【課題】平板状の基板を収納する基板収納ケースの内部に基板が収納されているかどうかの判別を基板収納ケースの外部から容易に認識できる基板収納ケースを提供すること。
【解決手段】収納される基板が平行に載置される底面部と、少なくとも一部が底面部に支持されて該基板を保持できる基板固定治具と、底面部と咬合して基板を密封収納できる蓋部とを有する基板収納ケースであって、ケース内部の基板の有無を表示する基板有無表示部がケース外部から目視可能となるように設置され、基板固定治具への基板の載置の有無に対応して、基板有無表示部の表示変更が行われる。 （もっと読む）

【課題】コストダウンと廃棄が容易なウェハの加工用シート、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】ウェハＷとリングフレームＲＦとに貼付されることで、リングフレームＲＦでウェハＷを保持させる接着シートＳ１は、基材シートＢＳと、基材シートＢＳの一方の面に積層されて所定情報を記録可能な磁気記録層ＭＬと、基材シートＢＳ上に磁気記録層ＭＬを覆うように積層された接着剤層ＡＤとを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体製造の後工程における実装処理のウエハ交換にかかる時間が短く、稼動効率の高い半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】前記半導体製造装置の装置本体に着脱自在なウエハカセットと、前記ウエハカセットに収納可能であり、前記ウエハが搭載され、かつ前記半導体チップの情報を保有するバーコードが貼付されたウエハキャリアと、前記ウエハキャリアを載置可能で回転可能なバッファテーブルとバーコードリーダとを備え、かつ前記バーコードリーダに前記ウエハキャリアのバーコードの読み取り動作後に、前記ウエハキャリアの向きを前記被実装部材への実装動作のための向きに合わせるアライメント動作を行うバッファ装置と、前記バッファ装置と半導体チップのピックアップ位置との間で前記ウエハキャリアを搬送するＸＹθテーブルと、前記被実装部材に半導体チップを実装する実装機構が備えられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】本発明に係るピックアップ方法は、保持冶具に保持されるウェハに所定の配列で形成され個片に分離された複数の半導体チップの配列データ及び個々の半導体チップの良否を示す良否データを含むマップデータを作成し、ウェハ上に設けられた２つ以上のターゲットダイ、及び、複数の半導体チップのうち、２つのターゲットダイ間に配置される少なくとも１つの参照チップ１８を認識し、装置座標系における前記複数の半導体チップの位置座標を特定し、特定された半導体チップの位置座標を用いて、マップデータに基づき、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理を行い、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理が完了した後に、参照チップのピックアップ処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】データキャリアの交信距離が長いリングフレーム、及び当該リングフレームを用いた工程管理システムを提供すること。
【解決手段】リングフレーム１は、半導体ウエハ加工用であって、熱可塑性樹脂を環形状に成形して得られるフレーム本体２と、フレーム本体２の環形状に沿った形状を有するデータキャリア３と、を備えることを特徴とする。工程管理システムは、リングフレーム１と、読取装置と、を備え、半導体ウエハ加工工程の管理情報を前記データキャリアとの間で非接触で送受信することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 識別部材が示す情報の変更を極めて容易に行うことができる基板収納容器を提供する。
【解決手段】 開口を有し前記開口を通して基板を収納させる容器本体と、この容器本体の前記開口を閉鎖する蓋体と、前記容器本体の底部に取り付けられるボトムプレートを備える基板収納容器である。前記ボトムプレートの識別領域に、貫通孔の開閉を行い、あるいは貫通孔に沿ってスライドする識別部材を備える。また、前記識別部材は、冶具を用いて貫通孔から取り外すようにし、あるいはスライドできるようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、密閉型容器内部の雰囲気に起因する反応物の生成を抑制することを目的とする。
【解決手段】半導体製造装置１は、被処理物であるウエーハ１０、ウエーハ１０を収納する密閉型容器のＦＯＵＰ２０、半導体処理装置であるエッチング装置３０及びＦＯＵＰ２０とエッチング装置３０との間を密閉状態でウエーハ１０の搬送を行うＥＦＥＭ４０を有する。ＦＯＵＰ２０は、前面扉２０ａ、内側に温度と湿度とガス濃度との少なくとも一つを検知するセンサ部２１及びこのセンサ部が検知した情報を送信する送信装置２５を有する。受信装置３１は、送信装置２５からの情報を受信し、その情報をパージ部４３に供給する。パージ部４３は、ＦＯＵＰ２０内の温度などが予め定めた基準値を満足するまでパージを行う。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成にも拘わらず、たとえ異なる方向から観ても、容易に基板収納容器を区別できるように構成した基板収納容器を提供する。
【解決手段】開口を有しこの開口を通して基板を収納する容器本体と、この容器本体の前記開口を閉鎖する蓋体とを有する基板収納容器である。容器本体の第１外壁面とこの第１外壁面と隣接する第２外壁面との稜線部に、識別プレートが第１外壁面側および第２外壁面側に延在された幅を有して取り付けられている。識別プレートは着色されている。 （もっと読む）

【課題】小ロット処理に対応した塗布現像処理装置を提供する。
【解決手段】塗布現像処理装置のカセット搬入出部１０のカセット載置台１２の上方に、２段の空カセット載置台２０、２１と、カセット移送機構２２が設けられる。空カセット載置台２０、２１は、外部カセット搬送装置Ａが上下に通過できるように構成されている。各空カセット載置台２０、２１は、カセットが載置される４台のカセット移動装置３０を有し、載置したカセットを隣のカセット移動装置に移送できる。外部カセット搬送装置Ａによりカセット載置台１２に搬入され、ウェハＷが処理ステーションに搬送された空のカセットは、カセット移送機構２２により空カセット載置台に一時的に貯め置かれる。空いたカセット載置台１２には次のカセットが搬入される。空カセット載置台の空のカセットは、ウェハ処理が終了する前にカセット載置台１２に戻される。 （もっと読む）

【課題】ロットが誤って識別されないことを保証する証明機能をＡＭＨＳシステムを提供する。
【解決手段】マテリアルハンドリングシステムは、コントローラと、トランスポートシステムであって、このトランスポートシステムは、トランスポートトラックセクションおよびトランスポートビークルとを含み、トランスポートビークルは、トランスポートトラックセクションに沿って移動すると共にキャリアをトランスポートするようになっているトランスポートシステムと、特定のトランスポートトラックセクションに沿って位置する識別タグリーダーであって、この識別タグリーダーは、トランスポートビークルによってトランスポートされているキャリアの識別タグを読み出すと共に、情報信号をコントローラに送るようになっている識別タグリーダーと、を備え、コントローラは、情報信号に基づき、前記キャリアのロケーションを証明するようになっている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の板状部材にシートを貼付した状態を検査することのできる検査装置及びシート貼付装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷに接着シートＳを貼付する貼付手段１３と、接着シートＳの面状態を検出する検査装置２１とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。検査装置２１は、面状態を検出する検査手段として、カメラ７０を含む。検査手段による検出データは第１の情報記憶処理手段５２に出力されるとともに、当該第１の情報記憶処理手段５２で所定処理されたデータは、半導体ウエハＷを収容するケース６０に取り付けられた第２の情報記憶処理手段５３に入力される。 （もっと読む）

【課題】収納用トレイに収納された状態でガラス基板のＩＤコードを読取る装置を提供する。
【解決手段】積層されたガラス基板収納用トレイに収納されたガラス基板のＩＤコードを読取る装置であって、照明光を発生する照明手段と、照明手段から発せられた照明光を屈折する屈折手段と、屈折手段によって屈折された照明光によって照明されたＩＤコードの画像を撮像する手段と、前記照明手段と撮像手段をガラス基板収納用トレイと垂直な方向に移動する手段と、撮像したＩＤコードの画像を変換するデコード手段と、を備え、ガラス基板のＩＤコードを積層されたガラス基板収納用トレイに収納した状態で読取ることを特徴とするガラス基板のＩＤコード読取装置。 （もっと読む）

【課題】半導体検査装置において装置のロット所要時間にはレシピ情報が必須となっている。（レシピ情報を指定しない場合に装置は予測時間を計算しない。）
【解決手段】検査パターンをＤＢとしてメモリに所持し、レシピ情報指定無しで処理ウエハ枚数のみを入力とした場合でも最短・最長のロット所要予測時間を提供する。また、レシピが指定された場合は特定された検査パターンによるロット所要予測時間を提供する。さらに、既にロット処理中の場合は処理済み時間を減算したロット所要予測時間を提供する。 （もっと読む）

【課題】搬送車システムにおいて、下位のコントローラだけで運用試験を行うときに自動運転を可能にする。
【解決手段】搬送車システムは、搬送車を搬送させるための搬送車システムであって、複数のストッカ（５１，５３，５５，５７）と、搬送車（４４，４８）と、複数のコントローラ（５２，５４，５６，５８）とを備えている。ストッカは、内部で物品を搬送可能である。搬送車は、複数のストッカ間で物品を搬送可能である。複数のコントローラは、互いに通信可能であり、複数のストッカおよび搬送車を制御する。コントローラは、搬送制御部６１と、シナリオ記憶部６３と、搬送指令作成部６２とを有している。搬送制御部６１は、搬送指令を実行することで搬送制御を行う。シナリオ記憶部６３は、複数の搬送指令作成情報を含む搬送パターンシナリオを記憶する。搬送指令作成部６２は、搬送指令作成情報に対応する搬送指令を作成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、搬送装置のメンテナンス作業を効率よく行うことができる搬送装置のメンテナンス方法を提供する。
【解決手段】 マスクケース搬送装置（２９）のメンテナンス方法は、ＣＺ軸駆動部（２６）によってケース保持部（２３）を上下方向の第１位置に配置する工程（Ｓ１０２）と、最上段、最下段および中央段に設けられた複数のＣＺ軸駆動部２６のカバー部材のうち第１位置に配置されたケース保持部と異なる高さに位置するカバー部材を取り外す第１取り外し作業を行う工程（Ｓ１０６）と、第１取り外し作業後に取り外されていない複数の前記カバー部材のうち第１位置に配置されたケース保持部と異なる高さに位置するカバー部材を取り外す第２取り外し作業を行う工程（Ｓ１０７）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板に異物が付着するのを防ぐことができる基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、制御装置及び表示素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板が出し入れされる開口部を有し、前記開口部を介した前記基板を収容するカートリッジ本体と、前記カートリッジ本体に設けられ、外部接続部に対して着脱可能に接続されるマウント部とを備え、前記開口部は、前記マウント部と前記外部接続部との間の接続状態に応じて、前記基板によって閉塞可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板収納用トレイが上下に積重された状態でも、トレイの各々にガラス基板２０が収納されているか否かを、トレイの外部から容易に判定できるガラス基板収納用トレイ３０を提供する。
【解決手段】基板サポート部３上にガラス基板２０が積載されているか否かの表示機構で、ａ）支持部２上のバネ６により上昇し、その上部が基板サポート部３上面より突出し、また、積載したガラス基板の重量により、その上部が基板サポート部３上面と同一面まで下降する昇降部材１３と、ｂ）フレーム部に設けた確認窓７とで構成される機構が設けられ、表示機構は、ａ）ガラス基板が積載されている時は確認窓に昇降部材側面１３Ｃを表示し、ｂ）ガラス基板が積載されてない時は該側面を表示しない。 （もっと読む）

【課題】トレイからガラス基板を取り出してガラス基板の確認をするのではなく、パレットに収納された基板枚数、基板の種別（以下、基板種別）を判定することを可能としたガラス基板枚葉トレイ段積み用パレットを提供する。
【解決手段】ガラス基板を収納したトレイを段積みするパレットであって、段積みパレットの蓋部または段積みパレットの土台部に備えられたレーザー発光手段と、段積みパレットの土台部または段積みパレットの蓋部に備えられたレーザー検知手段と、レーザー発光手段とレーザー検知手段の間にガラス基板の種別によって異なる形状を有する１角を配置し、１角を透過したレーザー光を検知手段によって得られた検知情報を出力する情報出力部と、検知情報を処理する情報処理部と、を有することを特徴とするガラス基板枚葉トレイ段積み用パレット。 （もっと読む）

【課題】基板収容容器の搬送開始前に移載パラメータが正常であるかを自己診断し、異常が検出された場合に処理を中断することで搬送事故を防止する基板移載方法を提供する。
【解決手段】基板３を収納した基板収容容器４を移載棚１２，１７に搬送する工程と、前記基板収納容器から基板移載機構２５により前記基板を取出し、基板保持具２４へ搬送する工程とを有する基板移載方法であって、前記基板を前記基板保持具に搬送する工程の前に、前記基板収容容器の位置と前記基板収容容器の個数情報及び前記基板の枚数情報と、前記基板収容容器の所定スロットから前記基板保持具の所定スロットに移載するか規定した情報とを比較する工程を設けた。 （もっと読む）

【課題】薄膜が支持片と接触して剥離したり、クラックが発生するのを抑制し、基板に設計通りの加工等を施すことができ、基板の汚染や製品の歩留まり低下を防止できる基板用支持体及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】表面から裏面の周縁にかけて金属薄膜が積層された半導体ウェーハ１を挟んで対向する一対の支持枠４１と、各支持枠４１に形成されて半導体ウェーハ１の側部周縁に沿う複数の支持片４６とを備え、複数の支持片４６に半導体ウェーハ１を水平に支持させる。各支持片４６を、支持枠４１の前部に形成される前部支持片４７と、支持枠４１の後部に形成されて前部支持片４７の後方に位置する後部支持片５１に分割し、前部支持片４７と後部支持片５１に支持突部６０を形成する。各支持突部６０の表面の一部を湾曲させて半導体ウェーハ１の裏面に接触可能とし、表面の残部を半導体ウェーハ１の裏面に非接触の傾斜面とする。 （もっと読む）