【課題】高輝度化された発光装置とこの発光装置を用いた照明装置並びに画像表示装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、発光光源２と波長変換部材５とを含み、波長変換部材５は、発光光源２より発生する近紫外から青色光を吸収し、蛍光を発生する１種類以上の柱状蛍光体粒子８を含み、柱状蛍光体粒子の少なくとも１種類の結晶方位分布の偏りが、発光装置の断面を電子後方散乱回折像法によって解析した下記（１）式で表される配向指数を、５％以上１５％以下とする。
配向指数（％）＝（（柱状の形状を有する蛍光体粒子の底面に相当する結晶面±３０°の結晶方位を有する粒子の断面積）／（柱状の形状を有する蛍光体粒子の断面積））×１００％） （１） （もっと読む）

【課題】Ｓｒ_3-xＭｇＳｉ₂Ｏ₈：Ｅｕ_xの組成式で示される蛍光体を青色光源に用いた、発光輝度の高い発光装置を提供する。
【解決手段】波長１７２ｎｍの発光を含む真空紫外光の発光を示す励起光源と、該励起光源からの真空紫外光によって励起されて青色光を発光する蛍光体とを備えた発光装置であって、該蛍光体が、Ｓｒ_3-xＭｇＳｉ₂Ｏ₈：Ｅｕ_xの組成式で示され、ｘが０．００９０〜０．０２５の範囲にある値であり、蛍光体１モルに対してＷ及び／又はＰｂを０．０００１０〜０．０４０モルの範囲の量にて含有する蛍光体である発光装置。 （もっと読む）

【課題】放射ソースと、燐光体を含む蛍光材料とを備えたイルミネーションシステムを提供する。
【解決手段】第１の光を放出することのできる放射ソースと、前記第１の光を吸収すると共に、前記第１の光とは異なる波長の第２の光を放出することのできる第１の蛍光材料であって、式（Ｌｕ_0.495Ｙ_0.495Ｃｅ_0.01）₃Ａｌ₅Ｏ₁₂を有する燐光体である第１の蛍光材料とを含むシステム。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光光を蛍光材料により波長変換して白色光を発生するようにした光源ユニットにおいて、発光色の色むらをなくして均一性の高い白色光の光源を得る。
【解決手段】金属ベースおよび金属リードをインサート成形により一体的に保持するカップ状の樹脂ケースを備え、この樹脂ケース内の前記金属ベース上にＬＥＤ素子を固着し、この樹脂ケース内において前記ＬＥＤ素子の電極と前記金属リードとを接続線により接続するとともに、励起する光をこの光の波長とは異なる波長の可視光に変換する蛍光材料を添加した透明な封止樹脂を充填して形成した封止樹脂層により前記ＬＥＤ素子を封止してなる光源ユニットおいて、前記樹脂封止層を上下２層に区分して構成し、前記区分した各層を前記蛍光材料の添加された透明の封止樹脂で形成する。 （もっと読む）

【課題】発光素子から発生した光が外部に出射されながら損失されることを最小化できる発光装置及びその製造方法、そして照明システムを提供すること。
【解決手段】本発明に従う発光装置は、胴体と、上記胴体の上に発光素子と、上記胴体の上に上記発光素子と電気的に連結される導電部材と、上記発光素子を囲む樹脂物と、上記樹脂物の上に上記樹脂物より小さな屈折率を有する無機酸化物層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】より簡便な構成で、使用環境や経時変化に伴う色ずれを抑え、安定して所望の色調の混色光を得ることが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】発光色の異なる複数個の発光装置１０ｂ，１０ｙの光出力比を制御する制御装置を備え、発光装置１０ｂ，１０ｙから放射された混色光における色調を可変とする照明装置２０であり、発光装置１０ｂ，１０ｙは、ＬＥＤチップ（発光素子）１から放射された光の少なくとも一部を吸収し波長変換した蛍光を発する第一の波長変換部２を備え、複数個の発光装置１０ｂ，１０ｙのうち、一部には、ＬＥＤチップ１または第一の波長変換部２の少なくとも一方から放射された光の少なくとも一部をＬＥＤチップ１および第一の波長変換部２から放射された光の発光色とは異なる発光色に波長変換する第二の波長変換部４ｙを有する。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を備え、高出力化、大光量化に対応した放熱性を有するとともに量産性に優れた発光装置を提供する。小型薄型化が可能で、量産性に優れた照明装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、発光素子搭載用の凹部と、前記凹部内に設けられた配線導体層２１とを有する基板１０と、前記配線導体層２１と電気的に接続されるとともに、前記凹部に搭載された発光素子としてのＬＥＤ素子２０と、前記ＬＥＤ素子２０を覆うように、前記凹部に充填された第１の封止樹脂３１と、蛍光体キャップ４０内に充填された第２の封止樹脂３０とを具備し、前記第１および第２の封止樹脂３１，３０の当接領域が密着した再硬化領域Ｒを構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子を覆う蛍光体含有透光性樹脂層の形状安定化およびコスト低減を達成でき、量産性の高い半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１は、主表面４を有する基板２と、主表面４上に配置された半導体発光素子１０とを備える。半導体発光装置１はまた、半導体発光素子１０を覆う封止樹脂部２２と、封止樹脂部２２の周囲を取り囲む周壁部２６と、封止樹脂部２２と周壁部２６とを接続する接続部３４と、を含み、主表面４上に設けられた第一の透明樹脂部２０を備える。半導体発光装置１はまた、蛍光体を含み、周壁部２６の内側に形成され封止樹脂部２２を覆う、第二の透明樹脂部４０と、第二の透明樹脂部４０を覆う第三の透明樹脂部５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】照明装置の光出射面から放射される光の色むらがより少なく、光取り出し効率のより高い照明装置を提供する。
【解決手段】実装基板２の一表面２ａ上の複数個のＬＥＤチップ（発光素子）１と、該複数個のＬＥＤチップ１を被覆する被覆部４を介して複数個のＬＥＤチップ１を覆う波長変換層３と、を有し、被覆部４は、ＬＥＤチップ１をそれぞれ被覆する第一の被覆部材５と、該第一の被覆部材５を被覆し該第一の被覆部材５よりも屈折率の大きい第二の被覆部材６とを備え、該第二の被覆部材６は、隣接するＬＥＤチップ１同士の間で、ＬＥＤチップ１から放射された光のうち、隣接するＬＥＤチップ１側に向かう光を、光の屈折によって、ＬＥＤチップ１同士の間における上記一表面２ａと対向する波長変換層３側に反射させる界面を備えた照明装置１０である。 （もっと読む）

【課題】 輝度の分布が小さい光モジュールおよび液滴効果装置を提供する。
【解決手段】 本発明の光モジュールの一例である発光素子アレイ１０は、凹部２０ａを有する支持基体２０と、凹部２０ａに設けられている発光素子３０と、発光素子３０の上に配置されている、発光素子３０が発する光を透過する第１の透光性材料４１と、第１の透光性材料４１および発光素子３０を覆う第２の透光性材料４２と、備えている。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形を用いた、半導体発光デバイスをパッケージ化する方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージ化する方法は、前面上に半導体発光デバイスを有する基板を設けるステップを含む。第１の光学要素が、前面上の半導体発光デバイスの近傍に、第１の材料から形成される。第２の光学要素が、半導体発光デバイス及び第１の光学要素を覆って、第１の材料とことなる第２の材料から形成される。第１の光学要素および／または第２の光学要素は、各光学要素を圧縮成形することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の基体に配されている金属部材の表面に形成されている銀含有層の劣化（硫化）を抑制し、高い反射率を維持し、優れた光取り出し効率を有する発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、表面に銀含有層１０３を有する金属部材１０２が配された基体１０１と、基体上に載置された発光素子１０５と、発光素子と金属部材の少なくとも一部を封止する透光性の封止部材１０７と、を有する発光装置であって、銀含有層は、シリコーンオイル変性部材１０４で被覆されている。これにより、銀含有層の劣化、特に硫化を抑制することができるため、信頼性が高く、発光効率に優れた発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】赤色発光波長を有して単色性に優れ、植物育成用の照明に好適であり、ガスや水分による劣化が防止できる発光装置、発光モジュール及び照明装置を提供する。
【解決手段】凹部６１ａを有する樹脂容器６１と、樹脂容器６１の凹部６１ａの内側に露出した状態で配置される導体部と、凹部６１ａの内側に設けられるとともに導体部と電気的に接続され、ｐｎ接合型の発光部を含む化合物半導体層を備えており、発光部が、組成式（Ａｌ_ＸＧａ_１−Ｘ）_ＹＩｎ_１−ＹＰ（０≦Ｘ≦１、０＜Ｙ≦１）からなる積層構造を有する発光素子３０と、発光素子３０から出力される光に対する透光性を有し、凹部６１において当該発光素子３０を封止する、エピスルフィド化合物とメルカプタン化合物の配合質量比が０．０２〜１．５の範囲とされた樹脂組成物からなる封止樹脂６５と、が備えられる。 （もっと読む）

【課題】波長変換層での二次吸収を抑制するとともに、より色むらの少ない光を放射することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】実装基板４にそれぞれ実装された第一のＬＥＤチップ（第一の発光素子）１１および第二のＬＥＤチップ（第二の発光素子）２１と、第一のＬＥＤチップ１１上に備えられ青色光を吸収し緑色の蛍光を発する第一の波長変換層１２と、第一のＬＥＤチップ１１および第一の波長変換層１２を被覆する第一の透光性部材５と、第二のＬＥＤチップ２１上に備えられ青色光を吸収し第一の波長変換層１２からの緑色の蛍光よりも長波長の赤色の蛍光を発する第二の波長変換層２２と、第二のＬＥＤチップ２１および第二の波長変換層２２を被覆する第二の透光性部材６とを有し、第一の透光性部材５は、第二の透光性部材６よりも屈折率が大きく、且つ第二の透光性部材６と接している発光装置である。 （もっと読む）

【課題】 光を吸収して発光する２種以上の発光物質を有する発光装置の発光効率及び演色性を高める。
【解決手段】 光源３と光源３が発する光により励起されて光源３が発する光よりも長波長の成分を含む光を発しうる発光材料を含有する第１発光部４と光源３及び第１発光部４が発する光により励起されて第１発光部４が発する光よりも長波長の成分を含む光を発しうる発光材料を含有する第２発光部５とを備える発光装置に、第１発光部４から発せられた光の少なくとも一部が第２発光部５に入射することを防止する遮光部６とを設ける。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを被覆する封止樹脂層(透光性樹脂層)と、蛍光体を含有する樹脂層(蛍光体含有樹脂層)とを含むシート状封止材において、ＬＥＤ点灯時に蛍光体含有樹脂層の温度上昇を抑制するシート状光半導体封止材、前記各樹脂層のシート状成形体を含む光半導体封止用キット、ならびに該封止材及びシートで封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】無機粒子を含有する第一樹脂層と、その上に直接又は間接的に積層されてなる、蛍光体を含有する第二樹脂層を含んでなる、シート状光半導体封止材。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤチップを被覆するように設ける封止樹脂部の割れを防止して信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】長方形の実装基板と、該実装基板上に間隔をおいて実装される複数のＬＥＤチップと、該複数のＬＥＤチップを被覆するように設ける封止樹脂部とを備え、長方形の光源とした発光装置において、前記封止樹脂部における各ＬＥＤチップ間に弾性部材からなる隔壁を設け、封止樹脂部の膨張収縮により発生する内部応力の緩和、均等化を図り封止樹脂部に発生する割れを防止する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを被覆する封止樹脂(透光性樹脂)と、該樹脂の上に配置される、蛍光体を含有する樹脂(蛍光体含有樹脂)とを含む光半導体封止用キットにおいて、ＬＥＤ点灯時に蛍光体含有樹脂の温度上昇を抑制する光半導体封止用キット、及び該キットで封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】無機粒子を含有する液状第一封止材と蛍光体を含有する液状第二封止材とを含んでなる光半導体封止用キット、無機粒子を含有するシート状第一封止材と蛍光体を含有する液状第二封止材とを含んでなる光半導体封止用キット、又は無機粒子を含有する液状第一封止材と蛍光体を含有するシート状第二封止材とを含んでなる光半導体封止用キット。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光出射方向に発せられる光の集光性を向上しつつ、光出射方向の周囲に発せられる光の光度を向上することができる半導体発光装置、半導体発光モジュール及び照明装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１は、第１の方向Ｘの寸法が第２の方向Ｙの寸法に対して長い開口２１３が構成されたリセス２１Ｒを有するパッケージ基板２と、リセス２１Ｒの底部２１１Ｂの第１の方向Ｘに複数配設された発光素子３と、リセス２１Ｒの内部に発光素子３を覆って配設された透光性樹脂６と、発光素子３から発せられ開口２１３を通過する光を第２の方向Ｙの光出射方向Ａｅに集光し、集光の割合を第１の方向Ｘに渡って一定に保持する主レンズ領域８１を有し、第１の方向Ｘの一端及び他端に発光素子３から発せられる光を第１の方向Ｘに屈折させる副レンズ領域８２を有する集光レンズ８とを備える。 （もっと読む）

【課題】搭載基板及び無機材料の反りを抑制するとともに、製造コストを低減することができる光学装置の製造方法及び光学装置を提供する。
【解決手段】無機封止材料６の一面６ｂの少なくとも一部を軟化させ、発光素子２が搭載された複数の搭載基板３を無機封止材料６の軟化した部分に押し付けて、各搭載基板３の発光素子２を一括して封止するようにした。 （もっと読む）