【課題】複数の機種に対して共通の実装基板を用いることができ、しかも、指向性に悪影響を与えたり、生産コストの増大を招くことなく、目視による機種判別を可能とする発光装置１００を得る。
【解決手段】実装基板１０１と、該実装基板１０１上に配置された発光素子１０２と、該発光素子１０２を封止する封止樹脂部１０３とを有し、該発光素子１０２からの出射光を出力する発光装置１００において、該封止樹脂部１０３は、該封止樹脂部の表面の少なくとも一部に該発光素子１０２の周囲に均等に分布するよう形成され、該封止樹脂部１０３の表面を粗面化した粗面化部１０３ａを有する。 （もっと読む）

【課題】ゲート下部の樹脂厚が薄く、樹脂形状やゲート位置に制限がある場合であっても、ゲート切断時においてゲート直下部のリードフレームからの樹脂の剥離によるリード裏面の露出を防止することを目的とする。
【解決手段】リードフレーム２１のゲート樹脂残り部１０５の近傍表面のエリア２６に、樹脂との密着性が向上するような表面処理３９を施すことにより、樹脂形状やゲート位置に制限があり、かつ、ゲート直下部の樹脂厚２０３がゲート径２０６より薄い場合でも、リードフレーム２１と樹脂との接合強度が向上するため、ゲート切断時に樹脂が剥離することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】蛍光体を含む樹脂によってＬＥＤ素子を覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布装置であって、ＬＥＤ素子の上に注入するに使用する蛍光体を含んで樹脂８を、試し塗布材４３の、開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁５６が傾斜したエンボス部に試し打ちして、この樹脂の光学特性を測定し、これに基づいてＬＥＤ素子の上に注入する樹脂８の注入量を制御するので、迅速にＬＥＤパッケージの色度を基準色度に十分に近付けることができる。 （もっと読む）

【課題】素子搭載基板からのケース及び封止部材の剥離発生を抑制することができる発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１は、光取出側に開口するケース２０、及びケース２０内に充填された封止部材２１を有する樹脂パッケージ２と、樹脂パッケージ２の封止部材２１によって封止された発光素子４と、発光素子４を搭載するとともに、樹脂パッケージ２を素子搭載面３ａ側に形成する素子搭載基板３とを備え、素子搭載基板３は、ケース２０及び封止部材２１との間に互いに密着する凹凸部Ａ〜Ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】演色性が高く、太陽光源と同じように見え、くすみがなく色鮮やかに発光する白色発光装置を提供する。
【解決手段】３５０〜４３０ｎｍの光を発生する第１の発光体１と、当該第１の発光体からの光の照射によって可視光を発生する第２の発光体４を有する発光装置において、第２の発光体が、下記式［１］の化学組成を有する蛍光体と下記式［２］の化学組成を有する蛍光体を含有する。Ｓｒ_ａＢａ_ｂＥｕ_ｘ（ＰＯ_４）_ｃＣｌ_ｄ［１］（上記式［１］において、ａ及びｂは、ａ＋ｂ＝５−ｘかつ０．１≦ｂ／（ａ＋ｂ）≦０．６の条件を満足する数であり、ｃ、ｄ及びｘは、それぞれ、２．７≦ｃ≦３．３、０．９≦ｄ≦１．１及び０．３≦ｘ≦１．２を満足する数である。）Ｍ_ｅ（ＳｉＯ_３）_６Ｃｌ_ｆ：Ｅｕ［２］ （もっと読む）

【課題】内部リード端子と外部リード端子間の断線防止、及び基板角部の金属膜の断線防止を図る。
【解決手段】ＬＥＤチップ１２と、ＬＥＤチップ１２が載置されるセラミック支持体１４とを備えた発光装置１０Ａであって、セラミック支持体１４は、ＬＥＤチップ１２が載置される載置面１４ｄ及び載置面１４ｄに設けられた内部端子２２ａ，２２ｂと、載置面１４ｄに対向する裏面１４ｃと、載置面１４ｄと裏面１４ｃとの間に設けられた実装面１４ｂ及び実装面１４ｂに設けられた外部端子２８ａ，２８ａとを備え、内部端子２２ａ，２２ｂは、少なくとも一つの内部ビア２４ａ，２４ｂを介して外部端子２８ａ，２８ｂと接続されている。 （もっと読む）

【課題】発光効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】第１の発光体７，２２と、該第１の発光体からの光の照射によって可視光を発する第２の発光体８，２３とを備え、該第２の発光体として、第１の蛍光体と第２の蛍光体とを備える発光装置であって、該発光装置の発光スペクトルの色度座標がＣＩＥ座標のｘは０．２８５以下、ｙは０．３００以下であり、該第１の蛍光体として、質量メジアン径Ｄ_５０が８μｍ以上２５μｍ以下のβ型サイアロン蛍光体を備え、該第２の蛍光体として、質量メジアン径Ｄ_５０が８μｍ以上１５μｍ以下であり、かつ、５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の波長範囲に励起帯を有する蛍光体を備え、該第１の蛍光体の質量メジアン径Ｄ_５０が、該第２の蛍光体の質量メジアン径Ｄ_５０と等しい、あるいは、該第２の蛍光体の質量メジアン径Ｄ_５０よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、実装した発光素子の出射光を反射部材により反射させて任意の方向に向けて出射することができ、これにより、この発光素子の発光特性を変更することなく、発光装置の発光特性、つまり出射光の指向性を調整することができ、しかも、反射部材を外気から保護して経年劣化を抑えることができる実現する。
【解決手段】実装基板１０１上に配置した発光素子１を封止樹脂１０２で封止した発光装置１００ａにおいて、実装基板１０１上に発光素子１を囲むよう配置され、発光素子１からの出射光Ｌを実装基板１０１の上方に向けて反射する反射部材１１０ａ〜１１０ｄを備え、反射部材１１０ａ〜１１０ｄは、発光素子１とともに封止樹脂１２０により封止されている。 （もっと読む）

【課題】発光蛍光体の位置ばらつきを抑制し、色ばらつきが低減化し、発光色の色斑を改善した半導体発光装置を提供する。
【解決手段】チップ基板１と、チップ基板１上に配置された第１端子電極２ａおよび第２端子電極２ｋと、チップ基板１の上面外縁を囲むように配置された反射ケース５と、第１端子電極２ａ上に配置された半導体発光素子３と、半導体発光素子３と第２端子電極２ｋを接続するボンディングワイヤ４と、反射ケース５で囲まれた内部に配置され、第１発光蛍光体６１・第２発光蛍光体６２を透光性樹脂中に混合分散した蛍光体層６と、反射ケース５で囲まれたチップ基板１の表面に配置され、沈殿する第１発光蛍光体６１・第２発光蛍光体６２を貯蔵する貯蔵部８とを備える半導体発光装置１０。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性の平板状の基板上に発光素子を実装した構成でありながら、一対の電極パターンを介してバランスよく効果的に発光素子から発せられる熱を外部に放出することのできると共に、発光特性にも優れた発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 基板１２と、この基板１２の表面に形成される一対の表面電極１３ａ，１４ａと、この一対の表面電極１３ａ，１４ａ上に実装される発光素子１５とを備える発光ダイオード１１において、前記一対の表面電極１３ａ，１４ａが、前記基板１２の表面の略中央部に設けられる絶縁領域２０を除いて略全面に形成され、前記発光素子１５は、発光素子１５の略中央部を前記絶縁領域２０に一致させた状態で前記一対の表面電極１３ａ，１４ａ上に実装した。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール等のハンダ接続用の端子電極とは別に、発光素子が実装される実装部を大きく開口することのできる放熱用の開口部を基板に設けることによって、マザーボードに載置した際の放熱性を向上させた発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 放熱開口部２４が設けられるベース部１３、このベース部１３上に前記放熱開口部２４を塞ぐようにして配置され、第１電極１７及び第２電極１８が形成される実装部１４からなる基板１２と、前記第１電極１７上に配置される発光素子１５とを備え、前記実装部１４に設けられる熱伝導部を介して、前記発光素子１５から発生する熱を前記放熱開口部２４を通して露出する第１電極１７から放熱させるようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子から発光される光の波長変換機能を有し、着脱交換可能な透光性基板を、切り替えて発光色を切り替え、発光色の色斑を改善可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】チップ基板１と、チップ基板１上に配置された第１端子電極２ａおよび第２端子電極２ｋと、チップ基板１の上面外縁を囲むように配置された筐体５０と、第１端子電極２ａ上に配置された半導体発光素子３と、半導体発光素子３と第２端子電極２ｋを接続するボンディングワイヤ４と、筐体５０で囲まれた内部に配置され、第１端子電極２ａおよび第２端子電極２ｋと、半導体発光素子３と、ボンディングワイヤ４を封止する透光性樹脂層６０とを備え、筐体５０で囲まれた透光性樹脂層６０上には、半導体発光素子３から発光される光の波長変換機能を有する透光性基板８が着脱交換可能である半導体発光装置１０。 （もっと読む）

【課題】高出力化および高演色性を得ることができる蛍光体成形材料およびその製造方法、並びにそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】蛍光体成形材料１０は、ペルヒドロポリシラザンを酸化させた二酸化ケイ素よりなる結合体１１と、粒子状の蛍光体材料１２とを含んでいる。ペルヒドロポリシラザンは、例えば、ケイ素（Ｓｉ）と窒素（Ｎ）と水素（Ｈ）とからなる無機高分子であり、例えば、常圧、常温で水を反応し二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）に転化する特性を有している。 （もっと読む）

【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、第１リード部１２１は、背面１０Ｂから離間しており、底面１０Ｃと第１側面１０Ｅ１とに連なって成形体１１から露出する第１端子部１２１ｂを有する。第１接続部１２１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて成形体１１から露出している。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子チップを接合するマウント材の劣化を抑制する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、半導体発光装置は、サファイア基板、活性領域、及び光遮断層が設けられる。活性領域は、サファイア基板上に設けられ、通電されてサファイア基板の厚み方向で発光する発光層を有する。光遮断層は、サファイア基板の裏面に設けられ、発光層で発生された光をサファイア基板の裏面側に透過するのを遮断し、サファイア基板が酸化アルミニウム（Ａｌ_ｘＯ_ｙ）に改質されてなる。 （もっと読む）

【課題】耐熱変色性に優れ、良好な光反射性を付与することができ、さらに機械強度にも優れたリフレクタを得ることのできる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光半導体素子２搭載領域を備え、その少なくとも一部で素子搭載領域の周囲を囲んだ状態でリフレクタ３が形成されてなる光半導体装置のリフレクタ形成用のエポキシ樹脂組成物である。そして、上記エポキシ樹脂組成物が、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するとともに、離型剤として下記の（Ｅ）成分を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機質充填剤、（Ｅ）下記の構造式（１）で表わされる離型剤。
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【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】発光強度の温度安定性が高い青色発光蛍光体を蛍光体を提供する。
【解決手段】Ｅｕで付活された（Ｓｒ，Ｃａ）₃ＭｇＳｉ₂Ｏ₈の基本組成式を有し、メルウィナイト結晶構造を持つ青色発光蛍光体であって、ＳｒとＣａのモル比が、１：０．１０〜１：０．３０の範囲にあることを特徴とする青色発光蛍光体。 （もっと読む）

【課題】全方位出射型発光デバイスにおいて、透明封止樹脂内から、発光素子より出射された光の光路を遮る要因となる物を極力排除し、さらなる光取出し効率の向上を図ること。
【解決手段】発光デバイスを、発光素子と、該発光素子を埋設する透光性部材と、一端が前記発光素子に接続され、他端が前記透光性部材の外部へと引き出された１対の接続線とを有する構成とすることで、光取出し効率の低下を極限まで防ぐことが可能となった。 （もっと読む）

【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、リード１２は、土台部１２１ｃを有する。土台部１２１ｃは、パッケージ１０の底面１０Ｃにおいて、第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂの間であって第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂよりも光出射面１０Ａ側で成形体１１から露出する。 （もっと読む）