【課題】焼成処理温度のような高温下にさらされた場合であっても、撓みが生じにくい基板支持部材を提供する。
【解決手段】基板支持部材を、互いに線膨張率の異なる材質によって形成される天板部材Ｈと壁部材Ｖ１，Ｖ２とを接合して一体化する。より具体的には、天板部材Ｈを形成する材質よりも大きな線膨張率の材質によって壁部材Ｖ１，Ｖ２を形成する。このような基板支持部材は、焼成処理温度のような高温下にさらされた場合に、線膨張率の違いに起因して鉛直上向きの力が生じる。この力に撓みを相殺させることによって、撓みの発生を低減する。 （もっと読む）

本発明に係る、ガラス板または半導体板（ウエハ）等のプレート（３）の表面（２）に付着接触する装置（１）は、該プレート表面（２）に、吸着力により付着する付着接触面（５）を備えた可撓性材料（４）を含むベース（１０）と、可撓性材料（４）からなる付着接触面（５）とプレート（３）の表面（２）との間の分離抵抗を、付着接触面（５）に垂直な方向（７）および平行な方向（８）において、異ならせる手段（６）とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】静電気の影響により搬送中のウェハに生じる振動を低減させること。
【解決手段】搬送アームは、突き出た２本の支持部を有し、支持部の先端部は、先端方向に近づくにつれて厚みが小さくなるように形成されている。搬送アームのウェハの載置面には、扇形の領域の内部に複数の吸着孔が等間隔に設けられ、この吸着孔によりウェハを搬送アームに固定する。ウェハには多くの静電気が帯電しており、これらの静電気が搬送アームに帯電する。搬送アームの表面には、導電性を有するフッ素系グラファイト材によるコーティングが施されているため、搬送アームにおける大気への放電速度が向上する。従って、フローティング状態における搬送アームの表面電位の上昇を適切に抑制することができる。これにより、搬送アームとウェハとの間に働く静電気による斥力を低減することができるため、ウェハの振動を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電によって生じる、ゴミの付着や、ウェハとの間での放電などの不都合を解消したウェハ搬送用ピックアップを提供する。
【課題の解決手段】ウェハ搬送用ピックアップ１は、ウェハ１０との接触面を、例えばポリシリコンからなるシリコン膜６で被覆してなるもので、シリコン膜６はＣＶＤ法で形成すると好適であり、また、シリコン膜６に導電性を高めるための不純物、例えばリン、ボロン、ヒ素、アンチモンなどを添加し、この添加量を調整することで導電性を制御することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハ等の電子部品が薄型化され、周囲の湿度が低い場合でも電子部品を容易に取り外すことができ、しかも、電子部品の汚染を抑制できる電子部品用の固定搬送治具を提供する。
【解決手段】 剛性を有する支持基材１と、支持基材１の表面の周縁部２に接着されて口径３００ｍｍの薄い半導体ウェーハＷを着脱自在に保持する屈曲変形可能な保持層１０とを備え、支持基材１の周縁部２以外の表面と保持層１０との間に区画空間３を形成し、支持基材１に、区画空間３に連通する給排孔４を穿孔するとともに、支持基材１の周縁部２以外の表面に、保持層１０に接触する複数の支持突起６を形成する。また、保持層１０を、半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着する密着保持層１１と、密着保持層１１の裏面に積層される帯電防止層１２とから形成する。 （もっと読む）

【課題】受け部材が脱落するおそれがなく、しかも安いコストで製造可能な搬送用ハンドプレートを提供する。
【解決手段】ワークを搬送するプレート６と、一部が前記プレート６内に埋設され、プレート６から露出した部分で前記ワークを受ける受け部材７とを備え、プレート６は、樹脂１４を含浸させた基材１２を積層して一体成形してなり、受け部材７のうち、プレート６に埋設される埋設部８の厚さ方向中間位置に拡径部１１又は縮径部１６が形成され、埋設部８が基材１２に形成された貫通孔１３を通じてプレート６に収容され、埋設部８と貫通孔１３との隙間がプレートを構成する樹脂１４で充填された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを粘着シートから吸着剥離する際に該半導体チップに吸着反りを生じさせることなく、また、種々の寸法の半導体チップに用いることができるコレットを提供すること。
【解決手段】 コレット５０は、一端８２に設けられた凹部６４及び凹部６４に連通した吸引孔６１を有しているコレット本体６０と、コレット本体６０の凹部６４に設けられていると共にコレット本体６０の一端面６６と面一である露呈面７１を有した多孔質焼結金属体７０とを具備している。 （もっと読む）

【課題】多孔質体の接合を好適に行わせ、しかも所望とする品質を確保する。
【解決手段】多孔質ユニット１０は、大別してベース体１１と多孔質板１２とを備えている。ベース体１１及び多孔質板１２は同じ熱可塑性樹脂により成形され、前者は緻密質、後者は多孔質となっている。ベース体１１には円形凹部１３と連通孔部１４が形成されている。ベース体１１の円形凹部１３には連通孔部１４を塞ぐようにして多孔質板１２が固着されている。ベース体１１と多孔質板１２とは超音波溶着により接合されている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハを吸着保持する吸引部を構成する物質の粒子の脱落によるウェーハの損傷を防止できるウェーハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ搬送装置１を構成する吸引部１００を、炭化珪素粒子の固相焼結によってポーラス状に形成する。結合剤を用いないため、吸引部１００を構成する粒子が不安定な状態で内包されることがなく、粒子がウェーハＷに落下してウェーハＷを損傷させることがない。 （もっと読む）

【課題】 損傷しやすい被搭載物品や固定を要する部材を適切に輸送等することのできる製造の容易な固定キャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材１と、基材１の表面３に積層被覆されて半導体ウェーハ２０を着脱自在に粘着保持する変形可能な保持層１０とを備え、基材１の周縁部２を除く表面３から複数の突起４を突出させてその先端面５を保持層１０に接触させるとともに、基材１に、複数の突起４と保持層１０の間の区画空間６に連通する給排孔８を穿孔する。そして、基材１の表面３と各突起４の周面７とを粗面化して非粘着処理を施す。基材１の表面３と突起４の周面７が粗い非粘着面なので、保持層１０の粘着性が高くても、基材１の表面３や突起４の周面７に保持層１０が粘着したり、元の状態に復元するのに長時間を要するのを有効に防止できる。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置のアームからパッド２０を外れ難くする。
【解決手段】基板搬送装置は、ガラス基板を搬送するためのアームと、アームのアーム部材１６にネジ止めにより取付固定され、ガラス基板を支持する複数のパッド２０とを備えている。そして、パッド２０とアーム部材１６との間には、波ワッシャ２６が介在されている。 （もっと読む）

【課題】 非金属製のフォークをハンド上の所定位置に簡単かつ正確に取付可能にすると共に、その有無を小型のセンサで容易かつ確実に検知可能にする。
【解決手段】 フォーク１６の元部に金属製の位置決め用基準駒１８を取り付け、この位置決め用基準駒１８をハンド１５に形成された位置決め用基準溝１９に嵌入してボルト１７により締め付けることによりフォーク１６をハンド１５に取り付ける。位置決め用基準溝１９は、フォーク１６の複数の取付位置に対応させて設けられており、搬送物の大きさに合わせて位置決め用基準溝１９を適宜に選択してフォーク１６を取り付ける。どの位置決め用基準溝１９にフォーク１６が取り付けられたかは、それぞれの位置決め用基準溝１９に対応させて取り付けられている金属検出型近接センサ２０により自動的に検出される。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり成形工数を低減させて製造コストを廉価にすることが可能な非接触搬送装置を提供することにある。
【解決手段】エア供給孔部３０が形成されたトッププレート１２と、複数のエア噴出孔部３４が形成されたアンダプレート１８と、前記トッププレート１２と前記アンダプレート１８との間に積層されて挟持され、前記エア供給孔部３０及び前記エア噴出孔部３４に連通し流体通路２０及びノズル２２として機能するスリット２４がそれぞれ形成された複数の中間プレート２６と、前記トッププレート１２、前記複数の中間プレート２６及び前記アンダプレート１８を一体的に連結するねじ部材２８とを備える。 （もっと読む）

真空吸着パッド（３１）としてエッチング可能な板状部材を用いる。その一方の面に対して多数の独立した凸部と凹部とを形成し、吸着部（３３ｂ）を設ける。また吸着部（３３ｂ）の外周を環状に形成して気密部（３３ａ）とする。真空吸着パッド（３１）が吸着対象の基板に近接したとき、真空吸着パッド（３１）の周辺空間を外気から遮断するため、弾性部材を用いて縁つき帽子状に一体形成したスリット（３２ｄ）付きのスカートパッド（３２）を設ける。こうすると吸引口（３６）からの排気により基板を吸着するとき、基板が局部的に変形しなくなり、吸着時の真空吸着パッドと液晶パネルのような基板との間の吸着可能な間隔を広げることができる
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【課題】空気流量に対して効率よく負圧を発生させることができる非接触吸着治具及び非接触チャック装置を提供することを課題とする。
【解決手段】非接触吸着治具１は、吸着面に開口する円柱状の凹部３を備える。凹部には、一対の流体通路５が連通している。流体通路の幅Ｈと凹部の半径Ｒとは、０．１≦Ｈ／Ｒ≦０．５を満たすように設定されており、流体通路の軸心ＣＬと凹部の径線Ｄとの交点Ｐに関する、凹部の中心Ｏを原点とする座標Ｓは、０．２５Ｒ≦Ｓ≦０．８０Ｒを満たすように設定されており、より好ましくはＳ＝０．５Ｒである。 （もっと読む）

【課題】 被ハンドリング体を静電破壊から保護するハンドリング治具及びハンドリング治具用スタンドの提供を目的とする。
【解決手段】 ハンドリング治具１は、グリップ２と、このグリップ２に回動又は往復移動自在に取り付けられたレバー３と、グリップ２に取り付けられた固定アーム４と、レバー３に取り付けられた回動アーム５と、固定アーム４及び回動アーム５に取り付けられ、フォトマスク基板１０と当接する爪６とからなるハンドリング治具1であって、グリップ２，レバー３，固定アーム４，回動アーム５及び爪６に、導電性材料又は帯電防止剤による帯電防止処理を施した材料を使用した構成としてある。 （もっと読む）

【課題】大型の基板を収納できるエンドエフェクタアセンブリを提供する。
【解決手段】エンドエフェクタアセンブリ１２０は、リスト部１０８、離間してリスト部１０８と結合した複数のエンドエフェクタ１１０を含む。エンドエフェクタ１１０は、リスト部１０８と結合した基部２０２と、基部２０２と結合した先端２０４とを含む。基部２０２と先端２０４は同一の材料、または異なる材料で作成できる。振動を最小化するために、それぞれのエンドエフェクタ１１０は異なる共振周波数を設けている。場合によって、エンドエフェクタ１１０上に低放射率コーティングを設けることができる。低放射率コーティングは更に、コーティングとその下に在るエンドエフェクタ１１０との間の熱膨張速度の差によって生じるコーティングの剥離を低減または防止するために、複数の応力解放溝を設けている。 （もっと読む）

リフトアセンブリは基板を基板サポートから持ち上げ、かつ該基板を移送することができる。該リフトアセンブリは、該基板サポートの周辺に嵌合するようにサイズ設定されたフープと、該フープ上に搭載された１対のアーチ状フィンとを有しており、各アーチ状フィンは半径方向内側に延びる出っ張りを有する１対の対向端を備えており、各出っ張りは基板を持ち上げるための隆起した突起を有しており、該基板は実質的に該隆起した突起のみに接触して、該１対のフィンが該基板サポートから該基板を持ち上げるのに使用される場合に、該出っ張りとの接触を最小化することができる。該リフトアセンブリおよび他のプロセスチャンバコンポーネントは、（i）炭素および水素と（ii）シリコンおよび酸素の相互リンクネットワークを有するダイアモンド状コーティングを有することができる。該ダイアモンド状コーティングは、約０．３未満の摩擦係数と、少なくとも約８ＧＰａの硬度と、約５×１０^１２原子／ｃｍ^２未満の金属の金属濃度レベルとを有する接触表面を有する。該接触表面は、直接的または間接的に基板に接触する場合に、基板の汚染を削減する。 （もっと読む）