【課題】加工性に優れた成形体を得ることができ、更にリードフレームに対する成形体の密着性を高めることができる光半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。熱硬化前の上記光半導体装置用白色硬化性組成物１ｇをアセトン５ｇと純水５ｇとを含む液１０ｇ中に入れ、８０℃で１時間撹拌しながら加熱し、次に加熱後の液中の不溶成分をろ過によって除去して抽出液を得たときに、該抽出液のｐＨは３以上、６以下である。加熱により硬化された後の硬化物１ｇを用いて、上述の方法と同様にして抽出液を得たときに、該抽出液のｐＨは６以上、７以下である。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子から発光される光の波長変換機能を有し、着脱交換可能な透光性基板を、切り替えて発光色を切り替え、発光色の色斑を改善可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】チップ基板１と、チップ基板１上に配置された第１端子電極２ａおよび第２端子電極２ｋと、チップ基板１の上面外縁を囲むように配置された筐体５０と、第１端子電極２ａ上に配置された半導体発光素子３と、半導体発光素子３と第２端子電極２ｋを接続するボンディングワイヤ４と、筐体５０で囲まれた内部に配置され、第１端子電極２ａおよび第２端子電極２ｋと、半導体発光素子３と、ボンディングワイヤ４を封止する透光性樹脂層６０とを備え、筐体５０で囲まれた透光性樹脂層６０上には、半導体発光素子３から発光される光の波長変換機能を有する透光性基板８が着脱交換可能である半導体発光装置１０。 （もっと読む）

【課題】新しい構造を有する発光素子パッケージ及びこれを利用したライトユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の一実施例による発光素子パッケージは、キャビティを有する胴体と、該胴体に配置された第１リード電極及び第２リード電極と、前記キャビティ内に配置されて、前記第１リード電極及び第２リード電極のうちの少なくとも１つと電気的に連結されて、４１０-４６０nm範囲の第１ピーク波長を発光する発光素子と、前記発光素子上に第１蛍光体を有する第１樹脂層を含んで、前記第１樹脂層の第１蛍光体は前記第１ピーク波長の一部光を励起させて４６１-４８０nm範囲の第２主ピーク波長の光を発光して、前記第１主ピーク波長と前記第２ピーク波長は等しいカラーの光を含む。 （もっと読む）

【課題】 輝度向上を図ることが可能である液晶表示装置バックライト用ＬＥＤ光源装置およびこれを用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 複数のＬＥＤチップ２を備える液晶表示装置バックライト用のＬＥＤ光源装置Ａ１であって、基板１と、１基板の主面１１を覆う金属膜３と、を備えており、複数のＬＥＤチップ２は、金属膜３に実装されている。 （もっと読む）

【課題】 発光色の調整、設定が容易であり、なお且つその製造工程も簡略化でき、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性のよい発光装置を提供する。
【解決手段】 一次光を発光する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置であって、前記波長変換部は、異なる二次光を発光する複数種の蛍光体よりなり、前記蛍光体の少なくとも一つは、他の蛍光体から発せられる二次光を反射する表面被膜で被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温ＮＨ₃雰囲気下においても耐久性が高い透明かつ導電性の中間膜を有し、半導体デバイスの製造に好適に用いられる複合基板およびその製造方法、ならびにかかる複合基板を用いた半導体デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本複合基板１は、多結晶ＩＩＩ族窒化物支持基板１０と、多結晶ＩＩＩ族窒化物支持基板１０上に配置された中間ＧａＮ系膜３０と、中間ＧａＮ系膜３０上に配置された単結晶ＧａＮ系層２１と、を含む。本半導体デバイス２は、複合基板１と、複合基板１の単結晶ＧａＮ系層２１上に配置された少なくとも１層のＧａＮ系半導体層４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張係数と、強度の両立を図ることができる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｃ）成分および（Ｄ）成分の合計含有量がエポキシ樹脂組成物全体の６９〜９４重量％で、かつ、上記（Ｅ）成分の添加量が計算式による特定値となっている。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）白色顔料。（Ｄ）無機質充填剤。（Ｅ）シランカップリング剤。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）

【課題】希少かつ高価な原料を必要とする組成物にすることなく、黄色から赤色に亘る暖色系の蛍光を放つ、発光装置用として好ましい新規なＹＡＧ系蛍光体、特に、ＹＡＧ：Ｃｅ系蛍光体を提供し、高演色性かつ低製造コスト性の白色ＬＥＤ照明光源や広色域表示可能なＬＥＤ−ＬＣＤなどを提供する。
【解決手段】蛍光を放つイオンを含むイットリウムアルミニウムガーネットのタイプに属する化合物であり、化合物を構成する骨格を、Ａ_３Ｂ’_２（Ｂ”Ｘ_４）_３の化学式で表した時に、前記Ａは、少なくともイットリウムを含み、前記Ｂ’は、少なくともマグネシウムを含み、前記Ｂ”は、少なくともアルミニウムとシリコンとを含み、前記Ｘは少なくとも酸素を含むことを特徴とするイットリウムアルミニウムガーネットタイプの蛍光体とこれを利用した発光装置である。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能な実装基板および発光モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板２は、金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２ｂが有機系絶縁基板２２ａの片面に設けられ伝熱板２１の他面側に配置された配線基板２２と、伝熱板２１と配線基板２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。伝熱板２１は、配線パターン２２ｂにおける、電子部品の接続用部位を露出させる貫通孔２１ｂが形成されている。実装基板２は、配線基板２２の平面サイズが伝熱板２１の平面サイズよりも大きく、配線基板２２の配線パターン２２ｂが、伝熱板２１に重ならない領域まで広がっている。発光モジュールは、実装基板２に電子部品として固体発光素子を実装して構成する。 （もっと読む）

【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
複数の第１発光素子と、一方主面に前記複数の第１発光素子の少なくとも１つがそれぞれ配置された複数の開口部を有する第１基板と、複数の第２発光素子と、一方主面に前記複数の第２発光素子が配置された第２基板とを有している。そして、第２基板は、前記第１発光素子が発する光を透過させる材料からなるとともに、前記複数の開口部の少なくとも１つを他方主面で覆うように配置され、前記複数の第２発光素子は、前記開口部に対応する領域以外の領域に配置される。また、前記第１基板と前記第２基板との間または前記第２基板に放熱部を有している。 （もっと読む）

【課題】製品間における発光色のばらつきや発光面内における発光色のむらを防止できる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の素子搭載面に複数の発光素子２０を搭載する。基板上における複数の発光素子の配列に対応して配列された複数のキャビティ１２２を基準面に有する金型１２０に平均粒径が５μｍ以上の蛍光体粒子３２を含む蛍光体含有樹脂３０を供給する。発光素子の各々がキャビティの各々に収容され且つ素子搭載面ａと基準面ｂとが蛍光体含有樹脂を間に挟んで密着した状態で蛍光体含有樹脂を圧縮成形する。圧縮成形する工程において、素子搭載面と基準面の間に介在する蛍光体含有樹脂の厚さＬを蛍光体粒子の平均粒径の１５倍以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】封止部材の形状を変えることなく色調歩留まりを改善できる発光装置の製造方法および発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子１０と、発光素子１０を被覆し蛍光体７０を含有する封止樹脂５０と、を有する発光装置１の製造方法は、複数の蛍光体７０のうち一部の蛍光体７０の周囲の封止樹脂５０を変色させて暗色部７１を形成する工程を含むことを特徴とする。例えば蛍光体を励起すれば、蛍光体７０の周囲の封止樹脂５０を変色させることができる。また、例えばレーザ光を封止樹脂５０の内部に照射することにより蛍光体７０を励起することができる。複数の蛍光体７０のうち一部の蛍光体７０の周囲に暗色部７１を形成することで、一部の蛍光体７０の波長変換機能が抑制される。これにより、発光装置１の色度値は、発光素子１０の発光する光の色度値の側にシフトし、色調が改善される。 （もっと読む）

【課題】硫化速度が従来の銀皮膜の半分以下であり、初期の光の反射率に優れる光半導体装置用リードフレームを提供する。また、硫化速度が従来の銀皮膜の半分であることから長期信頼性が従来の銀皮膜よりも倍以上に優れ、かつワイヤボンディング性は従来の銀皮膜と同等であり、さらに外部に露出した箇所における半田付け性に優れるため外装めっきを必要としない、光半導体用リードフレームを提供する。
【解決手段】基体１上に銀−インジウム合金、銀−錫合金、又は銀−インジウム−錫合金からなる反射層２が形成されており、該反射層２上にインジウム及び／又は錫の酸化物層３が厚さ０．０００４〜０．００１μｍで最表層に形成されていることを特徴とする、光半導体装置用リードフレーム。 （もっと読む）

【課題】高輝度、大出力の平面発光単一型の光源であり、それを用いて近距離、遠距離に到達する配光性を制御できるＬＥＤ照明装置を提供しようとするものである。
【解決手段】本照明装置は、金属基板と、回路基板と、前記金属基板の表面に直接接合されるベアチップ状態の複数の発光素子と、前記金属基板の表面上に密着する封止枠であると共に前記回路基板の全部又は一部と配線接続された複数の発光素子との周囲を囲む封止枠と、前記封止枠内部において、前記発光素子と接触しつつ前記発光素子を封止する封止材と、を備え、前記封止材は、蛍光剤を含むことができる透明材もしくは半透明材であると共にその上面は、平面形状を有し、前記発光素子の発する光を平面単一発光に変換して行う。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良好で、かつ近くに放熱板等の導電性部材を配置した場合であっても短絡するおそれが小さい半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法、及び、半導体発光素子モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面に形成した半導体発光素子８０を接続可能な少なくとも一つの接続面２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄを有する金属からなる導通板１７と、接続面と離間しかつ該接続面と電気的に導通するように接続可能な一対の端子部６０、６４と、上記接続面を除いた該導通板の表面全体を覆う樹脂材からなる表面絶縁部３５、７０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 互いに反対側を向く主面１１および裏面を有する基板１と、主面１１に形成された主面電極２と、主面電極２につながり且つ基板１を貫通する複数の貫通電極３１と、主面電極２に方向Ｘに沿って配列された複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３と、主面１１に配置され且つ主面電極２を囲むケース６と、を備え、複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３は、赤色光、緑色光、および青色光をそれぞれ発する。。 （もっと読む）

【課題】反射層を用いずに発光ダイオードチップ周囲を樹脂材料が囲んだ構成を具備し、かつ高い放熱効率をもつ発光ダイオードを、簡易な製造方法で製造する。
【解決手段】図３（ｂ）に示される形状で、第１樹脂層２０を形成する（第１樹脂層形成工程）。第１樹脂層２０は、第１リードフレーム１１１と第２リードフレーム１１２の間の空隙を充填するように形成される。次に、図３（ｃ）に示されるように、発光ダイオードチップ３０を第２リードフレーム１１２上に搭載する（チップ搭載工程）。次に、図３（ｄ）に示されるように、第１樹脂層２０、発光ダイオードチップ３０、ボンディングワイヤ３１を封止するように、第２樹脂層２１を形成する（第２樹脂層形成工程）。 （もっと読む）

【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
複数の第１発光素子と、一方主面に前記複数の第１発光素子の少なくとも１つがそれぞれ配置された複数の開口部を有する第１基板と、前記複数の第１発光素子の数よりも少ない複数の第２発光素子と、一方主面に前記複数の第２発光素子が配置された第２基板とを有しており、該第２基板は、前記第１発光素子が発する光を透過させる材料からなるとともに、前記複数の開口部の少なくとも１つを他方主面で覆うように配置され、前記複数の第２発光素子は、前記開口部に対応する領域以外の領域に配置され、前記第１基板と前記第２基板とが熱的に分離している。 （もっと読む）

【課題】透光性の封止樹脂層や蛍光体含有層を平坦性及び制御性良く形成し、発光装置の色むらや個体間のばらつきの無い発光装置を提供する。
【解決手段】前面側に形成された凹部１２及びハウジング１１の前面１１Ａがなす縁部１２Ｅに沿って当該縁部を取り囲むように形成された環状突起部２２が設けられている。環状突起部は、縁部の一部において突起が形成されていない間隙を有する。透光性プレート２４が環状突起部上に配され、封止樹脂１７が凹部、環状突起部及び透光性プレートによって画定される空間内に充填されている。 （もっと読む）