【課題】多層配線中に、抵抗率が高く、かつ抵抗温度係数が小さい抵抗素子を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】第１絶縁層（層間絶縁層３４０）と、第１絶縁層（層間絶縁層３４０）上に設けられ、少なくとも表層がＴａＳｉＮ層４４０である抵抗素子４００と、第１絶縁層（層間絶縁層３４０）および抵抗素子４００上に設けられた層間絶縁層３６０と、層間絶縁層３６０に設けられ、一端がＴａＳｉＮ層４４０と接続する複数のビア５００と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路における抵抗の比精度の改善にある。
【解決手段】第１抵抗Ｒ１の第１抵抗体１０は、長さＬ、幅Ｗを有する。第１コンタクト１２ａは、第１抵抗体１０の一端に形成され、第２コンタクト１２ｂは、第１抵抗体１０の他端に形成される。第２抵抗Ｒ２の第２抵抗体１０は、長さＬ／２、幅Ｗを有する。第２抵抗体１０の一端には、Ｎ個の第１コンタクト１２ａが形成され、第２抵抗体１０の他端には、Ｎ個の第２コンタクト１２ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】次段回路で基準電圧として用いられる定電圧を生成する基準電圧回路について、ツェナーダイオードの製造ばらつき等が出力定電圧の温度特性に及ぼす影響を低減する。また、当該出力定電圧の温度特性の平坦性を向上する。また、回路規模の増大を抑制しつつ優れた起動性、応答性および安定性を実現する。
【解決手段】分圧回路３３２は直列接続されたダイオード３０４，３０６，３０８に対して並列的に設けられている。分圧回路３３２の低電位側接続点ｙの電圧は正の温度特性を示し、分圧回路３３２の高電位側接続点ｘの電圧は負の温度特性を示す。分圧点ｚにおける定電圧Ｖ０が平坦な温度特性を持つように分圧抵抗３１６，３１８の抵抗値が設定されている。分圧回路３３２の分圧点ｚは、フィードバックループに接続されることなく次段回路へ接続されることにより、次段回路へ定電圧Ｖ０を出力する。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子を有する半導体装置に関し、集積度を低下することなく低消費電力化と高い回路精度とを実現しうる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体材料により形成された複数の抵抗素子と、複数の抵抗素子の近傍に配置された加熱用抵抗素子と、対向する２つの接続ノード間に加熱用抵抗素子が接続され、対向する他の２つの接続ノード間に電源線が接続された抵抗ブリッジ回路とを有する。 （もっと読む）

【課題】温度係数の小さいポリシリコン抵抗体を含む半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１にノンドープポリシリコン膜４を形成する工程と、ノンドープポリシリコン膜４をパターニングしてノンドープポリシリコンパターン４０を形成する工程と、ノンドープポリシリコンパターン４０を窒素雰囲気中でアニールし、ノンドープポリシリコンパターン４０のシリコン結晶粒径を拡大する第１アニール工程と、第１アニール工程においてシリコン結晶粒径が拡大されたノンドープポリシリコンパターン４０に導電型がＰ型のＢＦ2⁺イオンを注入する工程と、ＢＦ2⁺イオンが注入されたポリシリコン抵抗体８を酸素雰囲気中でアニールする第２アニール工程によって半導体装置を形成し、第１アニール工程は、不純物を注入する前で、ポリシリコン膜形成の後に行われ、処理時間が不純物の量に対応する。 （もっと読む）

【課題】広範囲、光分解能に周波数を可変することのできるクロック信号を生成する。
【解決手段】オペアンプＡＭＰ１は、正入力部と負入力部が等しい電圧となるようフィードバックがかかり、回路ノードｆｂｃｋは、参照電圧ＶＲＥＦＩに等しい電圧となる。デコーダＤＥＣは、制御信号ＣＮＴ７，ＣＮＴ６をデコードし、トランジスタＴ２〜Ｔ５のいずれか１つをオンさせる。この構成によって、回路ノードｆｂｃｋが、参照電圧ＶＲＥＦＩと同電位となるようフィードバック制御がかかるため、トランジスタＴ２〜Ｔ５のＯＮ抵抗を大幅に低減することができ、周波数精度の悪化を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】抵抗値の温度依存性の小さい抵抗素子を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、金属抵抗素子層Ｒｍ１，Ｒｍ２を有する。金属抵抗素子層Ｒｍ１は、金属抵抗膜層Ｒｍ１１を含む。金属抵抗素子層Ｒｍ２は、金属抵抗膜層Ｒｍ１２を含む。金属抵抗膜層Ｒｍ１１は、窒化チタン抵抗および窒化タンタル抵抗のうちの一方であり、金属抵抗膜層Ｒｍ１２は、窒化チタン抵抗および窒化タンタル抵抗のうちの他方である。窒化チタン抵抗の抵抗値は正の温度係数を有する一方、窒化タンタル抵抗の抵抗値は負の温度係数を有する。コンタクトプラグＣＰ２によって、金属抵抗膜層Ｒｍ１１と金属抵抗膜層Ｒｍ１２とが電気的に接続されるので、窒化チタン抵抗の温度係数と窒化タンタル抵抗との温度係数が相殺される。これにより温度係数を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】オーディオ信号処理回路に最適なＴａＮ膜とＴａ膜との積層膜を使用して、ＴＣＲ値が小さく、シート抵抗が大きく、実用上必要な膜厚を確保できる高抵抗の高音質抵抗膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】高音質抵抗膜は、窒化タンタル膜２ａとタンタル膜２ｂとの積層膜２からなり、この積層膜全体として、抵抗値温度係数ＴＣＲが−５０乃至＋５０ｐｐｍ／℃であると共に、シート抵抗が１００Ω／□以上であり、前記窒化タンタル膜は、半導体装置の製造工程で常温から４００℃までの温度で、窒素分圧比を３乃至１５％として、２．５ｋＷ以下の低パワーで、スパッタリングにより成膜されたものである。前記ＴａＮ膜のスパッタリング時の基板温度をＴとし、窒素ガス分圧比をｍとしたとき、前記基板温度Ｔ及び窒素ガス分圧比ｍは、（２／１６５）Ｔ＋（９１／３３）≦ｍ≦（１／６６）Ｔ＋（１５５／３３）を満たすことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＲ値が小さく、実用上必要な膜厚を確保できるＴａＮ膜からなる薄膜抵抗体を、その配線形成時のＴａＮ膜の損傷を防止して形成できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子が形成された半導体基板上に第１層間絶縁膜を形成し、基板温度を常温から４００℃までの温度に設定し、反応ガス中の窒素ガス分圧比を３乃至１０％として、第１スパッタリングにより、前記第１層間絶縁膜上に窒化タンタル膜を形成する。その後、第１層間絶縁膜上に形成した第２層間絶縁膜に窒化タンタル膜に至るビアホールを湿式エッチングにより形成し、第２スパッタリングにより金属膜を堆積して前記ビアホール内に金属膜を形成し、前記窒化タンタル膜に接続するビアを設ける。 （もっと読む）

【課題】従来のものに比べて音質を向上させた、アナログ音声信号処理用の回路を内蔵する集積回路を提供する。
【解決手段】集積回路１０において、入力端子１２，１４から入力されたアナログ音声信号は、抵抗素子Ｒ１，Ｒ２で構成される抵抗回路網２０で分圧されてオペアンプ２２の非反転入力端に入力される。オペアンプ２２の出力信号は抵抗素子Ｒ３，Ｒ４で構成される抵抗回路網２４で分圧されてオペアンプ２２の反転入力端に帰還される。抵抗素子Ｒ３，Ｒ４の両端の信号が出力端子１６，１８から出力される。抵抗回路網２０，２４を構成する抵抗素子Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ窒化タンタル層３０とタンタル層２８の二層積層構造で構成されている。 （もっと読む）

【課題】微細化した抵抗アレイ及びそれを用いた集積回路において、局所的な温度分布の影響を軽減して相対精度を向上する。
【解決手段】抵抗アレイは、素子分離膜１０２を有する半導体基板１０１上に形成された複数の抵抗素子１０３を含む。それぞれの抵抗素子１０３は、少なくともシリコンを含む多結晶体からなる抵抗部と、シリサイド層を含むコンタクト部１０４とを備える。それぞれの抵抗素子１０３の少なくとも一部が、素子分離膜１０２よりも膜厚の薄い絶縁膜３０１を介して半導体基板１０１上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】集積回路の一部となりうる温度補償抵抗（ＴＣＲ）回路を提供する。
【解決手段】ＴＣＲ回路１００は、２つの抵抗器１１０、１２０およびダイオード１３０からなる。２つの抵抗器は並列に接続され、またダイオードは、これらの抵抗器のうちの１つと直列に接続される。ＴＣＲ回路の２つの並列な脚部は、接地などの基準電圧源に接続することができる。バイポーラトランジスタ、ツェナーダイオードもしくはショットキーダイオード、または特別に処理された抵抗器などの特化されたデバイスは、ＴＣＲ回路では必要とされない。ＴＣＲ回路の抵抗器およびダイオードは、抵抗器の抵抗値の温度変化を調整するように選択することができ、それにより、回路に対する抵抗の温度係数を負、ゼロ、または正にする。位相ロックループ（ＰＬＬ）回路については、ＴＣＲ回路の応用例として記載される。 （もっと読む）

【課題】適切な抵抗素子を得ることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】素子領域１１及び素子分離領域１２を含む基板１０と、素子領域上に形成されたゲート絶縁膜２１と、ゲート絶縁膜上に形成された金属膜２２及び金属膜上に形成された第１の半導体膜２３を有するゲート電極とを含むトランジスタ部と、基板の上方に形成され且つ第１の半導体膜と同一の材料で形成された第２の半導体膜２３と、基板と第２の半導体膜との間に形成された空洞２５とを含む抵抗素子部とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造上のばらつきによるリーク電流の変化に起因する抵抗値の変動が低減され、かつ温度特性の良好なＭＯＳトランジスタ抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗器として使用される第１ＭＯＳトランジスタＭ１と、第１ＭＯＳトランジスタのソースに接続され、入力電圧Vinを印加する入力電圧源１と、第１ＭＯＳトランジスタのゲートに接続され、ゲート電圧Vgを印加するゲート電圧源６とを備えたＭＯＳトランジスタ抵抗器。ゲート電圧Vg及び入力電圧Vinは、第１ＭＯＳトランジスタのゲート−ソース間電圧及びソース−ドレイン間電圧が、第１ＭＯＳトランジスタを非飽和領域で動作させる範囲で印加されるとともに、第１ＭＯＳトランジスタの抵抗値における温度特性の温度特性が一定になる条件を満たす関係に設定される。 （もっと読む）

【課題】高精度で低電圧までの動作が可能な基準電圧発生回路を提供する。
【解決手段】デプレッション型第１ＭＯＳ及びエンハンスメント型第２ＭＯＳにより差動回路部が構成され、上記第１と第２ＭＯＳの共通化されたソースと回路の接地電位との間に定電流源が設けられ、それぞれのドレインと動作電圧との間に負荷回路が設けられる。上記差動回路部の出力信号がゲートに供給され、出力電圧を上記第２ＭＯＳのゲートに負帰還させるソースフォロワ形態の第３ＭＯＳのソースと上記接地電位との間に第１抵抗、第２抵抗及びダイオード形態の第４ＭＯＳからなる直列回路が設けられる。上記第１ＭＯＳのゲートは、上記接地電位が供給され、上記直列回路は、上記出力電圧の持つ温度依存性を補償するよう上記第１抵抗と第２抵抗の抵抗比及び上記第４ＭＯＳとの接続構成と、温度補償された定電圧を得る出力点が選ばれる。 （もっと読む）

【課題】温度係数とそのシート抵抗値とを独立に調整することができる抵抗素子を提供する。
【解決手段】半導体基板１上に第１の多結晶半導体膜３を形成し、その上層にアモルファス半導体膜４を形成する。アモルファス半導体膜４の中にキャリア不純物をイオン注入し、その後に熱処理を行うことにより、アモルファス半導体膜４を多結晶化して、第２の多結晶半導体膜５を形成する。これにより、第２の多結晶半導体膜５の平均的なグレインサイズは、第１の多結晶半導体膜３の平均的なグレインサイズよりも大きくなる。 （もっと読む）

【課題】温度係数とそのシート抵抗値とを独立に調整することができる抵抗素子を提供する。
【解決手段】半導体基板１上に第１の多結晶半導体膜３を形成し、その表面から膜厚の途中までの領域に不活性元素をイオン注入することにより、該領域をアモルファス半導体膜３Ａに変化させる。次に、アモルファス半導体膜３Ａの中にキャリア不純物をイオン注入し、その後に熱処理を行うことにより、アモルファス半導体膜３Ａを多結晶化することにより、第２の多結晶半導体膜４を形成する。これにより、第２の多結晶半導体膜４の平均的なグレインサイズは、第１の多結晶半導体膜３の平均的なグレインサイズよりも大きくなる。 （もっと読む）

【課題】同一の半導体基板に、温度係数が低くて抵抗値の制御が容易な抵抗素子と、単位面積当たりの容量値が大きくて占有面積を縮小でき、かつ電圧依存性の小さい容量素子と、ＭＯＳ型半導体素子とを高信頼性に製造でき、かつ製造工程の短縮を計ることができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】ゲート電極を含むｎウエルと抵抗素子とに第二ｐ型不純物を導入してｐチャネル型ＭＯＳＦＥＴの形成と抵抗素子の抵抗値の調整とをそれぞれ行う工程と、第一ｐ型不純物を含有する容量素子の上層電極に第三ｎ型不純物を導入してｎ型に変換する工程を有する半導体装置の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】寄生容量が低く、かつ、熱処理による抵抗値の変動が小さい抵抗素子を有する半導体装置を得ることのできる技術を提供する。
【解決手段】スパッタリングターゲット材料としてタンタルを用い、スパッタリングガスとしてアルゴンと窒素との混合ガスを用いた反応性直流スパッタリング法により、窒化タンタル膜からなる厚さ２０ｎｍ、窒素濃度３０原子％未満の第１抵抗層５ａ、及び窒化タンタル膜からなる厚さ５ｎｍ、窒素濃度３０原子％以上の第２抵抗層５ｂを順次形成した後、第１及び第２抵抗層５ａ，５ｂを加工して抵抗素子Ｒ１を形成する。窒素濃度が３０原子％以上の上部領域を設けることにより、配線工程において熱負荷が与えられても抵抗素子Ｒ１の抵抗変動率を１％未満に抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】抵抗体素子の特性のバラつきを低減できるようにした半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＭＯＳトランジスタ１０と薄膜抵抗素子３０とを同一のシリコン基板１上に有する半導体装置の製造方法であって、最上層電極２７を形成した後で、層間絶縁膜４０上に薄膜抵抗素子３０を形成する工程と、この薄膜抵抗素子３０にレーザーアニール処理を施してその特性を改質する工程と、を含む。このような方法によれば、ファーネス又はホットプレートを用いたバッチ式のアニール処理と比べて、ロット内のウエーハ間や、ウエーハ面内の各位置におけるアニール温度のバラつきを低減することができる。また、シリコン基板１全体を加熱するのではなく、薄膜抵抗素子３０のみを所望の温度まで加熱することができるので、レーザーアニールの処理温度を高温度に設定することができる。 （もっと読む）