【課題】本発明の目的は，論理回路に電源電圧を供給するレギュレータを有する半導体集積回路において，C端子の数を削減する。
【解決手段】
半導体集積回路30は，第1，第2の出力端OTa，OTbと，外部容量C4に接続する外部接続端子CT4との間に設けられたスイッチ回路35を有し，
スイッチ回路35の一端は第1の出力端OTaに接続され，スイッチ回路35の他端は外部接続端子CT4および第2の出力端OTbに接続され，
スイッチ回路35は，第1のレギュレータA31が第1の電源電圧Vaを第1の論理回路A32に対して供給する期間はオンし，第1のレギュレータA31が第1の論理回路A32に対する電源電圧供給を停止する期間はオフする。 （もっと読む）

【課題】電源電位が接地電位に対して変動するハイサイド回路又はローサイド回路において、電源電位の変動の影響を回避し、安定した基準電圧を出力することができる基準電圧回路及び半導体基板を提供する。
【解決手段】本発明は、Ｐ型半導体基板２０上のＮウェル層２１内に形成したハイサイド回路中において、Ｎウェル層２１をコレクタとし、Ｎウェル層２１内に形成したＰ領域２３をベースとし、ベースの上層に形成したＮ領域２４をエミッタとし、ハイサイド回路素子２２を構成する基板を、コレクタとしてのＮウェル層２１とで共通化した。 （もっと読む）

【課題】過熱検出回路の検出温度がばらつくことを抑制する。
【解決手段】コンパレータ１７０には、第１抵抗１１０と第１定電流源１２０の間の電圧Ａと、ダイオード１３０と第２定電流源１４０の間の電圧Ｂが入力される。第１リーク電流源１５０は、ドレインが第１抵抗１１０と第１定電流源１２０の間に接続されており、ソース及びゲート電極が第１定電流源１２０と第２配線１０４の間に接続されている。第２リーク電流源１６０は、ドレインが第１配線１０２とダイオード１３０の間に接続されており、ソース及びゲート電極がダイオード１３０と第２定電流源１４０の間に接続されている。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な構成でありながらも動的で高分解能の電圧制御可能な半導体集積回路、電子機器及びマルチチップ半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】電子機器１００は、電源ＩＣ１１０と、電源ＩＣ１１０から出力される電源電圧Ｖｓｒｃで動作するＳｏＣ＃０〜２とを備える。ＳｏＣ＃０〜２は、三次元実装されたマルチチップ半導体パッケージに搭載される。ＳｏＣ＃０〜２は、第３の端子１２３から入力されるアナログ制御信号の電位と、内部配線１２４の電位とに基づいて、第２の端子１２２から出力するアナログ制御信号を生成する電位制御回路１２５と、電源フィードバック（ＦＢ）電圧入力端子である第２の端子１２２及び第３の端子１２３と、を備える。ＳｏＣ＃０〜２は、ＦＢ出力端子ＦＢ_out／ＦＢ入力端子ＦＢ_inをカスケード接続し、最終段のＳｏＣ＃０のＦＢ出力を電源ＩＣ１１０に接続している。 （もっと読む）

【課題】適切に電源電圧を負荷回路に供給することができる、半導体装置を提供する。
【解決手段】電圧トランスファ２０及びセンスノード配線３３が設けられており、電圧トランスファ２０は、各Ｓｕｂ−Ａｒｒａｙに応じて設けられたＮＭＯＳトランジスタＴＲにより、ノード３２とノード３０との間が接続される。電圧トランスファ２０のトランジスタＴＲは、ソース及びドレインの一方が電源線３１の各Ｓｕｂ−Ａｒｒａｙに応じた位置に接続されており、ソース及びドレインの他方がセンスノード配線３３に接続されている。また、トランジスタＴＲのゲートには、対応するＳｕｂ−Ａｒｒａｙのデコード信号Ａ０〜ＡＸが入力される。 （もっと読む）

【課題】クランプ電圧を正確な値に設定できる半導体集積回路を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の電圧である電源を供給されて定電流を発生する定電流部６０と、定電流部６０で発生された定電流を供給されて第１の電圧より低い第２の電圧を発生し、第１の電圧の電源を第２の電圧にクランプするクランプ部７１と、クランプ部７１でクランプされた電源を供給されて基準電圧を発生する基準電圧発生部７２とを有し、クランプ部７１は、ゲートとドレインに接続され縦型接続された複数段のＭＯＳトランジスタＭ１１−１〜Ｍ１１−ｎである。 （もっと読む）

【課題】集積回路において電力消費量を容易に低減する。
【解決手段】集積回路は、クロック分配回路、同期動作回路、論理回路、および、電源供給部を備える。クロック分配回路は、所定のタイミングを指示するクロック信号を分配する。同期動作回路は、クロック信号に同期して動作する。論理回路は、同期動作回路の動作結果に基づいて所定の論理演算を実行する。電源供給部は、クロック分配回路を駆動させるクロック分配回路駆動電圧より低い電圧を論理回路に論理回路駆動電圧として供給する。 （もっと読む）

【課題】電源遮断状態からの復帰の際に、周辺回路の動作に影響を与えない半導体集積回路及び電源制御方法が、望まれる。
【解決手段】半導体集積回路は、第１及び第２の電源線と、サブ電源線と、第１の電源線とサブ電源線との間に配置される第１のスイッチ回路と、第２の電源線とサブ電源線との間に配置される論理回路と、第１の端子が第１の電源線と接続される容量素子と、容量素子の第１の端子の他方の第２の端子の接続を、第１の電源線、又は、サブ電源線、のいずれかに切り替える第２のスイッチ回路と、論理回路を非活性化状態から活性化状態に遷移させる場合に、第１のスイッチ回路により、第１の電源線及びサブ電源線の接続を遮断しつつ、第２のスイッチ回路により、第２の端子の接続を少なくても１回以上、サブ電源線に接続した後、第１の電源線に接続する制御回路と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】メモリを低電圧で制御して省電力制御を図ることおよびエラーの発生を防止することを改善できるメモリ電圧制御装置およびメモリ電圧制御方法を提供する。
【解決手段】メモリ電圧制御装置１０およびメモリ電圧制御方法は、デバイス１３，１４と、デバイス１３，１４の異常を検出する電気機器１１と、を備え、電気機器１１は、デバイス１３，１４の異常を検出した時に、デバイス１３，１４に対して動的または静的に駆動電圧を昇圧する制御を行う。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、エンファシスの有無により消費電流が変動する問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置は、抵抗値を、エンファシスモードにおいて第１の抵抗値とし、非エンファシスモードにおいて第１の抵抗値よりも小さな第２の抵抗値とする可変抵抗３０と、出力インピーダンスを、エンファシスモードにおいて第３の抵抗値とし、非エンファシスモードにおいて前記第３の抵抗値よりも大きな第４の抵抗値とする第１の駆動部１０と、出力インピーダンスを、エンファシスモードにおいて第５の抵抗値とし、非エンファシスモードにおいて第５の抵抗値よりも大きな第６の抵抗値とする第２の駆動部１１と、入力信号に応じて第１、第２の駆動部の導通状態を制御すると共に、エンファシスモードと非エンファシスモードとにおいて第１、第２の駆動部の出力インピーダンスと可変抵抗の抵抗値を切り換える制御部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスによる閾値電圧の変動に起因する歩留まりの悪化を抑制可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、複数のトランジスタが並列に接続された所定並列回路と、複数のトランジスタのオンオフ状態を制御しつつ所定並列回路のインピーダンスが所定値になったかを検出し、該インピーダンスが所定値になったときの複数のトランジスタのオンオフ状態に応じた制御値を生成する制御値生成部と、電源電圧を生成する電圧発生部と、電源電圧で動作する動作トランジスタと、制御値に基づいて電源電圧を制御する制御部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】トリミング回路を備えた半導体装置において、内部電源の電圧レベルを半導体装置の外部から適切に制御できるようにすること。
【解決手段】半導体装置は、複数のレベルの間で遷移する第１のテストモード信号を受信し、第１のテストモード信号の遷移に応じてカウント動作を行うバイナリカウンタ回路と、バイナリカウンタ回路の所定のビットの値を示すビット信号、および、バイナリカウンタ回路のカウント動作を制御する第２のテストモード信号を受信し、ビット信号および第２のテストモード信号に応じて、第１のテストモード信号を遷移させるか否かを制御する制御回路と、バイナリカウンタ回路のカウント値に応じて、複数の基準電位の中からいずれかの基準電位を選択するセレクタと、セレクタにより選択された基準電位に応じて、内部電源を発生する内部電源発生回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】縦構造キャパシタの剥離を防止し、チップサイズの増加を抑制した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置には、第１の回路の機能素子として使用される第１の縦構造キャパシタと、第２の回路の機能素子として使用され、第１の縦構造キャパシタよりも容量値の大きい第２の縦構造キャパシタと、が含まれている。半導体装置では、第１の縦構造キャパシタを、第２の縦構造キャパシタに隣接、又は、包含させるようにレイアウトする。 （もっと読む）

【課題】出力目標値の設定に別途の基準電圧源を必要とせず、かつ、出力電圧範囲の拡大と回路規模の縮小を実現することのできるレギュレータ回路を提供する
【解決手段】電圧検出回路３００は、監視対象電圧Ｖｏｕｔを分圧して第１電圧Ｖ３１と第２電圧Ｖ３２を生成する分圧回路（３０３、３０７〜３１１）と、エミッタ面積の異なるトランジスタ対（３０５及び３０６）に入力される第１電圧Ｖ３１と第２電圧Ｖ３２を比較して電圧検出信号Ｓ２を生成する比較回路（３０１、３０２、３０４〜３０６、３１２、３１３）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低圧回路10を保護しつつ、かつ、低圧回路10の動作を継続させる保護回路100を提供する。
【解決手段】PチャネルMOSトランジスタMP1は入力電源Vinと低圧回路10との間に設けられている。第1ツェナーダイオードZ1のカソードは、入力電源VinとPチャネルMOSトランジスタMP1のソースとの間に接続されている。第1ツェナーダイオードZ1のアノードは、分岐ノードN1で分岐され、一方は抵抗R1を介して接地されている。分岐ノードN1で分岐された他方は、PチャネルMOSトランジスタMP1のゲートに接続されている。第2ツェナーダイオードZ2のカソードは、低圧回路10とチャネルMOSトランジスタMP1のドレインとの間に接続されている。第2ツェナーダイオードZ2のアノードは、接地されている。 （もっと読む）

【課題】２つの電位の誤差を増幅して出力する半導体装置におけるスタンバイ状態からの復帰に際して生じる動作遅延を抑制する。
【解決手段】チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタによって、トランスコンダクタンスアンプの出力端子とキャパシタの一方の電極の電気的な接続を制御する。よって、トランスコンダクタンスアンプがスタンバイ状態となる場合であっても、当該トランジスタをオフ状態とすることでキャパシタの一方の電極において長期に渡って電荷の保持を行うことが可能となる。また、トランスコンダクタンスアンプをスタンバイ状態から復帰する際には、当該トランジスタをオン状態とすることで、キャパシタの充放電を早期に収束させることができる。これにより、早期に当該半導体装置の動作を定常状態とすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】レイアウト面積が増大を抑制しつつ、高電位入力から低電位出力を生成するトランジスタのＥＳＤ耐性を向上させる。
【解決手段】電源配線１１２、１１３間にはＰチャンネル電界効果トランジスタ１３１が接続され、電源配線１１３とＰチャンネル電界効果トランジスタ１３１のゲートとの間にはＰチャンネル電界効果トランジスタ１３２が接続され、異常電圧検出回路１４２は、第１の電圧Ｖ１と第３の電圧Ｖ３との電位差に基づいてＰチャンネル電界効果トランジスタ１３２をオン／オフ制御する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ応力に起因する回路部品の電気特性変動のバラツキによって出力信号が変動する内部回路について、パッケージ応力に起因する出力信号の変動を防止する。
【解決手段】半導体チップ５に形成された内部回路はその回路を構成する複数の回路部品の電気特性の変動のバラツキによって出力信号が変動するものである。チップタブ３の平面サイズは半導体チップ５の平面サイズよりも小さい。上方から見てチップタブ３の配置位置の全部が半導体チップ５の配置位置と重なっている。さらに、封止樹脂１３に起因して半導体チップ５に加わる応力の大きさがチップタブ３上で均一になる位置関係でチップタブ３の周縁と上記半導体チップ５の周縁は間隔をもって配置されている。上記回路部品は半導体チップ５内部で上記チップタブ３上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】電圧生成回路を備えた半導体装置において、電圧生成回路の電荷供給能力が十分でない場合であってもチャージシェアを引き起こすことなく、電圧生成回路の出力電圧を従来よりも高精度に検出できるようにする。
【解決手段】半導体装置１は、電圧生成回路１１と、第１のスイッチＳＷ２と、充電回路２０とを備える。電圧生成回路１１は、電圧を生成して出力し、生成する電圧の大きさを調整する機能を有する。第１のスイッチＳＷ２は、オン状態のときに互いに導通する第１および第２の導通端子を有し、第１の導通端子が電圧生成回路１１の出力ノードと配線を介して接続される。充電回路２０は、第１のスイッチＳＷ２の第２の導通端子に接続された配線を充電する。 （もっと読む）