【課題】連続してガラス基板に処理を施す基板処理装置にて、１枚当たりの処理時間を短縮せず処理能力を増加、また処理能力を減少せず１枚当の処理時間を延長する基板処理装置。
【解決手段】第１又は第２基板搬送機構１０Ａ、１０Ｂを用いた処理動作が終了した直後に、第２又は第１基板搬送機構を用いた処理動作を開始する基板処理装置。また、第１又は第２基板搬送機構による処理動作の開始時点は、基板搬送機構が１基の場合の処理動作の開始時点と同一時点であり、第１又は第２基板搬送機構による処理動作の終了時点は、基板搬送機構が１基の場合の次のガラス基板への処理動作の開始時点の直前迄である基板処理装置。 （もっと読む）

【課題】基板の表面周縁領域のうち処理領域に薬液を供給して当該処理領域の不要物をエッチング除去する基板処理方法および基板処理装置において、当該エッチング除去により表面周縁領域に形成される処理領域と非処理領域の界面を良好なものとする。
【解決手段】基板Ｗの表面周縁領域（＝ＮＴＲ２＋ＴＲ）のうち非処理領域ＮＴＲ２にリンス液を供給して表面周縁領域をリンス液で覆った状態で処理領域ＴＲに薬液が供給されて当該処理領域ＴＲの不要物（薄膜ＴＦ）がエッチング除去されて当該表面周縁領域に処理領域ＴＲと非処理領域ＮＴＲ２の界面が形成される。このように表面周縁領域全体をリンス液で覆いながらエッチング除去を行っているので、非処理領域ＮＴＲ２側への薬液付着やリンス不良を防止することができ、表面周縁領域に処理領域とＴＲ非処理領域ＮＴＲ２の界面を良好に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の上面に供給されるガスにより基板を回転部材上に突設された支持部材に押圧して基板を回転部材に保持しながら回転させる基板処理装置および基板処理方法において、回転中の基板が所望の支持位置から大幅に移動してしまうのを防止する。
【解決手段】基板表面に供給される窒素ガスによって基板Ｗが所定の支持位置で各支持ピンＦＦ１〜ＦＦ６，ＳＳ１〜ＳＳ６に押圧されてスピンベース１３に保持される。そして、スピンベース１３に基板Ｗが保持されながらスピンベース１３とともに基板Ｗが回転する。複数個のガイド部材２５が支持ピンＦＦ１〜ＦＦ６，ＳＳ１〜ＳＳ６に対しスピンベース１３の周縁側で回転中心Ａ０を中心として放射状にスピンベース１３に設けられている。このため、回転駆動される基板Ｗが支持位置から径方向にずれた場合であっても、ガイド部材２５が基板端面に当接して基板Ｗの径方向の移動を規制する。 （もっと読む）

【課題】基板処理のスループットを向上することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板反転移動装置７は、反転機構７０および移動機構３０により構成される。回転機構７８には、モータ等が内蔵されており、リンク機構７７を介して、基板Ｗをそれぞれ支持する第１および第２の支持部材７１，７２がそれぞれ固定された第１の可動部材７４および第２の可動部材７５を、水平方向の軸の周りで例えば１８０度回転させることができる。また、ベース３１上に一対の搬送レール３ａがＶ方向に平行に固定されている。一対の摺動ブロック３ｅは、一対の搬送レール３ａに摺動自在に取り付けられている。摺動ブロック３ｅに、反転機構７０の座板部７９が取り付けられている。直動機構３ｂが駆動部３ｃを搬送レール３ａと平行な方向に移動させることにより、反転機構７０が搬送レール３ａに沿ってＶ方向に往復移動する。 （もっと読む）

【課題】
露光装置への基板の集配を調整することによって、低コストで処理のスループットを向上させる基板集配装置を提供すること。
【解決手段】
基板集配装置６０、７０によって、コータ装置２０から搬入された基板が露光部３０に振り分け搬出され、露光部３０から搬出された基板がデベロッパ装置４０へ集約され搬出される。コータ装置２０、デベロッパ装置４０のスループットと複数の露光部３０のスループットの合計とが略等しい場合、コータ装置２０、デベロッパ装置４０、露光部３０のスループットを最大限に発揮させることができる。したがって、このような基板集配装置６０、７０を組み込むことにより、低スループットの露光部３０でも安価にスループットを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】最小単位の装置のブロック構成化を図ることにより装置の配置構成に自由度を向上させ、装置構成上の問題を伴うことなく装置全体の小型化が向上し装置全体のフットプリントを小さくすること。
【解決手段】被処理基板Ｇに対して所定の処理を施す処理部を一方向に複数配置して構成された処理部配置部２１〜２３と、この処理部配置部内に設けられ前記被処理基板を搬送する第１の搬送機構と、この処理部配置部外かつ前記一方のほぼ延長線上に固定してまたは前記一方向のほぼ延長線上に対して直交する方向に固定してまたは／及び前記一方向の延長線上と平行する線上を移動自在に設けられ前記第１の搬送機構に対して直接或いは間接的に前記被処理基板を受け渡し自在に構成された第２の搬送機構１１〜１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】簡易、低コストの構成で浮上搬送式の基板処理を行うようにした基板処理装置を提供する。
【解決手段】搬送方向（Ｘ方向）からみてステージ８０の左右両サイドにそれぞれ複数個のローラまたはサイドローラ１１０が搬送方向に一定ピッチで一列に配置されている。ステージ８０上で基板Ｇは、真下（ステージ上面）の噴出口１００から受ける気体の圧力で空中に浮きながらその左右両側端部がステージ両サイドのサイドローラ１１０の上に乗る。サイドローラ１１０の回転運動により、ステージ８０上で浮上する基板Ｇはサイドローラ１１０の上を転々と伝わりながら搬送方向（Ｘ方向）に平流しで移動する。 （もっと読む）

【課題】基板を支持するユニットを提供する。
【解決手段】基板支持ユニットは、工程時に基板に旋回流を供給して基板をチャックプレート上から浮揚及び回転させる工程を行う。したがって、本発明は、基板を非接触方式でチャックプレートから浮揚させて支持し、工程速度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】物品を処理する処理ユニットを含む処理装置における処理のスループットを向上させる。
【解決手段】処理装置１００は、物品を処理する処理ユニット２０を含む。処理装置は、外部装置２００と処理ユニット２０との間に配置された支持部と処理ユニットとの間で物品を搬送する第１搬送ユニット１４と、状態信号及び停止命令信号を出力する制御部２１とを備える。前記状態信号は、処理装置１００が特定状態になったことを示す信号であり、処理装置１００が前記特定状態になる前に出力される。外部装置２００は、物品をハンド１５ａで保持して搬送する第２搬送ユニット１５を備え、ハンド１５ａを支持部に接近させる動作を伴う搬送処理を前記状態信号に応答して開始する。前記停止命令信号は、外部装置２００に対してハンド１５ａの停止を命令する信号である。 （もっと読む）

板状物品をウエット処理するための装置であって、板状物品が液体により処理されているときこれから流れ出ている液体を受けるための上向きの面を備えている１個の板状物品を保持するチャックであって、周囲の環状のリップにより外側の境界が定めれ、処理される板状物品の最大直径より大きい外径を有する前記チャック、及びチャックの周囲のリップから振り飛ばされる液体を受け入れるための上向きのリング状の面を有する回転可能な部品であって、この回転可能な部品はチャックに関して回転可能であり、リング状の面は周囲の環状リップに関して同軸に配置され、リング状の面の内径はチャックの外径より小さく、そしてリップと上向きのリング状の面との間の距離ｄが０．１ｍｍから５ｍｍの範囲にある前記回転可能な部品を備えた前記装置が明らかにされる。更に、関連した方法が明らかにされる。 （もっと読む）

【課題】ロット毎に要求される微細加工の程度に応じてウエハの搬送を制御する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハＷに所定の処理を施す複数のＰＭ４００とウエハＷを搬送する搬送機構を内蔵するＬＬＭ５００とを備える。ＥＣ２００は、基板処理装置を制御する。ＥＣ２００の選択部２５５は、次にウエハＷを搬送すべきＰＭ４００を選択するとともに、ロット毎に要求される微細加工の程度に応じて、同一ＰＭに搬送するウエハＷの単位を１ロット単位または１ウエハ単位のいずれにするかをロット毎に選択する。ＥＷＣ２００の搬送制御部２６０は、ロット単位の搬送が選択された場合、該当ロットに含まれるウエハＷを選択された同一ＰＭ４００に順に搬送し、ウエハ単位の搬送が選択された場合、該当ロットに含まれる各ウエハＷを選択されたＰＭ４００から他のＰＭ４００に一枚ずつ順にＯＲ搬送する。 （もっと読む）

【課題】工程時に基板を支持及び回転させるスピンヘッド及び前記スピンヘッドを備えて基板を処理する工程を行う装置を提供する。
【解決手段】工程時に基板を支持及び回転させるスピンヘッドは、回転可能な本体と、前記本体の上部面の中心を基に環状に配置され、かつ工程時に基板のエッジの一部をチャッキング及びアンチャッキングする複数のチャッキングピンを有するチャッキング／アンチャッキング手段と、工程時に各々の前記チャッキングピンと前記基板とが接触される部分が選択的に変更されるように、前記チャッキングピンを一定角度に回転させる駆動ユニットと、を含み、前記駆動ユニットは、上下移動可能な上下駆動部と、前記上下駆動部の上下運動を前記チャッキングピンの回転運動に変換させる運動変換部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】構成部材間の擦れにより発生したパーティクルに起因する基板の処理不良および動作不良が防止された基板保持装置およびそれを備える基板処理装置を提供する。
【解決手段】スピンチャック５００が基板Ｗを保持する際には、第２の連結部材７０２および第１の連結部材７０１が動作し、保持部材６００ａに回動しつつ下降する力が働く（矢印Ｍ３）。それにより、保持部材６００ａの軸傾斜面６１１がスピンベース７００の孔傾斜面ＨＴに当接し、昇降軸６０５と部材挿入孔Ｈとの間の隙間が軸傾斜面６１１により閉塞される。スピンチャック５００から基板Ｗが開放される際には、第２の連結部材７０２および第１の連結部材７０１が動作し、保持部材６００ａに回動しつつ上昇する力が働く（矢印Ｎ３）。それにより、保持部材６００ａの軸傾斜面６１１がスピンベース７００の孔傾斜面ＨＴから離間するとともに、回動しつつ上昇する。 （もっと読む）

【課題】最小単位の装置のブロック構成化を図ることにより装置の配置構成に自由度を向上させ、装置構成上の問題を伴うことなく装置全体の小型化が向上し装置全体のフットプリントを小さくすること。
【解決手段】被処理基板Ｇに対して所定の処理を施す処理部を一方向に複数配置して構成された処理部配置部２１〜２３と、この処理部配置部内に設けられ前記被処理基板を搬送する第１の搬送機構と、この処理部配置部外かつ前記一方のほぼ延長線上に固定してまたは前記一方向のほぼ延長線上に対して直交する方向に固定してまたは／及び前記一方向の延長線上と平行する線上を移動自在に設けられ前記第１の搬送機構に対して直接或いは間接的に前記被処理基板を受け渡し自在に構成された第２の搬送機構１１〜１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】デバイスの微細化に伴うリソグラフィ工程のスループットの低下防止及びコストの低廉化を図ると共に、微細化におけるパターニング寸法精度の向上を図れるようにすること。
【解決手段】基板処理システムによって半導体ウエハＷに、少なくともレジスト塗布処理（ＣＯＴ），露光処理（ＥＸＰ），露光後の加熱処理（ＰＥＢ）及び現像処理（ＤＥＶ）等のリソグラフィ処理を施して所定のパターンを形成するリソグラフィ工程と、現像処理後のパターンをマスクとするエッチング（ＥＴ）工程と、パターンの線幅を測定する測定工程と、を有し、測定工程で測定された測定情報に基づいて、２回目以降のリソグラフィ工程の露光処理における露光補正，露光後の加熱処理における温度補正及び／又はエッチング工程におけるエッチング補正を行う。 （もっと読む）

【課題】基板上の処理液の温度をより適正に保ちながら処理を進めることができ、しかも、装置構成を簡単、かつ安価とする。
【解決手段】エッチング装置１０は基板Ｓを水平姿勢で搬送しながらその上面にエッチング液を供給するものである。このエッチング装置１０は、基板Ｓのうちその幅方向両端部分であって、かつ所定のパターン形成領域よりも外側の領域をローラ２６により支持した状態で基板Ｓを搬送するローラコンベア１６と、前記ローラ２６による基板Ｓの支持位置よりも幅方向内側の位置でエッチング液と同温度の流体（エッチング液）を噴出することによりその流体圧により基板Ｓをその下側から支持する流体圧支持装置１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 基板載置プレートの上面近くの温度を応答性よく検出でき、効率よく冷却制御が行える基板冷却装置を提供する。
【解決手段】 基板載置プレート２の温度を検出するプレート温度センサ１５を備え、該プレート温度センサ１５による検出温度に応じて基板載置プレート２を冷却制御する。プレート温度センサ１５が、可撓性を有する帯状フィルム体１６と、該フィルム体１６の内部に封止状態に配設された温度測定素子１５ａおよび該温度測定素子１５ａから導出されるリード１５ｂとを備える。基板載置プレート２にその上面近くに至るセンサ収容凹部２ａが形成され、該センサ収容凹部２ａ内にプレート温度センサ１５の温度測定素子１５ａ部分が配置されると共に、基板載置プレート２の上面近くの裏面側に温度測定素子１５ａ部分が面接触状態で配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に形成された複雑な構造（トレンチやホール）による乾燥不良を防止する。
【解決手段】処理槽３１において基板９に対する純水による洗浄処理を終了した後に、アルコール供給部３７から処理槽３１にアルコールを供給することにより、処理槽３１内の処理液９１をアルコールで置換する。また、チャンバ４０内の処理槽４１において基板９に対するフッ素系溶媒の液体による洗浄を行い、その後、処理槽４１から基板９を引き上げて、チャンバ４０内でフッ素系溶媒のガスで乾燥処理する。 （もっと読む）

【課題】処理室で平坦な壊れやすい基板（２）に処理液（１４）を供給するために、取扱いが容易で側面案内が可能である処理装置を提供する。
【解決手段】基板（２）は、搬送装置（３）によって水平通過で処理室を通して案内される。円筒状の回転可能に軸受けされる側面案内ローラ（２０）を備える側面案内装置は、送給方向（４）に配向された基板（２）の有利な送給を確実にする。 （もっと読む）

【課題】被加工物を支持する回転板の回転・停止が容易で、被加工物の両面処理できる装置を提供する。
【解決手段】円環状の回転板１と、該回転板１の下方に配置され、該回転板を磁気浮上させるための環状に配置された超伝導体６を有し、前記回転板１の下面には前記超伝導体６に対応して配置された浮上用永久磁石１ｃと、更に、前記回転板１に設けた浮上用永久磁石１ｃの外周側に回転用の永久磁石あるいは強磁性鋼板１ａ，１ｂと、該永久磁石に対応して回転磁界コイル４Ａを配置し、前記回転板１の永久磁石あるいは強磁性鋼板１ａ，１ｂと、前記回転磁界コイル４Ａとによって前記回転板１を非接触状態で回転駆動するように構成した磁気浮上回転処理装置。 （もっと読む）