【目的】 高度のコンタミレスが要求される処理を良好に行なうことができる処理装置用シール装置を提供する。
【構成】 シール装置4は、密封端面５ａ，７ａ間を、これにシールガス通路９からシールガス１０を噴出させることにより、非接触状態に保持しつつ、両領域Ａ，Ｂ間を遮蔽シールするように構成された静圧形のノンコタクトガスシールである。シールガス通路9は、プラスチックカバー３、シールケース６及び静止密封環７を貫通して密封端面５ａ，７ａ間に開口する一連のものであり、プラスチックカバー３に形成される第１シールガス通路部分９１とシールケース６に形成される第２シールガス通路部分９２とはカバー段部３とシールケース端部６ａとの衝合部分において連通接続されている。 （もっと読む）

【課題】 簡便な工程で、より確実にウェハの微細構造体形成領域を保護しつつ、選択的エッチング処理が可能な方法の提供。
【解決手段】 半導体基板１０の一方面を選択的にエッチングする半導体基板１０のエッチング方法であって、耐エッチング性を有するエッチング保護膜１８を、半導体基板１０のエッチング処理面２２と反対側面２０にエッチング保護膜１８と当該半導体基板１０の外周域が接合領域となるように張り合わせる工程と、半導体基板１０のエッチング処理面２２をエッチングする工程と、エッチング保護膜１８と半導体基板１０との接合領域の内周域をレーザで切断し、エッチング保護膜１８を除去する工程と、を含む、半導体基板１０のエッチング方法により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 メンテナンスを行う作業員の安全を確保しつつ，装置稼動効率を向上する。
【解決手段】 塗布現像処理装置１には，外壁パネル１１を外すと装置内の総ての動作が停止するインターロック機構Ｉが設けられる。検査ステーション３のウェハ搬送ユニット４０と筺体４２との間には仕切板６０が設けられる。仕切板６０には搬入出口６０ａが形成され，搬入出口６０ａにはシャッタ６１が設けられる。検査ステーション３の外壁パネル１１にはスイッチ部材１７０が設けられる。筺体４２内の検査ユニット５１のメンテナンス時には，スイッチ部材１７０を押してシャッタ６１を閉じることによって，ウェハ搬送ユニット４０のある空間Ｋと筺体４２のある空間Ｌを遮断され，作業員の安全が確保される。シャッタ６１が閉まると，インターロック無効機構Ｒによってインターロック機構Ｉが無効になり，装置内の他の部分の稼動を継続できる。 （もっと読む）

【課題】 基板の外観や品質を良好に保つことができる基板搬送装置、基板搬送方法およびプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】 基板搬送装置２０は、基板２３上に形成された被処理物のうち、除去すべき当該被処理物の除去を行う現像部（ウェット処理部）２１に対して基板２３の搬送方向下流側に位置し、現像部（ウェット処理部）２１から搬出された基板２３を搬送する搬送ローラー２７と、この搬送ローラー２７を洗浄する洗浄液２８を搬送ローラー２７に対して噴射する洗浄液噴射手段３０と、搬送ローラー２７上の基板２３の有無を検出する基板検出手段３２と、を有し、基板検出手段３２により搬送ローラー２７上の基板２３が存在しない状態であると検出した時に、洗浄液噴射手段３０により洗浄液２８を搬送ローラー２７に噴射する。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送容器固定用のラッチ動作で容器を開ける際に、ファンの運転に伴う気流が発生せず、汚染粒子の吸込みなどを生じない基板搬送容器及び使用方法を提供する。
【解決手段】 基板を内部に収容すると共に基板搬出入用の開口部を持った容器本体と該開口部を開閉可能なドアとで構成される基板搬送保管容器において、基板搬送保管容器は、ファンを内蔵し気流を形成する手段を有する環境ボックスと、ドアをロックするロック機構とを備え、ロック機構の開閉ロック動作を検知するセンサを設けた基板搬送保管容器。センサが前記基板搬送保管容器のロック機構のツメに取り付けられ、センサによりロック状態を検知する。ロック機構のロックの解除動作が開始される前に環境ボックスのファンに停止信号が送信されて、基板搬送保管容器が開く前に環境ボックスのファンの運転が停止される。 （もっと読む）

【課題】複数段の基板搬送ラインのそれぞれの搬送基準位置に対して搬送対象となる基板を容易に位置合わせすることができる基板搬送装置および基板処理装置を提供する。
【解決手段】昇降コンベア３０は、上段搬送ラインＵＴと下段搬送ラインＬＴとの間で昇降動作を行う。両搬送ライン間の搬送基準位置のずれに対処するために、上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴにそれぞれ上部位置決め部４０および下部位置決め部５０を設け、昇降コンベア３０が上段搬送ラインＵＴまたは下段搬送ラインＬＴに位置したときに、上段搬送ラインＵＴおよび下段搬送ラインＬＴのそれぞれの搬送基準位置に予め正確に微調整された球面凸状部材４６，５６と昇降コンベア３０に固設された第１円錐ブロック７１および第１Ｖブロック７２とを係合させることによって昇降コンベア３０を各搬送ラインの搬送基準位置に位置合わせするようにしている。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 少なくとも１つの半導体ウェハからのダイを収容するための窪みが表面に形成された部材を含んだワッフルパック装置。部材は、半導体ウェハ取り扱い装置および（または）半導体ウェハ処理に適合する。好ましくは、部材は、半導体ウェハからのダイの少なくとも過半数を収容する。また、ダイを１つのワッフルパック装置から取り外し、このダイを半導体パッケージ上へと配置して配置されたダイから集積回路に必要な全てのダイ部品を形成し、半導体パッケージ内に配置されたダイを相互に接続して集積回路を形成する、半導体装置組み立て方法が提供される。少なくとも１つのワッフルパック装置からダイを取り外し、このダイを半導体パッケージ上へと配置して配置されたダイから集積回路に必要なダイ装置部品を組み立て、半導体パッケージ内に配置されたダイを相互に接続して集積回路を形成する、別の半導体装置組み立て方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】チャンバ内の流体の流れと流体の圧力とを可変に制御することを可能にするチャンバが提供されている。そのチャンバは、チャンバ内の内部容器内の流体の流れと流体の圧力とを制御するよう構成可能である着脱可能なプレートを用いる。また、着脱可能なプレートは、チャンバ内の内部容器をチャンバ内の外部容器と分離するために用いられてもよい。さらに、そのチャンバで用いるためのウエハ固定装置が提供されている。ウエハ固定装置は、ウエハの上面と下面との間の圧力差を用いて、ウエハ下面に接触するウエハ支持構造に向かってウエハを引っ張ることにより、動かない状態にウエハを固定して維持する。さらに、高圧チャンバの構成が提供されている。 （もっと読む）

【課題】小型で、しかも安価でありながら、汎用性に優れた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理部ＰＳでは、それぞれが互いに異なる現像処理を施す２つの現像処理ユニット１０Ａ、１０Ｂと、現像処理された基板に超臨界乾燥処理を施す超臨界乾燥処理ユニット２０と、これらの処理ユニット１０Ａ、１０Ｂ、２０に取り囲まれるように配置された主搬送ロボット３０とが設けられている。この主搬送ロボット３０は未処理基板Ｗを受け取ると、該基板Ｗに形成されているレジスト膜の膜材料に対応する現像処理ユニットに基板Ｗを搬送する。そして、現像処理が完了すると、いずれの現像処理ユニット１０Ａ、１０Ｂで現像処理されたのかを問わず、主搬送ロボット３０は現像処理を受けた基板Ｗを超臨界乾燥処理ユニット２０にウェット搬送する。 （もっと読む）

【課題】基板を処理する処理槽と、処理槽に沿って設けられた搬送路と、搬送路上を移動して基板を搬送する基板搬送装置とからなる基板処理装置で、基板処理装置の設置面積を拡大することなく、基板処理のスループットを向上することが可能な基板処理装置及び基板処理装置における基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】同一搬送路上を移動可能な少なくとも２以上の基板搬送装置を具備し、基板を搬送する前記基板搬送装置は、互いに複数の処理槽を重複して移動可能するようにする。また、スケジューラにより生成されたスケジューリングデータで同時に複数の処理槽での基板搬送が生じた場合には、基板搬送分担処理条件と照合してスケジューリングデータを決定するようにする。 （もっと読む）

【課題】セラミックスからなる板状体の一方の主面に発熱抵抗体を有するとともに、該発熱抵抗体と電気的に接続される給電部を具備してなるセラミックヒーターにおいて、板状体の厚みを薄くすると、発熱抵抗体で発生した温度分布が十分緩和されず、載置したウエハの温度がなかなか均一にならないという課題があった。
【解決手段】上記発熱抵抗体の少なくとも一部を、周囲のパターンの抵抗値に対し３倍以内の抵抗値にトリミングした抵抗調整部を形成する。 （もっと読む）