【課題】液晶表示装置の直下型バックライト光源として用いるＬＥＤパッケージであって、直下型バックライト光源として構成した際、高精度な局所輝度制御を実現可能なＬＥＤパッケージを、簡易な構成で安価に実現する。
【解決手段】本発明は、ＬＥＤ素子がモールドされた金属板の端部を折り曲げて、ＬＥＤパッケージのリフレクタとし、リフレクタ内部を透光性樹脂で充填する。また、リフレクタの背面に凹凸部を設け、この凹凸部を嵌合することにより隣接するＬＥＤパッケージ同士を電気的および機械的に接続する。 （もっと読む）

【課題】色覚障害者にも認識することができる光源装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオード１００は、リードフレーム３及び４を備え、リードフレーム３の一端部には凹部３ａが設けられている。凹部３ａの底部には、青色のＬＥＤチップ１がダイボンディングにより接着固定されている。ＬＥＤチップ１は、４３０〜４８０ｎｍの範囲のドミナント波長を有する青色光を発する。被覆部２は、赤色蛍光体１０を含有している。レンズ６は、エポキシ樹脂等の透光性の樹脂で形成され、赤色着色剤６１で着色されている。発光ダイオードは、リードフレーム３及び４を備え、リードフレーム３の一端部には凹部３ａが設けられている。凹部３ａの底部には、青緑色のＬＥＤチップがダイボンディングにより接着固定されている。ＬＥＤチップは、波長が４９７〜５０２．５ｎｍの範囲のドミナント波長を有する青緑色光を発する。 （もっと読む）

【課題】LED素子を配列した発光装置であって、静電破壊による製造歩留まり低下を防止可能な構造を提供する。
【解決手段】金属板1上に、上面に一対の電極を備えた複数の発光素子3を一列に並べて搭載する。発光素子3の上面の電極を、隣に配置されている発光素子3の上面の電極とワイヤボンディングにより順次接続することにより、直列に接続する。金属板1を屈曲させることにより、その一部を発光素子の側方に立設させる。所定の比抵抗を有する樹脂により、発光素子3を被覆し、かつ、少なくとも一部が金属板と接触する樹脂層2を形成する。樹脂層2の比抵抗は、１０^５Ω／ｍ^２以上１０^１４Ω／ｍ^２以下とする。 （もっと読む）

【課題】表示装置や照明装置などに用いる場合に光の利用効率が高く、隣接する画素への迷光による画像の精彩度の低下も抑えることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、基板１１上に配置された複数の発光ダイオード１２と、発光ダイオード１２の周囲の領域において発光ダイオード１２の少なくとも側面に設けられた第１の媒質層１３と、発光ダイオード１２の少なくとも上部に設けられた第２の媒質層１４とを有する。発光ダイオード１２を構成する半導体の屈折率をｎ₁ 、基板１１のうちの少なくとも発光ダイオード１２側の部分の屈折率をｎ₂ 、第１の媒質層１３のうちの少なくとも発光ダイオード１２側の部分の屈折率をｎ₃ 、第２の媒質層１４のうちの少なくとも発光ダイオード１２側の部分の屈折率をｎ₄ としたとき、ｎ₁ ＞ｎ₂ 、ｎ₁ ＞ｎ₃ 、ｎ₁ ＞ｎ₄ 、ｎ₃ ＜ｎ₂ 、ｎ₃ ＜ｎ₄ とする。 （もっと読む）

【課題】発光素子をガラス材により封止してレンズ形状を成形する場合に、レンズ外縁における配光特性を均一にすることのできる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１Ｂの製造方法は、搭載面１２と、搭載面１２の周囲に搭載面１２より低く設けられる低部１３とを有する搭載基板１０を作成する作成工程と、搭載領域１２ａに発光素子２０を実装する実装工程と、レンズ形状を形成する封止部材成形型３０を搭載基板１０の搭載面１２と対向して配置し、搭載基板１０と封止部材成形型３０の間に封止部材３１を配置する準備工程と、封止部材成形型３０により封止部材３１を搭載基板１０に熱圧着して、レンズ形状を有する封止部材３１の余肉部３１ｂが低部１３の上方に形成されるよう搭載基板１０に接合する封止工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】蛍光体を含有する波長変換層の光取り出し側に光学フィルタを配置した半導体発光素子を改良し、大出力が要求される用途に適した、良好な発光効率を有する蛍光体変換型の半導体発光素子を提供すること
【解決手段】半導体発光素子は、第１波長を有する１次光を放出する発光ダイオードチップと、前記１次光を吸収して前記第１波長とは異なる第２波長を有する２次光を放出する蛍光体を含有する波長変換層と、前記第１次光に対する反射率が前記２次光に対する反射率よりも高い光学フィルタとを、光取り出し方向に向かってこの順に備え、前記発光ダイオードチップが放出する前記１次光の一部は、完全に拡散されることなく前記光学フィルタに入射する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを樹脂で保護しながら、温度上昇に伴うボンディングワイヤの断線を防止できる発光装置を提供する。
【解決手段】保護樹脂は、ボンディングワイヤ6の下部空間を充填する第１樹脂層7と、第１樹脂層7を被覆する第２樹脂層8とを備え、第１樹脂層7には、気泡が含有されている構成とする。これにより、第１樹脂層7が熱により膨張した際に、気泡が押し縮められるため、第１樹脂層7全体が上方に膨張するのを抑制でき、ボンディングワイヤ6を断線させない。第２樹脂層8の表面が滑らかであるため、光の散乱を防止でき、配光特性が乱れない。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が高く、且つ蛍光体粒子からのアルカリ成分の溶出が生じたとしても長期間に亘って耐湿性が維持される波長変換粒子を提供する。
【解決手段】波長変換粒子７は、蛍光体粒子７１と、この蛍光体粒子７１の表面を覆うコーティング層７２とを備える。前記コーティング層７２が第一の層７３と、この第一の層７３と蛍光体粒子７１との間に介在する第二の層７４とを、少なくとも有する。前記第一の層７３がポリシラザン由来のシリカを含有する。前記第二の層７４がＡｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｙ、Ｎｂ、Ｔａから選択される少なくとも一種の金属の酸化物を含有する。 （もっと読む）

【課題】光ノイズによる集積回路素子の誤動作を低コストで防止することのできる赤外線データ通信モジュールを提供する。
【解決手段】基板３の表面に搭載された発光素子４、受光素子５および集積回路素子６と、各素子４，５，６を覆うようにモールド樹脂により一体的に形成されたモールド体９とを備え、集積回路素子６の周囲には、それを覆うように光ノイズの影響を防止するためのシールド体７が形成され、シールド体７は、赤外光を遮断するための酸化物を含有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減でき、特性ばらつきを小さくして歩留まりを向上できる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】同一絶縁性基板４００上に複数の発光素子を配置する配置工程と、絶縁性基板４００上に配置された複数の発光素子の一部または全部を一括して配線する配線工程と、配置工程と配線工程の後、絶縁性基板４００を複数の分割基板４３０Ａ,４３０Ｂ,４３０Ｃ,４３０Ｄ,４３０Ｅに分割する基板分割工程とを有する。これによって、分割基板４３０Ａ,４３０Ｂ,４３０Ｃ,４３０Ｄ,４３０Ｅ上に複数の発光素子が配置された発光装置を複数形成する。 （もっと読む）

【課題】コスト低減を図る。光の取り出し効率を高める。
【解決手段】ＬＥＤ１０１の外側に、透明樹脂層１０２，１０３を設ける。透明樹脂層１０３は、ＬＥＤ１０１の発光波長で励起される蛍光体を含有している。ＬＥＤ１０１の屈折率Ｎ１、透明樹脂層１０２の屈折率Ｎ２、透明樹脂層１０３の屈折率Ｎ３の関係をＮ１≧Ｎ２≧Ｎ３≧１として、ＬＥＤ１０１の発光および透明樹脂層１０３内の蛍光体の発光を、外部に効率よく取り出す。例えば、青色ＬＥＤを使用すると共にＹＡＧ系の蛍光体を使用し、擬似的に白色光を得る。ＬＥＤ１０１の外側が２層であり、従来の３層以上のものに比べて、製造プロセスを簡単にでき、コストを低減できる、また、光の減衰を抑制でき、光の取り出し効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】温度特性、色度、発光効率に優れた蛍光体とその製造方法の提供。
【解決手段】Ｓｉなどの４価金属元素Ｍ^１を含む化合物と、Ａｌなどの３価金属元素Ｍ^２を含む化合物と、Ｓｒなどの金属元素Ｍを含む化合物と、希土類元素などから選択される発光中心元素ＥＣを含む化合物を混合した原料混合物に、ＩｎおよびＧａから選択される金属元素Ｌを含む化合物をさらに添加し、焼成することを特徴とする蛍光体の製造方法と、その方法により製造された赤色発光蛍光体。また、この蛍光体により、発光効率と色再現域の高いディスプレイ用白色ＬＥＤ、高効率・高演色の照明用白色ＬＥＤ、また、これらのディスプレイ用白色ＬＥＤ、照明用白色ＬＥＤを複数個並べた白色ＬＥＤモジュールを作製することができる。 （もっと読む）

【課題】反射部の変質や変色を抑制すること、並びに透光性の封止樹脂とサブマウントの密着性を向上させることで、良好な発光特性を発揮する光半導体装置を提供する。
【解決手段】サブマウント素子１０３の上面には、電極部１０３ａ，１０３ｂ、電極部から離間して反射部である配線層１０３ｃ，１０３ｄが設けられ、ＬＥＤ素子１０２が電極部１０３ａ，１０３ｂ上にフリップチップ接合されてＬＥＤ装置１０１が構成されている。配線層１０３ｃ，１０３ｄの表面には、機能性有機分子１１１が自己組織化して有機被膜１１０が形成されている。封止樹脂部１０８は、サブマウント素子、ＬＥＤ素子を封止している。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを基板の長手方向と交差する方向に配置して接合することにより、ボンディングワイヤやボンディングワイヤの接合部にかかる応力を効果的に抑制できる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板２と、この基板２の長手方向に並べられて実装された複数の発光素子３と、これら発光素子３を電気的に接続するとともに、前記基板２の長手方向と交差する方向に配置されて接合されたボンディングワイヤ４とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】色覚障害者にも認識することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板１の一側面には、適長離隔して、外部回路に接続するための電極１１、３１、２１を設けている。また、基板１の前述の一側面と反対側の面には、電極１１、３１、２１に対応させて電極１２、３２、２２を設けている。基板１の中央付近には、橙色発光素子としての橙色ＬＥＤチップ１０、青緑色発光素子としての青緑色ＬＥＤチップ２０、青色発光素子としての青色ＬＥＤチップ３０を実装してある。橙色ＬＥＤチップ１０は、金線１３により電極１１、１２にボンディングされている。青緑色ＬＥＤチップ２０は、金線２３により電極２１、２２にボンディングされている。青色ＬＥＤチップ３０は、金線３３により電極３１、３２にボンディングされている。 （もっと読む）

【課題】２０ミリアンペアの動作電流において、１ワット当たり少なくとも７５ルーメンの出力を有する白色発光ソリッドステートランプの提供。
【解決手段】発光ダイオード２１、カプセル用材、およびヘッダを含む。ダイオードは、電気的接触のための導電性シリコンカーバイド基板と、ダイオードを横断する電流の適用下で所望の周波数の光子を生成するための、シリコンカーバイド基板上のＩＩＩ族の窒化物の活性部分を含む。ヘッダは、ダイオードを支持し、ダイオードおよび活性部分に電気的接触を提供するための反射カップ２２を含む。カプセル用材は、蛍光体３１を含み、該蛍光体が該ダイオードによって発せられる周波数によって励起されるときに、応答周波数を生成するために該カプセル用材の少なくとも一部分に存在する。 （もっと読む）

【課題】製造された発光装置１０それぞれの光出力特性がより均一で、より高出力に発光することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、該ＬＥＤチップ１が熱伝導性のサブマウント部材５を介して配置される配線基板２とを備えた発光装置１０であり、配線基板２は、絶縁性基材２１と、該絶縁性基材２１の一表面２ａ側に形成されＬＥＤチップ１へ給電する配線パターン２３，２３と、絶縁性基材２１の上記一表面２ａと反対の他表面２ｂ側に設けられＬＥＤチップ１で生じた熱を放熱する放熱層２２とを備え、絶縁性基材２１を貫設し上記一表面２ａ側から放熱層２２が露出する孔部２１ａの底面２２ａにサブマウント部材５が位置決めされる凸部３を有している。 （もっと読む）

【課題】表示コントラストの低下を大幅に軽減することができる発光装置を得る。
【解決手段】 発光装置は、凹部を有するパッケージ本体１と、凹部の底面に実装された半導体発光素子３と、凹部内に充填された透光性の封止樹脂４と、を備える。封止樹脂４は、粒子を含有し、凹部からパッケージ本体の上面１ａにかけて形成されており、少なくともパッケージ本体の上面１ａにおいて、その表面に粒子の形状に沿った凸部を有し、パッケージ本体の上面１ａに、封止樹脂４を介して、暗色系の層３７が形成された。 （もっと読む）

【課題】スリット基板を用いた発光装置（ＬＥＤパッケージ）において、製造工数を増加させることなく、品質を維持し、製品歩留まりを向上させる。
【解決手段】ＬＥＤ素子が搭載される基板の裏面側のスリットの両側に、スリットを囲むように突起構造を設ける。製造時は真空チャックにより基板を把持し、圧縮成型により透光性樹脂による封止を行うことにより、スリットと突起とにより形成される空間に透光性樹脂を充填するとともに、突起より外側への透光性樹脂の漏出を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】発光装置の品質および製造歩留まりをより向上させる。
【解決手段】筐体と、前記筐体内に設けられた発光素子と、前記発光素子の上に設けられた、第１の蛍光体を有する第１の蛍光体層と、前記第１の蛍光体層の上に設けられた、第２の蛍光体を有する第２の蛍光体層と、を備え、前記第１の蛍光体の発光効率は、前記第２の蛍光体の発光効率よりも高いことを特徴とする発光装置が提供される。 （もっと読む）