【課題】基板処理装置のスループットを向上させるために装置内の処理ユニット搭載数を増やした場合においても、装置全体のフットプリントを増大させない。
【解決手段】基板に所定の処理を施す液処理ユニットと熱処理ユニット４１に対して、搬送手段によって前記基板を搬送する塗布現像処理システム１において、前記液処理ユニットに対しては、搬送手段により前記基板が水平状態で搬入、搬出され、熱処理ユニット４１に対しては、搬送手段により基板が搬入出口４０から垂直状態で搬入、搬出される。熱処理ユニット４１の幅ｄを高さｈよりも小さくして縦型ユニットとして縦置きすることができる。 （もっと読む）

【課題】キャリアから処理ブロックへの基板の払い出しを速やかに行うこと。
【解決手段】ウエハ搬入部２１１にてウエハＷが払い出されたキャリアＣを退避用載置部２２に移載すると共に、ウエハ搬入部２１１に未処理ウエハＷを収納した新たなキャリアを移載し、この新たなキャリアから処理ブロックＳ２へウエハＷを受け渡すにあたり、例えば１００枚のウエハＷを棚状に保持する基板保持部４を用意し、キャリアＣからウエハ移載手段Ａ１によりこの基板保持部４に５枚のウエハＷを一括して移載し、次いで基板保持部４から受け渡し手段Ａ２により処理ブロックＳ２に一枚ずつウエハＷを受け渡す。基板保持部４には一度に５枚のウエハＷが受け渡される一方、基板保持部４から取り出されるウエハＷは一枚ずつであるので、処理ブロックＳ２へのウエハの払い出しが途切れることがなく、当該ウエハＷの払い出しを速やかに行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送を効率よく行い、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システム１には、複数の処理装置を鉛直方向に多段に積層し、かつ水平方向に直列に配置した第１のブロックＧ１と第２のブロックＧ２が配置されている。第１のブロックＧ１と第２のブロックＧ２との間には、搬送領域Ｒが設けられている。搬送領域Ｒには、ウェハを搬送するメイン搬送装置１３０、１３１が配置されている。メイン搬送装置１３０、１３１は、ウェハを保持する複数の搬送アームと、複数の搬送アームを鉛直方向に並べて支持する支持部と、各搬送アームを水平方向に独立して移動させ、かつ支持部を中心として各搬送アームを独立して回転させるアーム移動機構と、支持部を第１のブロックＧ１と第２のブロックＧ２に沿って鉛直方向及び水平方向に移動させる支持部移動機構と、を有している。 （もっと読む）

【課題】ウェハへの液滴の落下を抑制し、ウェハに直線状の欠陥が形成されてしまうことを抑制することが可能なウェット処理用キャリアを提供する。
【解決手段】ウェット処理用キャリア１は、搬送装置のアームに固定される固定部４と、固定部４から垂下するように該固定部４に設けられ、複数のウェハ１０が搭載されるウェハ搭載器具（ボート）６を吊り下げ支持する吊り下げ支持部（チャック）２３とを備える。ウェット処理用キャリア１は、固定部４をアームに対して固定する止着部材（ボルト）８を備える。固定部４の表面であって、鉛直方向に対して平行な面、又は、鉛直方向に対して平行な面よりも上側を向く面に、止着部材８の頭部を収容する収容凹部６０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの処理面内で均一な処理を行なうことができる半導体ウェハ処理装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ４に処理を施すための半導体ウェハ処理装置１００であって、半導体ウェハ４を保持するためのウェハカセット１と、ウェハカセット１に配置された半導体ウェハ４の処理面３に対し、その表面が平行に配置された平板状の対向電極５と、処理液７を導入可能な内部空間１８を有し、かつ内部空間１８に半導体ウェハ４、ウェハカセット１および対向電極５を配置可能な処理槽８と、半導体ウェハの処理面３ａ側の処理液７の流速が処理面３ａの裏面３ｂ側の処理液７の流速より速くなるように制御するための処理液供給口６、ポンプ１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送を効率よく行い、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システム１には、ウェハ搬送装置４０の周囲に、第１〜第４のバッファ装置４１〜４４と第１〜第４の処理装置群Ｇ１〜Ｇ４が配置されている。第１〜第４のバッファ装置４１〜４４は、複数のウェハを鉛直方向に多段に保管するバッファ部を有している。第１〜第４のバッファ装置４１〜４４は、バッファ部搬送機構によってレール４５上を第１〜第４の処理装置群Ｇ１〜Ｇ４に対向する位置に移動可能になっている。第１〜第４の処理装置群Ｇ１〜Ｇ４の各処理装置には、当該処理装置と第１〜第４のバッファ装置４１〜４４との間でウェハを搬送するウェハ搬送機構が設けられている。 （もっと読む）

【課題】処理槽から引き上げられた被処理体から立ち上る処理液の蒸気が、搬送駆動部の設けられた隔壁の他方側に侵入することを防止すること。
【解決手段】処理装置は、間隙２５を有する隔壁２８と、隔壁２８の一方側に配置され、被処理体Ｗｇを処理する処理液Ｃ１が貯留された処理槽３１と、隔壁２８の間隙２５を通過可能な支持部２１と、隔壁２８の他方側に設けられ支持部２１を移動させる搬送駆動部２３と、を有する搬送機構と、を備えている。隔壁２８の間隙２５には、間隙２５を覆う遮蔽部１２が設けられている。遮蔽部１２は、可塑性を有し、上下方向に延在する複数の延在遮蔽部１３を有している。 （もっと読む）

【課題】レーザー測長系によるチャックの位置検出を中断させることなく、基板をチャックに対してθ方向の回転が無い姿勢でチャックに搭載する。
【解決手段】基板１をチャックへ搬送する前に、基板１を温度調節装置５０に搭載して基板１の温度を調節する。温度調節装置５０に基板１をθ方向へ回転する回転機構８０を設け、温度調節装置５０に搭載された基板１のθ方向の傾きを検出し、検出結果に基づき、基板１を温度調節装置５０からチャック１０へ搬送する前に、基板１をθ方向の傾き分だけ逆方向へ回転して、基板１のθ方向の傾きを補正する。基板１をチャック１０に搭載する前にチャック１０をθ方向へ回転する必要がないので、レーザー測長系によるチャック１０の位置検出が中断されない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板処理設備及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理設備は、一方向に順次配置されたロードポート、インデックスモジュール、第１バッファモジュール、塗布及び現像モジュール、第２バッファモジュール、露光前後処理モジュール、及びインタフェースモジュールを有する。塗布及び現像モジュールは、異なる層に配置される塗布モジュールと現像モジュールとを有する。露光前後処理モジュールは、異なる層に配置された前処理モジュールと後処理モジュールとを有する。前処理モジュールは、露光前にウエハ上に保護膜を塗布する工程を行う。後処理モジュールは、露光後にウエハを洗浄する工程、及び露光後ベーキング工程を行う。前処理モジュールと後処理モジュールとには、それぞれ基板を搬送するロボットが配置される。 （もっと読む）

【課題】チャックを複数の部材で構成する際、各部材の設置高さの違いによる露光むらを抑制する。
【解決手段】チャック１０を、複数のチャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃで構成する。各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃに、基板１を真空吸着する１つ以上の真空区画を設け、チャック部材とチャク部材との境界１０ｄ，１０ｅを含む領域に、基板１を真空吸着しない非真空区画を設けて、各チャック部材の真空区画により基板１を真空吸着する。各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの設置高さが微妙に異なり、チャック部材とチャク部材との境界１０ｄ，１０ｅに段差があっても、チャック１０に搭載された基板１は、境界１０ｄ，１０ｅを含む領域で真空吸着されないので、段差に倣うことなく緩やかに変形する。従って、各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの設置高さの違いによる露光むらが抑制される。 （もっと読む）

【課題】１層に対する複数回パターニングを高効率で行うことが可能な基板処理システムを提供すること。
【解決手段】キャリアブロックＳ１と、そこから一枚ずつ搬入された基板に対し１回目の塗布処理を行う第１塗布処理部３１、１回目の現像処理を行う第１現像処理部４１、２回目の塗布処理を行う第２塗布処理部３２、２回目の現像処理を行う第２現像処理部４２を有する処理ブロックＳ２と、露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイスブロックＳ３と、これらの間で基板を搬送する基板搬送機構とを具備し、一つの基板に対して少なくとも２回の露光を行う露光装置に対応可能であり、第２現像処理部４２の上に第１塗布処理部３１が積層されてなる第１積層体と、第１現像処理部４１の上に第２塗布処理部３２が積層されてなる第２積層体とが並置されている。 （もっと読む）

【課題】大型基板をより安定的に搬送する。
【解決手段】複数本の搬送ローラ３０の駆動により基板Ｗを搬送する基板搬送機構。搬送ローラ３０は、二本の単位ローラ軸３１ａ，３１ｂと、これら単位ローラ軸３１ａ，３１ｂに固定されて基板Ｗを支持するローラ本体３２と、単位ローラ軸３１ａ，３１ｂが同軸上で一体に回転するように単位ローラ軸同士を中継する中継手段３８と、を含む。中継手段３８は、単位ローラ軸３１ａ，３１ｂの端部のうち一方側の端部に設けられる第１磁石部（磁気連結板３８の磁石）と、他方側の端部に設けられる第２磁石部（磁気連結板３８の磁石）と、これら磁石部が所定隙間を隔てて互いに対向して単位ローラ軸同士を連動させるように各単位ローラ軸３１ａ，３１ｂの端部位を回転可能に支持する中央支持板４４等と、を含む。 （もっと読む）

【課題】
安全性の点で有利な露光装置を提供する。
【解決手段】
基板（１）を露光する露光装置であって、露光装置本体（１２）と、前記露光装置本体（１２）に設けられた開口（２３，２４）を開閉可能なユニット（１３，１４）と、前記ユニット（１３，１４）の開および閉を許可する認証手段（１５，１６）と、前記認証手段（１５，１６）により前記開が許可されてから前記閉が許可されるまでの間、少なくとも一部の動作を禁止する制御手段（１０）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実際に基板を処理させる処理部の数が変動しても、複数種類の処理を所定の順番どおりに効率よく基板に行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却ユニットＰＨＰ、冷却ユニットＣＰの順番で基板Ｗを搬送し、複数種類の処理を基板Ｗに行う。たとえば、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却ユニットＰＨＰおよび冷却ユニットＣＰをそれぞれ３台、２台、１台使用しているところ、１台の加熱冷却ユニットＰＨＰを使用処理部から外れた場合であっても、残っている使用処理部によって、所定の順番で基板Ｗに処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】残留電荷による被吸着基板の跳ね上げがなく、被吸着基板全面の面内温度を所望の温度あるいは温度分布に速やか且つ均一に制御することができる静電チャックを提供する。
【解決手段】静電気力を使用してウエハＷを吸着し、ウエハＷの裏面に溝を介することなく熱伝導用ガスを供給してウエハＷを冷却する機構を有する静電チャック１６は、ウエハＷと接触する複数の突起部１６Ｃを有し、且つ、突起部１６ＣのウエハＷの単位面積当たりの接触面積比率を１５％以下に設定すると共に突起部１６Ｃの高さを３０μｍ以上に設定したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウェハ処理装置及び半導体装置の製造方法に関し、特にウェハを保持する保持部材に溝を設けることにより、処理液の液溜まりを抑制することが可能なウェハ処理装置及び半導体装置の製造方法である。
【解決手段】本発明に係るウェハ処理装置は、回転台６ａ、６ｂと、回転台を回転させる回転軸５と、回転台６ａ上に取り付けられ、ウェハ１０の外縁を保持する固定チャックピン１と、固定チャックピン１に設けられた溝２ａと、回転台６ａ、６ｂの上方に設けられた処理液を吐出するノズル１１と、を具備し、固定チャックピン１におけるウェハ１０の外縁との接触面３は、ウェハ１０の外縁に沿うように形成されており、溝２ａの開口部は接触面３に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に貼り付けられる接着テープにしわや気泡が入ったりすることがなく、基板の外周縁より内側に接着テープを貼り付けると共に、外周縁から接着テープが剥がれ難い基板への接着テープ貼り付け装置を提供する。
【解決手段】載置テーブル８上に基板Ｗを吸着保持し、接着テープ切断部ｆで接着テープＴを基板の外形に見合う大きさと形状に切断し、切断された接着テープＴを傾斜状態の吸着テーブル４５で吸着保持して接着テープ貼り付け部ｄに移送し、減圧雰囲気下で吸着テーブル４５に保持された接着テープを傾斜下端側から基板Ｗに押圧して吸着テーブル４５が水平状態となるように揺動させて貼り付け、接着テープＴの切断時に吸着テーブル４５からはみ出た部分の接着テープＴを吸着テーブル４５の外周に設けた外周リング６３で押圧して貼り付ける基板Ｗへの接着テープＴの貼り付け装置。 （もっと読む）

【課題】スイッチを作動させるためのセンサ用磁石が設けられた揺動部材を確実に揺動させることができるようにした検出装置提供することにある。
【解決手段】装置本体を構成するブラケット２２及び支持部材２５と、装置本体に中途部が揺動可能に支持された揺動部材２７と、揺動部材の一端部に設けられ搬送される基板が当たることで揺動部材を中立位置から揺動位置に揺動させる検知ローラ３１と、揺動部材の他端部に対向して設けられ磁界の変化に応じて信号を出力するリードスイッチ３８と、揺動部材の他端部に設けられ揺動部材とともに揺動することでリードスイッチに与える磁界を変化させるセンサ用磁石３３と、揺動部材の他端部の揺動方向の一方と他方の少なくともどちらかに対向して設けられ上記揺動部材が揺動したときにセンサ用磁石との間で揺動部材を中立位置に戻す磁気反発力を発生する反発用磁石を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板の汚染を抑制しつつ、基板を長時間保管する。
【解決手段】保管装置３は、複数のウェハＷを上下方向に多段に収容し、内部を密閉可能な収容容器１１０を有している。収容容器１１０内には、複数のウェハＷの上方を覆うように拡散板１２０が設けられている。拡散板１２０には、当該拡散板１２０を厚み方向に貫通する貫通孔１２１が複数形成され、拡散板１２０は、給気口１３０から供給された不活性ガスを水平面内で均一に拡散させることができる。流路Ｒにおける収容容器１１０の下面には、給気領域Ａ１に不活性ガスを供給する給気口１３０が形成されている。排気領域Ａ３における収容容器１１０の下面には、排気領域Ａ３から収容容器１１０内の雰囲気を排気する排気口１３２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】整備空間を確保することのできる基板処理システムを提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置は、内部空間を有するチャンバと、前記チャンバの内部空間に設置され、前記チャンバの一面を通じて引き出すことができ、排気ラインを有する処理ユニットと、前記チャンバに設置される排気部材とを含む。前記排気部材は、前記排気ラインと連結され、前記処理ユニットの移動に伴って移動するように設ける。 （もっと読む）