【課題】配光特性を改善したＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】長方形で電極面の中心からはずれた位置にｎ側電極１５ａ，１６ａを備える２個のＬＥＤダイ１５，１６を回路基板１２上にフリップチップ実装する際、各ＬＥＤダイ１５，１６の長辺が互いに平行であり、それぞれのｎ側電極１５ａ，１６ａが回路基板１２の中心を軸として回転対称となる位置に配置する。この結果、ＬＥＤ装置１０の配光が回転対称となり、その放射光が取り扱い易くなる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子５を蛍光体を含む樹脂８によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、発光特性測定用として試し塗布された樹脂８に上方から光を照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を測定した測定結果に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する発生色補正処理を、生産実行工程における塗布実行条件が変更される毎に実行する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子５を蛍光体を含む樹脂８によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、発光特性測定用として試し塗布された樹脂８に上方から光を照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を測定した測定結果に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する発光色補正処理を、生産用塗布処理の実行実績が予め設定した規定のインターバルが経過する毎に実行する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】色ムラの少な発光素子及び発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光素子は、発光層を有する半導体層を具備する発光素子と、発光素子上に、発光層からの光を変換する波長変換部材が含有された被覆部材と、を有する被覆部材付き発光素子であって、発光素子は、半導体層の下面に反射部材を有し、被覆部材は、その縁部が、発光層の側面よりも下側で、且つ、発光素子の下面よりも上側に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で広い配光特性を有する発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１２０と第１のリード端子１００の第１インナー部と第２のリード端子１１０の第２インナー部が収納されると共に、第１のリード端子１００の第１インナー部の第１凹部１４０を含む部分および第２のリード端子の第２インナー部の部分が底部に露出するように形成された第２凹部１５０を有する樹脂パッケージ１３０と、第１のリード端子１００の第１凹部１４０内および樹脂パッケージ１３０の第２凹部１５０内に充填された蛍光体１７０を含む樹脂部１７２とを備える。上記蛍光体１７０を含む樹脂部１７２のうちのＬＥＤチップ１２０に対向する領域に光反射性フィラー１７５を含有する。 （もっと読む）

【課題】全方位出射型発光デバイスにおいて、透明封止樹脂内から、発光素子より出射された光の光路を遮る要因となる物を極力排除し、さらなる光取出し効率の向上を図ること。
【解決手段】発光デバイスを、発光素子と、該発光素子を埋設する透光性部材と、一端が前記発光素子に接続され、他端が前記透光性部材の外部へと引き出された１対の接続線とを有する構成とすることで、光取出し効率の低下を極限まで防ぐことが可能となった。 （もっと読む）

【課題】
被照射体に対して、その面方向において強度が均一化された光を照射することができる発光装置および表示装置を提供する。
【解決手段】
バックライトユニット１に、プリント基板１２と、基台１１１ｂ、ＬＥＤチップ１１１ａ、およびレンズ１１２を有する複数の発光部１１１と、発光部１１１を取り囲む反射部材１１３とを設け、さらに、レンズ１１２から出射される光の量を調整する光量調整部１１７を設ける。 （もっと読む）

【課題】発光部に達するまでのレーザ光の発光スポットサイズの拡大効率を高くし、かつ素子全体の設計の自由度を高くする。
【解決手段】発光部２と、発光部２の表面ＳＵＦ２の側に配置され、レーザ光Ｌに対して透光性を有する透光性部材１とを備え、透光性部材１は、内部を通過するレーザ光Ｌを等方的に散乱し、その発光スポットサイズを拡大する複数の散乱微小領域ＭＰを有している。 （もっと読む）

【課題】輝度ムラや色度ムラが少なく均質な光を得ることが可能な発光色変換部材を提供する。
【解決手段】ガラス粉末および無機蛍光体粉末を含有する混合粉末の焼結体からなる発光色変換部材であって、（ガラス粉末の最大粒径Ｄ_９９）≦１００μｍ、かつ、（ガラス粉末の平均粒径Ｄ_５０）／（無機蛍光体粉末の平均粒径Ｄ_５０）≦１．４であることを特徴とする発光色変換部材。ガラス粉末の平均粒径Ｄ_５０が５０μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
被照射体に対して強度が均一化された光を照射するために、被照射体の被照射領域周縁部における発光部から近い部分への照射光量を抑えることができる発光装置および表示装置を提供する。
【解決手段】
バックライトユニット１に、プリント基板１２と、基台１１１ｂ、ＬＥＤチップ１１１ａ、およびレンズ１１２を有する複数の発光部１１１と、発光部１１１を取り囲み、第１壁部１１５１１および第２壁部１１５１２を有する反射部材１１３とを設ける。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子から生じた光を１つの発光素子から取り出すことができる発光装置を提供する。
【解決手段】基体と、前記基体又は該基体に固定された保持部材上に設けられた端面発光型素子と、前記端面発光型素子の光出射端面内を起点とし該光出射端面に略垂直な軸と交わるように、前記基体上に設けられた発光ダイオード素子と、を備え、前記端面発光型素子が前記発光ダイオード素子の下方に設けられた発光装置である。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子から生じた光を特定の発光素子上に設けられる１つの透光性部材から取り出すことができる発光装置を提供する。
【解決手段】基体と、前記基体上に設けられた端面発光型素子と、前記基体上に設けられた発光ダイオード素子と、前記発光ダイオード素子の少なくとも上面を覆い、前記端面発光型素子の光出射端面内を基点とし該光出射端面に略垂直な軸と交わるように設けられた透光性部材と、を備え、前記端面発光型素子が前記透光性部材の側方に設けられた発光装置である。 （もっと読む）

【課題】
表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、表示パネルの輝度がその表示パネルの面方向において均一となるように、光を表示パネルに照射することができ、薄型化が可能な発光装置、および、この発光装置を備える表示装置を提供する。
【解決手段】
バックライトユニット１に、プリント基板１２と、基台１１１ｂ、ＬＥＤチップ１１１ａ、およびレンズ１１２を有する複数の発光部１１１と、発光部１１１を取り囲む反射部材１１３とを設け、反射部材１１３の第１反射領域１１３ｄに高反射部１１３ｇを形成する。 （もっと読む）

【課題】発光面の色むらおよび照度むらの少ない平面発光モジュールを実現する。
【解決手段】反射膜１７が施された基板１２上に複数の発光素子１８が実装される。第１透明樹脂層２４は、発光素子１８を封止するように配置される。第２透明樹脂層２６は、第１透明樹脂層２４との間に空気層２５を挟んで配置される。第１および第２透明樹脂層内には、発光素子１８からの放射光を波長変換する蛍光体が分散配置されており、第２透明樹脂層２６を外部から見たときに擬似白色光が観察されるように、蛍光体が選択される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを用いた発光装置において、光ムラを生じ難く、配光を広角にでき、しかも光利用効率が良いものとする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、基板３と、ＬＥＤ２を被覆し、蛍光体を含有する波長変換部材４と、を備える。波長変換部材４は、ＬＥＤ２の周囲にその上面と略同一の高さに形成された第１の蛍光体層４１と、これらを被覆する第２の蛍光体層４２と、を有する。第２の蛍光体層４２は、第１の蛍光体層４１より蛍光体濃度が高く、第１の蛍光体層４２の外側面が露出している。これにより、ＬＥＤ２の直上方向への照射光は、第２の蛍光体層４２によりＬＥＤ２自体の光成分が抑制され、ＬＥＤ２の側方方向への照射光は、第１の蛍光体層４１により変換光の成分が少なくなり、全体として色ムラを少なくすることができる。また、外部に露出している第１の蛍光体層４１の外側面から、広角に光を照射することができ、光利用効率が良い。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、出射される光の配光を広くすることができ、光ムラを生じ難いものとする。
【解決手段】発光装置１は、複数のＬＥＤ２と、ＬＥＤ２がアレイ状に実装される基板３と、ＬＥＤ２から放射された光の配光を調整する配光調整部材４と、を備え、配光調整部材４は、２つ以上のＬＥＤ２に共通して設けられ、ＬＥＤ２を格納する収容部４１と、ＬＥＤ２の光導出面上で且つＬＥＤ２の直上部に設けられた凹条曲面部４２と、凹条曲面部４２の両側に設けられ、凹条曲面部４２と面が滑らかに連続する一対の凸条曲面部４３と、を有する。ＬＥＤ２から収容部４１に入射した光の多くは、凹条曲面部４２で全反射されて、側方方向へ進み、凹条曲面部４２を屈折して透過することにより、配光調整部材４から広い配光で出射される。また、指向性が低くなるので、光ムラを生じ難くすることができる。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、出射される光の配光を広くすることができ、配光を制御し易く、光ムラを生じ難いものとする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、ＬＥＤ２の発光面を被覆する透明樹脂部材に、蛍光体を含有して成る波長変換部材４と、を備える。波長変換部材４は、縦断面視においてＬＥＤ２の側方方向の厚さよりも上方方向の厚さが厚く、且つＬＥＤ２の光導出方向に頂点部４０を有するように形成されている。この構成によれば、波長変換部材４の縦断面視においてＬＥＤ２の側方方向へ進む光が、上方方向へ進む光より多くなるので、配光曲線がいわゆるバットウィング型となり、配光を広くすることができる。また、側方方向の反射板８に向かう光が多くなるので、配光を制御し易くなる。更に、指向性が低くなるので、照明装置１０に組み込まれたときに、光ムラを生じ難くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制することが可能な発光ダイオードのパッケージング構造を提供する。
【解決手段】 白色発光ダイオードのパッケージング構造が備えるパッケージコロイド１７は、有機樹脂材料および蛍光体粉末から構成される。有機樹脂材料は屈折率が１．４０以上であり、粘性係数が少なくとも６０Ｋｇｆ・ｓ／ｍ²以上である。パッケージコロイド１７を製作する際、高速撹拌脱泡ミキサーによって有機樹脂材料および蛍光体粉末を混合させ、パッケージコロイド１７内に蛍光体粉末を均一に分布させる。パッケージコロイド１７はディスペンサーによって発光ダイオードチップ１３に被さるように基板１１に配置される。これにより、色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制し、光の品質をより良好にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、被照射体の面方向において輝度が均一化された光を表示パネルに照射することができ、薄型化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】 バックライトユニット１に備えられる発光装置１１は、光を出射するＬＥＤチップ１１１ａと、プリント基板１２上に設けられ、ＬＥＤチップ１１１ａを支持する基台１１１ｂと、ＬＥＤチップ１１１ａおよび基台１１１ｂを覆うようにＬＥＤチップ１１１ａに当接して設けられ、光を拡散させるレンズ１１２とを備える。このレンズ１１２は、上面１１２ａにおいて到達した光を反射させて側面１１２ｂから出射させる第１湾曲部１１２２と、到達した光を外方に屈折させて上面１１２ａから出射させる第２湾曲部１１２３とを有する。 （もっと読む）