【課題】積層体を開包して基板を分離する際に基板を傷、破損から守るような開包システムを提供する。
【解決手段】開包システム１は搬入部３、一時保管部５、開蓋部７、分離部９、合紙保管部１１を有し、これらの平面的配置がほぼＨ字形状となっている。
搬入部３は積層体１３が収納された箱体１５を開包システム１内に搬入する場所であり、一時保管部５は、搬入された箱体１５を一時的に保管する場所である。また、開蓋部７は、箱体１５の蓋１７の開閉を行う場所であり、分離部９は、積層体１３から基板１９と合紙２１を分離する場所である。
合紙保管部１１は分離した合紙２１を保管する場所である。 （もっと読む）

【課題】基板を傷、破損から守り、輸送可能な基板輸送用輸送体を提供する。
【解決手段】支持台上に支持板に挟まれた基板の積重体を載せ、その上部に複数のバネを介して設けられたバネ押さえ部材とバネ押さえ部材を下方に押しつける押圧手段とを具備し、前記押圧手段は、ウォームギアと、これに噛合するウォームホイールと、ウォームホイールと同じ回転軸を有して一体に回転し、プーリーを有する第１のネジと、第１のネジのプーリーとタイミングベルトによって連結されたプーリーを有する第２のネジと、バネ押さえ部材の上面に向かい合って支持台に連結固定され、第１のネジ及び第２のネジと螺合するネジ穴部を有するネジ支持部材とを具備し、ウォームギアを回転させることにより、ネジ穴部に螺合した第１のネジ及び第２のネジが回転してバネ押さえ部材を押し、積重体が押圧支持されてなることを特徴とする基板収納体。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ収容トレイの下面のうち、縁以外の部分に傷が生じることを抑制できる半導体チップ搬送体を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ搬送体は、複数重ねられた半導体チップ収容トレイ１０と、最上段の半導体チップ収容トレイ１０上に載置された蓋２０と、複数重ねられた半導体チップ収容トレイ１０及び蓋２０を固定するトレイ固定部材３０とを具備する。トレイ固定部材３０は、複数重ねられた半導体チップ収容トレイ１０の側面に沿って上下に延伸する側面部材３２と、側面部材３２の上端又はその近傍から蓋２０の上面に沿って延伸し、該上面２０の縁１２を押さえる上面部材３４と、側面部材３２の下端又はその近傍から、最下層に位置する半導体チップ収容トレイ１０の下面に沿って延伸し、該下面の縁１３を押さえる下面部材３６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 洗浄時にウエハを損傷することなく確実に水滴を除去することができるウエハキャリアを提供する。
【解決手段】 ウエハＷに付着した水滴を遠心力を利用した装置によって離脱させて乾燥させるために、複数のウエハを収容するウエハキャリアを、複数のウエハＷを所定の間隔で並列に保持するための複数の溝を有する１組の保持部１１ａ，１１ｂと、これらの保持部１１ａ，１１ｂを固定して支持する支持部１２ａ，１２ｂと、遠心力が加わったときに保持部１１ａ，１１ｂからウエハＷが飛び出さないように係止するストッパ１３ａ，１３ｂで構成する。更に、ストッパ１３ａ，１３ｂは、ウエハＷとの接触部Ｃを板状に形成し、この接触部以外の弾性部Ｓには複数の孔が格子状に空けられた弾力性のある金属板で構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は上記に鑑みなされたもので、グラインド時における薄板の厚みばらつきの抑制に資することのできる安価な固定キャリア及びその製造方法並びに薄板のグラインド方法を提供する。
【解決手段】 剛性を有する支持基材２と、支持基材２の表面周縁部に張架され、バックグラインドされる半導体ウェーハを着脱自在に密着保持する変形可能な可撓性の保持層１０とを備える。また、支持基材２と保持層１０とを半導体ウェーハよりもそれぞれ拡径に形成し、支持基材２と保持層１０との間に区画空間５を形成し、支持基材２の凹んだ表面４には、保持層１０を接着支持する複数の突起７を形成するとともに、支持基材２には、区画空間５に連通する給排孔６を穿孔する。そして、支持基材２や突起７に接着した保持層１０を凹凸に変形させてその凸部先端面１１を平坦にグラインドし、平面精度をレンジで３．０μｍ以内とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は上記に鑑みなされたもので、グラインド時における薄板の厚みばらつきの抑制に資することのできる安価な固定キャリア及び薄板のグラインド方法を提供する。
【解決手段】 剛性を有する支持基材２と、支持基材２の表面周縁部に張架され、バックグラインドされる半導体ウェーハＷを着脱自在に密着保持する屈曲可能な可撓性の保持層１０とを備える。また、支持基材２と保持層１０とを半導体ウェーハＷよりもそれぞれ拡径に形成し、支持基材２と保持層１０との間に区画空間５を形成し、支持基材２の凹んだ表面４には、保持層１０を接着支持する複数の突起７を形成するとともに、支持基材２には、区画空間５に連通する給排孔６を穿孔し、半導体ウェーハＷを保持した状態でその厚みを測定しながらのバックグラインド作業に使用したり、半導体ウェーハＷ用の基板収納容器に収納する。 （もっと読む）

本発明は、底面及び周縁(P)を有する少なくとも１つの加工物(W)を格納するための加工物容器(12)に関する。１つの実施形態においては、加工物支持構造体(202)は、容器包囲体(12)の中に配置され、容器包囲体(12)の中に複数の垂直方向積重ね式格納棚を形成する。１つの実施形態においては、各格納棚は、加工物を実質的に水平方向の向きに支持するための第１タイン及び第２タイン(206)を含む。格納棚上に着座する加工物(W)の底面及び周縁(P)は、第１タイン及び第２タイン(206)の両方の外縁(207)を越えて延びる。本発明によるエンドエフェクタは、加工物(W)の延長部分又は「把持区域」と係合することができる。
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本発明は、粒子状物質の影響を受けやすい基板を収容するためのポッドであって、外部とポッドの内部環境との間において均圧化を行い、かつ粒子状物質の影響を受けやすい基板近傍において内部の気体の流れを最小限にするポッドに関する。ポッドは、第１ポッドと、カバー内に配置されるダイヤフラムとを備え、ダイヤフラムは、通常は非撓み位置にあり、その非撓み位置から撓むことができる。好ましくは、ポッドは、第１ポッド内に配置され、かつ粒子状物質の影響を受けやすい基板を収容するための第２エンクロージャを形成する第２ポッドを備える。ポッドは、同ポッドに連結され、かつポッド外部とポッド内部との間で気体の流通を可能にするフィルタを備えることができる。ダイヤフラムは、急激な圧力変化に応答することができる。フィルタは、より緩やかな圧力変化に応答することができ、ダイヤフラムがその通常の非撓み位置に戻ることを許容する。
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基板を搬送及び保存する際に使用されるバネラッチを備えたヒンジ連結されたマスク−パッケージ用容器。同容器は、摺動可能なバネラッチにより固定されたベース及び蓋を有し、同バネラッチは、蓋をベースと合わせるべく押し下げた場合にレールに沿った摺動動作により容器の蓋を受承し、摺動動作により元の位置に戻すことにより蓋及びベースを固定する。容器はオーバーモールド工程により形成された一体ヒンジを使用しており、同オーバーモールド工程により、ヒンジが第一の鋳型中にて形成され、次に容器の蓋及びベースが形成されて、第二の鋳型中にてヒンジと結合される。
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【課題】ミニエンシステム等のプリアライメントステージでの位置決め処理時間を短縮することができ、高い精度でウエハをプリアライメントすることができるウエハのカセット格納方法およびウエハのカセット格納装置を提供する。
【解決手段】カセット１２に収納されたウエハ４に対してプリアライメントにおいて角度を正規の位置になるように補正しただけでカセット１２の同じ収納位置から取り出したウエハ４をカセット１２におて収納されていた元の同じ位置に戻す。そのため、ウエハ４押えバー５との関係ではウエハ４が接触する外周と押えバー５との位置関係がほとんど変化しない。ウエハ押えバー５を後にウエハ４に接触させてカセット側壁に押さえてもウエハ４の移動がほとんどないので、ウエハ４の位置ずれがほとんど生じず、収納されたウエハ４の角度が正規の位置に設定されているのでその角度は高い精度に位置決めされた状態が維持されている。 （もっと読む）

本発明は、物理的衝撃時の間におけるウェハの拘束を改良したウェハ容器に関する。複数の切欠を有する二次ウェハ拘束構造体は、容器のドアにおいて、対向するウェハ拘束部材の間に載置される。
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フォトマスクの貯蔵及び輸送に適切であり、コンテナ本体、カバー、第一及び第二のクッション、並びにコンテナ本体内に形成されたスロット内部に配置された左右の導管を含むコンテナ。一実施形態において、本発明のコンテナは、回転成形によってワンピース設計で形成される。次に、カバーが本体から分離され、十分に滑り込んで密封されるように切削され、その中に配置される。
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【課題】 蓋体の撓みに伴う蓋体開閉装置とのドッキング不良を抑制防止し、作動トラブルやパーティクルを含む気体が容器本体に侵入して基板を汚染することのない基板収納容器を提供する。
【解決手段】 開口した正面から挿入された半導体ウェーハＷを収納する容器本体１と、容器本体１の開口した正面に嵌入される蓋体２０と、容器本体１に嵌入された蓋体２０を施錠する施錠機構４０とを備え、蓋体２０を、容器本体１の開口した正面に嵌入される筐体２１と、筐体２１の開口した正面の両側部を覆う表面プレート２８とから構成し、筐体２１の中央部に、表面プレート２８方向に凹む凹部２４を形成する。そして、容器本体１に嵌入された蓋体２０の凹部２４からＳＥＭＩ規格のＦＤＰまでの距離を、表面プレート２８の表面２９からＦＤＰまでの距離よりも短くする。 （もっと読む）

【課題】 基板が回転して磨耗粉等が付着するのを抑制防止したり、基板の整列を容易にできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハＷを整列収納する容器本体１と、容器本体１の開口正面を開閉する蓋体と、容器本体１の背面壁８の内面に装着されて半導体ウェーハＷの後部周縁を保持する左右一対のリヤリテーナ２０・２０Ａとを備える。そして、各リヤリテーナ２０・２０Ａを、可撓性の内側片２１と、内側片２１に対向する外側片２２と、内側片２１と外側片２２の間に架設されて半導体ウェーハＷの後部周縁を挟持する支持ブロック２３とから形成し、内側片２１を外側片２２よりも半導体ウェーハＷの重心Ｃを通る中心線ＣＬに接近させるとともに、内側片２１の撓み量を外側片２２の撓み量よりも大きくし、半導体ウェーハＷの大きな回転を規制する。 （もっと読む）

【課題】 物品を固定する部材の機能を工夫することにより、トレイ内での収納品の固定と取り出し易さとの両立を図ったトレイを提供する。
【解決手段】 自己吸着層を有する面状の自己吸着部材３を、トレイ１の容器２の底面５に設ける。自己吸着層は自己粘着層とも呼ばれるものであるが、名称とは異なって粘着性はほとんど無く、物品と接触するとその表面と隙間無く密着する特性を有しているものである。この自己吸着層を有する自己吸着部材３をトレイ１の底面５に設けることで、収納品７は自己吸着層と密着して固定される。一方、収納品７の取り出しは小さな力で容易に行うことができる。また、自己吸着層の表面を洗うことにより、繰り返し使用も可能である。 （もっと読む）

【課題】半導体生産ラインでウェーハの運搬時にウェーハを保管及び運搬するに用いられるウェーハ運搬装置に離脱防止装置を取り付けることで、墜落などでウェーハが破損されることを未然に防止することのできるウェーハ運搬装置を提供する。
【解決手段】内部の側面に複数のウェーハ挿入溝が形成されており、前面にウェーハ１０２の出入が可能なように開口部が形成された本体１００と、前記本体１００の前面に上下に移動可能に装着され、前記挿入溝との相対的な位置が異なるようにすることで、前記挿入溝を開閉させるための離脱防止装置１２０と、前記離脱防止装置１２０に連結されて、前記挿入溝に対する前記離脱防止装置１２０の相対的な位置を変更させる手段１３０とを含むこと。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネル用のガラス基板などの板状ワークｗを収容するためのカセット装置として、各々、対応する板状ワークｗの周縁部を下方から支承する３つ以上の支承部１７を有してなる複数の支承機構１６が上下方向に多段に設けられたカセット本体１０に強い振動や衝撃が加わっても、板状ワークｗが飛び出してしまわないようにする。
【解決手段】各支承機構１６の３つ以上の支承部１７のうちの少なくとも２つの支承部１７における板状ワークｗとの接触面にそれぞれ設けられた吸着口１８ａと、各々、一端が吸着口１８ａとされている一方、他端が接続口１８ｂとされた複数の気体通路１８と、板状ワークｗの周縁部が吸着口１８ａに吸着されるように気体通路１８の気体を接続口１８ｂを経由して排出する一方、板状ワークｗの周縁部に対する吸着口１８ａの吸着が解除されるように接続口１８ｂを経由して気体を気体通路１８に供給する給排手段２０，３０とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを収容している搬送容器に衝撃力が作用した場合に、半導体ウェハが破損しないようにした半導体ウェハ搬送容器を提供する。
【解決手段】一組の対向する面１７ａ，１８ａに半導体ウェハ２７を収容するウェハ支持溝２６が縦方向に形成され上部に開口部３を有するたボトムケース２にカバー４を着脱自在に係止可能に設け、このカバー４の裏面側に設けた保持部材４１により半導体ウェハ２７の上部外周縁２７ｂを押圧保持させる。ボトムケース２の底部８に配設された弾性を有するクッション部材２９を設け、半導体ウェハ２７の下部外周縁２７ａを前記ウェハ支持溝２６の谷部２６ａから若干離隔させるように保持する。 （もっと読む）