【課題】非導電性潤滑剤が与えられた軸受を用いた移動手段により基板保持部を移動させて基板搬送を行う基板搬送装置において基板保持部で保持した基板から静電気を確実に除去する。
【解決手段】接触子７の上方端部が連結コラム５５ｂの下端面に取り付けられる一方、その下方端部は屈折部７１となっており、支持ベース５２の内底面に配置された導電プレート５２２に当接して屈折部７１を導電プレート５２２に押し付ける方向に弾性力が作用している。このため、ハンド５１ｂが移動する際に、屈折部７１は電気的にグランド電位に接続されている導電プレート５２２の上面と機械的に常時接触しながら摺動し、ハンド５１ｂ−ホルダ５３ｂ−連結コラム５５ｂ−接触子７−導電プレート５２２という除電経路が常時形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明はスピンチャックに関するもので、より詳細にスピンチャックの回転体と固定体の間の空間を遮断するスピンチャックと前記スピンチャックを具備したエッチング装置に関するものである。
【解決手段】 本発明の一実施形態によるウェハスピンチャック装置はウェハを回転させる回転体および回転体を支持し、前記回転体の下部と余裕空間を置いて相対している固定体を含み、固定体は余裕空間を流動体により遮断させる遮断部を含む。 （もっと読む）

【課題】使用する加熱モジュールの個数を自動的に求めることにより、消費電力の無駄をなくし、運転コストの低減を図ること。
【解決手段】プロセスレシピに応じて、基板が搬送される順番に沿って並ぶ前記モジュールの種別と、前記モジュールに前記基板搬送手段により基板を受け渡してから、当該基板に対して処理を行い、この基板が前記基板搬送手段に対して受け渡し可能になるまでの必要滞在時間と、を対応付けた搬送フローを作成し、前記必要滞在時間を、対応するモジュールの搭載数で除して得られる必要搬送サイクル時間を搬送フローに記載されたモジュール毎に演算し、最も長い必要搬送サイクル時間をサイクル律速時間とする。そして搬送フローに記載された加熱モジュールについて、前記必要滞在時間を前記サイクル律速時間で除した値と同じか、前記値よりも大きくて最も近い整数を求め、使用モジュール数とする。 （もっと読む）

【課題】基板保持ユニット及びこれを利用する基板処理装置が提供される。
【解決手段】前記基板保持ユニットは、ベース板及び前記ベース板に形成された保持部を含む。前記保持部は、二つの保持台及び複数の保持部材を含む。前記二つの保持台は、所定方向に沿って伸び、相互離隔する。前記複数の保持部材は、前記所定方向に沿って互いに離隔するように設けられ、それぞれが前記保持台を連結する。 （もっと読む）

【課題】半導体などの基板の全体に対して均一に工程が行なわれるように基板を保持する基板保持ユニット、及びこれを利用する効率の良い基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板保持ユニットは、第１保持部及び第２保持部を含む。第１保持部は第１方向に移動可能であり、第１方向に対応する方向に工程流体が提供される基板に対して、基板の第１部分を保持する。第２保持部は第２方向に移動可能であり、基板の第２部分を保持する。第１及び第２保持部のうち少なくとも一つは、工程流体が提供される間、基板を保持する。 （もっと読む）

【課題】基板に処理を行う各モジュール間で基板の搬送を行う搬送機構の搬送速度を抑えて、基板の搬送精度の低下を抑えること。
【解決手段】複数設けられた各レジスト膜形成ブロックのレジスト膜形成用搬送手段が、互いに独立して当該ブロック内で各種の処理を行うモジュール間を基板を搬送し、また処理ブロック搬入用搬送手段が、各レジスト膜形成ブロックの搬入用受け渡しステージへ１枚ずつ基板を順にサイクリックに搬送すると共に露光装置搬入用搬送手段が、レジスト膜形成ブロックの搬入用受け渡しステージに搬送された順に各レジスト膜形成ブロックのバッファモジュールに搬入された基板を露光装置に搬入する。同等のスループットを達成するために１つのレジスト膜形成ブロックに同種のモジュールを複数ないしは多数設置する場合に比べて、レジスト膜形成用搬送手段の負荷が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】 基板の上部面と下部面を効率的に洗浄またはエッチングできる基板加工方法を提供する。
【解決手段】 基板加工方法によると、基板を支持し、支持された基板を回転させる。薬液、洗浄液、及びガスのうち、少なくとも１つを回転する基板の下部面に選択的に噴射する。基板の下部面に噴射される薬液、洗浄液、及びガスと同一の薬液、洗浄液、及びガスのうち、少なくとも１つを回転する基板の上部面に選択的に噴射する。従って、基板の下部面を洗浄またはエッチングするために基板の下部で薬液、洗浄液、及びガスを噴射することで、基板の上部面と下部面に対する工程を同時に進行することができる。 （もっと読む）

【課題】処理部に対して高い位置精度にて基板を搬送することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】搬送ロボットＴＲ１は、熱処理タワー２２，２３に設けられた冷却ユニットから第１下地塗布処理部２１および第２下地塗布処理部１２１に設けられた塗布処理ユニットに基板Ｗを搬送する。また、搬送ロボットＴＲ２は、熱処理タワー３２，３３に設けられた冷却ユニットからレジスト塗布処理部３１およびレジストカバー膜塗布処理部１３１に設けられた塗布処理ユニットに基板Ｗを搬送する。冷却ユニットには、位置決め機構が設けられており、水平面内における基板Ｗの位置が基準位置に合わせ込まれる。基準位置に合わせ込まれた基板Ｗを搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２の吸着搬送アームが吸着保持して塗布処理ユニットに搬送するため、高い位置精度にて基板Ｗを搬入することができる。 （もっと読む）

【課題】エンドエフェクタを含む基板移送ロボットを提供すること。
【解決手段】前記エンドエフェクタは、リストプレートと、垂直方向に移動自在に前記リストプレートに連結され、第１基板を支持するための第１ブレードと、前記第１ブレードと隣接するように前記リストプレートに連結され、第２基板を支持するための第２ブレードと、を含む。昇降ユニットは、前記第１基板が前記第１ブレードによって支持されるように前記第１ブレードを上方に移動させ、前記第２基板が前記第２ブレードによって支持されるよう前記第１ブレードを下方に移動させる。 （もっと読む）

【課題】 複数の処理液を用いる枚葉式のウエット処理装置において、高揮発性や反応性等の処理液について、その処理液及び処理液から発生するミストや気体の流出、及び、他の処理液の流入を防止することが可能なウエット処理装置を提案する。
【解決手段】第一のチャンバ１と、第一のチャンバ１の上方又は下方に位置する第二のチャンバ２とを備え、両チャンバ１，２には互いに対向する位置に開口部１ａ，２ａが設けられており、第一のチャンバ１と第二のチャンバ２の間にて二つの開口部１ａ，２ａを介して保持手段３を昇降させる昇降手段４と、第一のチャンバ１の開口部１ａを開閉する開閉手段１ｂと、第一のチャンバ１内に位置した保持手段３に保持される被処理物Ｗに処理液を供給する第一の供給手段６と、第二のチャンバ２内に位置した保持手段３に保持される被処理物Ｗに処理液を供給する第二の供給手段７とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の上方におけるミスト発生を抑制できる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板を水平に保持し、基板とともに回転可能な基板保持部２と、基板保持部２を回転させる回転機構と、基板に処理液を供給する処理液供給機構と、基板保持部２の外側に、この基板保持部２に保持された基板を囲繞するように設けられ、基板保持部２とともに回転し、回転する基板から振り切られた処理液を受ける壁部３２を有する回転カップ４と、回転カップ４の外側に、この回転カッ４プ及び基板保持部２を囲繞するように設けられ、回転する基板から振り切られた処理液を収容する環状の液収容部５６と、この環状の液収容部５６よりも内側に設けられた内側環状空間９９ｂとを備えた排気及び排液カップ２０１と、排気及び排液カップ２０１の内側環状空間９９ｂに接続された排気機構２００と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】処理プロセスの途中にある基板の保持状態を正確に検出することができる基板検出装置およびこれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板検出装置が、保持された基板を撮像して撮像画像データを生成する撮像画像生成手段と、基板像を構成する画素の画素値を基板の円周方向について積算する操作を基板の配列方向に沿って行って生成したピークプロファイルデータに表れるピーク位置を特定したうえで保持手段の基板保持枚数の違いに起因して生じるピーク位置のずれを補正し、補正されたピーク位置に基づいて基板の保持位置を特定する保持位置特定手段と、特定された基板の保持位置と想定保持位置とを比較し、両者が合致する場合に基板の保持状態が正常であるという検出結果を生成し、両者が合致するか否かに応じて基板の保持状態が正常であるか否かという検出結果を生成する保持状態判定手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】処理プロセスの途中にある基板の保持状態を正確に検出することができる基板検出装置を提供する。
【解決手段】基板検出装置が、保持された基板を相異なる露光条件で複数回撮像することにより複数の撮像画像データを生成する撮像画像生成手段と、複数の撮像画像データを合成して合成画像データを生成する画像合成手段と、合成画像に基づいて、保持手段における基板の保持位置を特定する保持位置特定手段と、特定された基板の保持位置と想定保持位置とを比較し、両者が合致する否かに応じて基板の保持状態が正常か否かという検出結果を生成する保持状態判定手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】処理プロセスの途中にある基板の保持状態を正確に検出することができる基板検出装置およびこれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板検出装置が、保持された基板を撮像して撮像画像データを生成する撮像画像生成手段と、撮像画像に基づいて、保持手段における基板の保持位置を特定する保持位置特定手段と、特定された基板の保持位置と想定保持位置とを比較し、両者が合致する場合に基板の保持状態が正常であるという検出結果を生成し、両者が合致するか否かに応じて基板の保持状態が正常であるか否かという検出結果を生成する保持状態判定手段と、を備えており、保持位置特定手段は、基板像を構成する画素の画素値をあらかじめ定められた基板の円周方向について積算する操作をあらかじめ定められた基板の配列方向に沿って行うことによって生成したピークプロファイルデータに表れるピーク位置に基づいて、基板の保持位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】処理プロセスの途中にある基板の保持状態を正確に検出することができる基板検出装置およびこれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板検出装置が、保持された基板の撮像画像データを生成する撮像画像生成手段と、撮像画像が基板の保持状態の検出に十分な検出力を有する画像であるか否かを判定する検出力判定手段と、撮像画像に基づいて、保持手段における基板の保持位置を特定する保持位置特定手段と、特定された基板の保持位置と想定保持位置とを比較し、両者が合致するか否かに応じて基板の保持状態が正常であるか否かという検出結果を生成する保持状態判定手段と、を備えており、検出力を有すると判定された撮像画像を表現する撮像画像データあるいは同一の基板保持状況のもとで当該撮像画像データとともに連続的に取得された撮像画像データのみを保持位置特定手段による保持位置の特定に用いる。 （もっと読む）

【課題】ベベル部の汚染に起因する基板の処理不良を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２、レジストカバー膜用処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４およびインターフェースブロック１５を含む。インターフェースブロック１５は、ベベル部検査ユニットＥＥを含む。ベベル部検査ユニットＥＥでは、基板Ｗのベベル部の検査が行われ、基板Ｗのベベル部が汚染されているか否かが判定される。ベベル部が汚染されていると判定された基板Ｗとベベル部が汚染されていないと判定された基板Ｗとは、それぞれ異なる処理が施される。 （もっと読む）

【課題】非接触式シールを用いた構成において、非回転環と回転環との非接触状態を確実に維持することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】非接触式シール機構２９は、スピンベース１０に固定された回転環３４と、基部３０によって鉛直方向に移動可能に保持され、回転環３４に対向配置された非回転環３２とを備えている。非回転環３２は、基部３０に保持された複数のばね３１の付勢力によって上方に付勢されている。また、回転環３２および非回転環３４はそれぞれ互いに反発するように働く永久磁石によって構成されている。非回転環３２は、永久磁石の反発力によって前記付勢力に抗して数μｍ〜数十μｍ回転環３４から離間しており、これによって、非回転環３２と回転環３４とが互いに非接触になっている。 （もっと読む）

ディスク状物体のウェット処理用装置が開示されており、該装置は該ディスク状物体を保持、回転するスピンチャックと、該ディスク状物体の第１面の第１周辺領域の方へ向けられた処理液を分配する内側エッジノズルと、を具備しており、該第１面は該スピンチャックに面しており、該第１周辺領域は１ｃｍより大きく、該ディスク状物体の半径（ｒａ）より小さい内側半径（ｒｉ）を有する該第１面の領域として規定され、該内側エッジノズルは、該スピンチャック上に置かれた時の該ディスク状物体と該スピンチャックとの間に静止した仕方で位置付けられ、該内側エッジノズルは、該ディスク状物体の第１面に対し処理液を供給するために、静止した仕方で配置され、該スピンチャックを中央で貫通する中央パイプを通して供給を行っている。 （もっと読む）

【課題】塗布現像処理システムにおいてウェハの処理効率を向上する。
【解決手段】塗布現像処理システムの搬入出ブロックに、カセット待機ブロック６が接続される。カセット待機ブロック６には、カセット搬入出部１１０と、カセット待機部１１１と、カセット受け渡し部１１２と、ウェハ処理部１１３が設けられる。また、カセット待機ブロック６には、カセット搬入出部１１０、カセット待機部１１１及びカセット受け渡し部１１２間でカセットＣを搬送するカセット搬送装置１２０と、カセット待機部１１１のカセットＣとウェハ処理部１１３との間でウェハＷを搬送するウェハ搬送装置１２１が設けられる。各カセット待機部１１１には、カセットＣのドアオープナー１１５が設けられる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造において、使用済みの酸化膜等のマスクを、汎用の粘着フィルムを使用して、例えばフッ酸等のエッチング液を微粒子化して除去することができるミストエッチング方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハの表面にマイクロミストを噴霧してウエハ上の既存構造物をエッチングする際、ウエハの表面に露出した、先行するエッチング工程において耐エッチング性を有するマスクとして使用されたマスキング材を既存構造物として選択し、半導体ウエハの表面に形成された回路等の機能素子を粘着フィルムからなる保護材で少なくとも被覆し、かつエッチング液を微粒子化し不活性ガス中に霧状に分散させることによって形成されたマイクロミストを使用するように構成する。 （もっと読む）