【課題】 ワーク又は個片化された半導体装置が貼り付けられたウェハテープを簡易な構成で延伸し、半導体装置を短い時間、且つ、比較的低コストで製造することを可能とし、製造の効率化と高速化を達成する半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】 ワーク又は個片化された半導体装置が貼り付けられたウェハテープを含む貼付部材を延伸する半導体装置の製造装置であって、前記貼付部材を載置する第１の状態と、前記貼付部材を吸着する第２の状態とに切り替え可能なテーブルと、前記テーブルが前記第１の状態のときに前記貼付部材に接触し、前記テーブルが前記第１の状態から前記第２の状態に切り替わる間に前記貼付部材を真空吸着する真空吸着パッドとを有することを特徴とする半導体装置の製造装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板を一時的に保管できるようにして、処理装置、或いはキャリアカセットの稼働効率を向上させることのできる基板バッファ装置を提供する。
【解決手段】 キャリアカセットＫに接続して設置される基板受渡し装置Ｒ₁ の奥側に、基板Ｇの搬入出方向Ｐに沿って３台のバッファカセット装置Ｂを連結し、前記各バッファカセット装置Ｂに取付けられた直方体枠状のカセットフレームＦ₂ に、前記搬入出方向Ｐと直交する水平方向及び垂直方向の双方に沿って多数本のワイヤを張力付与状態で連結したバッファカセットＣを配設すると共に、前記各ワイヤと干渉しない位置に基板Ｇを移送させるための基板搬入出ユニットＤを昇降可能に配設し、基板受渡し装置Ｒ₁ によってキャリアカセットＫから引き出された基板Ｇを、前記基板搬入出ユニットＤによって各ワイヤの直上に形成された収容棚Ｓに収容させる。 （もっと読む）

【課題】複数段の基板搬送ラインのそれぞれの搬送基準位置に対して搬送対象となる基板を容易に位置合わせすることができる基板搬送装置および基板処理装置を提供する。
【解決手段】昇降コンベア３０は、上段搬送ラインＵＴと下段搬送ラインＬＴとの間で昇降動作を行う。両搬送ライン間の搬送基準位置のずれに対処するために、上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴにそれぞれ上部位置決め部４０および下部位置決め部５０を設け、昇降コンベア３０が上段搬送ラインＵＴまたは下段搬送ラインＬＴに位置したときに、上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴのそれぞれの搬送基準位置に予め正確に微調整された球面凸状部材４６，５６と昇降コンベア３０に固設された第１円錐ブロック７１および第１Ｖブロック７２とを係合させることによって昇降コンベア３０を各搬送ラインの搬送基準位置に位置合わせするようにしている。 （もっと読む）

【課題】 保管後の化合物半導体基板を用いて製造された半導体デバイスの電気特性の悪化を抑制することができる容器、包装体、これらの製造方法、およびこれらの容器、包装体によって収納された化合物半導体基板を提供する。
【解決手段】 化合物半導体基板を収納するために用いられる容器であって、容器中の錫の含有量が１ｐｐｍ以下である容器である。また、化合物半導体基板を収納するために用いられる容器であって、容器中のシリコンの含有量が１ｐｐｍ以下である容器である。また、化合物半導体基板を収納するために用いられる包装体であって、包装体中の錫の含有量が１ｐｐｍ以下である包装体である。また、上記の容器および包装体の製造方法、ならびに上記の容器、包装体によって収納された化合物半導体基板である。 （もっと読む）

【解決手段】 物品を真空支援処理するための方法と装置が開示されており、ここでは、システムの効率と製品の品質を高めるために、段取り室（１５）と処理室（１１）を実質的に等しい低圧に維持しながら物品は両室間で移動させ、且つ、処理の前及び後に物品を移送するために磁気連結式駆動機構（４３）が使用されている。 （もっと読む）

ウエハを取り扱うためのシステム及び方法は、第１アームを用いて第１ウエハをウエハカセットから取り出し、第１ウエハを第１ウエハ移動アームから第２アームへ移動し、第２アームを用いて第１ウエハを処理チャンバに処理のため引き渡し、第１アームを用いて第１ウエハを処理チャンバから除去し、第１アームを用いて第１ウエハをカセットに返却することを含む。これらのシステム及び方法は、第１アームを用いて第１ウエハをウエハカセットから取り出し、第１アームを用いて第１ウエハを処理チャンバに処理のため引き渡し、第２アームを用いて処理済みウエハを処理チャンバから除去し、第２アームを用いて処理済みウエハをカセットに返却し、反復的に、ウエハをカセットから取り出し、引き渡し、除去し、且つ返却しつつ、反復実行間でアームを交互に入れ替えてもよい。
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フォトクロミック性不要電磁放射線露光表示装置を含む半導体ウェハ、基板又はレチクルの保管及び輸送用収納容器（１０，２４）。フォトクロミック材料は収納容器の少なくとも一部を製造するために使用されるプラスチックに組み入れられる。フォトクロミック材料は選択された波長範囲の光の露光に呼応して色又は暗さを変化させる。
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メモリディスクの輸送容器はカセットを含み、カセットは開放上端と及び開放底と、開放上端を覆う上カバーと、底を覆う底カバーとを有する、本体部は対向側壁及び対向端壁を有する。２個の側壁は各々、垂直な上部と、内方に収束する底部とを備える。この側壁は、基板を垂直方向に位置決めし且つ間隔をあけた配列で保持するために切欠を画定する、内方に対向する長手状歯即ちスペーサを有する。各歯は開放上端から開放底まで連続すると共に、各歯は側壁の垂直上部に上垂直部を、また側壁底部に収束下部を有する。
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【課題】占有スペースやコストを大幅に削減することができ、しかもスループットを向上させることが可能な被処理体の処理システムを提供する。
【解決手段】第１の大気圧搬送室４と、第１の大気圧搬送室内に設けられた第１の搬送機構２０と、第１の大気圧搬送室にロードロック室を介して直交するように設けた第１の真空搬送室６と、第１の真空搬送室内に設けた第２の搬送機構３６と、第１の大気圧搬送室に接続した大気圧バッファ搬送室８と、大気圧バッファ搬送室内に設けたバッファ用搬送機構４４と、大気圧バッファ搬室に直列に接続した第２の大気圧搬送室１０と、第２の大気圧搬送室内に設けた第３の搬送機構５４と、第１の真空搬送室に接続した真空処理室１２Ａ〜１２Ｃと、第２の大気圧搬送室にロードロック室を介して接続した真空処理室１２Ｄ、１２Ｅとを備えて処理システムを形成する。 （もっと読む）

半導体及び細心の注意を要する電子部品の処理及びハンドリング業界において利用されるハンドラ、トランスポータ、キャリア、トレイ及び類似のハンドリングデバイスの成形工程に薄い可撓性のＲＦＩＤタグを含めるためのシステム及び方法。所定のサイズ及び形状のＲＦＩＤタグが２つの熱可塑性ポリマーフィルム層間に概ね結合又は封入されて、ＲＦＩＤタグ積層物が形成される。このＲＦＩＤタグ積層物は成形可能な溶融した樹脂材料の所望の目標表面と位置合わせするために型穴内の成形表面に沿って選択的に配置され、フィルムインサート成形工程の終了時に、ＲＦＩＤタグ積層物が、成形されたハンドリングデバイスの少なくとも一部、又はハンドリングデバイス部品／構成要素に一体に結合されるようにする。
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【課題】 オリエンテーションフラット等の結晶方位指示部における研磨屑の有無に関わらず、半導体ウエハ等の円板状体の中心位置および結晶方位指示部の向きを所定位置に合わせるための円板状体の位置合わせ装置およびその方法を提供する。
【解決手段】 位置検出手段２に包含される光源５により、円板状体ｗ１の回転手段１への保持側面に光が照射される。照射された光は、当該保持側面において反射される。この反射光を位置検出手段２に包含されるセンサ８により受光して所定の基準位置から円板状体ｗ１の端面までの距離を検出する。これを微小角度ずつ繰り返し行う。 （もっと読む）

【課題】複数のクリーンルーム間で電子部品を遣り取りする場合の搬送効率アップによる生産性向上を図る。
【解決手段】 複数のクリーンルームの少なくとも１つに設けられるクレーン付のストッカー 21 と、該ストッカーの受渡領域に載置されるコンテナ 22 と、クリーンルーム内で移動する第一の搬送車 23 と、一般通路用のカバー付の第二の搬送車とを含んで構成し、ストッカー 21 と第一の搬送車 23 と第二の搬送車のそれぞれに、ストッカーと第一の搬送車間及び第一と第二の搬送車間で前記コンテナ 22 が自動的に受渡しできる移載手段 211,231 を設ける。 （もっと読む）

【課題】 占有スペースをそれ程大きくすることなく、簡単なプロセスを含めた多種多様な処理を行う。
【解決手段】 被処理体Ｗに対して所定の処理を行う複数の処理装置３２Ａ〜３２Ｆと、前記複数の処理装置に共通に接続された共通搬送室３４と、前記共通搬送室内に設けられて前記処理装置との間で前記被処理体を搬送するための第１及び第２の２つの搬送手段４０、４２と、前記共通搬送室内であって前記２つの搬送手段のそれぞれの搬送範囲が重なる範囲内に設置されて、両側がゲートバルブ５８Ａ、５８Ｂによって開閉されて密閉空間となるバッファ部５０、５２と、前記共通搬送室に接続されて真空引き可能になされたロードロック室３６Ａ、３６Ｂと、前記ロードロック室に接続された導入側搬送室３８と、前記導入側搬送室内に設けられて、前記被処理体を複数収容するカセットと前記ロードロック室との間で前記被処理体を搬送する導入側搬送手段１２４とを備えた。 （もっと読む）