【課題】 半導体処理装置の取付け面に対する取り付けの容易なロードポート装置を提供する。
【解決手段】 ロードポート装置において載置台を支持するベース部材を、該ロードポート装置の取付け面側に配置される前方車輪を有する第一の支持ユニット及び該前方車輪より離れて配置される後方車輪を有する第二の支持ユニットにより支持することとし、ベース部材に対する第一の支持ユニットによる前方車輪の昇降の操作と第二の支持ユニットによる後方車輪の昇降の操作とを独立して行うこととする。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部には、複数の該被加工物ユニットを重ねて収容可能なユニットケースが着脱自在に配設され、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ搬送室内に搬送可能なウェーハの数を効果的に増大させることができ、ＥＦＥＭに用いた場合にはウェーハ搬送の処理能力を向上させることが可能な装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ搬送室Ｂ及びロードポートＣとともにＥＦＥＭを構成し、載置テーブルを、ロードポートＣがＦＯＵＰ搬送装置との間でＦＯＵＰｘを受け渡す位置と同一直線Ｌ上に設定したＦＯＵＰ受渡位置と、ウェーハ搬送室Ｂの側面にＦＯＵＰｘを密着させ得る位置に設定したウェーハ出入位置との間で移動させる移動機構を備えたサイド用ロードポート１を案出した。 （もっと読む）

【課題】ワークピース上に正確かつ迅速にナノメートル構造パターンを形成する。
【解決手段】複合プラットフォームはベースに据えられ、長ストローク移動ステージ１２と、圧電被駆動マイクロ・ステージ１３とを有する。長ストローク移動ステージは基準セット１４と、駆動装置１５とを有し圧電被駆動マイクロ・ステージは長ストローク移動ステージに接続され、作業プラットフォームを有する。測定フィードバック組立体２０はプラットフォーム組立体１０に堅固に据え付けられ、レーザ干渉計と、反射装置と、信号受信装置とを有する。レーザ作業組立体３０は、プラットフォーム組立体に据えられ、測定フィードバック組立体に電気的に接続され、レーザ直接書き込みヘッド３１と、制御インタフェース装置と、位置決めインタフェース装置３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ収納容器を誤って横向きに落下させてしまったような場合でも、その内部に収納されている半導体ウエハが破損し難いウエハ収納容器を提供すること。
【解決手段】複数の半導体ウエハ（Ｗ）が格納された状態のウエハ収納容器に複数の半導体ウエハ（Ｗ）の自重の３５倍の荷重が側方から半導体ウエハ（Ｗ）の面と平行方向に作用したときに、ウエハ仮置部（１０）が半導体ウエハ（Ｗ）との当接部（１２Ａ）において変位量２．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲で弾性変形するよう、ウエハ仮置部（１０）の弾性変形量を増大させるための弾性変形幇助部（１１Ｘ，１２Ｘ）がウエハ仮置部（１０）に形成されている。 （もっと読む）

【課題】真空ロボットによる試料搬送時の位置ずれを補正するための簡単な機構を備えた検査装置を提供する。
【解決手段】試料ステージのロードポジション(X_L,Y_L)及びアンロードポジション(X_U,Y_U)と、プリアライナの回転角(θ_L)を保存する。プリアライナ上のウエハを基準方位に対して回転角(θ_L)だけ回転させるプリアライメントを実行し、更に、プリアライナに対するウエハの偏心量(Δx₁,Δy₁)を測定する。この偏心量(Δx₁,Δy₁)に基づいて、試料ステージのロードポジション(X_L,Y_L)を補正する。 （もっと読む）

【課題】ベアチップを取出すためのヘッド等の位置決め精度を高度に保つ。
【解決手段】Ｙ軸方向にのみ移動可能なウエハステージ２０に支持されたベアチップを移動カメラ５０により画像認識した後、Ｘ軸方向にのみ移動可能な突上げヘッド３０により突上げ、このベアチップをウエハヘッド４２ａ，４２ｂにより保持して搬送する。この動作の前に、ウエハステージ２０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＸ軸方向の基準座標をその撮像結果に基づいて定める工程と、突上げヘッド３０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＹ軸方向の基準座標、及び突上げヘッド３０を移動させるときの基準座標をその撮像結果に基づき定める工程と、ウエハステージ２０を移動させるときの基準座標を前記両撮像結果に基づいて定める工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】ストッパにより移動が制限された移動体をストッパから離間させる。
【解決手段】 ステージ復帰装置７０は、ステージ装置２０をストッパ５０から離間させる方向に駆動するエアジャッキ７２を有している。エアジャッキ７２に供給されるエアの制御は、メカニカルバルブ７３のスプール７８ｂの操作により行われる。スプール７８ｂは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘが有するカムフォロア９０ａ、９０ｂに機械的に係合可能なカム８９ａ、８９ｂを有するレバー８６を含むバルブ操作機構７４により操作される。これにより、例えばＸ粗動ステージ２３Ｘの位置を検出するための電気的なセンサ類、メカニカルバルブ７３を操作するための電動アクチュエータ、上記センサ類、電動アクチュエータなどを制御するための制御系などを必要としない。従って、構成が簡単で低コストである。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハなどの薄い紙状の対象物の正確な位置決めを行う。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの中心をハンド３ａの中心に合わせるセンタリング部４ａを具備しており、センタリング部４ａは、塗布対象物Ｗを支持する支持台３１と、支持台３１上の塗布対象物Ｗを押して移動させ、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心に塗布対象物Ｗの中心を合わせる複数の押圧部３２とを具備している。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物に接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの塗布面に紫外線を照射する照射部５と、照射部５により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する塗布部６とを備え、照射部により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する。また前記塗布対象物を支持するハンドを有し、前記ハンドにより前記塗布対象物を搬送する搬送部をさらに備え、前記照射部は、前記搬送部により移動する前記塗布対象物の前記塗布面に前記紫外線を照射する。前記照射部は、前記紫外線を発生させるランプと、前記ランプによって発生する前記紫外線の光量を検出する検出器と、前記検出器によって検出された前記紫外線の光量に基づいて前記塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板の位置合わせ（ウエハアライメント）を短時間で行うことができる技術を提供する。
【解決手段】ステージ５０に保持された基板４０に形成されたマークからの光を検出する複数の領域が第１の方向に配列されたセンサ７０４と、ステージを駆動する第１の駆動部６０と、センサに入射するマークＡＭからの光が第１の方向に沿って移動しながら、複数の領域に順に入射するように、ステージを基板の高さ方向に直交する第２の方向に駆動しつつ、ステージを基板の高さ方向にも駆動するように、第１の駆動部を制御する制御部８０と、センサからの信号を処理する処理部９０と、を有し、処理部は、信号によって与えられる第１の方向に沿った光強度の分布において、ピークを示す基板の高さ方向の位置を決定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の対する処理を高精度で行う。
【解決手段】 基板Ｐの下方には、基板Ｐの下面にエアを噴出する複数のエア浮上ユニット５０が配置され、基板Ｐは、概ね水平となるように非接触支持される。また、基板Ｐは、定点ステージ４０により被露光部位が下方から非接触保持され、その被露光部位の面位置がピンポイントで調整される。従って、基板Ｐに高精度で露光を行うことができ、かつ基板ステージ装置ＰＳＴの構成を簡単にすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の位置合わせを行う容器内における基板位置合わせのためのスペースを極力小さくすることができる基板位置合わせ機構を提供すること。
【解決手段】基板Ｇを収容する容器８１内で基板支持部９６，９７，９８に支持された基板Ｇの位置合わせを行う基板位置合わせ機構８６は、回動して容器８１内の基板Ｇの端面に接触する位置合わせ部材１３２を有する。 （もっと読む）

【課題】基板上のマークの位置をより短い時間で検出し、基板へのパターンの転写のために要する時間を削減する。
【解決手段】原版のパターンを基板の複数のショット領域に順に転写する。各ショット領域は、チップ領域１０２ａとそれを取り囲むスクライブライン領域Ｓ１とを含む。露光装置は、走査方向に駆動されている基板における隣接する第１スクライブライン領域Ｓ１、第２スクライブライン領域Ｓ２を同時に観察し、前記第１スクライブライン領域、前記第２スクライブライン領域にそれぞれ配置されている第１マーク１０４ａ、第２マーク１０４ｂからの光を検出する検出器と、前記検出器から出力される検出信号を処理して前記第１マーク、前記第２マークの位置を決定する処理部とを備える。前記基板は、前記第１マークおよび前記第２マークの位置に基づいて位置決めされ、露光される。 （もっと読む）

【課題】短時間で正確にウェハの位置合わせを行う。
【解決手段】ウェハアライメント装置は、１枚目のウェハの位置を基に２枚目以降のウェハを補正する補正処理と、予め定めた２つの低倍率アライメントパターンと基準位置とのズレ量から前記２枚目以降のウェハに対するＸＹθ方向の補正を行う低倍率補正処理と、予め定めた２つの高倍率アライメントパターンと基準位置とのズレ量から前記２枚目以降のウェハに対するＸＹθ方向の補正を行う高倍率補正処理とを具備する制御部を備える。ウェハアライメント方法は、ウェハアライメント装置の処理と同様の処理機能によって、複数のウェハを連続的に入れ替えて処理する際に当該ウェハの位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】同一長さのオリフラが複数混在していても同一長さのオリフラのいずれか一方を基準オリフラとして確実に指定することができるオリエンテーションフラット指定方法を提供する。
【解決手段】本発明のオリエンテーションフラット指定方法は、半導体ウエハＷを回転させて３箇所のオリフラ１、２、３をそれぞれ検出し、３箇所のオリフラ１、２、３の間にある３箇所の円弧１、２、３の長さをそれぞれ求めた後、３箇所の円弧１、２、３の長さうち最長の円弧２の右隣にあるオリフラを基準オリフラとして指定するため、同一長さの円弧が複数存在していても基準オリフラを確実に指定する。 （もっと読む）

【課題】移動体を二次元平面に沿って精度良く案内すること。
【解決手段】 液晶露光装置では、２つの定盤１２Ａ，１２Ｂ上にそれぞれベースパッド７２Ａ、７２Ｂが配置され、且つベースパッド７２Ａ、７２Ｂにより一枚のステップボード７１が支持される。自重キャンセル装置４０の装置本体６０は、ステップボード７１上を移動することによって、定盤１２Ａ上から定盤１２Ｂ上に（又はその反対に）移動するので、分離して配置された隣接する定盤１２Ａと定盤１２Ｂとの境界部は、自重キャンセル装置４０が移動する際のガイド面として機能することがない。従って、２つの定盤１２Ａ，１２Ｂを離間させて配置したにも関わらず、基板Ｐを保持する微動ステージ２１をＸＹ平面に沿って精度良く案内することができる。 （もっと読む）

【課題】反りを含む半導体ウェーハを破損させることなく、チャックテーブルに精度よく位置合わせすることができる位置合わせ機構、加工装置および位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハの外径よりも大径に形成され、半導体ウェーハの少なくとも外周縁部を吸着する吸着面２５を有する仮置きテーブル２３と、吸着面２５に吸着された半導体ウェーハの外周縁部を撮像する撮像機構２４と、半導体ウェーハの外周縁部の画像データに基づいて、半導体ウェーハの中心の位置データを算出する制御部と、半導体ウェーハの中心の位置データに基づいて、半導体ウェーハが保持されるチャックテーブル５２の保持面５６の中心に対し半導体ウェーハの中心を位置合わせした状態で、半導体ウェーハを保持面５６に載置するウェーハ供給部１７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法において、基板との不要な接触を防ぐ。
【解決手段】ウエハ搬送装置１は、ウエハＷが載置されるウエハ載置面２ａ，３ａを有し互いに平行に設置された２本のアーム部２，３と、ウエハ載置面２ａ，３ａ（アーム部２，３）をアーム部２，３の長手方向を回動軸Ａ２，Ａ３として水平面に対し傾斜させる傾斜手段としてのバランサ（錘）４，５と、アーム支持部６と、吸引用チューブとしてのアーム側吸引用チューブ７，８と、支持部側吸引用チューブ９と、傾き検出手段としての透過型センサ１０，１１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ステージの位置情報を補正するための高精度な補正データを作成する。
【解決手段】予め作成された第１補正データを用いてエンコーダ及び面位置計測センサの計測結果に含まれる計測面に起因する誤差を補正し、補正された計測結果と対応する干渉計の計測結果との差から、第２補正データを作成する。第２補正データを用いることにより、第１補正データを用いて補正される誤差以外の残留誤差を補正することができる。また、残留誤差を補正する第２補正データを露光動作中のウエハステージの移動経路ＢＥから定められる直線区間Ｌ₁〜Ｌ₆に対して作成するので、簡便且つ高精度な補正データの作成が可能となる。 （もっと読む）