【課題】ＬＥＤチップからの放熱を促進し、発光効率を高めることが可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置Ａ１は、複数のＬＥＤチップ５とケース２とを備え、ＬＥＤチップ５のｐ型半導体層に導通するアノード電極および上記ｎ型半導体層に導通するカソード電極がケース２側に形成され、ケース２はセラミックからなる基材３と表面３１に形成された複数のアノードパッドおよびカソードパッドを含む表面層４１、裏面３２に形成されたアノード実装電極４３ａおよびカソード実装電極４３ｂを含む裏面層４３、複数のアノードパッドとアノード実装電極４３ａとを導通させ、かつ基材３の厚さ方向の少なくとも一部を貫通する複数のアノード貫通配線４４、上記複数のカソードパッドとカソード実装電極４３ｂとを導通させ、かつ基材３の厚さ方向の少なくとも一部を貫通する複数のカソード貫通配線４５、を有する配線４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】発光効率が高く、かつ演色性に優れる発光装置を提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上に配置された複数の発光素子２ａ，２ｂと、発光素子２ａ，２ｂを被覆する封止部材７ａ，７ｂと、を備える発光装置１００であって、封止部材は、第１蛍光体を含有して基材１上に第１領域１０ａを形成する第１封止部材７ａと、第１蛍光体の発光波長と異なる発光波長の第２蛍光体を含有して基材１上に第２領域１０ｂを形成する第２封止部材７ｂと、を含み、発光素子は、第１蛍光体および第２蛍光体を励起し、第１蛍光体および第２蛍光体よりも短い波長を発光する第１発光素子２ａと、第１発光素子２ａの発光波長と第１蛍光体および第２蛍光体の発光波長との間の波長を発光する第２発光素子２ｂと、からなり、第１領域１０ａには、第１発光素子２ａおよび第２発光素子２ｂが配置され、第２領域１０ｂには、第１発光素子２ａが配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。前記樹脂体は、少なくとも前記ＬＥＤチップの上面と前記樹脂体の上面における前記ＬＥＤチップの直上域との間に配置され、前記ＬＥＤチップが出射する光を透過させる第１部分と、前記第１部分を囲み、前記光の透過率が前記第１部分における前記光の透過率よりも低い第２部分と、を有する。そして、前記樹脂体の外形がＬＥＤパッケージの外形をなす。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光素子を用い、使用環境の温度によって発光特性が変動することが無く、また半導体発光素子の発光層の温度上昇を抑える工夫も不要な、車両用標識灯を提供する。
【解決手段】 ３８０〜４２０ｎｍの光を発する半導体発光素子と、該半導体発光素子が発する光を励起光としてアンバー色光を発する蛍光体とから構成される発光モジュール６を有することを特徴とし、蛍光体としては、下記一般式で表されるものが好ましい。
Ｍｅ_xＳｉ_12-(m+n)Ａｌ_(m+n)Ｏ_nＮ_16-n:Ｅｕ²⁺_y
（式中、ＭｅはＬｉ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ又はＬａとＣｅとＥｕを除くランタニド金属の１種以上であり、ｘ、ｙ、ｍおよびｎは、それぞれ正の数である。） （もっと読む）

【課題】発光素子から照射される光の発光効率を向上させると共に、演色性に優れる発光装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】発光装置の製造方法は、基材上に複数の発光素子を実装する実装工程と、複数の前記発光素子のなかで予め設定した第１発光素子に透明部材を被覆して透明部材被覆部を形成する透明部材被覆工程と、前記第１発光素子に被覆した透明部材被覆部、及び、その他の前記発光素子となる第２発光素子を、前記蛍光体を含む封止部材により被覆して封止部を形成する封止部材被覆工程と、を含み、前記封止部材被覆工程は、前記蛍光体が沈降して、前記透明部材の頂部より下となる前記基材上に堆積すると共に、前記第２発光素子の上面に堆積することとした。 （もっと読む）

【課題】発光効率を高め、かつ色ムラを低減することができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、基材２と、基材２上に配置された複数の発光素子３と、発光素子３を被覆する封止部材４，５と、壁６，９とを備える。封止部材４は、蛍光体７を含有して基材２の中央に載置された一部の発光素子３を被覆する。封止部材５は、蛍光体７の発光波長と異なる波長の光を発光する蛍光体８を含有して、平面視において、封止部材４の外側に封止部材４と同心形状に形成されており、封止部材４の外側に載置された複数の発光素子３を被覆する。壁６は光反射性の部材からなり、基材２上に封止部材４を取り囲むように封止部材４と同心形状に形成されて封止部材４と封止部材５とを仕切る。壁９は、光反射性の部材からなり、基材２上において封止部材５の外側に封止部材４と同心形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の発熱を効率よく放熱できるとともに、安価に製造できる照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１０は、一方の表面に、長手方向に連続する一体成型された凸部２１ａを備えた表面形状が矩形の熱伝導性基板２１と、凸部２１ａの表面２１ｂ上に搭載された複数の半導体発光素子チップ６４−１〜６４−９と、熱伝導性基板２１の表面２１ｃ上に、凸部に隣接して設けられ、半導体発光素子チップに電力を供給するための配線が設けられた配線基板２２ａ、２２ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法で発光色の調整、設定が可能で、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性のよい発光装置を提供する。
【解決手段】 一次光を発光する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置において、前記波長変換部は、少なくとも、第１の蛍光体を含む樹脂層からなる第１の波長変換部と第２の蛍光体を含む第２の波長変換部を含む複数の樹脂層からなり、前記第１の波長変換部は、前記第２の波長変換部より、前記発光素子に近い側に配置され、前記第２の波長変換部には、蛍光体を含まない光学的に透明な材料を配置していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤダイの上にレンズを形成する技術を提供する。
【解決手段】１以上のＬＥＤダイ１０が、サブマウントである支持構造体１２上に装着され、ＬＥＤダイは、サブマウント上のリードに予め電気接続される。モールド１４は、支持構造体上のＬＥＤダイの位置に対応する凹部１６を有し、凹部は、シリコーンのような液体の光学透明材料で充填される。凹部形状は、レンズの形状である。モールドとＬＥＤダイ／支持構造体が互いに合わせられ、モールドが次に加熱され、シリコーンを硬化する。モールドと支持構造体は次に分離され、各ＬＥＤダイの上にシリコーンレンズを残す。このオーバーモールド処理は、異なるモールドで反復することができ、レンズの同心シェルが作成される。各同心レンズは燐光体を含有し、特別な放射パターンをもたらし、異なる硬度値を有し、又は異なる技術で硬化可能であるなどの異なる特性を有することができる。 （もっと読む）

【課題】多重モールド樹脂を有する発光ダイオードパッケージが開示される。
【解決手段】発光ダイオードパッケージは一対のリード端子を備える。パッケージ本体が一対のリード端子の少なくとも一部を埋め込む。パッケージ本体は一対のリード端子を露出させる開口部を有する。発光ダイオードダイ（ＬＥＤｄｉｅ）が開口部内に実装されて位置する。発光ダイオードダイは一対のリード端子に電気的に連結される。一方、第１のモールド樹脂が発光ダイオードダイを覆う。しかも、第１のモールド樹脂に比べて相対的に硬度が高い第２のモールド樹脂が第１のモールド樹脂の上部を覆う。これにより、発光ダイオードダイに印加されるストレスを減少させることができ、モールド樹脂の変形を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】発光面積が小さく、かつ、オイルブリード現象を防止できる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】白色セラミック製外枠２４で外周を覆われた板状光学部材１４を、実装基板に搭載された発光素子１１の上に、光学層１３を挟んで搭載する。光学層１３の外周と板状光学部材１４の白色セラミック製外枠２４の外周を、光反射性樹脂材料１５により覆う。これにより、板状光学部材の側面から出射される光を白色セラミック製外枠２４で反射できるため、光反射性樹脂部材１５に強い光が入射するのを防ぐことができる。よって、光反射性樹脂部材１５の劣化を防止し、オイルブリードを防止できる。また、板状光学部材１４の上面が発光面となるため、発光面積を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】発光面積が小さく、かつ、光の取り出し効率の高い発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に間隙をあけて配置された複数の発光素子の上に、複数の発光素子の上面を合わせたものより大きく、間隙の位置に所定の制御構造を備えた板状光学層を、未硬化の透明材料を挟んで、重ね合わせる。このとき、未硬化の透明材料の表面張力で、複数の発光素子の間隙の位置に、発光素子の側面から板状光学層の制御構造に向かう傾斜面を形成する。その後、透明材料層を硬化させる。これにより、透明材料層の傾斜面で発光素子からの光が反射され、キャビティを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】封止性能に優れるとともに光透過率の向上した封止層を形成できる塗料および該塗料を用いた発光ダイオードを提供する。
【解決手段】平均粒子径が５〜５０ｎｍの範囲にある疎水性酸化ジルコニウム粒子および／または平均粒子径が５〜２００ｎｍの範囲にある疎水性シリカ系中空粒子とマトリックス樹脂成分とを含み、該粒子の含有量が１０〜９０重量％の範囲にあることを特徴とする封止材用塗料。前記疎水性粒子が、表面にトリアルキルシリル基を含有し、該トリアルキルシリル基を、酸化ジルコニウム粒子およびシリカ系中空粒子に対して固形分（Ｒ₃−ＳｉＯ_1/2）として、１０〜１００重量％の範囲で含有する。 （もっと読む）

【課題】簡単で安価に光出力を増大できるＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光装置１０は、少なくとも１個以上のＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤチップ１１を実装する筺体１２と、筺体１２に設置され、屈折率が異なる２種類以上の透光性部材１３，１４とを備え、ＬＥＤチップ１１から筺体１２に放射される光を透光性部材１３，１４の境界面１８で反射させる。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）

【課題】 光取出し効率を高め、基板等の光による劣化を防ぐことができる発光装置を提供することにある。
【解決手段】 この発光装置では、発光素子８を実装するバンプ１０，１２の高さよりも低く且つ発光素子８周辺を囲う樹脂枠１４を設け、その中に反射樹脂１６を満たしている。反射樹脂１６は表面張力で発光素子８の下面に接触し、これにより発光素子８の下面が反射樹脂１６で覆われる。この反射樹脂１６を設けると、発光素子８の周辺の反射樹脂１６が光を反射して光取出し効率を高めることができる。また、反射樹脂１６を発光素子８の周辺と下面に設けることで、発光素子８の下や周辺の基板２が光により劣化することを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの光を外部に良好に取り出しつつも、発光素子を封止する樹脂部材のような実用上の周辺部材の特性の劣化を抑制することが求められている。
【解決手段】絶縁性基体３と、絶縁性基体３の上面の中央部に配設された反射層５と、反射層５の上面に配設された発光素子７と、絶縁性基体３の上面であって反射層５の側方に位置するとともに発光素子７に電気的に接続された電極部材９と、絶縁性基体３の上面であって反射層５、発光素子７および電極部材９を囲むように配設された枠体１１と、絶縁性基体３および枠体１１を接合する接合部材１３とを備え、反射層５の反射率が、絶縁性基体３および電極部材９の反射率よりも高い発光装置１とする。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタをから射出される光の色純度を高めることが可能な発光素子ユニットを提供する。色純度が高く、色再現性の高い表示装置を提供する。
【解決手段】配線基板と、配線基板上に設けられた発光素子チップと、配線基板上であって、且つ発光素子チップの周辺に設けられる微小光共振器と、発光素子チップ及び微小光共振器を覆う蛍光体層と、を有する発光素子ユニットである。また、着色層を有する表示パネルと、バックライトモジュールに上記発光素子ユニットを有する表示装置である。着色層を有する表示パネルとしては、液晶パネル、第１の基板上に設けられる開口部と、当該開口部上を横に移動するＭＥＭＳと、当該開口部に対応する着色層が設けられた第２の基板とを有する表示パネル等がある。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤベアチップの温度上昇を抑えつつ、基板の両端側の色むらを抑制可能な発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１は、基板２と、基板２の一面２ａ側に実装された複数のＬＥＤベアチップ３と、ＬＥＤベアチップ３の周囲に埋められてその表面４ａがＬＥＤベアチップ３の上面３ａよりも基板２側となるように基板２の一面２ａ側に充填された第１の透光性樹脂４と、ＬＥＤベアチップ３の放射光の一部を波長変換する蛍光体１５を含有し、ＬＥＤベアチップ３を封止するように第１の透光性樹脂４の表面４ａ上に充填された第２の透光性樹脂５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 基板上に配列された複数の発光素子上を封止する蛍光剤含有樹脂体に含有されている蛍光剤の励起が部分的に強くなるのを抑えることによって、色度や明度にムラを生じさせることなく、全体を均一に発光させることのできるＬＥＤ照明装置を提供することである。
【解決手段】 複数の発光素子１３と、この複数の発光素子１３が実装される基板１２と、前記複数の発光素子１３を封止する蛍光剤含有樹脂体１４と、この蛍光剤含有樹脂体１４の内部に設けられ、前記発光素子１３ごとの発光領域１５に仕切る透明な樹脂壁１７とを備えた。 （もっと読む）