【課題】 Ｒａ値を高めることが可能な半導体発光装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 半導体発光装置１００は、出力ピーク波長が４４０〜４８５ｎｍであるＬＥＤチップ２００と、ＬＥＤチップ２００からの光を受けるように配置され、ＬＥＤチップ２００からの光によって励起されることにより、ピーク波長が６４５ｎｍ以上である光を発する赤色蛍光体３１０およびピーク波長が５６５ｎｍ以下である光を発する緑色蛍光体３２０を含む蛍光体部３００と、を備えることにより白色光を発する。 （もっと読む）

【課題】金属電極の変色や黒色化を防ぐことができ、ガスバリア性を保ったまま、雰囲気安定性に優れ、経時的な黄変、白濁等が生じることのない透明性に優れた金属電極保護膜を作製するための金属電極保護膜作製用キット、前記金属電極保護膜及びその製造方法の提供。また、本発明の金属電極保護膜を用いることにより、高輝度化及び長寿命化が可能な半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】本発明の金属電極保護膜作製用キットは、少なくともアルコキシシラン化合物と、前記アルコキシシランに対する含有量が０．０００１モル当量以上０．００５モル当量以下である酸触媒とを含むＡ液と、少なくともビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーを含むＢ液とを有し、前記Ａ液及び前記Ｂ液を混合して使用するキットである。 （もっと読む）

【課題】可変色発光装置において、混色光の色度ばらつきを抑制することができ、且つ安価に製造できるものとする。
【解決手段】可変色発光装置１は、白色光源２Ｗ、赤色光源２Ｒ及び緑色光源２Ｇを含む出射光の色度が異なる３種の光源と、これらの光出力を可変とする駆動ドライバ４と、を備える。赤色光源２Ｒ及び緑色光源２Ｇは、これらの色度の基準として夫々設定された基準色度Ｇ_ｂ，Ｒ_ｂと黒体軌跡上の任意の色温度の色度とを通る夫々の直線上であって、それらの色度と黒体軌跡上の色度との距離の比率が夫々一定となるように設定される。このとき、選定された光源２Ｒ，２Ｇは、夫々の色度がばらつていても、基準色度Ｇ_ｂ，Ｒ_ｂと同様に３種の光源２Ｗ，２Ｒ，Ｇの混色光の色度を変化させる。従って、フィードバック制御等によらず、混色光の色度ばらつきを抑制することができ、装置を安価に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】
レンズと封止樹脂との間に光学的界面が存在しないようにして光取り出し効率を最大限に向上させるとともに、製造上無理がなく、しかもＬＥＤ素子１と確実に光軸を合わせることができるＬＥＤパッケージ１００の製造方法等を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ素子１を透明なシリコーン樹脂で封止して封止層３を形成し、前記封止層３の表面に短パルスレーザを照射して環状の変質部分Ｑを形成し、該変質部分Ｑを取り除くことによって環状の有底溝５を形成し、前記封止層３の表面における前記有底溝５の内周縁５ａで囲まれた領域に、前記シリコーン樹脂とは同種又は別種の透明な第２樹脂を液体状態で供給し、前記内周縁５ａを境界とする表面張力によって当該第２樹脂の盛り上がり部を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを用いた発光装置において、光ムラを生じ難く、配光を広角にでき、しかも光利用効率が良いものとする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、基板３と、ＬＥＤ２を被覆し、蛍光体を含有する波長変換部材４と、を備える。波長変換部材４は、ＬＥＤ２の周囲にその上面と略同一の高さに形成された第１の蛍光体層４１と、これらを被覆する第２の蛍光体層４２と、を有する。第２の蛍光体層４２は、第１の蛍光体層４１より蛍光体濃度が高く、第１の蛍光体層４２の外側面が露出している。これにより、ＬＥＤ２の直上方向への照射光は、第２の蛍光体層４２によりＬＥＤ２自体の光成分が抑制され、ＬＥＤ２の側方方向への照射光は、第１の蛍光体層４１により変換光の成分が少なくなり、全体として色ムラを少なくすることができる。また、外部に露出している第１の蛍光体層４１の外側面から、広角に光を照射することができ、光利用効率が良い。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の搭載位置ずれがあったとしても、ＬＥＤ素子搭載後の製造工程において、ＬＥＤパッケージから射出される光の方向を、所望の方向に無理なく調整できるようにする。
【解決手段】ＬＥＤ素子を本体基板に搭載する搭載工程と、前記本体基板に搭載されたＬＥＤ素子を透明な封止層で封止する封止層形成工程と、前記ＬＥＤ素子を平面方向から視たときの位置を検出する位置検出工程と、前記位置検出工程で検出されたＬＥＤ素子の位置に基づいて、前記封止層の表面に形成すべき有底溝の形成位置を算出する溝形成位置算出工程と、前記溝形成位置算出工程で算出した溝形成位置に、環状の有底溝を形成する有底溝形成工程と、前記封止層の表面における前記有底溝の内周縁で囲まれた領域に透明樹脂を液体状態で供給し、前記内周縁を境界とする表面張力によって当該透明樹脂を盛り上がらせてレンズ部を形成するレンズ部形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高め光取り出し効率を改善する半導体発光素子を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光素子は、積層構造体と、第１電極と、第２電極と、誘電体部と、パッド電極と、を備える。積層構造体は、第１半導体層、第２半導体層及び発光層を含む。積層構造体は、第２半導体層側の表面から第１半導体層に到達する凹部を有する。第１電極は、凹部内において第１半導体層に接する接触部と、引き出し部とを有する。第２電極は第２半導体層と接し光反射する。誘電体部は接触部を覆い凹部内に埋め込まれる。誘電体部は、第１電極と第２電極との間、及び、第１半導体層と第２電極との間を電気的に絶縁する。パッド電極は引き出し部と電気的に接続される。第１半導体層から第２半導体層へ向かう積層方向にみたときに発光層と重なる第２電極の領域の面積は、接触部の第１半導体層との接触面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、出射される光の配光を広くすることができ、配光を制御し易く、光ムラを生じ難いものとする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、ＬＥＤ２の発光面を被覆する透明樹脂部材に、蛍光体を含有して成る波長変換部材４と、を備える。波長変換部材４は、縦断面視においてＬＥＤ２の側方方向の厚さよりも上方方向の厚さが厚く、且つＬＥＤ２の光導出方向に頂点部４０を有するように形成されている。この構成によれば、波長変換部材４の縦断面視においてＬＥＤ２の側方方向へ進む光が、上方方向へ進む光より多くなるので、配光曲線がいわゆるバットウィング型となり、配光を広くすることができる。また、側方方向の反射板８に向かう光が多くなるので、配光を制御し易くなる。更に、指向性が低くなるので、照明装置１０に組み込まれたときに、光ムラを生じ難くすることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージから放出される光の量や色を所望の範囲内におさめられるようにしたＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップが搭載されるパッド部と、ＬＥＤチップと電気的な接続を行うリード部と、ＬＥＤチップに所定の電気的な接続を行うためのボンディングワイヤと、該パッド部及びリード部を囲うように内壁が形成された凹部形状のキャビティを有する白色樹脂からなるリフレクター部とを備えたＬＥＤパッケージにおいて、前記キャビティ内に、蛍光体が分散された封止樹脂が、少なくとも２層以上に分けられて充填されてなることを特徴とするＬＥＤパッケージ。 （もっと読む）

【課題】光の取出効率を向上させることができる発光ダイオード装置、その製造方法およびそれに用いられる反射樹脂シートを提供すること。
【解決手段】反射樹脂層４を、第１離型基材１４の上面に設けることによって、反射樹脂シート１３を用意し、発光ダイオード素子３を、ダイオード基板２の上面に設け、反射樹脂シート１３を、反射樹脂層４が発光ダイオード素子３の側面に密着するように、ダイオード基板２に積層する。 （もっと読む）

【課題】二次成形時の成形不良を低減させるＬＥＤパッケージ用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレームに実装されたＬＥＤチップを樹脂封止して得られるＬＥＤパッケージ用基板の製造方法であって、第一の幅を有する第一のランナを備えた一次成形用の金型を用いて、前記リードフレームのＬＥＤチップ実装領域を取り囲むように該リードフレームの上に第一の樹脂を成形するステップと、前記ＬＥＤチップ実装領域に前記ＬＥＤチップを実装するステップと、前記第一の幅よりも広い第二の幅を有する第二のランナを備えた二次成形用の金型を用いて、前記ＬＥＤチップを封止するように第二の樹脂を成形するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】発光装置の光の取出効率を向上させることができる発光素子転写シートおよびその製造方法、および、その発光素子転写シートを用いて得られる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】厚み方向一方側面に電極部８が接続された光半導体層７と、光半導体層７の厚み方向他方側面に積層された蛍光体層５とを備える発光素子シート１１を用意し、発光素子シート１１を複数に分割し、電極部８、光半導体層７および蛍光体層５を備える発光素子３を、複数形成し、複数の発光素子３を、離型基材１４上に、蛍光体層５が離型基材１４と対向するように、互いに間隔を隔てて配置し、離型基材１４上において、光反射成分を含有する反射樹脂層４を、発光素子３を被覆するように形成し、反射樹脂層４から電極部８の厚み方向一方側面が露出するように、反射樹脂層４を一部除去することにより、発光素子転写シート１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】光の取出効率を向上させることができる発光ダイオード装置、その製造方法およびそれに用いられる反射樹脂シートを提供すること。
【解決手段】反射樹脂層４を、第１離型基材２１の上面に設け、貫通孔９を、第１離型基材２１および反射樹脂層４に、厚み方向を貫通するように形成することによって、反射樹脂シート１３を用意し、反射樹脂シート１３をダイオード基板２の上面に、反射樹脂層４とダイオード基板２とが接触するように、積層し、発光ダイオード素子３をダイオード基板２の上面に配置し、反射樹脂層４を、発光ダイオード素子３の側面に密着させ、第１離型基材２１を反射樹脂層４から引き剥がすことにより、発光ダイオード装置１を得る。 （もっと読む）

【課題】外形の変化及び発光特性の変化を防止するとともに色ムラのない光を放射することができる発光装置、及び蛍光体粒子をばらつきなく且つ確固に担持する繊維複合体、及び繊維複合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】発光素子と、複数の蛍光体粒子からなる蛍光体材料及びＩ型結晶性セルロースからなる繊維を少なくとも含むセルロース系繊維材料を含有し、前記発光素子を覆うように形成される繊維複合膜と、を有すること。 （もっと読む）

【課題】光の取出効率を向上させることができる発光ダイオード装置、その製造方法およびそれに用いられる蛍光反射シートを提供すること。
【解決手段】反射樹脂層４を蛍光体層５の上面に設けることにより、蛍光反射シート１３を用意し、発光ダイオード素子３をダイオード基板２の上面に形成し、貫通孔９をダイオード基板２に厚み方向を貫通するように形成し、蛍光反射シート１３を、反射樹脂層４が貫通孔９と対向配置するとともに、蛍光体層５が発光ダイオード素子３の上面と対向配置するように、ダイオード基板２に積層し、貫通孔９内を減圧して、反射樹脂層４を発光ダイオード素子３の側面に密着させる。 （もっと読む）

【課題】波長ごとの光強度の差が小さい光を射出でき、白色光の場合には演色性を向上できる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子上に形成された蛍光層とを具備し、蛍光層が２つ以上の領域に分けて形成されたものであって、一方の蛍光層が、ＬＥＤ素子からの光によって励起される第１蛍光体及び第２蛍光体を有し、一方の蛍光層から射出される光のスペクトルにおいて、第１蛍光体のピーク波長及び第２蛍光体のピーク波長と略同一波長のそれぞれに局所ピークが形成されるものであり、他方の蛍光層が、第１蛍光体と、第１蛍光体からの光の一部の波長域によって励起される第３蛍光体とを有し、第１蛍光体からの光を第３蛍光体が吸収して励起されることによって、他方の蛍光層から射出される光のスペクトルにおいて、第１蛍光体のピーク波長とは異なった波長に局所ピークが形成されるようにした。 （もっと読む）

【課題】 基板上に実装された個々の発光素子の発光によって生じるリング状の発光輪郭を解消することで、ムラが生じることなく、全体を均一な発光色及び明るさで照明することのできる発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 基板１２と、この基板１２上に実装される発光素子１３と、該発光素子１３の全ての側面１３ｂを囲うようにして基板１２上に配置され、発光素子１３の側面１３ｂと対向する側面１６ｂと上面１６ａとを有する樹脂体１６と、前記発光素子１３及び樹脂体１６を封止する封止部材１５とを備え、前記樹脂体１６の上面１６ａの高さ位置が前記発光素子１３のＰＮジャンクション部１７の位置より少なくとも高く設定した。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、光出力の高出力化を図ることが可能な両面発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】両面発光ユニット１は、厚み方向に離間して配置される一対の伝熱板２１，２４と、各伝熱板２１，２４における互いの対向面とは反対の一面側に搭載された固体発光素子３，３とを備えている。また、両面発光ユニット１は、両伝熱板２１，２４の間に配置され各固体発光素子３，３が電気的に接続される配線パターン２２と、各伝熱板２１，２４と配線パターン２２との各々の間に介在する一対の絶縁層２３，２５とを備えている。ここで、各伝熱板２１，２４は、第１金属板により形成されており、配線パターン２２は、第２金属板により形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型且つ安価な発光装置、発光モジュール、発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光装置は、半導体層と、ｐ側電極と、ｎ側電極と、第１の絶縁層と、ｐ側配線層と、ｎ側配線層と、第２の絶縁層とを備えている。ｐ側配線層は、第１の絶縁層における半導体層に対する反対側に形成された配線面、および第１の面及び第２の面と異なる面方位の第３の面に沿う形状に設けられ断面がＬ字状の部分を有する第２のｐ側配線層を有する。第２のｐ側配線層は、第３の面で第１の絶縁層及び第２の絶縁層から露出されたｐ側外部端子を有する。ｎ側配線層は、第１の絶縁層の配線面および第３の面に沿う形状に設けられ断面がＬ字状の部分を有する第２のｎ側配線層を有する。第２のｎ側配線層は、第３の面で第１の絶縁層及び第２の絶縁層から露出されたｎ側外部端子を有する。 （もっと読む）

【課題】色度ずれを抑制することができる半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光部２０は、第１の主面と、前記第１の主面の反対面を形成する第２の主面と、前記第２の主面上に形成された第１の電極部５０および第２の電極部８０と、を有する。透光部３０は、前記第１の主面側に設けられ、凹状の面を有する。波長変換部４０は、前記透光部を覆うように設けられ、蛍光体４１を含有する。封止部１３０は、前記第２の主面側に設けられ、第１の導電部の端部および第２の導電部の端部を露出させつつ前記第１の導電部および前記第２の導電部を封止している。前記蛍光体は、前記透光部の側方に充填された第１の蛍光体と、前記第１の蛍光体の粒子径よりも大きく前記凹状の面の開口部よりも小さい粒子径を有し前記開口部に充填された第２の蛍光体と、を含む。 （もっと読む）