高めるために用いられる。本発明の態様は、また、繰り返し可能なＡＬＤ堆積プロセス又はＣＶＤ堆積プロセスを行うことができるように処理チャンバに前駆物質を分配するための装置及び方法を含んでいる。 （もっと読む）

プロセス条件測定装置と処理システムとを製造環境と高度に統合化することが可能となり、この統合化において、プロセス条件測定装置の寸法は製造基板の寸法に近い寸法となり、処理システムは製造基板用として使用する基板搬送装置と類似のものとなる。製造環境に対する障害をほとんど伴うことなくプロセス条件の測定が可能となる。人間の介在をほとんど或いは全く伴うことなくプロセス条件測定装置からユーザへデータ転送を行うことも可能となる。
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【課題】同一高さの溝を容易に認識可能にして、ウェハを水平に配置する。
【解決手段】 開口した前面を有する筐体を構成する一対の側壁１１ａ，１１ｂと、前記一対の側壁に夫々複数設けられた溝部３と、前記溝部へ照明光を照射するために前記筐体の裏壁又は側壁の一方に設けられる開口部５とを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板をアーム部材に載置し、基板処理部に対して基板の搬入出を行う基板搬送装置において、大型の被処理基板であっても、アーム部材上に設けた吸着パッドにより確実に基板面を吸着し、基板をがたつかせることなく確実に保持することのできる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】 複数の吸着パッド５６を有するアーム部材５１を備え、前記吸着パッド５６上に被処理基板Ｇを載置し、基板処理部に対して被処理基板Ｇの搬入出を行う基板搬送装置４１において、前記吸着パッド５６を振動させる振動手段と、前記振動手段を駆動する振動駆動手段５７と、前記振動駆動手段５７の動作制御を行う制御手段５８とを備え、前記制御手段５８は、前記吸着パッド５６上に被処理基板Ｇを載置する際、前記振動駆動手段５７により前記振動手段を作動させ、吸着パッド５６を振動させる。 （もっと読む）

【課題】同一高さの溝を容易に認識可能にして、ウェハを水平に配置する。
【解決手段】 開口した前面を有する筐体を構成する一対の側壁１１ａ，１１ｂと、前記一対の側壁に夫々複数設けられた溝部３と、前記一対の側壁近傍に配置されて、前記溝部へのウェハの挿入を検出する一対のセンサ部５ａ，５ｂとを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）