【課題】炭素繊維強化樹脂複合材を用いて、その利点を生かしながら、パーティクル発生を抑制し、清浄環境下での基板等を搬送する用途に十分適した搬送用治具を提供する。
【解決手段】複数枚の繊維強化プリプレグシート４ａを積層した積層板４を加工してなり、板状物を搬送する搬送装置において板状物を直接接触して保持することができる搬送用治具であって、積層板４の表面に導電被覆層５が形成され、積層板４の加工端面に端面保護層６を形成した搬送用治具１。 （もっと読む）

【課題】 反った基板を出し入れしたり温度変化により基板が形状変化したりすると真空ピンセットの吸着面が基板を傷つけたり、基板の脱着時に汚れを付着したりして、基板から形成される半導体素子等の歩留まりや信頼性を低下させていた。
【解決手段】 板状体７の先端側が二股状に分岐し、板状体７の先端部および分岐部の各表面の少なくとも３カ所に基板８を吸着する吸着部３を備えるとともに、吸着部３と連通する吸引路４を内設してなる真空ピンセット１において、吸着部３は外側面が吸着面３ａに向かって狭まっており、吸着面３ａの輪郭が曲線であるものとする。吸着面３ａと基板８との接触面積を減少させられるので、基板８を汚染しにくくなる。併せて、吸着面３ａの輪郭が曲線であることから、基板８と接触したとしても線接触にならず点接触となるため、基板８を傷つけるおそれを少なくすることができる。 （もっと読む）

【解決手段】 基板取り扱い技術を開示する。一実施形態例によると、当該技術は、基板サポートとして実現されるとしてよい。当該基板サポートは、実装部分を備えるとしてよい。当該基板サポートはさらに、実装部分から延伸している壁を備えるとしてよい。尚、壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を有するとしてよい。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維強化樹脂複合材を用いて、その利点を生かしながら、パーティクル発生を抑制し、清浄環境下での基板等を搬送する用途に十分適した搬送用治具を提供する。
【解決手段】複数枚の繊維強化プリプレグシート４Ｂを積層した積層板を加工してなり、板状物を搬送する搬送装置において板状物を直接接触して保持することができる搬送用治具であって、積層板の表面が樹脂シート４Ａで被覆され、加工端面が端面保護層５で被覆されている搬送用治具１。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維強化樹脂複合材を用いて、その利点を生かしながら、パーティクル発生を抑制し、清浄環境下での基板等を搬送する用途に十分適した搬送用治具を提供する。
【解決手段】複数枚の繊維強化プリプレグシートを積層した積層板４を加工してなり、板状物を搬送する搬送装置において板状物を直接接触して保持することができる搬送用治具であって、積層板の表面及び加工端面に被覆層５が形成され、被覆層とその下層に形成された樹脂被膜６との光学的性質を異なるものとした搬送用治具１。 （もっと読む）

【課題】 大型化、薄型化された半導体ウエハ等の板状部材を移載対象としても、当該板状部材の損傷原因を回避して移載することに適した移載装置及び移載方法を提供する。
【解決手段】第１ないし第３のテーブルＴ１、Ｔ２、Ｔ３間で、半導体ウエハＷ等の板状部材を移載する移載装置１０であり、当該移載装置１０は、半導体ウエハＷの支持面を備えた支持手段１１と、当該支持手段１１を移動させる多関節型ロボット１２とを含む。支持面は、シート基材ＳＢに接着剤層Ａが積層された接着シートＳにより構成され、当該接着シートＳと半導体ウエハＷとの接着、剥離により、前記テーブルＴ１〜Ｔ３間で移載することができる。 （もっと読む）

【課題】 簡素な構成を有し、ウェハの欠損の抑制が図られたウェハ搬送用ブレードを提供する。
【解決手段】 本発明に係るブレード１６は、本体部１８のブレード面のウェハ搭載領域１８ｂに設けられた突起部２２により、ブレード面１８ａに搭載されるウェハＷを支持する。そして、突起部２２にはその上面に粗面処理が施されて微小溝が形成されているため、ウェハＷは位置ズレが抑制された状態で突起部２２に保持される。すなわち、このブレード１６においては、真空吸着を利用せずにウェハＷを保持するため簡素な構成であり、また、ブレード１６の本体部１８に収容穴を設けずにウェハＷを保持することができるため、ウェハの欠損を効果的に回避することができる。 （もっと読む）

【課題】基板にかかるストレスを低減して基板割れを抑制することができ、かつメンテナンスコストを低減できる低負荷搬送装置を提供すること。
【解決手段】負圧により基板１を吸着して支持する吸着ヘッド部１０と、吸着ヘッド部１０の内部に負圧を発生させる負圧発生手段２０と、吸着ヘッド部１０にて吸着した基板１を搬送する搬送手段３０とを備え、吸着ヘッド部１０は、基板１と対向する支持面１１ａに複数の吸気孔１１ｂを有するヘッド本体部１１と、ヘッド本体部１１の支持面１１ａに取り付けられると共に複数の吸気孔１１ｂと連通する複数の貫通孔１２ｂを有する吸着シート部１２とから構成され、吸着シート部１２は、ヘッド本体部１１の支持面１１ａに剥離可能に貼り付けられる熱可塑性エラストマーからなる粘着剤層を有することを特徴とする低負荷搬送装置。 （もっと読む）

【課題】ツーボートシステムでありながら地震等の外力によるボート搬送機構上のボートの転倒を簡単な構造で防止することができる縦型熱処理装置及び縦型熱処理方法を提供する。
【解決手段】熱処理炉５と、該熱処理炉５の炉口５ａを閉塞する蓋体１７と、該蓋体１７上に保温筒１９を介して載置され多数の基板ｗを多段に保持する基板保持具４と、上記蓋体１７を昇降させて基板保持具４を熱処理炉５内に搬入・搬出する昇降機構１８と、上記基板保持具４が熱処理炉５内にあるときにもう一つの基板保持具４を基板ｗの移載のために載置する保持具載置台と、該保持具載置台と上記保温筒１９との間で基板保持具４の搬送を行う保持具搬送機構２３とを備えた縦型熱処理装置１において、上記保持具搬送機構２３に基板保持具４の転倒を規制する転倒規制部材を設けている。 （もっと読む）

【課題】保持治具を含むシステム全体として十分な効果が期待できる基板等の取扱装置及び基板等の取扱方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ１、半導体ウェーハ用の保持治具１０、及び半導体ウェーハ１を着脱自在に吸着した保持治具１０の少なくともいずれかを整列収納する一対の基板収納容器３０・３０Ａと、半導体ウェーハ１、半導体ウェーハ用の保持治具１０、半導体ウェーハ１を吸着した保持治具１０を吸着する吸着プレート４０と、一対の基板収納容器３０・３０Ａと吸着プレート４０の間で半導体ウェーハ１、保持治具１０、あるいは半導体ウェーハ１を着脱自在に吸着した保持治具１０を取り扱う多関節型の搬送ロボット５０と、搬送ロボット５０のアーム５３に装着されて保持治具１０を着脱自在に保持するハンド６０と、半導体ウェーハ用の保持治具１０又は半導体ウェーハ１を着脱自在に吸着した保持治具１０用のアライメント装置７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】加熱室に搬入した際に基板表面に生じる初期温度分布の影響を低減して、基板全体を均一に加熱することの可能な加熱装置等を提供する。
【解決手段】加熱装置は、基板（ウエハＷ）の搬入された際にこの基板表面に初期温度分布を生ずる加熱室３を備えている。温度分布付与手段（加熱ランプ２）は、待機位置（冷却プレート４）にて待機する加熱室３に搬入される前の基板の表面に、前記初期温度分布を緩和するような搬入前温度分布を付与する。 （もっと読む）

【課題】
ロボットハンド用フォークを構成する管状体と内部に挿入されている部材との接合力を強固にし、優れたロボットハンド用フォーク及び前記フォークを備えたロボットハンドを提供すること
【解決手段】
ねじによって土台に固定されてロボットハンドを構成するフォークであって、断面が矩形である管状体Ａと、管状体Ａの一端部に挿入された部材Ｂと、管状体Ａの外面から内面まで貫通し部材Ｂに到達している前記ねじの座ぐり穴とを有し、管状体Ａおよび部材Ｂが管状体Ａの内面に対して部材Ｂを押しつけることで接合固定されていることを特徴とするフォーク。 （もっと読む）

【課題】２個以上の被吸着物を重ねた状態で静電チャック装置に吸着させる静電吸着方法、および被吸着物のうち、静電チャック装置側の被吸着物を吸着させたままで、他の被吸着物を離脱させる静電吸着方法を提供する。
【解決手段】静電チャック装置１０の第１の電極３４および第２の電極３５に電圧を印加して、第１の被吸着物４１および第２の被吸着物４２を重ねた状態で静電チャック装置１０に静電吸着させた後、第１の電極３４および第２の電極３５の電位差を大きくすることによって、静電チャック装置１０側の第１の被吸着物４１を吸着させたままで、第２の被吸着物４２を静電チャック装置１０から離脱させる。 （もっと読む）

【課題】 フィラーが露出して半導体ウェーハを切削したり、フィラーが脱落してパーティクルを発生させるのを抑制できる半導体ウェーハ用のクランプ治具を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハＷの直径以上の長さを有するクランプ板１を備え、クランプ板１の半導体ウェーハＷに接触する複数の接触領域をダイヤモンドライクカーボン１０によりそれぞれ被覆して耐汚染性、耐食性、耐摩耗性を向上させる。接触領域であるクランプチップ５にダイヤモンドライクカーボン１０を皮膜として生成し、カーボンファイバーの端部が露出したり、短いカーボンファイバーが脱落するのを防止するとともに、導電性、耐食性、耐磨耗性等を付与するので、アウトガスや低分子不純物の移行を低減したり、最近の回路の微細化要求を満たしながら半導体ウェーハＷの汚染を有効に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】パーティクル発生が抑制され、優れた耐食性および耐久性を有するセラミックコーティング部材を提供する。また、複雑な形状の基材や大型の基材にパーティクル発生が少なく耐食性および耐久性に優れたセラミック膜を容易に形成することを可能とするセラミックコーティング部材の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックコーティング部材は、基材表面に、純度が９８％以上、膜厚が０．０５μｍ以上１０μｍ以下、平均粒径が５０ｎｍ以下のセラミック膜が形成された構造を有する。セラミック膜は、基材の表面に、金属アルコキシド，有機金属錯体，酸化物ナノ粒子または非酸化物ナノ粒子の少なくとも一種以上を含む溶液を用いて塗布膜を湿式成膜し、この塗布膜を乾燥し、３００℃以上１０００℃以下の温度で熱処理することにより、形成する。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の炭化ケイ素部材を、従来に比し容易に、精度良くかつ短い加工時間で、歩留を低下させることなく製造することができる炭化ケイ素部材の製造方法およびこれにより得られる炭化ケイ素部材を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素を主成分とする第一の部材１と、炭化ケイ素を主成分とする第二の部材２とが接合されてなる炭化ケイ素部材の製造方法である。第一の部材１を加工形成する第一の加工工程と、第二の部材２を加工形成する第二の加工工程と、第一の部材１と第二の部材２とを組み立てる組立工程と、組み立てられた第一の部材１および第二の部材２の表面の、少なくとも接合部付近に、化学気相成長法（ＣＶＤ）により炭化ケイ素被膜３を形成する被膜形成工程と、を含む。 （もっと読む）

薄い（例えば、２００ｍｍ）半導体ウェーハ（６０）をラックと熱プロセスチャンバとの間で搬送するためのベルヌーイワンド（５０）。ワンド（５０）は、ウェーハ（６０）全体を覆うように構成されるヘッド部分（５４）を有する。ヘッド（５４）は、ウェーハ（６０）の上面（６２）とウェーハの下面（６８）との間に圧力差を生み出すために、ウェーハ（６０）の上面に沿ってガスの流れを生成するように構成される複数のガス出口（７４）を有する。圧力差は、ベルヌーイの原理を使用して、ウェーハ（６０）をワンド（５０）のヘッド部分（５４）より下に実質上非接触式に支持する揚力を発生させる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成でシート状で大型のワークを安定して保持する。
【解決手段】エアが供給される供給ポート１２を有するトッププレート１４と、前記エアが吐出される複数の吐出孔１６を有するディフューザプレート１８と、前記トッププレート１４と前記ディフューザプレート１８との間に挟持され、複数のノズル２０を有するシート状のノズルプレート２２とを有し、積層された前記トッププレート１４、ノズルプレート２２及びディフューザプレート１８を複数のボルト２４で一体的に連結する。そして、エアが供給ポート１２から流路２６を通じて複数のノズル２０へと供給され、半径外方向に向かって放射状に形成された前記ノズル２０を介して複数の吐出孔１６から外部へと導出される。 （もっと読む）

【課題】さまざまな圧力環境においても放電することなく使用できる静電吸着装置を提供する。
【解決手段】静電吸着電極シートと２０、基盤１１と、昇圧回路７、８と、静電吸着電極シート２０と昇圧回路７、８とを電気的に接続する電気配線５、６とを有する静電吸着装置であって、基盤１１内に昇圧回路７、８及び電気配線５、６が内設し、外部の圧力雰囲気から遮蔽されている。特に、基盤１１は筐体又は封止材であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】空気通路のメンテナンスが容易で、ロボットに再ティーチングを行なわなくても、ウェハをチャックにセットできる薄形のウェハ搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】上面にウェハ吸着面を持つ薄板状のハンド本体（１３）が、その後端部（３０５）にて、ロボットアーム（１９）上で支持される。ハンド本体（１３）は、ロボットアーム（１９）に対して、ウェハ吸着面に垂直な方向へ移動可能なように弾性的に支持される。ハンド本体（１３）内の空気通路（３０７）はハンド本体（１３）の下面から掘られた溝であり、そこに蓋（３２３）が被せてある。ハンド本体（１３）の下面の蓋（３２３）を覆う領域に樹脂テープ（３２５）が貼られ、樹脂テープ（３２５）が空気通路（３０７）の蓋（３２３）の周囲の隙間を封止する。樹脂テープ（３２５）を剥がし蓋（３２３）を外すと、空気通路（３０７）の掃除ができる。 （もっと読む）