【課題】剥離促進ヘッドの交換を自動的に行って設備稼働率を向上させることができるチップ実装装置およびチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法を提供することを目的とする。
【解決手段】チップ実装装置においてウェハリング保持部１０に複数種類の剥離促進ヘッド１３を着脱自在に保管する剥離促進ヘッド保管部１２を備え、チップ剥離促進ユニット１１を移動機構１９によって剥離促進ヘッド保管部１２にアクセスさせ、剥離促進ヘッド保管部１２とチップ剥離促進ユニット１１に設けられた剥離促進ヘッド装着部２５との間で剥離促進ヘッド１３を交換するヘッド交換動作を、オペレータの人手を煩わすことなく自動的に実行させる構成を採用する。これにより、剥離促進ヘッド１３の交換を自動的に行って設備稼働率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板をその全面に亘って精度良く略均一に温度制御できる搬送トレー及び真空処理装置を提供する。
【解決手段】搬送トレー１の基板載置面に、被処理基板Ｓの外形に対応した少なくとも１個の凹部１１を形成し、この凹部の底面の外周に沿って環状のシール手段２と、凹部に落とし込むことで設置される被処理基板の外周面をシール手段に対して押圧する押圧手段３とを設ける。そして、この凹部に通じる少なくとも１本のガス通路１２ａ、１２ｂを開設し、このガス通路を介して、シール手段で支持されることで被処理基板の裏側に画成された空間に冷却ガスの供給する。 （もっと読む）

【課題】最小単位の装置のブロック構成化を図ることにより装置の配置構成に自由度を向上させ、装置構成上の問題を伴うことなく装置全体の小型化が向上し装置全体のフットプリントを小さくすること。
【解決手段】被処理基板Ｇに対して所定の処理を施す処理部を一方向に複数配置して構成された処理部配置部２１〜２３と、この処理部配置部内に設けられ前記被処理基板を搬送する第１の搬送機構と、この処理部配置部外かつ前記一方のほぼ延長線上に固定してまたは前記一方向のほぼ延長線上に対して直交する方向に固定してまたは／及び前記一方向の延長線上と平行する線上を移動自在に設けられ前記第１の搬送機構に対して直接或いは間接的に前記被処理基板を受け渡し自在に構成された第２の搬送機構１１〜１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】個々のデバイスに分割されたウエーハが貼着された粘着テープを拡張することにより各デバイス間に所定の間隔を設け、この間隔を維持することができるテープ拡張装置。
【解決手段】ウエーハ１０が環状のダイシングフレームＦに装着され、粘着テープＴを拡張するテープ拡張装置において、ダイシングフレームＦを保持するダイシングフレーム保持手段３と、ダイシングフレームＦの内径より小さくウエーハ１０の外径より大きい押圧部材４１と、押圧部材４１とフレーム保持手段３を軸方向に相対移動する移動手段とを具備する張力付与手段と、ダイシングフレームＦの内径より小さくウエーハ１０の外径より大きい内径を有する環状の移し替えフレーム８を粘着テープＴの表面にウエーハ１０を囲繞して貼着するフレーム移し替え手段と、移し替えフレーム８に貼着された粘着テープを移し替えフレームに沿って切断するテープカッター手段５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】この発明は粘着シートから半導体チップを損傷させることなく確実にピックアップすることができるようにしたピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】上面が粘着シート３の下面を吸着保持するバックアップ体１と、バックアップ体内に上下方向に駆動可能に設けられ粘着シートの下面を押圧して半導体チップ４を押し上げるとともに、押し上げるにつれて半導体チップを押圧する押し上げ面積が漸減する押し上げ体と、半導体チップの上面を吸着保持する吸着ノズル１７を有し、押し上げ体によって押し上げられた半導体チップを吸着して粘着シートからピックアップするピックアップ手段１１と、半導体チップをピックアップするときに吸着ノズルを駆動して半導体チップが粘着シートの張力によって下方へ湾曲変形するのを阻止する押圧力を付与するリニアアクチュエータ１８を具備する。 （もっと読む）

【課題】断続的な切り込みによって形成された接着用シートを被着体に貼付することに適した貼付用シートを提供すること。
【解決手段】シート基材Ｓ１の片面側に接着剤層Ａが設けられているとともに、所定間隔ごとに略閉ループ状の軌跡に沿う断続的な切り込み１１によって接着用シートＳ２が形成される。接着用シートＳ２の外側は不要シート部分Ｓ３として形成され、当該不要シート部分Ｓ３には、切り込み１１に連なる引裂部１２が形成されている。接着用シートＳ２をウエハＷ等に貼付するときは、貼付用シートＳを幅方向外側にエキスパンドして引裂部１２が引き裂かれるようにすることで、断続的な切り込み１１を形成する非切り込み部１１Ｂが切り込まれ、接着用シートＳ２と不要シート部分Ｓ３と分離することにより行われる。 （もっと読む）

【課題】断続的な切り込みによって形成された接着用シートを被着体に貼付することに適したシート貼付装置及び貼付方法を提供することにある
【解決手段】片面側に接着剤層Ａが設けられているとともに、所定間隔ごとに略閉ループ状の軌跡に沿う断続的な切り込み１１によって形成された接着用シートＳ２と、不要シート部分Ｓ３に設けられた引裂部１２を有する帯状シートＳを用いたシート貼付装置であり、前記接着用シートＳ２を押圧ローラ１５で押圧してリングフレームＲＦ及びウエハＷに貼り付けるとともに、引き裂き手段１８で帯状シートＳを幅方向にエキスパンドして切り込み１１とこれに連なる引裂部１２に引き裂き力を付与し、これにより接着用シートＳ２と不要シート部分Ｓ３とを分離する （もっと読む）

【課題】ウェハのエッジを把持する方式のプリアライナーにおいて、ウェハのグリップ部分とリフタ部分の干渉を回避する。
【解決手段】ウェハの外周を把持する複数のクランプアームを有する把持機構と、前記把持機構を旋回させて、前記ウェハを所望の回転方向に回転させる旋回機構と、前記ウェハを前記把持機構の上方に移動させる複数のリフトアームを有するリフタ機構と、を少なくとも備えたアライナー装置において、複数のリフトアーム２０が上昇するとき、複数のリフトアーム２０のうち複数のクランプアーム１１と干渉する位置にあるリフトアーム２０が、前記把持機構に設けられた拘束部材１３に係止されてその上昇が拘束されるように構成した。 （もっと読む）

【課題】ウエーハが位置ずれを起こして搬送された場合には意図的に正常時と同様なウエーハの吸引保持ができないようにして、ウエーハが位置ずれを起こしたままでの洗浄動作等のその後の動作への移行を未然に防止できるようにする。
【解決手段】回転テーブル２０の回転によって生ずる遠心力で外周側に揺動する重り部２８１ｂと該重り部２８１ｂの外周側への揺動に追従して内周側に揺動しフレームＦをフレーム保持部２６とで挟持する押さえ部２８１ａとを有する振り子２８１を備えるとともに、押さえ部２８１ａが初期状態から外周側へ揺動しないように振り子２８１の揺動を規制する規制部３３を備えることで、ウエーハＷが位置ずれを起こして搬送された場合には該ウエーハＷと一体となったフレームＦが押さえ部２８１ａ上に載っても規制部３３によって振り子２８１の揺動を規制し、意図的に吸着エラーを生じさせるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板保持機構および基板検査装置において、基板を円滑かつ確実に保持することができるようにする。
【解決手段】基板保持機構が、被保持物である薄板状のガラス基板Ｗが略一定の配置領域である基板受け部２０ａに供給されるホルダベース２０と、ホルダベース２０において配置領域の外側と外縁部との間で進退可能に設けられ、配置領域の外縁部に進出時にガラス基板Ｗを保持する複数の吸着ホルダ２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】最小単位の装置のブロック構成化を図ることにより装置の配置構成に自由度を向上させ、装置構成上の問題を伴うことなく装置全体の小型化が向上し装置全体のフットプリントを小さくすること。
【解決手段】被処理基板Ｇに対して所定の処理を施す処理部を一方向に複数配置して構成された処理部配置部２１〜２３と、この処理部配置部内に設けられ前記被処理基板を搬送する第１の搬送機構と、この処理部配置部外かつ前記一方のほぼ延長線上に固定してまたは前記一方向のほぼ延長線上に対して直交する方向に固定してまたは／及び前記一方向の延長線上と平行する線上を移動自在に設けられ前記第１の搬送機構に対して直接或いは間接的に前記被処理基板を受け渡し自在に構成された第２の搬送機構１１〜１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】予め設定された大きさよりも小さい試料基板を装置内の試料基板保持部で保持することができる保持治具を提供する。
【解決手段】半導体処理装置内で予め設定された大きさの試料基板を保持する試料基板保持部に取り付けられる保持冶具１００であって、試料基板と略同じ大きさを有し、試料基板の大きさよりも小さい試料基板８００の一面を露出した状態で小さい試料基板８００の一面に対する裏面を支持する冶具本体２００を備え、冶具本体２００には、小さい試料基板の裏面を露出する穴２１０が設けられた。 （もっと読む）

処理チャンバ及び処理チャンバ内において基板支持アセンブリ上に位置決めされた基板の温度を制御するための方法を提供する。基板支持アセンブリは、熱伝導体と、この熱伝導体の表面上に在り且つその上で大面積基板を支持するように適合された基板支持表面と、熱伝導体内に埋設された１つ以上の加熱要素と、１つ以上の加熱要素と同一平面となるように熱伝導体内に埋設された２つ以上の冷却チャネルを含む。冷却チャネルを、２つ以上の長さの等しい冷却路に分岐してもよく、分岐冷却路は単一の流入口から単一の流出口に延びており、等しい抵抗冷却が得られる。
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【課題】ウエハをステージに確実に安定して固定できるようにしたウエハ固定装置を提供する。
【解決手段】ウエハ固定ねじ２０の頭部２０ＢをウエハＷに当接させる。そして、ウエハ固定ねじ２０のねじ部２０Ａにウエハ固定ナット３０を締結する。これにより、ウエハ固定ねじ２０とウエハ固定ナット３０とによる締結力を頭部２０ＢとウエハＷとの間に直接伝え、ウエハＷをウエハ固定ねじ２０の頭部２０Ｂとステージ１０のウエハ収容凹部１２の溝底との間で挟持した状態でウエハＷを確実に固定する。 （もっと読む）

【課題】パターニングデバイスの改良された曲げ機構によってパターニングデバイスの望ましくない曲がりを補正することができるリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】パターニングデバイスを支持するように構成された支持体を有するリソグラフィ装置が開示される。パターニングデバイスはパターン化された放射ビームを形成するために放射ビームの断面にパターンを与えることができ、支持体はパターニングデバイスを支持体にクランプするように構成された支持クランプを含む。リソグラフィ装置はさらに、クランプされたパターニングデバイスに曲げトルクを加えるように構成された曲げ機構を有し、曲げ機構は支持クランプによってパターニングデバイスに加えられたクランプ力を実質的に減少させることなしにクランプされたパターニングデバイスに作用するよう構成された力／トルクアクチュエータを備える。 （もっと読む）

【課題】装置のイニシャルコスト、ランニングコストを低くでき、広い設置スペースを必要とせず、短い処理時間で銅又は銅合金による回路配線を形成でき、且つクロスコンタミネーションの原因となるエッジ・ベベル部に銅膜が残ることのない半導体基板処理装置を提供する。
【解決手段】回転軸線を中心に回転する回転部材と、回転部材の前記回転軸線を中心とした同一円周方向に沿って配置され該回転部材の回転に伴って公転する保持部材とを有し、保持部材は、該保持部材の軸心を中心に回動するように構成された回転保持装置で保持した半導体基板を洗浄する洗浄ユニットを有する。 （もっと読む）

【課題】めっき処理を品質良く確実に行えるばかりでなく、装置全体のコンパクト化や、装置コストの低廉化が図れるめっき処理ユニットを提供する。
【解決手段】処理槽内部に吸着ヘッド７８９で保持した基板Ｗを挿入した状態で基板Ｗの処理面にめっき液による接液処理を行うめっき処理ユニットであって、吸着ヘッド７８９は、基部７９１の下面外周に基板Ｗの裏面をリング状に真空吸着すると共に基板Ｗの裏面の真空吸着した部分の内側へのめっき液の浸入を防止してシールするリング状の基板吸着部７９５を取り付けて構成され、基部７９１には、基板吸着部７９５に吸着した基板Ｗと基部７９１の間の空間を開放する開口部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】温度調節付きロード・ロック、ロード・ロックを備えたリソグラフィ装置、およびロード・ロックを用いて基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】基板Ｗなどの物体をリソグラフィ装置の中へ移送し、リソグラフィ装置から移送するように配置されたリソグラフィ装置用ロード・ロック。物体Ｗが前記ロード・ロックの中にあるときに物体Ｗを支持する支持ユニット３３；１４１を収容するロード・ロック容積の少なくとも一部分を画定するロード・ロック外壁３８；４０。ロード・ロックはさらに、少なくともロード・ロックからリソグラフィ投影装置に向けて物体を移送する前に物体の温度を所望の温度に制御する温度調節付き構造を有する。 （もっと読む）

【課題】基板を十分に冷却することができる冷却装置およびプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】基板２が載置される基板載置台３と、基板２を保持するとともに冷却する冷却クランプ４を備えた冷却装置６。冷却クランプ４は、基板２を上面２ｂ（処理面）側から基板載置台３に押さえつけることによって基板２を保持する。 （もっと読む）

【課題】メカニカルクランプ方式を用いたドライプロセスにおいて、被処理体をなす基板上の外周域までプラズマを用いた処理を施すことが可能な基板ホルダーを提供する。
【解決手段】本発明の基板ホルダー１は、ドライプロセス装置内に配置され、プラズマを用いた処理が施される基板を支持する基板ホルダーであって、基板２の処理面２ａが露呈するように、該基板を収容する部位（収容部）１０を備えた第一部材１１、及び基板の非処理面２ｂとともに第一部材を固定する粘着部１３を備えた第二部材１２からなることを特徴とする。この基板ホルダー１は、処理装置内のステージ３上に配置され、メカニカルクランプ４によって第一部材１１を押さえ込むことにより、第一部材と一体的に固定された基板を支持するものである。 （もっと読む）