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Fターム[5F031HA56]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 処理時の固着、保持 (16,861) | ステージ、チャック、サセプタ (15,090) | 動作 (3,584) | 微動テーブル以外のステージの動作 (2,482)

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【課題】液浸タイプのリソグラフィ装置が開示される。
【解決手段】装置内で、投影システムの最終要素の近傍に、例えば液体ハンドリングシステムのバリア部材内に、複数の加熱及び/又は冷却デバイスが設けられる。加熱及び/又は冷却デバイスは、例えば投影システムの最終要素内で温度勾配を制御し、その収差を制御するために使用することができる。 (もっと読む)


【課題】SOI基板の製造に好適な処理システムを提供する。
【解決手段】この処理システム3000は、ロボットハンド3152により貼り合わせ基板を保持して搬送するスカラーロボット3150と、スカラーロボット3150の駆動軸3151から略等距離の位置に夫々配置された芯出し装置3070、分離装置3020、反転装置3130と、洗浄/乾燥装置3120とを備え、駆動軸3152を中心としてロボットハンド3152を水平面内で回動させると共に該ロボットハンド3152を駆動軸3151から遠ざけたり近づけたりすることにより、各処理装置の間で貼り合わせ基板又は分離後の基板を搬送する。 (もっと読む)


【課題】ウエハ表面の検査結果はいわゆるウエハ・マップ・データとして表示画面に表示可能な形で電子情報処理システムに格納され、後の処理に活用される。従って、裏面検査の結果もウエハ・マップ・データに反映する必要があるが、欠陥や不良のあった裏面の位置と対応する表面の位置を検査者が判断して当該不良情報をウエハ・マップ上に登録する必要がある。しかし、このような表裏の対応付け作業はウエハの大型化に伴い著しく困難なものになってきている。
【解決手段】本願発明はウエハ・プロセス完成時の外観検査において、ウエハ裏面の不良位置と対応するウエハ表面の位置を自動的に対応させることで、ウエハ裏面の外観不良データのウエハ・マップ・データへの反映を確実にするものである。 (もっと読む)


例えばマイクログラフィにおける、レチクルなどの平面体を保持及び移動させる装置が開示される。装置の一例は、ステージ及び基体チャックを有する。ステージは、移動可能な支持面を有する。第1メンブレンの基部近傍領域は支持面に搭載される。第1メンブレンの先端領域は支持面から延び、前記第1メンブレンが少なくとも部分的に前記チャックを支持するように、前記チャックにつながる。チャックは、そこから複数のピンが延びる面を含む。その面は、先端領域に置かれる。ピンは、基体の各領域に接触しかつ基体を支持するように配列される。ピンの配置は、支持面によるチャックの移動の間、その移動で生じる力に基づくピンに対する基体の滑りが各ピンで実質的に均一となるように構成される。
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【課題】自己チップ再分配のための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の装置は、フォトレジストの層により形成されたトレンチ18およびキャビティ19を上部に備えるガラスベース12を含む。チップ10は、切り出されたウェハ1からピッキングされ、ガラスベース上に配置され、インデックスバー15の前方へ流体の流れによって移動される。ガラスベースおよびインデックスバーは、チップをチップキャビティに充填するために低周波数で振動する。本発明は、自己再分配ツールを提供すること、再分配されたチップをパネル形成ツール上に移動すること、チップパネルを形成し、前記チップパネルをパネル形成ツールから分離すること、を含む自己チップ再分配のための方法をさらに提供する。 (もっと読む)


【課題】加工後のウエーハを次工程へ搬送する際、ウエーハを変形させることなく搬送することによってウエーハの強度を維持することができる搬送方法および搬送手段を配設した加工装置を提供する。
【解決手段】加工が終了し着脱位置に戻ってきたウエーハ1の表面に液体供給ノズルから液体を供給し、次いで、ウエーハ1の上面に、回収手段の吸着パッド78の吸着面78aを押し当て、ウエーハ1と吸着パッド78との間に薄い液膜8を形成する。次に、吸着パッド78に設けた熱電冷却素子80に電荷をかけて吸着面78aを冷却し、液膜8を凍結させて吸着パッド78にウエーハ1を結合させる。この後、回収アーム79を旋回させてウエーハ1を搬送先のスピンナ式洗浄装置に搬送し、熱電冷却素子80に冷却したときとは逆の電荷をかけ、吸着面78aを加熱して凍結液膜を溶融し、ウエーハ1を吸着パッド78から離して洗浄装置内に移載する。 (もっと読む)


【課題】
ステージ内温度が変化しても組立て構造体を構成する部材に歪みが生じないしかも安価な組立て構造体を提供する。
【解決手段】
非金属材料で形成された第一部材1と金属部材で形成された第二部材2と第一部材1および第二部材2を締結する締結部材3とで構成する組立て構造体において、締結部材3が一方向に対して他の方向よりも剛性が低い形状であり、第一部材1と第二部材2との熱膨張係数の違いから生じる部材長さの差を結合部材3の弾性変形で吸収するようにした。 (もっと読む)


【課題】ウェーハにクラックなどが生じること無しに表面保護フィルムを剥離する。
【解決手段】ウェーハ(20)の表面に貼付けられた表面保護フィルム(11)を剥離する表面保護フィルム剥離方法において、表面保護フィルムを上方に向けてウェーハを可動テーブル(31)上に支持し、表面保護フィルムの一端(28)において表面保護フィルムに切込み(15)をウェーハの表面に沿って形成し、表面保護フィルムの一端において切込みが形成された部分の表面に剥離テープを貼付け、可動テーブルをウェーハの他端(29)から一端に向かう方向に移動させて、表面保護フィルムをウェーハの表面から剥離する。また、切込みが形成された部分を把持した状態で可動テーブルを移動させる場合には、剥離テープを用いることなしに、表面保護フィルムを剥離できる。 (もっと読む)


【課題】露光装置等に用いられる大型のマスクや平面鏡等の平面板を自重たわみを防ぎつつ保持することを可能にした保持体を提供すること。
【解決手段】平面板6を保持する複数の棒状の保持部材からなる保持体において、前記保持部材は平面板6と接する部分が平面に構成されると共に、前記保持部材は、ヨーイング、ローリングおよびピッチング移動が許容された状態で、保持体のベース4に対して1ケ所で支持される第1の保持部材2と、ローリングと第2の保持部材が伸びる方向への膨張とが可能な状態で、ピッチングおよびヨーイングが規制されて、保持体のベース4に対して2ケ所で支持される第2の保持部材3とから構成されることを特徴とする保持体である。 (もっと読む)


【課題】ステージ装置の耐久性及び位置決め精度の向上を図ることができるステージ装置、露光装置等を提供する。
【解決手段】電動部60を搭載した移動ステージを有するステージ装置であって、移動ステージに対して非接触状態で電力を供給する電力供給部102と、移動ステージに設けられて電力供給部102からの電力を受給すると共に電動部60に対して受給した電力を伝送する電力受給部104と、電動部60を制御する制御部20と、を備える。
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【課題】 基板を基板載置面上に隙間なく密着させることができる基板ホルダを提供する。
【解決手段】 外径が500mmよりも大きく、厚さが1.5mmよりも薄い基板Pを載置する基板載置面14と、少なくとも前記基板Pが前記基板載置面14に載置される際に前記基板載置面14の少なくとも一部を振動させる振動部材15とを備える。 (もっと読む)


【課題】 アライメント精度を向上することができるアライメント方法及び露光方法を提供する。
【解決手段】 一方面に複数のアライメントマーク12が設けられたワーク10の他方面10bをステージ20上に配置して、前記ワーク10の両面に共通する基準点を前記一方面10a側から測定すると共に、前記アライメントマーク12の位置を測定して位置データを取得した後、前記ワーク10を反転して当該ワーク10の前記一方面10aを前記ステージ20上に配置して、前記ワーク10の他方面10b側から前記基準点の位置を測定し、前記一方面10a側から測定した前記基準点の位置と、前記他方面10b側から測定した前記基準点の位置と、前記位置データとから前記アライメントマーク12の位置を算出して、前記ワーク10のアライメントを行う。 (もっと読む)


【課題】粘土状のシート材(板材)を位置決めする場合であれ、該シート材を変形させることなく、且つ、より高い信頼性およびより高い精度をもって、これを位置決めすることのできる位置決め方法および位置決め装置を提供する。
【解決手段】気体給排部GS(加圧部を内蔵)により、孔THを通じて気体を供給して、受け台Rの受け面上を加圧状態にした状態で、この受け台Rに被加工物(シート材)を搬送する。次いで、受け台Rの受け面上を加圧したまま、傾斜駆動部DxおよびDyによる受け台Rの傾斜駆動に基づく被加工物の位置決めを行い、該位置決め後、受け台Rを傾斜したまま、気体給排部GS(減圧部を内蔵)により孔THを通じて気体を排出して、受け台Rの受け面上を減圧状態にすることにより、同受け面上に被加工物(シート材)を吸着固定する。そして、該吸着固定後、受け台Rの傾斜を水平に戻す。 (もっと読む)


【課題】 位置決め過程においてダスト等を発生させることなく、複数の半導体回路部材を高精度で位置決めできる位置決め方法とその装置、並びに当該位置決め方法と装置を用いた半導体装置の製造方法と製造装置を提供する。
【解決手段】 位置決め用基板2に設けられた複数の位置決めストッパー3それぞれに、気流発生装置4と傾斜手段5とセンサー7とが設けられた位置決め装置1を用いることにより、複数の半導体回路部材10の位置を各々のセンサー7によって検知でき、制御手段8がその検知結果に応じて各気流発生装置4を個々に制御でき、位置決めされた半導体回路部材10から位置決め用基板2に一時固定する。 (もっと読む)


【課題】推力リップルによる振動の発生を抑制すると共に、コアがX方向に変位した場合に、磁気吸引力の分力が復元力となって起こる軸干渉を抑え、Y、Z方向の制御を容易に行うことができる、高位置決め精度が得られる電磁石ユニット、電磁アクチュエータ、電磁アクチュエータの駆動制御装置、およびステージ装置を提供する。
【解決手段】I形断面状の第1コア5と、該第1コア5の中央部の溝部内に設けた永久磁石4とで構成される第1の電磁石と、第1コア5とギャップを介して対向配置されたE形断面状の第2コア2と、第2コア2の中央脚2Aに巻いた励磁コイル3とで構成される第2の電磁石と、を備えた電磁石ユニット1において、第2コア2における中央脚2Aの第1コア5との対向面の幅を広げ、該第2コア2の中央脚2Aと両端に位置する脚との間に形成される窓開口部2Bを半閉スロット形状とした。 (もっと読む)


【課題】トップリング(ウエハ保持機構)に保持されたウエハが離脱してプッシャー機構(ウエハ受渡機構)に着座するまでのウエハ受渡工程の所要時間を短縮できるウエハ受渡装置を提供する。
【解決手段】ウエハWを保持するトップリング60と、トップリング60との間でウエハWの受け渡しを行うプッシャー機構10とを備えたウエハ受渡装置において、プッシャー機構10は、ウエハWを載置するウエハトレイ40を備え、トップリング10の下端面から離脱したウエハWがウエハトレイ40に着座するように構成し、プッシャー機構10に、ウエハWがウエハトレイ40に適正に着座したことを検知するセンサ機構50を備えた。センサ機構50は、投光装置51から投光されたセンサ光が、ウエハトレイ40に着座したウエハWによって遮断されるようになっている。 (もっと読む)


【課題】 基板に形成されたパターンの変形、欠損及び異物付着を防止すると共に高精度な露光を行うことができる露光装置を提供する。
【解決手段】 基板1を保持すると共に当該基板1と露光マスク34との相対的な位置合わせを行う保持手段20と、前記露光マスク34を有すると共に前記基板1の露光面1aの露光を行う露光手段30と、前記基板1及び前記露光マスク34のアライメントマークを読み取る検出手段40とを具備し、前記保持手段20が、前記基板1の両面の周縁部以外の領域を開放した状態で当該周縁部を保持する。 (もっと読む)


【課題】コイル群を備えたステージ装置においてコイル群を均一かつ効率的に冷却する。
【解決手段】ステージ装置100は、第1層コイル群C1及び第2層コイル群C2と、第1層コイル群C1を冷却するために第1層コイル群C1を構成する各コイルの長手方向に交差する方向に冷媒を流す第1流路46と、第2層コイル群C2を冷却するために第2層コイル群C2を構成する各コイルの長手方向に交差する方向に冷媒を流す第2流路48とを備え、コイル群C1、C2が発生する磁界によって可動子20を移動させる。 (もっと読む)


本発明は、半導体製造装置内でウエハを配列するものである。特に、本発明の1以上の特徴は、ウエハを配列装置内で適切に方向付けることを可能とする、ウエハ上に配列されたノッチのような、配列マーキングを迅速にかつ効率的に見出すことに関連する。従来のシステムのようでなく、上記ノッチは、ウエハを確実に保持せず、また回転せずに、設けられる。裏側汚染に相当する照射は、それによって軽減され、また、ウエハを配置することに関連する複雑さやコストは、それによって減少する。
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高い平面度が要求される板部材を基板ステージ等上の台座に固定する際に、板部材の変形に伴う面精度の悪化を抑制することができる支持方法及び支持装置等を提供する。所定の面精度を有する領域(AR)が形成された板部材(1)と、板部材(1)を支持する台座(2)とを備える板部材支持装置(10)において、板部材(1)の一端部(1a)のみを台座(2)に固定して支持するようにした。 (もっと読む)


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