【課題】 本願発明は、砲弾型ＬＥＤユニットの製造及びそれらの基板への実装という手法ではなく、ベアチップの基板への実装から面発光体までの製造を一体化させ、且つ、一連化させて、安価な面発光体の提供を目的とするものである。
【解決手段】 本願発明は、樹脂基板１の配線パターン２０に、それぞれ赤色、緑色及び青色に発光する発光ダイオードのベアチップ３Ｒ、３Ｇ、３Ｂを接続し、これらを一組として、前記基板１に対し、凸状の第１のコーティング層８を、均一に、且つ、略等間隔に隣接させて形成し、さらにその上から基板全体に第２コーティング層８０を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率に優れた半導体発光装置を得ることができる、複合シートおよびそれを用いた半導体発光装置の提供を目的とする。
【解決手段】波長変換層１と拡散性反射樹脂層２とを積層状態で備え、半導体発光装置に用いられる複合シートである。上記波長変換層１が、励起光の一部または全部を吸収して励起され、上記励起光の波長よりも長波長域の可視光を発光する蛍光体材料を含有し、上記拡散性反射樹脂層２が、上記波長変換層１の片面上に、選択的にパターニング形成され、上記拡散性反射樹脂層２がパターニング形成されていない上記片面上の領域は、上記波長変換層１中の蛍光体材料を励起する励起光の通路となっている。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率を向上させることができ、また、再励起による色ムラや輝度ムラを抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板１０と、基板１０に実装されたＬＥＤチップ２１と、光波長変換体を含み、ＬＥＤチップ２１を被覆する蛍光体含有樹脂２２と、ＬＥＤチップ２１の近傍に配置された光誘導部材とを備え、光誘導部材は、光波長変換体を含まない白色樹脂３０によって覆われる。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率に優れた半導体発光装置の提供を目的とする。
【解決手段】素子実装用の基材６と、上記基材６に設けられた配線と、上記基材上に設けられ、上記配線に電気的に接続されたＬＥＤ素子５と、上記ＬＥＤ素子５を封止する封止樹脂層４と、上記ＬＥＤ素子５の発する発光光の波長を変換する蛍光体材料含有の波長変換層１とを備えた半導体発光装置であって、上記ＬＥＤ素子５の上側に上記波長変換層１が設けられるとともに、上記ＬＥＤ素子５の側面を囲った状態で拡散性反射樹脂層２が設けられ、上記波長変換層１のＬＥＤ素子面側の面積が、上記ＬＥＤ素子上面の発光エリアの面積に比べて、面積比で少なくとも２倍以上大きい。 （もっと読む）

【課題】電極の接続性を高く維持し、小型化に適した半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光部１０ｄと第１導電部３０ａと絶縁層２０と第２導電部３０ｂと封止部５０と光学層６０とを備えた半導体発光装置が提供される。発光部は、第１半導体層、発光層及び第２半導体層を含む半導体積層体１０と、第２主面１０ａの側で第１、第２半導体層に接続された第１、第２電極１４、１５と、を含む。第１導電部は、第１電極に接続され、第２半導体層と離間しつつ第２半導体層の一部１２ｐを覆う第１柱部３１ａを含む。絶縁層２０は第２半導体層と第１柱部との間に設けられる。第２導電部は第２電極に接続され第２主面の上に立設される。封止部は第１、第２導電部の側面を覆う。光学層は、半導体積層体の第１主面１０ｂに設けられ、波長変換部を含む。 （もっと読む）

【課題】高出力ＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は金属板に少なくとも一つのチップ搭載部と少なくとも一つの貫通溝を形成する段階と、上記金属板の全体の外部面に一定の厚さの絶縁層を形成する段階と、上記チップ搭載部に搭載された発光チップと電気的に連結される電極部を形成する段階と、上記金属板を切断線に沿って切断してパッケージを分離する段階と、を含む。
本発明によると、構成部品間の相違する熱膨張係数による熱衝撃を防止して高温環境で安定した放熱特性を保障し、光学的損失を最少化して光学特性を向上させることができ、製造工程及び組立工程を単純化して大量生産を可能とし、製造コストを低減することが出来る。 （もっと読む）

【課題】発光光の色度の角度依存性を抑制し、容易に製造可能な発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】側面に凹部ＤＰが設けられたリード１０と、リード１０の第１主面ｓ１上に搭載された発光素子１４と、凹部ＤＰ内に埋め込まれるとともに、第１樹脂体１７１の外側を、第１主面ｓ１の側から凹部ＤＰにおける第１主面ｓ１に対して直交する方向に沿った最下端の位置まで少なくとも覆う第２樹脂体１７２と、第２樹脂体１７２内に設けられ、発光素子１４から出射された光を吸収して別の波長の光を発光する蛍光体１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高輝度の光を高い効率で出力することが可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子を搭載する平面を有する基板（４）と、前記基板の前記平面に搭載され、紫外光から可視光までの範囲内の光を放出する半導体発光素子（２）と、前記半導体発光素子を覆って前記基板上に設けられた半径Ｒ₁、高さＲ₂（ただしＲ₂は１／２（Ｒ₁）＜Ｒ₂＜２Ｒ₁を満たす）の積層構造とを含み、前記積層構造は、２００μｍ以上の厚さを有する第１の光透過性層（３１）と、前記第１の光透過性層の上に設けられ、前記基板の前記平面に達する端部を有し、粒径が４５μｍ以上７０μｍ以下の蛍光体と基材とを含む蛍光体層（３２）と、前記蛍光体層の上に設けられ、前記基板の前記平面に達する端部を有する第２の光透過性層（３３）とを具備することを特徴とする （もっと読む）

【課題】蛍光体の励起効率、光抽出効率、色再現率、及び信頼性を改善させた発光素子を提供する。
【解決手段】本発明による発光素子は、リセスを有する胴体と、リセスの底面より突出し、リセスの底面を複数の領域に分割する障壁部と、リセスの底面の第１領域に配置された第１発光ダイオード及びリセスの底面の第２領域に配置された第２発光ダイオードを含む複数の発光ダイオードと、リセスの内に互いに離隔され、複数の発光ダイオードに選択的に連結された複数のリード電極と、複数のリード電極と複数の発光ダイオードとを連結するワイヤと、リセスの内に形成された樹脂層と、を含み、障壁部に形成され、障壁部の上面より低く、リセスの底面より高い高さを有し、互いに反対側に配置されたリード電極と発光ダイオードとを連結するワイヤが配置される少なくとも１つの凹部を含む。 （もっと読む）

【課題】青色又は青紫色発光ダイオードを用い、高輝度でコンパクトな白色発光素子を
提供しようとするものである。
【解決手段】フレーム上にセットされた青色又は青紫色の発光ダイオード、該発光ダイオード上に塗布形成された黄色発光する無機蛍光体、橙色又は赤色発光する無機蛍光体及び透明な樹脂との混合層を有し、発光色度点（ｘ、ｙ）が、０．２１≦ｘ≦０．４８、０．１９≦ｙ≦０．４５の範囲に入る白色光を放出する、白色発光素子である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、複数のＬＥＤチップを直列接続して用いるＬＥＤユニットの低コスト化を図れるリードフレーム、配線板、ＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】リードフレーム３０は、１ピッチの外枠部３１の内側に支持片３２を介して支持されたパターン３３が、ＬＥＤチップを搭載するダイパッド３４と、ダイパッド３４からダイパッド３４を取り囲むように延設されたヒートシンク３５と、一方の電極１１がヒートシンク３５に電気的に接続されるＬＥＤチップの他方の電極と電気的に接続されるリード３６とを具備する単位ユニット３３ａを複数備え、互いに隣り合う単位ユニット３３ａの一方の単位ユニット３３ａのリード３６と他方の単位ユニット３３ａのヒートシンク３５とが連結され電気的に直列接続されている。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の上面に設けられた高屈折率層の上面における光取り出し効率を高めると共に、発光素子自体からの光取り出し効率も向上させた発光装置を提供することにある。
【解決手段】 この発光装置における基板２上に実装したＬＥＤ素子４は、封止樹脂６で封止されている。このＬＥＤ素子４の上面にはジメチルシリコーン系の高屈折率材料による高屈折率層８が設けられている。ＬＥＤ素子４はフリップチップにより基板２に実装され、ＬＥＤ素子４と基板２との間にジメチルシリコーン系の高屈折率材料からなるアンダーフィル１０が設けられている。これにより、ＬＥＤ素子４から外部の空気までの間が段階的に屈折率が小さくなると共にＬＥＤ素子４直下の基板２で反射する光により、光取り出し効率の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】色変換材料、該材料を含む組成物、該組成物を使用した色変換光学部品および該色変換光学部品を使用した発光素子であって、変換効率が改善された色変換材料を提供する。また、これに用いられる特定のピロメテンホウ素錯体化合物を提供する。
【解決手段】下記のピロメテンホウ素錯体化合物を使用することからなる色変換材料を用いる。


寿命が長く、耐久性に優れている。発光素子の用途は特に限定されるものではなく、表示用、ディスプレイ用、交通信号用、交通表示用、液晶バックライト用、液晶フロントライト用、フィールドシーケンシャル液晶表示用、一般照明器具用、局所照明用、インテリア照明用等の種々の用途に使用することが可能である。 （もっと読む）

【課題】製造工程が単純で、ＥＳＤ保護素子による光度減少がなく、放熱特性が向上した発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子パッケージ１００は、第１発光素子１５０と、該第１発光素子が実装される第１リードフレーム１３０及び該第１リードフレームと離隔される第２リードフレーム１４０を含み、前記第１及び第２リードフレームのそれぞれの一部分が露出される溝が形成されたボディー１１０と、前記溝に挿入されて前記第１及び第２リードフレームに接触し、前記ボディーの外部に少なくとも一部分が露出されるＥＳＤ保護素子１７０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】色度ばらつきが少なく大面積で高光束の発光素子を実現できる発光素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】蛍光体粒子１０５を含有した第１の樹脂部１０２によって発光ダイオードチップ１０１を被覆すると共に、第１の樹脂部１０２の表面に、蛍光体粒子１０５を含有する第２の樹脂部１０３を、第１の樹脂部１０２の蛍光体粒子１０５の偏りに応じて配置したことにより、色度ばらつきが少なく大面積で高光束の発光素子を実現できる発光素子及びその製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を基板上に配置した発光装置において、ツェナーダイオード等の保護素子を適切な位置に配置することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板１と、基板１上の実装領域１ａに配置された複数の発光素子２からなる発光部２０と、それぞれがパッド部３ａ，４ａと配線部３ｂ，４ｂとを有し、配線部３ｂ，４ｂを介して発光部２０に電圧を印加する正極３および負極４と、正極３または負極４のいずれか一方に配置されるとともに、正極３または負極４のいずれか他方と電気的に接続された保護素子５と、少なくとも配線部３ｂ，４ｂおよび保護素子５を覆うように基板１上に形成された光反射樹脂６と、を備える発光装置１００であって、配線部３ｂおよび配線部４ｂが、実装領域１ａの周囲に沿って形成され、かつ、その一端部が互いに隣り合うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】直列に繋いだ白色ＬＥＤデバイスが、太陽光や照明器具により部分照射された場合に発生する、定格許容範囲を超える起電力で、影部のＬＥＤに逆バイアスが掛かることと、白色ＬＥＤ自体から発生する紫外線で、デバイスに具備されている樹脂製支持体、樹脂製カバー、及び樹脂製光学レンズ等を劣化させる事を、同時に防止しようとする。
【解決手段】太陽光、若しくは照明器具により外部から照射される光の一定波長と、白色ＬＥＤ自体から照射される光の一定波長を、双方向同時制御する機能を兼ね備えた透明樹脂を、白色ＬＥＤ素子表面の封止樹脂にコーティング積層し課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体からの光取り出し効率を向上させ、輝度を向上させた発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる発光装置４０は、光源であるＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤチップ１１の光により励起されて発光する蛍光体２２を含む蛍光部２０と、を有する。本発明にかかる発光装置４０の製造方法は、蛍光部２０の第1の面２４に、凹凸部３０を形成する工程と、第1の面２４をＬＥＤチップ１１に対向して配置する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高い発光効率と高い演色性を両立することが出来るＬＥＤ励起光源と蛍光体を組み合わせた白色ＬＥＤを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップと前記ＬＥＤチップから外部に放射される光路に沿って黄色蛍光体層と赤色蛍光体層が配置され、黄色蛍光体層の前記ＬＥＤチップから外部に放射される光路に沿った厚さｔ１をμｍで表示し、黄色色蛍光体層の全質量に対する蛍光体の質量パーセント濃度wt%をｗ１で表したときｔ１×ｗ１＝Ａとし、赤色蛍光体層の前記ＬＥＤチップから外部に放射される光路に沿った厚さｔ２をμｍで表示し、赤色蛍光体層の全質量に対する蛍光体の質量パーセント濃度wt%をｗ２で表したときｔ２×ｗ２＝Ｂとしたとき、ＡとＢの値が、4000 ≦ Ａ ≦ 10000かつ0 < Ｂ ≦ 8000
である事を特徴とするＬＥＤ発光装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤ光源装置の可撓性基板の曲がりによる電気特性の変化を抑制することを目的とする。
【解決手段】 配線パターンを有する可撓性基板上に、同一面に正負の電極が形成されたＬＥＤチップが、前記電極が前記配線パターンに対向するように載置されており、前記ＬＥＤチップ上に前記可撓性基板よりも可撓性の小さい透光性基板を備えるＬＥＤ光源装置。 （もっと読む）