【課題】成膜用の基板とマスクとの位置合わせ精度を向上させる。
【解決手段】基板５の側縁の中央部を、基板ホルダー１に設けられた突起３に当接させて、基板５が凸形状となるように保持することで、基板５の自重による撓みを防止する。位置合わせ用アクチュエーター４によって基板ホルダー１上に保持されたときの基板５の凸形状の稜線上にアライメントマーク５ａを配置する。基板５とマスク６の位置合わせを行うときと、位置合わせ後に基板５とマスク６を密着させたときとで、アライメントマーク５ａの位置変動が生じないようにすることで、位置合わせ精度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】ウェハを回転させるべくチャック台盤を回転駆動させてもウェハに撓みを生じさせることなくウェハを保持することができるウェハ保持装置を提供する。
【解決手段】回転可能に支持された円板形状のチャック台盤１１の周縁部１１ｂに沿ってリング状のウェハ受座１３が設けられ、ウェハ受座１３に載置されたウェハ１５の周縁部１５ａを複数の固定手段１４によってウェハ受座１３に固定することによりウェハ１５を保持可能なウェハ保持装置１０である。ウェハ受座１３には、各固定手段１４が周回り方向に間隔を置いて設けられ、各固定手段１４の間には、ウェハ受座１３に固定のウェハ１５とチャック台盤１１との間の対向空間Ｓを外部に連通させる複数の連通孔２０がチャック台盤１１の周縁部１１ｂ近傍に設けられ、各連通孔２０には、対向空間Ｓの空気を吸引する吸引手段Ｐ１が接続されている。 （もっと読む）

【課題】大気圧に戻した時のバルーンのたるみを防止することができるクランプ構造を提供する。
【解決手段】円環平板状上壁２と、上壁２の内周縁３に起立状に連設される外周壁４と、外周壁４の上端縁５に倒立Ｕ字型折返壁６を介して連設される内周壁７と、内周壁７の下端縁８に内周縁９が連設される円環平板状下壁10を有するゴム製バルーン１を、備え、バルーン１内に圧縮ガスを供給してバルーン１を膨張させてウエハクランプ状態とするクランプ構造に於て、バルーン１が、自由状態では、外周壁４と内周壁７が相互に平行かつ鉛直状となるとともに、外周壁４と内周壁７の間に円筒状隙間Ｓを形成し、取付非膨張状態では、外周壁４の下端縁18が内周壁７へ接近して外周壁４が傾斜状になり円筒状隙間Ｓの間隔寸法Ｗが下方へ減少するように、下保持治具13及び上保持治具14に取付けられている。 （もっと読む）

【課題】保持部材によりウエハシートを引き伸ばし、ウエハを拡張する装置において、ウエハサイズが変更に応じてウエハのθ方向回転機構構成部材を変更する必要が無く、交換部品の少数化が可能なウエハ拡張装置を提供する。
【解決手段】ウエハシートを、環状部材に当接させた状態で反対の方向へ引っ張ることでウエハシートを引き伸ばしてウエハを拡張させるウエハ拡張装置において、ベース部材３２と、ベース部材に回転自在に設けられ、上記環状部材を着脱可能に支持する支持部材３３と、ウエハシートを保持する保持部材３４，３５と、保持部材を移動させる移動手段と、保持部材を回転させる回転手段とを備えるとともに、移動手段により保持部材を移動させて、ウエハシートを環状部材３０の当接部に当接させて引っ張り、ウエハを拡張させ、該ウエハを拡張させた状態で回転手段により保持部材を回転させて、環状部材と共にウエハシートを回転させる。 （もっと読む）

【課題】外気の流入を抑えることができるワーククランプ装置を提供する。
【解決手段】搬送レール２の側面３１にアーム挿入穴４１を開設し、アーム挿入穴４１にクランプアーム３２を挿入する。クランプアーム３２にシャッター５１を設け、シャッター５１を搬送レール２の側面３１に密接する。クランプアーム３２にワーククランプ８１を固定し、ワーククランプ８１を搬送部１３内配置する。このワーククランプ８１をプロセス用開口部２１の下方領域８３まで延出し、搬送部１３内のリードフレームＲを押さえられるように構成する。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体部品の加工を行っているときなど必要なときだけ半導体部品を保持することを可能にする。
【解決手段】保持部材３０３は、基板１５０の加工が行われる際に、装置本体の磁気発生器（図示省略）が発生する磁力の作用により案内溝３０２ｂに沿って基板１５０側へと摺動し、開口部３０２ａに収容されている基板１５０の側面に当接することで、基板１５０をそれ自体と対向する開口部３０２ａの内側面との間に保持する。また、保持部材３０３は、基板１５０の加工が終了した後は、装置本体の磁気発生器（図示省略）が発生する磁力の作用が及ばない領域に位置されることで、基板１５０を解放する。 （もっと読む）

【課題】イオンビームによる基板加工時にホルダからの塵の発生を防止することができる基板保持装置及び、ホルダからの発塵を防止して歩留まりを向上した基板加工装置を提供する。
【解決手段】基板１００が載置されるステージ１４と、ステージ１４上に載置された基板１００の周縁部に当接して基板１００をステージ１４との間に挟持可能に設けられた爪部１５を有するホルダ１６とを有し、ホルダ１６の爪部１５の少なくとも先端部に、爪部１５の母材よりもイオンビームによって加工され難い材料からなる剛体部２１を設ける。 （もっと読む）

【課題】 導通端子を、基板の横方向及び回転方向の動きに追従させて動かす。
【解決手段】 上面にレジストが塗布され、レジスト面に荷電粒子ビームが照射される基板１５が固定される凹部２、凹部２における基板１５を下方から押し上げる押し上げ手段、基板１５を上方から規制する上面規制板４，５，６、及び、基板１５を押し上げ手段と上面規制手段とで固定した時に基板１５の上面に接することにより上面に帯電する電荷を基板ホルダー外に逃がす導通端子２０ａを取り付けた支持体１９ａを備えている。導電端子２０ａは押し上げ方向及び規制方向に平行な面に沿って撓む板バネ１９ａに取り付けられており、板バネ１９ａは押し上げ方向に対し垂直な面に沿って動くことが出来るようにベアリング２５を介して支持体２１に取り付けられている。板バネ１９ａの後端部を、基板押し上げ方向に垂直な面に沿って撓む第２の弾性体で両サイドから挟む様にしている。 （もっと読む）

【課題】研磨対象のウエハをより均一な状態で基板フォルダに貼り付ける。
【解決手段】貼り付け室１１１及びダイヤフラム室１２１を排気し、例えば、１０００Ｐａ程度に減圧し、貼り付け室１１１及びダイヤフラム室１２１が同様に減圧された状態で、温度制御機構１０６を動作させ、基板ホルダー１０３が１５０℃程度に加熱された状態とする。この後、ダイヤフラム加圧部１２５を動作させ、ダイヤフラム室１２１にエアを送り込み、ダイヤフラム１０４を真空チャンバー下部１０１の側に張り出させ、変形したダイヤフラム１０４によりウエハＷを基板ホルダー１０３の側に押し付ける。 （もっと読む）

【課題】電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中にはウェーハを保持し、電荷をウェーハに印加することのできるウェーハチャックの提供。
【解決手段】ウェーハ１６０２の電気めっきおよび／または電解研磨中にウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリ１６００が、ウェーハ１６０２を受容するためのウェーハチャック１６０４を有している。ウェーハチャックアセンブリ１６００はさらに、第１の位置と第２の位置との間でウェーハチャック１６０４を運動させるためのアクチュエータアセンブリ１８６０をも有している。第１の位置にあるとき、ウェーハチャック１６０４は開かれている。第２の位置にあるとき、ウェーハチャック１６０４は閉じられている。 （もっと読む）

半導体処理チャンバのための処理キットが提供される。一実施形態では、半導体処理チャンバのための処理キットは、メタルフリー燒結炭化ケイ素材料で製造された１つ以上の構成部分を含む。本処理キットは、基板支持体、予熱リング及び基板支持ピンのうちの少なくとも１つを備える。別の実施形態では、チャンバ本体及びこのチャンバ本体に配設された基板支持体を有する半導体処理チャンバが提供される。その基板支持体は、メタルフリー燒結炭化ケイ素で製造される。任意的に、処理チャンバは、メタルフリー燒結炭化ケイ素で製造された少なくとも１つの構成部分を有する処理キットを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】
拡張時の摩擦力を低くするとともに均一に拡張できるようにして拡張特性を向上させたエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダを提供する。
【解決手段】
ステージ本体１０１の側壁１０１ｂの外側面、内側拡張リング１０７の最高面およびフィルムシート１１により密閉空間１１１が形成される。この密閉空間１１１に加圧された供給エアを給気して供給エアがフィルムシート１１を押し上げるエア吹き上げを行い、高さＨによりステージ面１０３にフィルムシート１１を密着させたまま、側壁１０１ｂの最高面や内側拡張リング１０７の最高面外周部からフィルムシート１１を浮上させて接触箇所を低摩擦にしつつ、フィルムシート１１の全面で拡張率を一定にしつつウェハーをチップに分割するようなエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダ１０００とした。 （もっと読む）

【課題】枚葉のフレキシブル基板をフラットに保ちながら温度を低く保つことが可能なプラズマ処理方法及び装置を提供すること。
【解決手段】真空室と、真空室内にガスを供給するガス供給手段と、真空室内を排気する排気手段と、真空室内を所定の圧力に制御する調圧弁と、基板を保持するトレイを載置する電極と、前記電極に電力を印加する電源とで構成されるプラズマ処理装置において、トレイはその表面に着脱可能な粘着シートを有し、かつ、粘着シートは凹凸を有する形状とすることで解決できる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板等のワークの周縁部をステージ上に確実に固定できるワーク固定装置と、そのステージに対する位置決め方法、及びそのワーク固定装置を備えた画像形成装置の提供を課題とする。
【解決手段】 ステージ１１０上に吸着されたワーク２００の周縁部を上方から押さえて密閉する押さえ部１４と、ワーク２００の周縁部を除く領域を露出させる開口部１２と、を有するワーク固定装置１０とする。このワーク固定装置１０をワーク２００用の位置決め部材２６によってステージ１１０上に位置決め載置する。また、このワーク固定装置１０を備えた画像形成装置１００とする。 （もっと読む）

【解決課題】 半導体基板を互いに位置合わせを行って貼り合わせる場合、貼り合わせる基板間の傾き調整は重要である。この傾き調整を真空中等で行う場合、装置構成が大きくなったり、また傾き調整精度が低下することがある。このような課題を解消する。
【解決手段】 キネマティック保持法を傾き調整機構に応用し、その調整を自動的に行うことにより、真空下での調整を容易にする。
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【課題】大型基板の貼り合せを行うチャンバ内への基板受け渡し時間を短縮し、かつ高精
度の貼り合せを行えるようにする必要がある。
【解決手段】チャンバ内に上下に２枚の基板を対向して間隔を開けて保持するための上テ
ーブルと下テーブルとを設け、この上テーブルを移動してテーブル間隔を縮めることで基
板を貼り合せる基板組み立て装置に基板を搬出入するロボットにおいて、基板を保持する
複数のアームを有し、これらアームに上下２枚の基板を保持して前記基板組み立て装置の
前に移動し、これら上下２枚の基板を前記基板組み立て装置内に搬入し終わった後、前記
基板組み立て装置にて貼り合わされた基板を保持しているように構成した。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられたウエーハを、分割予定ラインに沿って正確且つ確実に分割する。
【解決手段】複数の分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられているウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割装置であって、ウエーハの一方の面に貼着した保持テープを保持するテープ保持手段４４と、テープ保持手段４４に保持テープを介して保持されたウエーハを分割予定ラインの両側において保持テープを介して保持するための所定方向に延在する保持面を備えた保持部を有する第１の保持部材５aおよび第２の保持部材５bと、第１の保持部材５aと第２の保持部材５bを離反する方向に移動せしめる保持部材移動手段５３とからなるウエーハ破断手段とを具備し、第１の保持部材５aの保持部５１１および第２の保持部材５bの保持部５１２は静電チャックによって構成されている。 （もっと読む）

【課題】 板バネから基板への異物の付着を少なくしたクランプリング及び、基板処理装置を提供する。
【解決手段】 スパッタリング成膜装置１００内でウエーハ支持体１にウエーハ８を押さえ付けることによって当該ウエーハ８を該ウエーハ支持体１に固定するクランプリング１０であって、ウエーハ８を固定する際に当該ウエーハ８と接触して断面視でくの字型に曲げられる板バネ５０を備え、板バネ５０のウエーハ８側の端面５１ａには、その表面積を増加させる表面積増加加工が施されている。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電式イオナイザやＸ線照射装置を用いることなく、基板保持位置の周囲に配置される周囲部材の除電を達成する。
【解決手段】スピンチャック１には、ウエハＷの裏面（下面）中央に近接する位置に吐出口を有する導電性液体供給管７が挿通されている。この導電性液体供給管７には、導電性液体バルブ８を介して、導電性液体が供給されるようになっている。ウエハＷの搬入に先立って、スピンベース５が回転されながら、導電性液体供給管７の吐出口から導電性液体が吐出されることにより、コロナ放電式イオナイザやＸ線照射装置を用いることなく、カップ３、スピンベース５および挟持部材６の除電を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】チップ保持治具におけるチップの位置検出を低コストで効率よく行うことができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供すること。
【解決手段】ウェハ治具３に所定配列で保持されたチップ５ａを治具テーブル２ａに装着保持されたウェハ治具３からピックアップするチップのピックアップ処理において、位置参照用に設定される複数の参照チップ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３）のうち、最初に参照される第１の参照チップＲ１に対応する位置座標を、第１参照チップ対応座標として表示モニタ上で手動ティーチングにより教示し、後続する参照チップＲ２，Ｒ３を、第１参照チップ対応座標、チップの配列データおよび配列データにおける参照チップ位置に基づいて、画像認識による自動検出によって求める。これにより、位置参照用チップを専用に作り込むことなく、チップ保持治具におけるチップの位置検出を低コストで効率よく行うことができる。 （もっと読む）