【課題】単一のセンサを利用してハンドに載置したウェーハの位置と正規の載置位置との差異を正確に求め、ウェーハを正確に搬送する。
【解決手段】ハンドに載置したウェーハ７のセンサ６に対する通過距離と、ハンド上における正規の載置位置に載置保持したウェーハ７がセンサ６を通過する距離と、ウェーハの半径とを利用して、ハンドに載置したウェーハ７の位置と正規の載置位置との差異を求める載置位置差異算出手段４２と、その差異を旋回軸３１a及びアーム２のロボット動作極座標系における補正値に変換して算出する補正値算出手段４３と、その補正値を出力する補正値出力手段４４とを有する搬送ロボット１とした。 （もっと読む）

【課題】支持テーブル上のワークを搬送する際の搬送手段の高さ移動量を自動的に設定すること。
【解決手段】ワークを支持する支持テーブルと、支持テーブル上のワークを吸引保持する吸引パッドを備える搬送手段とを備える研削装置１において、吸引パッドに発生した負圧の値を読み取りながら吸引パッドを降下させ（Ｓ１：降下工程）、負圧の値があらかじめ設定したしきい値を超えた際にその吸引パッドの高さ位置を記録し（Ｓ５：記録工程）、その吸引パッドの高さ位置に基づいて支持テーブルに支持されたワークを搬送手段が搬出する際の吸引パッドの高さ移動量を設定する（Ｓ６：設定工程）ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】処理済ウエハを搬送するときにも未処理ウエハより速度を上げて搬送可能とし，これによって従来以上に処理全体のスループットを向上させる。
【解決手段】ローダアーム機構２００のピックを基板保持可能範囲を拡大して位置ずれが発生してもウエハを保持できるようにし，トランスファアーム機構３００を搬送制御する際，そのピック上に未処理ウエハＷがあるか否かを判断し，未処理ウエハなしと判断した場合は，ピック上にウエハなしの場合のみならず，処理済ウエハありの場合についても，ピック上に未処理ウエハありと判断した場合よりも速い速度で搬送制御する。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、互いに並列に設けられたインデクサブロック１０、第１の処理ブロック１１および第２の処理ブロック１２からなる。インデクサブロック１０には、インデクサロボットＩＲが設けられている。第１の処理ブロック１１には、第１のメインロボットＭＲ１が設けられている。第２の処理ブロック１２には、第２のメインロボットＭＲ２が設けられている。インデクサブロック１０と第１の処理ブロック１１との間には、複数の基板Ｗを同時に反転させるための反転ユニットＲＴ１ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】剥離装置３０は、被処理ウェハＷを加熱する加熱機構１２４を備え、且つ当該被処理ウェハＷを保持する第１の保持部１１０と、支持ウェハＳを加熱する加熱機構１４１を備え、且つ当該支持ウェハＳを保持する第２の保持部１１１と、第１の鉛直移動部１５１と第２の鉛直移動部１５２とを備えた移動機構１５０とを有している。第１の鉛直移動部１５１は、第２の保持部１１１に保持された支持ウェハＳが、その外周部から中心部に向けて第１の保持部１１０に保持された被処理ウェハＷから連続的に剥離するように、第２の保持部１１１の外周部を保持して鉛直方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】システムスループットを増加させ、処理シーケンスＣｏＯを低減する機器を提供する。
【解決手段】実施形態は、一般的に、スループットを増加させ、信頼性を増加させたマルチチャンバ処理システム（例えばクラスタツール）を使用して基板を処理する機器および方法を提供する。クラスタツール内で処理される基板は繰り返し可能性が高く、システムフットプリントが小さい。クラスタツールの一実施形態では、基板をまとめてグループ化して移送することで、基板を２枚以上のグループ毎に処理してシステムスループットを増加することにより、また、処理チャンバの間で基板のバッチを移送する際の動作数を低減することで、ロボットの疲労を低減し、システムの信頼性を増加させることにより所有権のコストが低減される。実施形態はまた、システムの停止時間を低減し、基板移送処理の信頼性を増加させるために使用される方法および機器を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送ロボットの搬送速度を向上させ、処理効率を向上させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置が、基板に熱処理を施す処理室と、第１基板支持部を有し該第１基板支持部で基板を支持して搬送する第１搬送ロボットが設けられ、該第１搬送ロボットが、前記処理室から基板を取り出すことのない搬送ロボットである第１搬送室と、第２基板支持部を有し該第２基板支持部で基板を支持して搬送する第２搬送ロボットが設けられ、該第２搬送ロボットが、前記処理室から基板を取り出す搬送ロボットである第２搬送室とを備えるように構成し、前記第１搬送ロボットに設けられた第１基板支持部の摩擦力を、前記第２搬送ロボットに設けられた第２基板支持部の摩擦力よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボットを用いて、カセットに収容された液晶基板等の板状の基板を搬出する際に、基板検出センサを用いて基板の位置を検出していた。従来は、基板がカセットの手前側（入り口側）に寄せられてカセット内部に収容されていたが、基板がカセットの奥側に寄せられる場合があり、従来の搬送ロボットでは対応できない。
【解決手段】本発明の搬送ロボットは、振動吸収体６の先端部に取り付けられた基板の有無を検出する基板検出センサ５と、ハンドの位置を移動させる移動機構１１（アーム機構２等）と、ハンドの位置及び移動速度を制御する動作制御部１２と、基板のエッジ位置を演算する基板エッジ位置解析部１３とを備えた。上記構成にすると、基板がカセットの奥側に寄せられて収容された場合であっても、基板の位置を検出できる。 （もっと読む）

【課題】アームの制御性低下を効果的に抑制するとともに、吸着ＯＮ・ＯＦＦ状態の切替応答性が向上するリンク式ロボットアーム装置を提供する。
【解決手段】アームの先端側に配置され且つ吸着用エア供給口Ｃ３を有するエンドエフェクタＣによって搬送対象物を吸着保持可能なリンク式ロボットアーム装置Ｘとして、アーム１の内部に設けたエア管４を介して吸着用エア供給口Ｃ３に接続され、吸着用エア供給口Ｃ３に吸着用エアを供給可能な状態と、吸着用エア供給口Ｃ３への吸着用エア供給を停止する状態との間で切替可能な吸着切替ユニット３を備え、この吸着切替ユニット３を、アーム１のうちアーム長１Ｌの半分１Ｃよりもシータ軸Ｊ３に近い位置に設けた。 （もっと読む）

【課題】データ量の増加を抑えつつ、基板処理装置を構成する各部品の状態変化を検出することが可能な基板処理システム、及び基板処理装置並びに基板処理装置の表示方法を提供すること。
【解決手段】基板を処理する基板処理装置と、基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、基板処理装置は、少なくとも基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、複数のモニタデータを集約し、モニタデータの最大値、平均値、最小値のうち少なくともいずれかを有するパッケージデータを生成し、パッケージデータを群管理装置に送信するように構成されており、群管理装置は、パッケージデータを基板処理装置から受信して読み出し可能に記憶するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】凸部が設けられた半導体ウエハ等の板状部材を支持して搬送する際に、当該支持の安定化を図ることができ、凸部に接触する接触面を当該凸部から簡単に切り離すことができるようにすること。
【解決手段】凸部Ｗ１が設けられた半導体ウエハＷの支持装置１２であり、当該装置は、凸部Ｗ１の先端に接触可能な接触体２６と、半導体ウエハＷに吸引力を付与する吸引手段３０とを含む。接触体２６は、接触面２６Ａ側に貫通する吸引口４０を備えた自粘性を有する材料によって構成されている。接触体２６を無負荷状態で断面視したときに、接触面２６Ａは、吸引口４０に向かって先細となる形状をなす。接触面２６Ａは、半導体ウエハＷを支持したときに、凸部Ｗ１の先端面形状に合わせて変形可能に設けられる。 （もっと読む）

【課題】パーティクルチェック作業を短縮する。
【解決手段】基板に処理を施す複数の処理室と、前記複数の処理室のそれぞれへ前記基板を保持部に保持して搬送する第一搬送装置を備えた第一搬送室と、前記基板を大気圧状態で搬送する第二搬送装置を備えた第二搬送室と、前記第一搬送室と前記第二搬送装置とを連結する減圧可能な予備室と、前記第一搬送室と前記第二搬送装置および前記予備室に対して設けられた排気装置と、前記基板が複数収納された収納容器と前記複数の処理室との間の前記第一搬送装置および前記第二搬送装置の搬送を制御する制御手段と、を有する基板処理装置において、前記制御手段は、システムスタンバイ処理を実行する前に、前記システムスタンバイ処理で実行する項目を設定する処理選択画面を表示部に表示し、選択された前記項目のみをシステムスタンバイ処理として実行する。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置に於ける基板搬送ロボットの過熱を低減し、基板搬送ロボットの信頼性及び寿命の低下を抑制する。
【解決手段】 負圧下で基板が搬送される搬送室と、搬送室に接続され基板に加熱処理を施す処理室と、搬送室内に設けられ処理室内外へ基板を搬送する搬送ロボットと、搬送室の内壁を冷却する冷却部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、より均一な成膜を実現できる、或いは高精彩なデバイスを製造できる有機ＥＬデバイス製造装置及び製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、複数の受けピンを介して基板を水平状態の蒸着ステージで受渡し、前記蒸着ステージを回転させて略直立姿勢または直立姿勢にし、真空チャンバ内で前記基板に蒸着材料を蒸着する有機ＥＬデバイス製造装置または製造方法において、前記複数の受けピンの先端より上方に前記蒸着ステージを移動し、前記基板を前記複数の受けピンから前記蒸着ステージに移載し、その状態で前記回転を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空処理装置において、試料の位置ずれが発生した際にそのずれ量を抑制し、予期しない搬送動作の停止を防ぐ。
【解決手段】試料の搬送を行う真空搬送室において、ロボットによる前記搬送の動作中に生じるアーム上に載せられたウエハの加速度はアームの伸長の開始または収縮の終了の際の加速度が最大であって、搬送中の試料の位置ずれを検出し、そのずれ量が所定の閾値（許容値）を超えた場合に、ロボットのアームの伸長の開始または収縮の終了の際の加速度をＡ‘からＡに低下させてずれ量が閾値を超えないようにする。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰ内にウェーハを出し入れする際に、設置時における水平バランスの不的確さに起因するＦＯＵＰ又はウェーハとの不意な干渉を防止することが可能なロードポートを提供する。
【解決手段】マッピング装置Ｍを、高さ方向に移動可能な昇降部６と、昇降部６に接続され且つ先端部にセンサ部８を設けた進退部７とを用いて構成し、進退部７をＦＯＵＰｘ内にセンサ部８を進入させてウェーハＷを検知可能とするマッピング位置（Ｐ２）と先端部をＦＯＵＰｘ外に退避させた状態とする退避位置（Ｐ１）との間で移動可能とするとともに、進退部７をマッピング位置（Ｐ２）よりも先端部をＦＯＵＰｘ内に進入させてウェーハＷを載置可能とする載置位置（Ｐ３）に移動可能とし、この進退部７及び昇降部６を用いてウェーハＷをＦＯＵＰｘ内とウェーハ搬送室Ｂ内との間で移送する移送装置Ｈを構成したロードポート１とした。 （もっと読む）

【課題】水平方向におけるハンドおよびアームの位置調整が可能であっても小型化することが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】産業用ロボット１は、搬送対象物が搭載されるハンド３と、ハンド３が連結されるアーム４と、アーム４を支持する支持部材６と、支持部材６を上下方向に移動可能に支持する柱状部材７とを備えている。柱状部材７は、支持部材６を保持する柱部１８と、柱部１８を保持する柱部１７とを備えている。柱部１７、１８は、鉛直方向に対して互いに逆方向へ傾斜している。柱部１８は、その傾斜方向への支持部材６の相対移動が可能となるように支持部材６を保持し、柱部１７は、その傾斜方向への柱部１８の相対移動が可能となるように柱部１８を保持している。 （もっと読む）

【課題】移送モジュールが設けられた複数の工程設備の間に基板を処理するシステムが提供される。
【解決手段】基板処理システムは、複数の工程設備とバッファーステーションとを有する。各々の工程設備は、内部に搬送ロボットが設けられた移送モジュールとこれに連結される処理モジュールとを有する。バッファーステーションは、複数の隣接する移送モジュールの間に位置し、これらの間に基板を移送するために設けられる。前記複数の工程設備は、移送モジュールとバッファーステーションとが配置される方向に沿って設けられる連結ラインを基準として処理モジュールが連結ラインの第１側に位置する第１設備と連結ラインを基準として処理モジュールが前記連結ラインの第２側に位置する第２設備とを有する。第１設備に設けられる移送モジュールは、第２設備に設けられる移送モジュールに比べ連結ラインを基準として第１側に向かってさらに突出するように設けられる。 （もっと読む）

【課題】ロボットが一方の動作から他方の動作にスムースに移行することができるロボット制御装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ロボットの連続した動作を切り換えるロボット制御装置３０であって、前記動作に対応する複数のコントローラを備え、前記ロボットの状態が、切り換え後の動作における拘束条件から導出された不変集合に属すると、切り換え後の動作に対応する前記コントローラの初期状態を算出し、前記コントローラを動的に切り換えるものである。 （もっと読む）

【課題】如何なる外形の被加工物でも保持テーブルに直接吸引保持して加工を施すことができる加工方法を提供する。
【解決手段】保持テーブル７０の保持面７３に貼着した粘着シート５上に被加工物１を載置し、この被加工物１の外形縁に沿って粘着シート５を切断して、粘着シート５を、保持面７３の被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａと、外側領域７３Ｂに対応する部分５Ｂとに分離する。次いで、粘着シート５の被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａを除去し、被加工物対応領域７３Ａに被加工物１を対応させて直接載置する。次いで被加工物１を保持面７３に吸引保持して加工を施す。 （もっと読む）