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Fターム[5F041DA58]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | 一体成形(モールド) (11,551) | 形状、構造 (2,487) | 2種以上のモールド部材の組合せ (796)

Fターム[5F041DA58]に分類される特許

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【課題】2色以上に配色された光を照射し、2色間の境界にも発光素子が間隔を空けずに配列されて有効に発光するCOB構造の面状発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置10は、基板1と、基板1上の実装領域1aに配列された発光素子4と、基板1上の実装領域1aの周囲に形成された枠体7と、枠体7の内側に充填されて発光素子4を封止して当該発光素子4が発光した光を透過させる封止部材と、を備え、平面視において枠体7に囲まれた照射領域が、中央部の第1照射領域11、それを囲う第2照射領域12に区画されて異なる発光色で照射する。発光装置10は、第1照射領域11に、蛍光体を含有する第2照射領域12の第2封止部材82を分離するために、第2照射領域12と区切る透光壁6をさらに備える。透光壁6は埋設した発光素子4が発光した光を透過するため、第2照射領域12との境界近傍においても均一に光を照射する。 (もっと読む)


【課題】耐水性に優れた蛍光体の製造方法を提供する。
【解決手段】 ゾル−ゲル法により蛍光体表面にシリカ被覆層を形成する被覆工程、を含む蛍光体の製造方法であって、前記シリカ被覆層はケイ素原子にフェニル基が2個以上結合した構造を有する有機ケイ素化合物を用いて形成されることを特徴とする、蛍光体の製造方法により課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】ゲート下部の樹脂厚が薄く、樹脂形状やゲート位置に制限がある場合であっても、ゲート切断時においてゲート直下部のリードフレームからの樹脂の剥離によるリード裏面の露出を防止することを目的とする。
【解決手段】リードフレーム21のゲート樹脂残り部105の近傍表面のエリア26に、樹脂との密着性が向上するような表面処理39を施すことにより、樹脂形状やゲート位置に制限があり、かつ、ゲート直下部の樹脂厚203がゲート径206より薄い場合でも、リードフレーム21と樹脂との接合強度が向上するため、ゲート切断時に樹脂が剥離することを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】高温下でも高い発光効率を得ることができる蛍光体を提供することである。
【解決手段】実施形態の蛍光体は、Euで付活されたSr3Si13Al3221属結晶を含む粒子を含有し、波長250〜500nmの光で励起した際に波長490〜580nmの間に発光ピークを有する発光を示す。前記粒子は、前記粉体は表面から5nmまでの外側領域における前記結晶中の酸素濃度の平均値(Oouter)と、表面から5nmより深い内側領域における前記結晶中の酸素濃度の平均値(Oinner)との比(Oouter/Oinner)が1.0〜3.8であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発光装置において、実装した発光素子の出射光を反射部材により反射させて任意の方向に向けて出射することができ、これにより、この発光素子の発光特性を変更することなく、発光装置の発光特性、つまり出射光の指向性を調整することができ、しかも、反射部材を外気から保護して経年劣化を抑えることができる実現する。
【解決手段】実装基板101上に配置した発光素子1を封止樹脂102で封止した発光装置100aにおいて、実装基板101上に発光素子1を囲むよう配置され、発光素子1からの出射光Lを実装基板101の上方に向けて反射する反射部材110a〜110dを備え、反射部材110a〜110dは、発光素子1とともに封止樹脂120により封止されている。 (もっと読む)


【課題】全方位出射型発光デバイスにおいて、透明封止樹脂内から、発光素子より出射された光の光路を遮る要因となる物を極力排除し、さらなる光取出し効率の向上を図ること。
【解決手段】発光デバイスを、発光素子と、該発光素子を埋設する透光性部材と、一端が前記発光素子に接続され、他端が前記透光性部材の外部へと引き出された1対の接続線とを有する構成とすることで、光取出し効率の低下を極限まで防ぐことが可能となった。 (もっと読む)


【課題】紫外線又は短波長可視光で励起され発光する蛍光体を用いた発光モジュールにおいて、光の取り出し効率を向上させる。
【解決手段】紫外線又は短波長可視光を発する発光素子14を封止するモールド部材30を、紫外線又は短波長可視光によって励起されて種々色の可視光をそれぞれ発光する蛍光体25a等を混入した高拡散層30と、該高拡散層30よりも光の拡散程度が低い低拡散層40に分離して、発光モジュール10を形成した。
係る発光モジュール10では、モールド部材30内に分散した一部の蛍光体25a等が光拡散粒子として振舞って、蛍光体光が蛍光体25aで反射されてモールド部材内で散乱することや、モールド部材30と大気50との屈折率の差が大きいために境界で全反射が生じることが原因で、モールド部材30の外へ出射されることなく損失光となっていた光を、モールド部材の外へ効率良く取り出すことができる。 (もっと読む)


【課題】発光強度の温度安定性が高い青色発光蛍光体を蛍光体を提供する。
【解決手段】Euで付活された(Sr,Ca)3MgSi28の基本組成式を有し、メルウィナイト結晶構造を持つ青色発光蛍光体であって、SrとCaのモル比が、1:0.10〜1:0.30の範囲にあることを特徴とする青色発光蛍光体。 (もっと読む)


【課題】新しい構造を有する発光素子パッケージ及びこれを利用したライトユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の一実施例による発光素子パッケージは、キャビティを有する胴体と、該胴体に配置された第1リード電極及び第2リード電極と、前記キャビティ内に配置されて、前記第1リード電極及び第2リード電極のうちの少なくとも1つと電気的に連結されて、410-460nm範囲の第1ピーク波長を発光する発光素子と、前記発光素子上に第1蛍光体を有する第1樹脂層を含んで、前記第1樹脂層の第1蛍光体は前記第1ピーク波長の一部光を励起させて461-480nm範囲の第2主ピーク波長の光を発光して、前記第1主ピーク波長と前記第2ピーク波長は等しいカラーの光を含む。 (もっと読む)


【課題】紫外光領域(250〜400nm)の光を吸収する光学フィルタ、色変換フィルタの提供。
【解決手段】下記一般式(1)で表される色素。
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【課題】 剥離等の不具合が発生しにくく容易に製造可能な発光装置やその製造方法を提供する。
【解決手段】 発光装置1Aaは、基板10と、基板10上に形成されるとともに環状に突出した突出部111を有する反射層11Aaと、突出部111の内周壁面に囲まれた内側領域IN内において反射層11Aa上に設けられる発光素子12と、発光素子12を封止する封止材13と、少なくとも突出部111の頂面に形成されて流動性を有する状態の封止材13に対して撥性を有する撥性層14と、を備える。封止材13の外縁の少なくとも一部は、撥性層撥性層14上に位置する。 (もっと読む)


【課題】レンズの位置精度が高く、光結合効率及び光取り出し効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】基板10上にバンプを介して搭載された発光素子11、発光素子上に配された波長変換層13、及び波長変換層上に配された透光性プレート14、からなる発光積層体15と、発光積層体上に形成されたレンズ21と、を有している。上記レンズは、発光積層体の側面を覆って発光積層体を包含する側面被覆部21Pと、透光性プレートの少なくとも上面端部に至って透光性プレートの上面を覆う上面被覆部21Cと、を有する。 (もっと読む)


【課題】反射層を用いずに発光ダイオードチップ周囲を樹脂材料が囲んだ構成を具備し、かつ高い放熱効率をもつ発光ダイオードを、簡易な製造方法で製造する。
【解決手段】図3(b)に示される形状で、第1樹脂層20を形成する(第1樹脂層形成工程)。第1樹脂層20は、第1リードフレーム111と第2リードフレーム112の間の空隙を充填するように形成される。次に、図3(c)に示されるように、発光ダイオードチップ30を第2リードフレーム112上に搭載する(チップ搭載工程)。次に、図3(d)に示されるように、第1樹脂層20、発光ダイオードチップ30、ボンディングワイヤ31を封止するように、第2樹脂層21を形成する(第2樹脂層形成工程)。 (もっと読む)


【課題】発光素子の出射光が、蛍光体含有領域を通過することなく色変換プレートを通り抜けるのを防止し、所望の色の光を得やすい発光装置を提供する。
【解決手段】色変換プレート5は、発光素子からの光を透過する透光性部材21と、第1含有する第1蛍光体含有部22と、第2蛍光体を含有する第2蛍光体含有部23とを含む。透光性部材21は、発光素子側の面に複数の突起を、上面に複数の凹部を備え、色変換プレートを上面視した場合、凹部の開口と一致する位置、もしくは、開口よりも内側に突起の下面がそれぞれ位置するように配置されている。第1蛍光体含有部22は、透明部材21の発光素子側の面の突起21bを除く領域を覆い、第2蛍光体含有部23は、透光性部材の複数の凹部にそれぞれ充填されている。 (もっと読む)


【課題】 色調バラツキが少ない発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光素子12の上に、発光素子12からの光を吸収して異なる波長の光に変換する波長変換層13を形成する工程と、波長変換層13の上に、波長変換層13の上面の一部若しくは全部を囲む凸状部位14を形成する工程と、凸状部位14の内側に、発光素子12からの光を吸収して異なる波長の光に変換する波長変換部位15を形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 発光特性の異なる発光素子同士を共通の基板上に実装させた際に、それぞれの発光素子の特性を十分に引き出すことが可能な樹脂体で封止することによって、全体としてバランスよく且つ演色性に富んだ発光を得ることのできるLEDパッケージを提供することである。
【解決手段】 基板12と、該基板12上に隣接して実装される少なくとも1つの青色発光素子13及び赤色発光素子14と、該青色発光素子13及び赤色発光素子14を封止する樹脂体とを備えたLEDパッケージ11において、前記樹脂体は、前記青色発光素子13の上面13bより高く、且つ前記赤色発光素子14の上部に形成されるPNジャンクション14aより低い位置に上面が設定される蛍光体含有樹脂15と、この蛍光体含有樹脂15の上に設けられ、前記赤色発光素子14のPNジャンクション14aより高い位置に上面が設定される拡散剤含有樹脂16とを備えた。 (もっと読む)


【課題】光取出効率を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置1は、素子搭載基板20と、素子搭載基板20に搭載されたLED素子21と、LED素子21を封止する封止部材22と、LED素子21から発せられる光を受けて励起されることにより波長変換光を発する蛍光体層23とを有する発光部2を備え、発光部2は、蛍光体層23が封止部材22の外部であって、LED素子21の発光面に対向する面内に外部領域側の蛍光体層230として配置されている。 (もっと読む)


【課題】固体発光素子(LED)を用いた発光装置において、生産性を低下させることなく色ムラを少なくする。
【解決手段】発光装置1は、LED2と、基板3と、LED2からの光を波長変換する波長変換部材4と、基板3の配線パターン31とLED2とを接続するワイヤ32とを備える。波長変換部材4は、蛍光体を含有する透明樹脂部材から成り、LED2の発光面を被覆する。また、隣り合うLED2から導出されるワイヤ32のうち、少なくとも1つは、他のワイヤ32とは異なる方向に導出される。この構成によれば、波長変換部材4が塗布により形成されると、その厚みがワイヤ32の導出方向に応じて変化する。ここに、波長変換部材4の厚みが厚い箇所からの出射光と、波長変換部材4の厚みが薄い箇所からの出射光とが混光されるようにワイヤ32の導出方向が設定されることにより、各出射光の色味の差が打ち消されて、色ムラを少なくすることができる。 (もっと読む)


【課題】固体発光素子(LED)を用いた発光装置において、発光面の端部の輝度を向上させ、発光装置全体として均一な輝度分布を得る。
【解決手段】発光装置1は、複数のLED2と、LED2が実装される基板3と、LED2の発光面を被覆する透明樹脂部材に蛍光体を含有して成る波長変換部材4,4’と、を備え、基板3の端部寄りの位置に配置されたLED2は、基板3の周縁部方向に配光されている。この構成によれば、基板3の端部寄りの位置に配置されたLED2からの光によって、基板3の周縁部方向の光量が多くなるので、発光面の端部の輝度を向上させることができ、発光装置1全体として均一な輝度分布が得られる。 (もっと読む)


【課題】 Ra値を高めることが可能な半導体発光装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 半導体発光装置100は、出力ピーク波長が440〜485nmであるLEDチップ200と、LEDチップ200からの光を受けるように配置され、LEDチップ200からの光によって励起されることにより、ピーク波長が645nm以上である光を発する赤色蛍光体310およびピーク波長が565nm以下である光を発する緑色蛍光体320を含む蛍光体部300と、を備えることにより白色光を発する。 (もっと読む)


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