【課題】 蛍光特性が良好であり、発光特性を長期に亘って維持することができる被覆蛍光体を提供する。
【解決手段】 蛍光体と金属アルコキシドとを溶媒中で混合し、アルミニウムアルコキシドから形成されるアルミニウム酸化物によって蛍光体を被覆させる混合工程を有し、蛍光体は、２族元素（Ｍ）、ユーロピウム（Ｅｕ）、シリコン（Ｓｉ）および酸素（Ｏ）を、下記組成式（１）の原子数比で含有する。
［（Ｍ）_１−ｘＥｕ_ｘ］_ａＳｉ_ｂＯ_ｃ 組成式（１）
ただし、組成式（１）中、ａ、ｂ、ｃ、ｘは、１．８＜ａ＜３．３、０．９＜ｂ＜１．１、３．６＜ｃ＜５．５、０＜ｘ＜０．０９なる関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】第１層および第２層の間における界面剥離が有効に抑制されたシリコーン樹脂シート、その製造方法、シリコーン樹脂シートからなる封止シート、および、それにより発光ダイオード素子が封止された発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】第１のオルガノポリシロキサンと、第２のオルガノポリシロキサンとを含有する第１のシリコーン樹脂組成物を塗布して、第１塗布層２を形成し、第１のオルガノポリシロキサンと第２のオルガノポリシロキサンとを、転化率が５〜４０％となるように、反応させて、第１塗布層２から前駆体層３を形成し、前駆体層３の上面に、第３のオルガノポリシロキサンと、第４のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、硬化遅延剤とを含有する第２のシリコーン樹脂組成物を塗布して、第２層４を形成して、シリコーン樹脂シート１を製造する。 （もっと読む）

【課題】微小サイズのＬＥＤチップであってもその上面にコンフォーマル性の高い蛍光体層を形成することができ、放熱性に優れ、また色ムラ等の少ない発光装置を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】実施形態の発光装置の製造方法は、基板１上に発光素子３を搭載する第一工程と、発光素子３から放射される光により励起されて発光するミクロンオーダの蛍光体粒子を液状透明樹脂に分散させ、この分散液を静電塗布または静電噴霧することにより、発光素子３の上面に蛍光体粒子を含む層４を形成する第二工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの支持フレーム構造を短冊状に製作し、さらにプレカッティング線を施すことで、後続の加工製作時にカッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる発光ダイオードの支持フレーム構造およびその製作方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードの支持フレーム構造およびその製作方法（二）であって、まず、各々一列の表面に金属層がめっきされている複数列の金属フレームを備えるストリップ材として、金属材料を加工形成し、前記金属層がめっきされている金属フレームに長尺状の合成樹脂封止体を成形し、前記合成樹脂封止体上には複数の金属フレームの電極板を露出させる中空機能領域を有しており、そして前記合成樹脂封止体を軸方向で裁断して、プレカッティング線を形成することで、後続の加工製作時にカッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ＬＥＤウェハから取り出されて素子保持面に所定の配列で並び替えられたＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂の適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ウェハ状態のＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂８適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの酸化を抑制することができる発光装置用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基板１０と、基板１０の第１主面Ｒ１上に形成された配線パターン２０と、配線パターン２０の表面２０Ａを覆うように形成されためっき層３０と、めっき層３０の形成された配線パターン２０を被覆し、第１主面Ｒ１上に形成された絶縁層４０と、を有している。絶縁層４０には、めっき層３０の形成された配線パターン２０の一部を発光素子の実装領域ＣＡとして露出する開口部４０Ｘが形成されている。めっき層３０は、配線パターン２０の表面２０Ａに形成されたＮｉ又はＮｉ合金からなる第１めっき層３１と、Ｐｄ又はＰｄ合金からなる第２めっき層３２と、Ａｕ又はＡｕ合金からなる第３めっき層３３とが順に積層された３層構造を有している。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ハーフカットされたウェハ状態のＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂８の適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】低いコストで、発光素子側の取付面と基板側の取付面とを精度よく平行に固定する。
【解決手段】基板１（配線板）のパッド２ａ上にはんだ層（はんだ６）を形成する（はんだ層形成工程）。前記はんだ層の上に、一定サイズの導電性または絶縁性の粒子（複数の粒状体）を含有し、有機酸を含有または有機酸の硬化剤を有する熱硬化性樹脂（熱硬化性エポキシ樹脂８）を配置する（樹脂層形成工程）。裏面に金属層４を設けた半導体発光素子３（発光素子）を押し付け、前記熱硬化性樹脂の硬化開始温度以上かつ前記はんだ６の融点以上に加熱し、加圧する（加圧工程、加熱工程）。前記発光素子は、前記複数の粒状体をはさんだ状態で前記配線板とはんだ接合し、前記熱硬化性樹脂が硬化する。 （もっと読む）

【課題】設置面積を増大させることなく、簡単な構成で青色光と赤色光との光量割合を容易に調整できる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置は、基板１０１上に形成された複数の発光部には、少なくとも１個の青色ＬＥＤチップ１０２を覆い、かつ当該青色ＬＥＤチップ１０２からの励起光により赤色光を発光する赤色蛍光体１０９を分散した樹脂層とからなる第１発光部と、少なくとも１個の青色ＬＥＤチップ１０２からなる第２発光部とが隣接して設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で広い配光特性を有する発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１２０と第１のリード端子１００の第１インナー部と第２のリード端子１１０の第２インナー部が収納されると共に、第１のリード端子１００の第１インナー部の第１凹部１４０を含む部分および第２のリード端子の第２インナー部の部分が底部に露出するように形成された第２凹部１５０を有する樹脂パッケージ１３０と、第１のリード端子１００の第１凹部１４０内および樹脂パッケージ１３０の第２凹部１５０内に充填された蛍光体１７０を含む樹脂部１７２とを備える。上記蛍光体１７０を含む樹脂部１７２のうちのＬＥＤチップ１２０に対向する領域に光反射性フィラー１７５を含有する。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、導電性ペーストを用いて発光素子をリードフレームに固着する発光装置であって、発光効率および信頼度を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る発光装置は、凹部が設けられた第１のリードと、前記凹部の底面に固着された発光素子と、前記第１のリードから離間して配置され、金属ワイヤを介して前記発光素子に電気的に接続された第２のリードと、を備える。前記発光素子は、前記金属ワイヤがボンディングされた発光面側とは反対の裏面において、導電性のペーストを介して前記底面に固着される。そして、前記底面の面積は、前記発光面の面積よりも広く、前記ペーストは、前記凹部の内部において、前記発光素子の前記発光面と前記裏面とに交差する側面の少なくとも一部と、前記凹部の壁面の少なくとも一部と、を覆う厚さに充填される。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、樹脂製パッケージの熱変性を回避し低コストで製造できる半導体発光装置、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、発光素子が固着された第１のフレームと、前記第１のフレームから離間して配置され、前記発光素子の電極に金属ワイヤで接続された第２のフレームと、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う樹脂パッケージと、を有する。そして、その製造方法は、複数の前記第１のフレームと、複数の前記第２のフレームと、が設けられた金属プレートの第１の主面の上に第１の樹脂を成形する工程と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面側から前記金属プレートと前記第１の樹脂とを分断し、前記樹脂パッケージの外周に沿った溝を形成する工程と、前記第１の主面側から前記溝の内部に第２の樹脂を充填する工程と、前記第２の樹脂を前記溝に沿って分断し、前記第１の樹脂の外縁を前記第２の樹脂で覆った前記樹脂パッケージを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、リードフレームと封止樹脂と間の剥離を抑制し、信頼性を向上させた発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る発光装置は、第１のリードと、発光素子と、第２のリードと、成型体と、を備える。前記第１のリードには、前記発光素子が固着される。前記第２のリードは、前記第１のリードから離間して設けられ、前記発光素子の電極に金属ワイヤを介して電気的に接続される。そして、前記成型体は、前記発光素子と、前記第１のリードの前記発光素子が固着された端部と、前記第２のリードの前記金属ワイヤがボンディングされた端部と、を覆う封止樹脂からなる。さらに、前記第２のリードの表面において、前記成型体の外縁に接する第１の部分と、前記金属ワイヤがボンディングされた第２の部分と、の間に、前記第１の部分から前記第２の部分に向かう方向に交差し、前記封止樹脂が充填された第１の溝が設けられる。 （もっと読む）

【課題】種々の構成材料からなる半導体発光デバイス用パッケージに対する密着性、ガスバリア性、耐熱性、耐光性、成膜性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離、着色を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、必要に応じて蛍光体を保持することのできる新規な熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を硬化させた半導体デバイス用部材、およびこれらを用いた半導体発光デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）平均組成式が下記一般式（１）：
（Ｒ^１Ｒ^２ＳｉＯ_２／２）_ａ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｂ（ＳｉＯ_４／２）_ｃ（Ｏ_１／２Ｒ^４）_ｄ・・・（１）
で表され、エポキシ当量が２５０〜７００ｇ／当量であるポリシロキサン、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）硬化触媒を含む熱硬化性樹脂組成物であって、
該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物について、動的粘弾性測定によって得られる損失正接（Ｔａｎδ）におけるピーク温度（Ｋ）に対するピーク半値幅（Ｋ）の比が０．１８以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、該樹脂組成物を硬化させた硬化物よりなる半導体デバイス用部材、該半導体デバイス用部材を備えてなる半導体発光デバイス。 （もっと読む）

【課題】構成する部品点数が少なく、さらに容易に製造することが可能な光半導体装置用パッケージ及び光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の光半導体装置は、発光素子を搭載するダイパッドを有する金属製の第１のリードフレームと、発光された光を反射させるリフレクタを有する金属製の第２のリードフレームと、それらを重ね合わせ一体に成形する樹脂製のモールド樹脂で構成された光半導体装置用パッケージを用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易な、発光素子等の電子部品素子実装用の実装基板を提供する。
【解決手段】 複数の電子部品素子５が搭載される搭載部１ａが上面に設けられた平板部１と、平板部１の上面に搭載部１ａを囲むように積層された枠部２と、平板部１および枠部２の少なくとも一方に形成された複数の実装パッド４とを備えており、枠部２の上面に、複数の実装パッド４同士を互いに電気的に接続するための接続導体８が形成されている実装基板である。接続導体８が枠部２の上面に形成されているため、搭載部１ａにおいて接続導体８を配置するスペースが不要であり、小型化が容易である。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード装置を、少ない作業工程で簡易かつ精度よく製造することができる発光ダイオード封止材、および、その発光ダイオード封止材を用いた発光ダイオード装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】発光ダイオード封止材１において、発光ダイオード封止層２に、レンズ成形層３を積層する。また、発光ダイオード１３が実装された基板１２を用意するとともに、レンズ成形型１６を用意し、次いで、その基板１２およびレンズ成形型１６の間において、上記の発光ダイオード封止材１を、レンズ成形層３がレンズ成形型１６と対向するように配置し、圧縮成形することにより、発光ダイオード装置１１を製造する。 （もっと読む）

【課題】２色以上に配色された光を照射し、２色間の境界にも発光素子が間隔を空けずに配列されて有効に発光するＣＯＢ構造の面状発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１と、基板１上の実装領域１ａに配列された発光素子４と、基板１上の実装領域１ａの周囲に形成された枠体７と、枠体７の内側に充填されて発光素子４を封止して当該発光素子４が発光した光を透過させる封止部材と、を備え、平面視において枠体７に囲まれた照射領域が、中央部の第１照射領域１１、それを囲う第２照射領域１２に区画されて異なる発光色で照射する。発光装置１０は、第１照射領域１１に、蛍光体を含有する第２照射領域１２の第２封止部材８２を分離するために、第２照射領域１２と区切る透光壁６をさらに備える。透光壁６は埋設した発光素子４が発光した光を透過するため、第２照射領域１２との境界近傍においても均一に光を照射する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体層の注入量を均一化した半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】フレーム部材１００と、フレーム部材１００の表面に凹型に複数配置された蛍光体層注入部８と、蛍光体層注入部８に注入された蛍光体層６ｂとを備え、蛍光体層６ｂは、蛍光体層注入部８に蛍光体層６ｂを注入後、フレーム部材１００上にガラス板１０を搭載し、蛍光体層６ｂの熱硬化後、ガラス板１０を取り外すことによって形成される半導体発光装置２０およびその製造方法。 （もっと読む）