【課題】複数の基板よりなる基板群の各基板を順次液処理し、かつ、異なるプロセスフローが同一の液処理モジュールを共有している場合において、処理時間を短縮することができる塗布現像装置及び塗布現像方法を提供する。
【解決手段】第１の薬液を用いて各基板に順次第１の液処理を行い、再び各基板に第１の薬液を用いて順次第２の液処理を行う第１の液処理モジュールＭ４と、第１の液処理を行った後、第２の液処理を行う前の各基板を、順次一時的に格納するバッファモジュールＢＵＦと、バッファモジュールＢＵＦから取り出した後、第２の液処理を行う前の各基板に、第２の薬液を用いて順次第３の液処理を行う第２の液処理モジュールＭ５とを有する。基板群の最後の基板に第１の液処理を行った後、直ぐに基板群の最初の基板に第２の液処理を行うことができるように、最後の基板に行う第１の液処理が終了する前に、最初の基板に行う第３の液処理を開始する。 （もっと読む）

【課題】基板検査ユニットを組み込むにあたって占有面積が狭く、不利なレイアウトを避けることができる塗布装置及び現像装置を提供すること。
【解決手段】レジスト膜形成用のブロックまたは現像処理用のブロックと基板検査用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、レジスト膜形成用のブロックは、レジスト液を基板に塗布するための液処理ユニット及びレジスト液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、を備える。現像処理用のブロックは、現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを備える。基板検査用のブロックは、基板を検査する基板検査ユニットとこの基板検査ユニットに基板を搬送するブロック用の搬送手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】液浸露光後、現像処理前において、基板の最上層の膜の表面、例えばレジスト膜の表面に吸着した異物を十分に除去できるようにする。
【解決手段】まず、基板にレジスト膜を形成する（ステップＳ２０）。その後、レジスト膜を液浸露光する（ステップＳ４０）。その後、基板を傾けて回転させながら、基板に洗浄液を、基板の表面に対して斜め方向又は水平方向から供給する（ステップＳ５０）。その後、レジスト膜を現像する（ステップＳ７０）。この方法によれば洗浄液を、基板の表面に対して斜め方向又は水平方向から供給することができる。このため、基板の最上層の膜に異物が吸着していた場合、この異物に対して洗浄液は、斜め方向又は水平方向にあたる。このため、異物は基板の最上層の膜表面から浮き上がりやすくなり、除去されやすくなる。 （もっと読む）

【課題】処理条件の異なる複数の被処理基板に対し、それぞれ処理液の乾燥時間を短縮し、且つ良好な膜形成を行うことのできる減圧乾燥装置及び減圧乾燥方法を提供する。
【解決手段】被処理基板Ｇを収容し、処理空間を形成するチャンバ９，１０と、前記チャンバ内に設けられ、前記被処理基板を保持する保持部１１と、前記保持部を昇降移動させる第１の昇降手段２５と、前記保持部の下方に設けられた整流手段２０，２１と、前記整流手段を昇降移動させる第２の昇降手段２６と、前記チャンバ内に形成された排気口１３と、前記排気口からチャンバ内の雰囲気を排気する排気手段１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂の供給量を少なくしてもウエーハの表面に均一な保護膜を形成することができる保護膜被覆方法および保護膜被覆装置を提供する。
【解決手段】レーザー加工すべきウエーハの表面１０ａに保護膜を形成する方法であって、スピンナーテーブル７１１にウエーハを保持する工程と、ウエーハの表面１０ａを覆う水の層１００を形成する工程と、ウエーハ１０の中心部に液状樹脂１１０を滴下する工程と、スピンナーテーブル７１１を回転し働く遠心力により水の層１００を飛散させ、液状樹脂１１０を拡張してウエーハの表面１０ａに第１の樹脂膜を被覆する工程と、第１の樹脂膜が被覆されたウエーハ１０の中心部に液状樹脂１１０を滴下する工程と、スピンナーテーブル７１１を回転し遠心力により液状樹脂１１０を第１の樹脂膜に沿って外周に向けて流動せしめることにより第２の樹脂膜を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送を停止させることなく浮上ステージから搬出し、基板の被処理面に対する転写痕の発生を抑制し、スループットを向上する。
【解決手段】基板Ｇを浮上させた状態で搬送する浮上搬送部２Ａと、前記浮上搬送部の後段に配置され、前記浮上搬送部から前記基板を受け取って搬送コロにより搬送するコロ搬送部２Ｂとを備え、前記浮上搬送部は、前記基板を浮上させる浮上ステージ３と、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置されると共に、前記コロ搬送部の左右側方まで延設されたガイドレール５と、前記ガイドレールに沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の縁部を下方から吸着保持可能な基板キャリア６とを有し、前記基板は、前記基板キャリアにより吸着保持され、前記ガイドレールに沿って搬送され、前記基板の先端が前記コロ搬送部の所定位置に到達した際、基板キャリアによる吸着が解除される。 （もっと読む）

【課題】ウェハ搬送アームの移動距離を短くし、処理時間を短縮し、フットプリントを小さくすることができる塗布現像装置及び塗布現像方法を提供する。
【解決手段】薬液を用いて基板を液処理する液処理部ＣＯＴと、液処理部ＣＯＴに対応して設けられ、基板を冷却処理する冷却処理部ＣＡと、冷却処理部ＣＡに対応して設けられ、基板を加熱処理する加熱処理部ＨＰとを備えた液処理ユニットＣＯＴＵを有する。冷却処理部ＣＡは、液処理部ＣＯＴとの間、及び加熱処理部ＨＰとの間で、基板を搬送する基板搬送機能を有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ搬送機構やノズル移動機構等の各移動機構に対して、夫々の適切な時期に自動給脂を行うことができる塗布、現像装置を提供すること。
【解決手段】制御部８は、移動基体１１に対して給脂を行った後における当該移動基体１１の使用時間を計測し、移動基体１１のガイドレール１０の端部に、給脂機構３ａを設け、以下のタイミングで移動基体１１を給脂機構３ａ側に移動させて給脂を行う。即ち、移動基体１１の使用時間が予め定めた給脂の周期を越えたときに、移動基体１１が準備期間中、または、休止期間中であれば自動給脂を行う。またキャリアＣから一のロットの最終基板が払い出されたときにもキャリアＣから次のロットの先頭基板の払い出しを遅らせ、前記最終基板に関する当該移動基体１１の作業が終了した後、移動基体１１に対して給脂を行う。 （もっと読む）

【課題】基板を平流し搬送する基板搬送装置であって、浮上ステージから搬出される基板における突発的な電圧上昇を抑制する。
【解決手段】浮上搬送部２Ａは、気体の噴射又は噴射と吸引により前記基板を浮上させる浮上ステージ３と、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置されるガイドレール５に沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の側部を保持する一対の基板キャリア６とを有し、前記コロ搬送部２Ｂは、前記浮上ステージの後段において基板搬送方向に並列に配置され、回転可能に設けられた複数のコロ軸１６と、各コロ軸に所定間隔ごとに設けられ、前記コロ軸の駆動により回転可能な複数の搬送コロ１７と、前記搬送コロの間に前記浮上ステージの高さに一致して設けられた、搬送される基板との対向面積が基板搬送方向に向かって減少する電極部とを有する。 （もっと読む）

【課題】塗布むらの発生を防止することのできるステージを提供する。
【解決手段】処理液が塗布された被処理基板を一方向に搬送するため被処理基板を浮上させ支持するステージ８０であって、前記ステージは、基板幅方向に沿ってスリット状に形成されると共に、基板搬送方向に沿って並列に設けられ、ガスが上方に向けて噴射される複数のガス噴射口８８を有し、前記スリット状のガス噴射口８８には、その長手方向を複数に仕切る仕切り部材９３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】直線案内装置への潤滑剤の供給を容易かつ安定して行うことができる技術を提供すること。
【解決手段】Ｙ軸移動基体４１により、潤滑剤注入口４４と給脂ロッド７の先端部とを嵌合させた状態で当該給脂ロッド７を押圧すると、給脂ロッド７の基端側のピストン７１が移動して、シリンダ室６１の圧力が給脂ロッド７内の潤滑剤供給路７３の圧力よりも高くなる。シリンダ室６１内はグリスで充填されているため、第１の逆止弁７５ａが開いて当該潤滑剤供給路７３内にグリスが取り込まれて、潤滑剤注入口４４を介してＹ軸移動基体４１に供給される。Ｙ軸移動基体４１を退行させて給脂ロッド７の押圧を解除すると、給脂ロッド７がバネ７２により復帰しようとし、潤滑剤貯留室６４の圧力がシリンダ室６１よりも高くなるので、第２の逆止弁６２が開いてシリンダ室６１内にグリスが補充される。 （もっと読む）

【課題】モジュールとの間で基板を受け渡す速度を高めて、スループットの向上を図ることができる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】平面レイアウトで見て直線状の搬送路に沿って互いに離間する第１のモジュール及び第２のモジュールの間で基板を搬送し、前記第２のモジュールは前記搬送路の延長線上に位置する基板搬送装置において、前記搬送路に沿って移動する移動基体と、この移動基体に少なくとも進退自在に設けられ、基板を保持するための保持体と、前記第２のモジュールとの間で基板の受け渡しを行うために前記移動基体が当該第２のモジュールに向かって搬送路に沿って移動するときに、当該移動と保持体の前進動作とを同時に行うように制御信号を出力する制御部と、を備えるように基板搬送装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 予め定められた一方向にエンドエフェクタを移動させることで教示位置を教示可能な自動教示装置を提供する。
【解決手段】 半導体搬送ロボット１は、ハンド２と、第１及び第２光電センサ１４，１５と、制御部２８とを有する。第１及び第２光電センサ１４，１５は、ハンド２に設けられ、互いに異なる方向に延びる光軸Ｌ４，Ｌ５を有する。制御部２８は、予め定められた仮教示位置ｐ_ｃに向かってハンド２を移動させて第１及び第２光電センサ１４，１５により正教示位置ｐ_ｒに配置される冶具３１に立設されるピン３２を夫々検出させ、検出したときのハンド２の位置である第１及び第２検出位置ｐ_１，ｐ_２に基づいて正教示位置ｐ_ｒと仮教示位置ｐ_ｃとのズレ量Δｒ、Δθを演算して正教示位置ｐ_ｒを求める。制御部２８は、ピン３２を検出させる際、光軸Ｌ４．Ｌ５が延びる方向と異なる方向にハンド２を移動させる。 （もっと読む）

【課題】処理後のウエハをサポートプレートから剥離する工程を遅延させず安定に行うことができるサポートプレートを実現する。
【解決手段】本発明のサポートプレート１０は、接着剤を介して基板を支持するサポートプレート１０であり、接着剤と接する面３を有する板状部１と、接着剤と接する上記面３上に設けられたスペーサー２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】キャリアから処理ブロックに基板を搬送する搬送手段を備えた基板処理装置において、前記搬送手段の搬送工程数の上昇を抑えてスループットを向上させることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】処理ブロックに基板を搬入するための第１の受け渡しモジュールに基板を搬送できるときにはバッファモジュールを介さずにキャリアから第１の受け渡しモジュールへ基板を前記搬送順で搬送し、前記キャリアから基板をその第１の受け渡しモジュールに搬送できないときに、前記搬送順とは逆順でキャリアからバッファモジュールに基板を搬送し、前記バッファモジュールに搬送された基板を、その基板に先行して前記第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定された基板が全て当該第１の受け渡しモジュールに搬送された後に、前記搬送順で第１の受け渡しモジュールに搬送するように搬送手段の動作が制御される。 （もっと読む）

【課題】処理ブロックにて処理済みの基板をキャリアへ搬送する搬送手段を備えた基板処理装置において、前記搬送手段の搬送工程数の上昇を抑えてスループットを向上させること。
【解決手段】処理ブロックから基板を搬出するための第２の受け渡しモジュールに基板があり、その基板を格納するキャリアがキャリア載置部に載置されていない場合には、第２の受け渡しモジュールの基板をバッファモジュールに搬送し、第２の受け渡しモジュールに基板があり、その基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置されている場合には、バッファモジュールにてそのキャリアに搬送される基板の有無にかかわらず、第２の受け渡しモジュールにある基板を前記キャリアに搬送することで、キャリアとバッファモジュールと第２の受け渡しモジュールとの間で基板を搬送する搬送手段の搬送工程数を抑え、スループットの低下を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 均熱板にウエハを支持するウエハ加熱装置において、均熱板の載置面が凹状になると、中心付近で均熱板とウエハの間のギャップが大きくなるので、特に、均熱板の温度設定を変更したり、ウエハを交換したりした際の昇温過渡時に中心部の加熱が遅れ気味になり、その結果ウエハ面内の温度分布が大きくなるという課題があった。
【解決手段】 セラミックスからなる均熱板の一方の主面をウエハの載置面とし、他方の主面もしくは内部に発熱抵抗体を有するとともに、該発熱抵抗体と電気的に接続される給電部を前記他方の主面に具備してなるウエハ加熱装置において、前記均熱板の載置面を凸状にする。 （もっと読む）

方法は、感光材料の層を上に有する基板を用意する工程と、連続する第１、第２、及び第３の部分を有するマスクを用意する工程であって、順次、ｉ）第１の部分を第１の速度の光線で走査し、その後露光領域で感光材料に衝突させ、ｉｉ）第２の部分内に走査する工程を固定し、ｉｉｉ）第３の部分にわたって走査を再開する、工程と、を含む。該プロセスにわたって、該基板が露光領域を通って移動する。該プロセスを実行するための装置は、光線源と、マスクマウントと、マスクステージと、コンベヤーアセンブリと、光線を矩形光線に操作するための少なくとも１つの光学素子と、を含む。 （もっと読む）

【課題】磨耗量低減、汚染防止、アライメント精度向上、又は飛び出し防止の機能を備えた基板保持部材、基板搬送アーム及び基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置の基板搬送アームに取り付けられ、基板の周縁を載置して基板を保持する基板保持部材４であって、基板の裏面に当接して基板を保持する裏面保持部５と、基板の端面に当接する端面当接部６とを有する。端面当接部６は、Ｒ形状を有し、基板の端面に当接して基板のずれを規制するＲ形状部８と、Ｒ形状部８の上方側に設けられ、庇状に形成されたオーバーハング部８１とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の基板テーブルを軽量化できるとともに、基板テーブルを平坦形状に調節し、その平面度を維持することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を載置する載置面を有する基板テーブルと、前記基板テーブルの載置面に載置された基板に対し、所定の処理を行なう基板処理部と、前記基板テーブルを支持するテーブル調整支持ユニットとを備え、前記テーブル調整支持ユニットは、前記基板テーブルの載置面が平坦形状になるように前記基板テーブルの平面度を調整する。 （もっと読む）