【課題】硬化物の形成時に大気で長期開放しても空気中の水分により、変質することなく硬化安定性に優れ、白濁することなく透明性に優れた硬化物を製造するための硬化物製造用キット及び硬化物製造用組成物の提供。また、前記硬化物を半導体発光デバイスの封止物として用いることにより、光学特性に優れた半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】本発明の硬化物製造用キットは、混合して使用する硬化物製造用キットであり、少なくともシラノール基を有するポリオルガノシロキサン及びアルキルシリケートを脱アルコール反応させて得られるアルコキシシラン変性ポリオルガノシロキサンを含むＡ液と、少なくとも金属錯体化合物と溶媒とを含むＢ液とを有する。また、本発明の硬化物製造用組成物は、少なくとも前記アルコキシシラン変性ポリオルガノシロキサンと、金属錯体化合物と、溶媒とを含む。 （もっと読む）

【課題】金属電極の変色や黒色化を防ぐことができ、ガスバリア性を保ったまま、雰囲気安定性に優れ、経時的な黄変、白濁等が生じることのない透明性に優れた金属電極保護膜を作製するための金属電極保護膜作製用キット、前記金属電極保護膜及びその製造方法の提供。また、本発明の金属電極保護膜を用いることにより、高輝度化及び長寿命化が可能な半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】本発明の金属電極保護膜作製用キットは、少なくともアルコキシシラン化合物と、前記アルコキシシランに対する含有量が０．０００１モル当量以上０．００５モル当量以下である酸触媒とを含むＡ液と、少なくともビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーを含むＢ液とを有し、前記Ａ液及び前記Ｂ液を混合して使用するキットである。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性および密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む熱硬化性樹脂組成物であり、該熱硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ）ポリシロキサンと（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が２００〜７００ｇ／当量であり、かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による１５０℃における貯蔵弾性率が、１．４０×１０^７〜１．２０×１０^９Ｐａであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）ポリシロキサンのエポキシ当量が３５０〜１０００ｇ／当量であり、かつ、下記式（１）で表されるポリシロキサン
（Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_１／２）_a（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^６ＳｉＯ_３／２）_ｃ
（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＯＲ^７） ・・・（１）
（Ｂ） エポキシ化合物
（Ｃ） 硬化剤
（Ｄ） 硬化触媒 （もっと読む）

【課題】色度バラツキを抑制することができる半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の凹部５を有するパッケージ本体１と、第１の凹部５に搭載された半導体発光素子２と、第１の凹部５内に形成され、半導体発光素子２を封止する樹脂封止体８とを備え、パッケージ本体１は、第１の凹部５の外側に形成され、樹脂封止体８の上面よりも高い位置に位置する個所を有する第２の凹部１０を有する。 （もっと読む）

【課題】コストが高くなることを回避し、発光効率の低下を抑制するとともに、製造効率の向上を図ることができる発光装置及びこの発光装置が配設された照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板２と、この基板２上に略等間隔の離間距離を空けて並べられて実装された複数の発光素子３と、一端側が前記発光素子３の電極に接続され、他端側が隣接する発光素子３の電極又は前記基板２上に形成された導電層２４に電気的に接続されたボンディングワイヤ３２と、所定数の発光素子３をボンディングワイヤ３２を含んで被覆する複数の略山形の凸状樹脂層４ａから構成されるとともに、この凸状樹脂層４ａは、発光素子３の実装ピッチＰ1より大きなピッチＰ2で配設され、かつ隣接する凸状樹脂層４ａの裾部側が連なって形成されている封止樹脂層４とを備えた発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１において、成形体１１は、リード１２の光出射面１０Ａ側に配置される矩形環状部１１３と、リード１２の背面１０Ｂ側に配置され、下面１０Ｃの一部を形成する第１柱部１１１および第２柱部１１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】発光効率を向上させることができる発光素子を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施例による発光素子は、導電型基板と、前記導電型基板上に配置され、第１半導体層、第２半導体層、及び前記第１半導体層と前記第２半導体層との間の活性層を有する複数の発光セルと、前記第１半導体層の側面及び前記活性層の側面を覆うように配置される保護層と、一つ以上の前記発光セルの前記第２半導体層を相互接続させる第１電極とを備え、前記保護層は、前記第１半導体層の側面及び前記活性層の側面から前記発光セルのそれぞれの内部に延在する突出部を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子用リードフレーム基板において、切断時に発生するタイバーの切り口のダレを防止することができるようにする。
【解決手段】ＬＥＤチップが搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部２と、ＬＥＤチップ搭載部２と離間して配置されＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部３とが、タイバー部６０、７０、８０によって複数連結されたリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２および前記電気的接続エリア部３の一部を除くリードフレーム１の部位を覆う樹脂部とを備え、樹脂部とともにタイバー部６０、７０、８０を切断して個片基板を製造するためのＬＥＤ素子用リードフレーム基板であって、タイバー部６０、７０、８０は、切断代よりも長く延ばされ、樹脂部に外周を囲まれて形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の熱劣化を抑制する構成を具備することにより、高寿命および高信頼性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１が搭載される支持基板２であって、支持基板２の少なくとも一面２ｆに熱伝導部３が形成されており、熱伝導部３に半導体素子１が高熱伝導接着剤６を介して搭載されている。 （もっと読む）

【課題】金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、反りを十分に抑制しながら、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】２以上の柱状金属体１４ａ〜１４ｃと、柱状金属体１４ａ〜１４ｃと導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極１０ａ〜１０ｂと、その柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面を露出させる絶縁層１６と、その周囲に設けられた枠状金属体１８とを備える発光素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】基板全体の反り量が低減された凹部を有するセラミックス発光素子用基板およびこれを用いた光の指向性や電気的な接続等に信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】第１の無機絶縁材料からなる主面が平坦な板状の基体と、前記基体の上側主面に接合された第２の無機絶縁材料からなる枠体とを有し、前記基体の上側主面の一部を底面とし前記枠体の内壁面を側面として形成される凹部の底面に発光素子の搭載部を有する発光素子用基板であって、前記上側主面の中心点を通る主面に直交する基体の断面を用いて測定される、前記断面における上側主面の最高部と最低部の高さの差である反り量が３０μｍ以下であることを特徴とする発光素子用基板。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを用いた発光装置において、光ムラを生じ難く、配光を広角にでき、しかも光利用効率が良いものとする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、基板３と、ＬＥＤ２を被覆し、蛍光体を含有する波長変換部材４と、を備える。波長変換部材４は、ＬＥＤ２の周囲にその上面と略同一の高さに形成された第１の蛍光体層４１と、これらを被覆する第２の蛍光体層４２と、を有する。第２の蛍光体層４２は、第１の蛍光体層４１より蛍光体濃度が高く、第１の蛍光体層４２の外側面が露出している。これにより、ＬＥＤ２の直上方向への照射光は、第２の蛍光体層４２によりＬＥＤ２自体の光成分が抑制され、ＬＥＤ２の側方方向への照射光は、第１の蛍光体層４１により変換光の成分が少なくなり、全体として色ムラを少なくすることができる。また、外部に露出している第１の蛍光体層４１の外側面から、広角に光を照射することができ、光利用効率が良い。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を透光部材載置部４１に載置し、上方に配置された光源部４５から蛍光体を励起する励起光を発光し透光部材４３に塗布された樹脂８に上方から照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】可変色発光装置において、混色光の色度ばらつきを抑制することができ、且つ安価に製造できるものとする。
【解決手段】可変色発光装置１は、白色光源２Ｗ、赤色光源２Ｒ及び緑色光源２Ｇを含む出射光の色度が異なる３種の光源と、これらの光出力を可変とする駆動ドライバ４と、を備える。赤色光源２Ｒ及び緑色光源２Ｇは、これらの色度の基準として夫々設定された基準色度Ｇ_ｂ，Ｒ_ｂと黒体軌跡上の任意の色温度の色度とを通る夫々の直線上であって、それらの色度と黒体軌跡上の色度との距離の比率が夫々一定となるように設定される。このとき、選定された光源２Ｒ，２Ｇは、夫々の色度がばらつていても、基準色度Ｇ_ｂ，Ｒ_ｂと同様に３種の光源２Ｗ，２Ｒ，Ｇの混色光の色度を変化させる。従って、フィードバック制御等によらず、混色光の色度ばらつきを抑制することができ、装置を安価に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 演色性を効果的に高めた発光装置を提供する。
【解決手段】 発光装置１は、所定波長における強度が最大となる光を出射する光源２と、光源２が出射する光を吸収して所定波長よりも長い第１波長における強度が最大となる蛍光を出射する第１蛍光体（黄色蛍光体）５１と、光源２が出射する光を吸収して第１波長よりも長い第２波長における強度が最大となる蛍光を出射する第２蛍光体（赤色蛍光体）５２と、を備える。第２蛍光体５２の、第１波長における光吸収率の波長依存性の絶対値が、０．６％／ｎｍ以下になるようにする。これにより、発光装置１が出射する光の演色性を、効果的に高めることができる。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、施工面側へ光を照射させ、アンビエント照度を向上させる。
【解決手段】発光装置１は、固体発光素子（ＬＥＤ２）と、ＬＥＤ２が実装される基板３と、ＬＥＤ２の光導出方向に設けられた光学部材４と、を備え、光学部材４は、ＬＥＤ２及び基板３を覆うように配され、且つ基板３の周縁部よりも外周側に延設されており、ＬＥＤ２と対向する入射面４１と、入射面４１と対峙する第１の透過面４２と、第１の透過面４２の外周側に位置する全反射面４３と、基板３の周縁部の外周側に位置する第２の透過面４４と、を有する。この構成によれば、入射面４１から入射された光は、第１の透過面４２から、又は全反射面４３で全反射されて第２の透過面４４から出射されるので、発光装置１の施工面側へ光を照射させることができ、アンビエント照度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】低コストで発光効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、上面から光を放射する発光素子３と、発光素子３の底面に形成された複数の凸部５とを備えた。また、その発光装置は、発光素子３と基体１との隙間を一定に保つ凸部５を発光素子側に設け、凸部５は焼結銀やナノペースト等の高い熱伝導性を有する金属ペースト材料を任意の形状や高さに塗布焼成して形成することにより製造する。発光素子３を支持する凸部５の位置が一定となり、発光素子３の搭載位置精度の影響がなく、常に安定した搭載が可能となるため、より高い光学性能および放熱性能を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップが搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部と、該ＬＥＤチップ搭載部と離間して配置され前記ＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部とが、タイバーによって複数連結された多面付けリードフレームと、前記ＬＥＤチップ搭載部および前記電気的接続エリア部の一部を除く前記多面付けリードフレームの部位を覆う樹脂部とを備え、該樹脂部とともに前記タイバーを切断により除去して個片基板を製造するためのＬＥＤ素子用リードフレーム基板であって、個片基板への切断時にリードフレーム基板が反ってしまい切断装置に入らないという問題があった。
【解決手段】この課題を解決するため、前記個片基板は六角形状とし、さらに、当該個片基板が平面充填されたＬＥＤ素子用リードフレーム基板とする。 （もっと読む）

【課題】歪みを減少し、品質を向上させることができる成長基板及び発光素子を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施例による発光素子は、シリコン基板と、前記シリコン基板上に形成され、前記シリコン基板の一部を露出する第１バッファ層と、前記第１バッファ層及び前記露出されたシリコン基板を覆い、前記シリコン基板と共晶反応する物質からなる第２バッファ層と、前記第２バッファ層上に形成される第３バッファ層と、前記第３バッファ層上に形成される発光構造物とを備え、前記第２バッファ層はボイドを含む。 （もっと読む）

【課題】高効率な赤色蛍光体およびその製造方法を提供すること、この赤色蛍光体を用いることで純白な照明が可能な白色光源および照明装置を提供すること、さらには色再現性の良好な液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 元素Ａ、ユーロピウム（Ｅｕ）、シリコン（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、および窒素（Ｎ）を、下記組成式（１）の原子数比で含有する赤色蛍光体。
【化１】


ただし、組成式（１）中、元素Ａは、少なくともカルシウム（Ｃａ）およびストロンチウム（Ｓｒ）を含む２族の元素である。また、組成式（１）中、ｍ、ｘ、ｙ、ｚ、ｎは、３＜ｍ＜５、０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜２、０＜ｚ＜９、０＜ｎ＜１０なる関係を満たす。 （もっと読む）