【課題】チップ保持治具におけるチップの位置検出を低コストで効率よく行うことができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供すること。
【解決手段】ウェハ治具３に所定配列で保持されたチップ５ａを治具テーブル２ａに装着保持されたウェハ治具３からピックアップするチップのピックアップ処理において、位置参照用に設定される複数の参照チップ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３）のうち、最初に参照される第１の参照チップＲ１に対応する位置座標を、第１参照チップ対応座標として表示モニタ上で手動ティーチングにより教示し、後続する参照チップＲ２，Ｒ３を、第１参照チップ対応座標、チップの配列データおよび配列データにおける参照チップ位置に基づいて、画像認識による自動検出によって求める。これにより、位置参照用チップを専用に作り込むことなく、チップ保持治具におけるチップの位置検出を低コストで効率よく行うことができる。 （もっと読む）

【課題】シートの下面側に当接して保持する下受部をチップに応じた適正なサイズとすることができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シート５に貼着されたチップ６をピックアップするチップのピックアップにおいて、下受部８ａがエキスパンドリング９と干渉しないエリアを対象としてチップ６を部品観察カメラ１７によって撮像する場合には、下受部８ａの当接面８ｃをシート５の下面に当接させた状態でチップ６を撮像する当接撮像モードを適用し、下受部８ａがエキスパンドリング９と干渉するエリアを対象とする場合には、下受部８ａをエキスパンドリング９と干渉しない位置までシート５の下面から離隔させた退避状態でチップ６を撮像する退避撮像モードを適用する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁材料製の複数の基板それぞれに対して均等なチャック力を与えることができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る基板保持装置１１は、基板Ｗを保持するステージ１２と、基板Ｗの上面周縁部をステージ１２の上面に押圧する保持部材１３とを備え、ステージ１２には、保持部材１３を当該ステージ１２の上面に吸着させる静電チャック機構１６が設けられている。保持部材１３は、静電チャック機構１６によって、ステージ１２の上面のほぼ全域にわたって吸着される。これにより、各基板Ｗを均等なチャック力でステージ１２上に保持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
簡単な構成・方法でフィルムシートにおけるウェハーの搭載領域を拡張するとともに他の残領域の折り畳みを行って搭載領域を拡張したままとし、ウェハーリングを後工程でも使用できるような折り畳み式フィルムシート拡張方法および折り畳み式フィルムシート用エキスパンダを提供する。
【解決手段】
チップ１３が搭載される搭載領域１１ａのみ拡張したまま固定し、ドライバ３００がステージ部を回転させるとともに昇降装置２００が拡張ステージ１００を下降させて搭載領域１１ａ以外の残領域をよじりつつ折り畳んで折り畳み領域１１ｂを形成し、フィルムシート１１の折り畳み領域１１ｂを固化して折り畳み領域１１ｂにより搭載領域１１ａを拡張した状態に維持するような折り畳み式フィルムシート拡張方法および折り畳み式フィルムシート用エキスパンダとする。 （もっと読む）

【課題】ウェハを所定の位置に固定できるサセプタを提供する。
【解決手段】ウェハが載置されるベースプレート１と、上記ベースプレート１に着脱自在に取り付けられ、上記ベースプレート１に取り付けた際にウェハを収容する凹状のウェハポケット２１ａ〜２１ｆを形成し、上記ウェハポケット２１ａ〜２１ｆの開口径が上記ウェハポケット２１ａ〜２１ｆの底部から開口部に向けて縮小するように上記ウェハポケット２１ａ〜２１ｆの側面にテーパ部２２ａが設けられたリングプレート２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板周辺でのプラズマ等における放電状態の安定化を図り、真空状態での製膜処理における膜厚分布をより均一に導くことを可能とした基板保持部材を有する真空処理装置を提供すること。
【解決手段】処理室内に設置される台座をなすヒータカバー１５に各辺が１ｍを超える基板Ｋを固定するための基板保持部材２０は、基板厚みの５％以上３０％以下の厚みを有して基板縁部を押さえる板部材２１と、基板厚みと略同一な厚み部分を有して前記板部材２１を支持する支持部材２２とを備える構成とした。また、支持部材２２を基板Ｋから離間させるために板部材２１に延長部を追加して基板Ｋを押さえる構成を追加した。 （もっと読む）

【課題】基板の反りによる処理の影響を抑制し、精度の高い半導体素子を製造すること。
【解決手段】本発明は、半導体素子を形成するウエハ２を載置面に載置する加熱ステージ１と、加熱ステージ１に載置したウエハ２と載置面との間に所定の隙間を形成するスペーサ１１と、加熱ステージ１の載置面とウエハ２との隙間を気体圧力によって調整するダイアフラム４とを備える半導体製造装置である。また、本発明は、加熱ステージ１の載置面にウエハ２を載置して半導体素子を形成する方法において、加熱ステージ１の載置面とウエハ２との間に所定の隙間を形成しておいた状態で、この隙間を気体圧力によって調整する半導体製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの端面を構造的に保護することにより、基盤からのウエハ剥がれ等の処理不良を防止することができる。
【解決手段】 ウエハＷの外周に弾性部材９を配置し、ウエハＷの端縁を一対のリング状部材５，７で挟み込むとともに、固定ネジ１０でリング状部材５，７を締め付け固定することにより、Ｏリング１７，１９の作用で、ウエハＷ及び基盤３のうち処理部分の円Ｃ相当の領域から外方が液密に維持される。よって、ウエハＷを貼り付けた基盤３のうち、処理円Ｃの反対側にあたる基盤３と、ウエハＷのうち処理部分の円Ｃ相当の領域だけに処理液が触れるようにでき、ウエハＷの端面が処理液で処理されたり、基盤３にウエハＷを接着しているワックス等が処理液に浸食されて剥がれたりする等の処理不良を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 ダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼り付けたチップを速やかにピックアップするダイボンディング技術を提供する。
【解決手段】 ピックアップ装置１０のエキスパンドリング１２を下降させ、ダイシングテープ５の周辺部に接着されたウエハリング６を下方に押し下げると、ダイシングテープ５が、その中心部から周辺部に向かう強い張力を受けて水平方向に弛みなく引き伸ばされるので、ダイアタッチフィルム４も引き伸ばされて切断され、チップ単位で互いに分離される。次に、エキスパンドリング１２を低速で僅かに上昇させ、ダイシングテープ５に加わる水平方向の張力を小さくした後、チップ１とダイアタッチフィルム４をダイシングテープ５から剥離する。 （もっと読む）

【課題】 保持可能な基板の種類が限定されず、かつ当該基板の温度を効果的に制御することができる新規な基板保持装置を提供する。
【解決手段】 この発明に係る基板保持機構１８は、例えば真空蒸着装置に適用されるものであり、図示しない液体冷却装置から冷却水が供給される水冷ジャケット３４を有している。そして、この水冷ジャケット３４の下面には、複数の押圧ユニット４０，４０，…が設けられており、それぞれの押圧ユニット４０は、水冷ジャケット３４を介して冷却水が注入される溶接ベローズ５２を有している。この溶接ベローズ５２の移動端（先端）には、中継冷却板５６が結合されており、冷却水の圧力に応じて当該ベローズ５２が伸縮すると、中継冷却板５６によってヒートシンク７０と共にウェハ１６が下方に押し付けられ、固定される。 （もっと読む）

【課題】 真空工程用鉛直基板固定トレイの平板面上に前記基板が固定支持されるように少なくとも一部分以上基板固定手段を含んでなり、鉛直に配置された基板を固定及び支持して高精密の整列が可能で、かつ安定した蒸着工程がなされる基板固定トレイを提供すること。
【解決手段】 基板固定トレイ６０、これを利用した基板整列システム及びその方法は、蒸着物が蒸着される基板１０と、前記基板１０を収容するように構成されたフレーム７０と、前記フレーム７０を収容するように構成されたトレイ６０と、前記基板１０を前記フレーム７０に固定支持するように少なくとも一つ以上が構成された基板固定手段１１０と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】基板を反応室内に精度よくセットして成膜を行うことができる成膜装置及び複合成膜装置を提供する。
【解決手段】基板Ｓを装着した基板アダプタ２を反応室１に搬送する搬送手段と、搬送手段により搬送された基板アダプタ２を、位置決め機構２ｂ，２０ａにより位置決めして保持する保持手段２０と、保持手段２０により保持された基板アダプタ２を反応室１内に固定する固定手段１ａ，２０ｂと、固定手段１ａ，２０ｂにより基板アダプタ２を固定した状態で、基板２の被成膜面Ｐに成膜を行う成膜手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ステージに配置されるチャックからレチクル等の基板が脱落することを防止する基板脱落防止装置およびこの基板脱落防止装置を用いた露光装置に関し、チャックの下面に吸着される基板が落下することを確実に防止することを目的とする。
【解決手段】 ステージに吸着面を下向きにして配置されるチャックの前記吸着面から基板が脱落することを防止する基板脱落防止装置であって、前記チャックの前記吸着面に前記基板を保持する弾性変形可能な保持手段と、前記保持手段を弾性変形して前記保持手段による前記基板の保持を解除する解除手段とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の処理中に温度が過度に増加せず、リングの洗浄中に過度に腐食されず、基板処理中に過度に高い温度勾配の形成を減少させ得る基板リングを提供する。
【解決手段】基板リングアセンブリ２０は、周辺エッジ部３０を有する基板支持体２２を備えている。アセンブリ２０は、内部周囲が基板支持体の周辺エッジ部３０を囲み且つ少なくとも部分的に覆っている環状バンド２６を有する。アセンブリ２０は、また、環状バンド２６を基板支持体の周辺エッジ部３０に固定するクランプ３４を有する。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられたウエーハを、分割予定ラインの両側で確実に吸引保持し、分割予定ラインに沿って確実に引張力を作用させることができるウエーハの分割装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを分割予定ラインに沿って分割する装置であって、ウエーハの一方の面を貼着した保護テープが装着された環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、ウエーハを分割予定ラインの両側においてそれぞれ吸引保持する保持面を備えた第１および第２の吸引保持部材と、吸引領域に負圧を作用せしめる吸引手段と、第１の吸引保持部材と第２の吸引保持部材を離反する方向に移動せしめる移動手段とからなる張力付与手段を具備し、第１と第２の吸引保持部材の保持面はウエーハの直径に対応する長さに形成され、複数の吸引領域は保持面の長手方向に沿って形成されており、吸引手段は吸引領域を変更する吸引領域変更手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】非接触式シールを用いた構成において、ランニングコストの低減を図ることができる基板保持装置を提供すること。
【解決手段】モータ１１を包囲するカバー部材２４の上端部には、複数本のばね３１を介して円環状の固定環３２が支持されている。一方、スピンベース１０の下カバー１３の下面には、円環状の回転環３４が固定環３２と対向配置されている。回転環３４の下面には、ガス供給源からのクリーンガスが導入されるガス導入溝と、このガス導入溝に連続し、回転環３４の回転時に、固定環３２と回転環３４との間に気体（クリーンガス）の動圧を発生させる動圧発生用溝とが形成されている。モータ１１が駆動され、回転軸９およびスピンベース１０が回転している状態では、ガス導入溝に導入されるクリーンガスの静圧と、動圧発生用溝の作用によるクリーンエアの動圧が発生する。 （もっと読む）

【課題】処理液の基板の非処理面への回り込みを防止することができ、基板の製造品質維持を容易にすることができる基板処置装置を提供すること、信頼性の高い半導体基板、半導体部品および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】基板Ｗに処理液を付与する基板処理装置１００は、基板Ｗを回転させる基板回転部１０１と、基板Ｗを雰囲気から遮蔽する遮蔽部１０３とを有する。基板回転部１０１は、基板Ｗの基板回転部１０１と対向する面に処理液を供給する処理液供給部１１０と、基板回転部１０１に対する基板Ｗの相対的な動きを規制する規制部１０５とを有する。遮蔽部１０３は、基板Ｗと遮蔽部１０３との間に気体を吐出する気体供給部と、その周縁部にわたって、前記基板に近接する近接部とを有する。 （もっと読む）

【課題】
基板処理装置に於いて、基板の基板支持台への搬送位置の再現性を向上させ、基板と基板支持台との接触の不均一の要因の１つである累積膜の影響を無くし、膜厚の均一性、再現性の向上を図る。
【解決手段】
基板９を収納し処理する処理容器１と、該処理容器内で前記基板を支持する基板支持台２と、該基板支持台上方に設けられ、該基板支持台に対する前記基板の搬送位置を検知する基板位置検知センサ２９とを具備する。
（もっと読む）

【課題】 振動膜生産のための薄膜伸長工程を自動化できる薄膜伸長装置を提供すること。
【解決手段】 本装置は、下板モールドを挿入するための溝が上面に形成され、下板モールド挿入溝の周辺には真空吸入部が形成され、中央部には音圧印加ホールが設置されるベース；ベースの上面に垂直に離隔されて位置し、ベースに対して垂直に上下運動する上下移送部；上下移送部の末端に脱着可能に付着され、ベースに対して上下運動して最低点で下板モールドと結合する上板モールド；ベースと上下移送部の間に離隔されて位置し、ベースに対して上下運動して最低点で下板モールドの外郭部に位置する、薄膜を圧着する外郭クランプ；真空吸入部に真空を提供する真空ポンプ；及び、ベースの底面に付着されて音圧印加ホールを通して、薄膜に試験音圧を提供する音圧発生部を含めて構成される。 （もっと読む）

【課題】検査中にウエハの裏面に障害なく接近することを許容し、ウエハ上にかかる応力を最小化するウエハ保持装置を提供する。
【解決手段】ウエハ保持装置に確保される少なくとも１つのスペーサー３４を有する第１プレート、少なくとも１つのフィンガー３８を有する第２プレート２４であって、第２プレート２４が第１プレートに関して開き位置にある場合には、フィンガー３８がリップ３６から離れて位置し、および第２プレート２４が第１プレートに関して閉じ位置にある場合には、フィンガー３８およびリップ３６が協同してフィンガー３８およびリップ３６の間にあるウエハＷの規定部分を固定するように、少なくとも１つのフィンガー３８が第２プレート２４上に配置される。 （もっと読む）