【課題】発光装置の品質および製造歩留まりをより向上させる。
【解決手段】筐体と、前記筐体内に設けられた発光素子と、前記発光素子の上に設けられた、第１の蛍光体を有する第１の蛍光体層と、前記第１の蛍光体層の上に設けられた、第２の蛍光体を有する第２の蛍光体層と、を備え、前記第１の蛍光体の発光効率は、前記第２の蛍光体の発光効率よりも高く、前記第１の蛍光体層に含まれる前記第１の蛍光体の総重量と、前記第２の蛍光体層に含まれる前記第２の蛍光体の総重量と、のそれぞれは、前記発光素子から放出される光の波長および強度に基づいて調整されたことを特徴とする発光装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】高発光効率を実現できるＥｕ付活β型サイアロンと発光装置を提供する
【解決手段】一般式：Ｓｉ_６−ｚＡｌ_ｚＯ_ｚＮ_８−ｚで示され、Ｅｕを含有するβ型サイアロンであり、ａ軸格子定数とＣＩＥ色度の色度ｘとの関係が、次の式１で表される。
ａ軸格子定数（Å）≦０.１０７５×色度ｘ＋７.５７４２ （式１）
さらに、β型サイアロンは、次の式２及び式３で計算される平均粒径Ｄ５０（μｍ）／ＢＥＴ径（μｍ）が１．９より小さいことが好ましい。
ＢＥＴ径（μｍ）＝６÷（３．２２×ＢＥＴ値（ｍ^２／ｇ）） （式２）
Ｄ５０（μｍ）／ＢＥＴ径（μｍ）＜１．９ （式３） （もっと読む）

【課題】輝度ムラを発生させることなく、色ムラを抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板１０と、基板１０上に配列された複数のＬＥＤチップ２１と、複数のＬＥＤチップ２１を挟むように、対向して基板１０上に配置された第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２とを備える。第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２の少なくとも一方は、複数のＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって突出するとともに、対向する他方の反射部材と離間して形成された突出部３１ａ（３２ａ）を有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージが開示される。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージは、放熱パッドおよび前記放熱パッドと離隔して形成される少なくとも２つの電極パッドを含むリードフレーム、放熱パッド上に実装され、ワイヤを介して少なくとも２つの電極パッドと電気的に接続する少なくとも１つの発光素子、放熱パッドおよび少なくとも２つの電極パッドが挿入され、少なくとも１つの発光素子が実装された第１面に放熱パッド、および少なくとも２つの電極パッドの一部を露出させる第１キャビティを含み、第１面の反対面である第２面と同じ平面上に放熱パッドおよび少なくとも２つの電極パッドが露出するパッケージモールドおよび第１キャビティ内に形成される成型部を含む。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、複数の固体発光素子が基板上に実装された場合の輝度むら、及び色むらを抑制する。
【解決手段】発光装置１は、配線基板２と、配線基板２上に実装される複数の固体発光素子３と、複数の固体発光素子３を被覆する光学部材４と、光学部材４を被覆する蛍光体を含有する波長変換部材５と、を備える。光を拡散させる拡散部９が、隣合う固体発光素子３間の白色レジスト８が凹凸形状に形成されることにより構成される。拡散部９により拡散された光は、光学部材４を通って波長変換部材５に照射され、固体発光素子３の上方に位置する波長変換部材５と、拡散部９の上方に位置する波長変換部材５とにおいて略等しく光が通るようになり、従って、波長変換部材５の表面での輝度むら、及び色むらを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の剥離の虞の少ない半導体発光モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】凹部を有する基材２，３と、凹部の底面に設けられた半導体発光素子６と、凹部内に設けられ半導体発光素子６を覆う透明な第１樹脂封止部８と、第１樹脂封止部８の上部に設けられ、凸レンズ部９ａを有する透明な第２樹脂封止部９とを有し、第２樹脂封止部９の底面積が凹部の開口面積より小さいことを特徴とする半導体発光モジュールにより上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】反射率が高くかつ腐食による反射率の低下の少ない銀反射層を備え、光の取出し効率が向上された発光装置用基板を提供する。
【解決手段】基板本体２と、基板本体２に形成された銀または銀合金を主体とする銀反射層６と、銀反射層６の全面を覆うように形成されたガラスを含む保護層を有する発光素子搭載用基板１であって、保護層７がアルミナ系フィラーを含有しており、かつ保護層７を構成するガラス中に銀が拡散された状態で含有されている発光素子搭載用基板１である。保護層７のガラス中に含まれる銀イオン濃度は０．５質量％以上５．０質量％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂を剥離し難くすることができる発光装置、および、発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１４とＬＥＤチップ１４を覆う蛍光体含有封止樹脂１６とを有する発光部が、基板１１の上面に搭載されている発光装置１０であって、基板１１と発光部との間に介在する酸化シリコン系絶縁膜１３を備え、酸化シリコン系絶縁膜１３は、基板１１またはアルミナ系絶縁膜１２の上面に直接形成され、蛍光体含有封止樹脂１６は、ＬＥＤチップ１４を覆うように酸化シリコン系絶縁膜１３の上面に直接形成されている。 （もっと読む）

【課題】
蛍光体含有樹脂の使用量を抑制し、発光色の色むらを低減することができる蛍光体含有樹脂の形状を容易かつ安定的に形成することができる半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体発光装置は、素子搭載領域の周囲を囲む段差部を有する基板と、基板上の素子搭載領域に設けられた少なくとも１つの発光素子と、伸長方向が発光素子の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、湾曲部の頂部を基板の主面に投影した点が段差部の内側に存在するようなループ形状を有する少なくとも１本のボンディングワイヤと、段差部の内側に延在し且つ発光素子およびボンディングワイヤの湾曲部の頂部を埋設する光透過性樹脂と、を有する。光透過性樹脂は、底面が段差部の外縁の形状に応じた形状を有する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体含有樹脂の使用量を抑制し、発光色の色むらを低減することができる蛍光体含有樹脂の形状を容易に形成することができる半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
素子搭載領域の周囲を囲む段差部を有する基板を用意する。基板の素子搭載領域に少なくとも１つの発光素子を搭載する。次に発光素子を埋設するように液状の光透過性樹脂を発光素子上に塗布する。次に光透過性樹脂との接触面が平坦な光透過性板材を液状の光透過性樹脂の上に載置する。載置工程の後に光透過性樹脂を硬化する。光透過性樹脂の塗布工程において、液状の光透過性樹脂は段差部に達し、光透過性樹脂の底面が段差部の外縁の形状に応じた形状となる。光透過性板材を載置する工程において、液状の光透過性樹脂は光透過性板材の接触面に拡がって光透過性樹脂の上面が光透過性板材の接触面の形状に応じた形状となる。 （もっと読む）

【課題】ナノ結晶の蛍光体の特性を生かしつつ、性能低下や劣化を防ぐことができる、性能の高い照明装置を実現する。
【解決手段】一次光を発光する発光素子４と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた照明装置１０において、前記波長変換部は、少なくともナノ結晶蛍光体を含む第１の波長変換部６と、希土類付活蛍光体もしくは遷移金属元素付活蛍光体を含む第２の波長変換部７とから構成され、前記発光素子４には、第１の波長変換部６、第２の波長変換部７が順に積層されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光素子を有する光源装置の色むらをより効果的に抑制する。
【解決手段】ＬＥＤチップ３（発光素子）の配光分布が蛍光体の配光分布に一致するように、光路長、すなわち、ＬＥＤチップ３から出射された光が封止体４を通過する距離を、光軸を基準とする全方位角度に亘って調整したので、光源装置１の配光色度分布を、光軸を基準とする全方位角度に亘って均一化することができ、その結果、光源装置１の色むらをより効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドによってカラーシフトの防止を実現したＬＥＤパッケージ装置を提供する。
【解決手段】少なくとも３個以上の異なる波長のＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇと、各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇが搭載されるリードフレーム１とを有するＬＥＤパッケージ装置であって、上記リードフレーム１は上記各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇが搭載されるカップ部５を備え、上記各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇが搭載されたカップ部５内には、搭載された各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇを覆うように光透過性の第１樹脂モールド１１が設けられ、少なくとも上記カップ部５の開口を覆うように、光透過性の第２樹脂モールド１２が形成され、上記第１樹脂モールド１１と第２樹脂モールド１２は、相互に屈折率が異なっている。このようにすることにより、カラーシフトを有効に防止し、カラーディスプレイ等に使用した際に良好な色再現性を発揮する。 （もっと読む）

【課題】より高い発光効率を実現できる白色光源の提供。
【解決手段】ピーク波長が３８０〜４１０ｎｍの近紫外光を放出する半導体発光素子と、
前記近紫外光により青色に発光する青色発光蛍光体と、前記紫外光により赤色に発光する、３価のユーロピウムで付活した赤色発光蛍光体とを含む第１蛍光体層と、
前記近紫外光により緑色に発光する緑色発光蛍光体を含む第２蛍光体層と、
がこの順に積層され、白色の発光を放出する白色発光デバイス。 （もっと読む）

【課題】色ばらつきを低減した半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置の製造方法は、第１の主面側から得られる光の発光スペクトルに基づいて、複数の半導体層から選択された半導体層の第１の主面上に、前記光に対して透明な透明材を形成する工程を備えている。また、実施形態によれば、透明材上及び複数の半導体層の第１の主面上に、蛍光体層を形成する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】発光素子を適切な材料、大きさ又は形状の封止部材で封止することにより、発光素子から出射された光の取出し効率を向上することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板２上にＬＥＤチップ１を実装し、ＬＥＤチップ１を封止部材３で封止する。封止部材３は、略半球体状をなす。封止部材３の球体中心にＬＥＤチップ１のＩＴＯ層１１の略中心を整合配置してある。そして、封止部材３の直径をｄ、ＬＥＤチップ１の基板２面に沿った寸法をｓ、封止部材３の屈折率をＮａ、及び封止部材３の外側の媒質の屈折率をＮｘとした場合、Ｎａ≧Ｎｘ、かつ、ｄ≧ｓ・（Ｎａ／Ｎｘ）の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】発光素子を封止する樹脂材料の塗布量にばらつきが生じた場合に、樹脂層の厚さのばらつきを抑えることができ、光の輝度、色度等にムラが発生することを防止できる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】撥油パターン２を形成する撥油パターン形成工程と、モールド樹脂材料１５をインターポーザ配線基板１上の撥油パターン２に囲まれた領域内に滴下して塗布する、モールド樹脂塗布工程とを含み、撥油パターン２の幅をＷとし、モールド樹脂塗布工程におけるモールド樹脂材料１５の塗布量をＶとし、当該塗布量のばらつきをΔＶとしたとき、ＷおよびＶは、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２上に乗り上げており、かつ、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ＋ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２より外側に広がらないように設定される。 （もっと読む）

【課題】発光特性を低下させずに、撥液パターンを可視化することのできる発光素子パッケージおよびその製造方法を提供する
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１０は、封止樹脂５の外周部に接している撥液パターン６を備えている。撥液パターン６は、透明の撥液インクに、ＬＥＤチップ４を封止する封止樹脂５中に含まれる蛍光体８と同一の蛍光体８が添加されてなる。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率に優れた半導体発光装置の提供を目的とする。
【解決手段】素子実装用の基材６と、上記基材６に設けられた配線と、上記基材上に設けられ、上記配線に電気的に接続されたＬＥＤ素子５と、上記ＬＥＤ素子５を封止する封止樹脂層４と、上記ＬＥＤ素子５の発する発光光の波長を変換する蛍光体材料含有の波長変換層１とを備えた半導体発光装置であって、上記ＬＥＤ素子５の上側に上記波長変換層１が設けられるとともに、上記ＬＥＤ素子５の側面を囲った状態で拡散性反射樹脂層２が設けられ、上記波長変換層１のＬＥＤ素子面側の面積が、上記ＬＥＤ素子上面の発光エリアの面積に比べて、面積比で少なくとも２倍以上大きい。 （もっと読む）

【課題】高い発光効率を有する波長変換部材を提供する。
【解決手段】波長変換部材１０Ａは、励起光１００が入射する入射面１１および波長変換光２００が出射する出射面１２を含む光透過性部材１３と、この光透過性部材１３の内部に分散配置され、励起光１００を吸収して波長変換して発光する複数の半導体微粒子蛍光体１４とを備える。波長変換部材１０Ａは、半導体微粒子蛍光体１４が分散配置された分散領域１５ａ，１５ｃと、半導体微粒子蛍光体１４が分散配置されていない非分散領域１５ｂとを、入射面１１と出射面１２とを結ぶ方向である光の進行方向に沿って層状に積層して含む。上記光の進行方向に平行な方向における半導体微粒子蛍光体１４の分散濃度は、上記半導体微粒子蛍光体１４が分散配置された上記分散領域１５ａ，１５ｃの上記光の進行方向と直交する方向における半導体微粒子蛍光体１４の分散濃度に比べて低い。 （もっと読む）