【課題】放射光の放射角に対する色調差を抑制させることが可能な発光装置およびそれを用いたＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、該ＬＥＤチップ１を凹部の内底面３ａ側に実装させる筐体３と、該筐体３における凹部が開放された一表面３ｂ側に上記凹部を覆って設けられた透光性の基材部４と、該基材部４を透過したＬＥＤチップ１から放射される光の一部を吸収して異なる光に波長変換する波長変換部５とを有する発光装置１０であり、基材部４は、ＬＥＤチップ１から放射される光を屈折または反射の少なくとも一方の機能により当該基材部４の周部４ａから放射させる光学機能部６を有する。 （もっと読む）

【課題】
発光素子の一つが故障により絶縁状態になったとしても、故障前と比べて比較的照度を落とすことなく、また、モジュール面内の照度ばらつきも比較的小さくすることができる光照射モジュール及び印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る光照射モジュールは、第１の光照射デバイス１０ａと第２の光照射デバイス１０ｂとを備え、前記第１及び第２の光照射デバイス１０ａ、１０ｂは、互いに電気的に並列に接続された複数の発光素子２０から成るＮ個（Ｎは２以上の整数）の発光素子群２０ａを備えており、該Ｎ個の発光素子群２０ａは、互いに電気的に直列に接続されているとともに、前記第１の光照射デバイスの前記発光素子群２０ａと前記第２の光照射デバイスの前記発光素子群２０ａとが互いに電気的に並列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】取り出される光の色ムラを抑制することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられ、一方向に並んで配列される複数の溝ｔを有する枠体３と、溝ｔのそれぞれに複数設けられた発光素子４と、基板２上に設けられて枠体３内に位置する全ての発光素子４を被覆する、蛍光体を含有したドーム状の透光性キャップ６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】セラミック層を有する基板の反りを抑えることを課題とする。
【解決手段】セラミック層を有する基板５の製造方法において、両面にセラミックへ硬化する前の前駆体を有する基板５を加熱する工程を有することとする。 （もっと読む）

【課題】光の吸収を抑制し、光の取り出し効率に優れるとともに、信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、導電部材が表面に部分的に形成された単層構造の基板１０２と、上記導電部材に電気的に接続されるように基板１０２の表面に直接搭載された複数の発光素子１１０と、第１光反射樹脂層１０８と、複数の発光素子１１０が搭載される搭載領域を囲むように基板１０２の表面に環状に設けられた第２光反射樹脂層１２０と、複数の発光素子１１０を覆う封止樹脂１２２とを備え、発光素子１１０の搭載領域に形成された導電体配線は、第１光反射樹脂層１０８により覆われ、第２光反射樹脂層１２０の下方に形成された導電体配線は、当該第２光反射樹脂層１２０により直接覆われ、第２光反射樹脂層１２０の下方に形成された印刷抵抗は、第１光反射樹脂層１０８を介して当該第２光反射樹脂層１２０により覆われている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、良好な光反射性を付与することのできる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属リードフレーム１と、それに搭載された光半導体素子２の周囲に形成されるリフレクタ３において、そのリフレクタ３形成材料が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するとともに、無機質充填剤を含有せず、かつ下記の（Ｃ）成分である酸化チタンの含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の３〜９０重量％の範囲に設定されている光半導体装置用エポキシ樹脂組成物からなる。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）酸化チタン。 （もっと読む）

【課題】視認性、耐候性を向上させ、信頼性の高い表示装置および表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表示装置１は、配線基板２０に表面実装された表面実装型発光装置１０と、表面実装型発光装置１０に対向して配置されたレンズ部３０と、レンズ部３０の周囲を囲んで配置された枠体部４０とを備える。枠体部４０とレンズ部３０とは、一体に形成されてレンズアレイモジュールとされている。枠体部４０は、配線基板２０に向かって突出する位置合わせピンを備える。配線基板２０は、位置合わせピンに対応する位置に位置合わせ凹部を備える。配線基板２０は、筐体５０に取り付けられ、レンズ部３０の正面側にひさし部６０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】光学特性が非常に優れた光デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】正負のリード電極、及び反射材を有する半導体発光素子支持部材であって、前記反射材の、波長４６０ｎｍの光の反射率が、前記正負のリード電極のうち少なくとも１つの電極の、波長４６０ｎｍの光の反射率よりも高いことを特徴とする、半導体発光素子支持部材。 （もっと読む）

【課題】透過率が低く、十分な反射率や緻密さを有するＬＥＤ素子用基板を得ることができるガラスセラミックス組成物を提供する。
【解決手段】このガラスセラミックス組成物は、ＬＥＤ素子用基板の製造に用いられるガラスセラミックス組成物であって、３０〜４５質量％のホウケイ酸系ガラス粉末と、３５〜５５質量％のアルミナ粉末、および１０〜２５質量％のチタン化合物の粉末を含有する。ホウケイ酸系ガラス粉末は、ＳｉＯ_２を４０〜６５質量％、Ｂ_２Ｏ_３を８〜２０質量％、Ａｌ_２Ｏ_３を３〜１２質量％、ＲＯを合計で９〜２８質量％、Ｒ_２Ｏを合計で０．５〜８質量％含有し、「Ｂ_２Ｏ_３の３倍」＋「ＲＯの２倍」＋「Ｒ_２Ｏの１０倍」の値が１０５〜１４５の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】容易に発光スペクトルを調整可能な発光装置であって、より発光効率の高い発光装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体発光素子と、複数の蛍光体部を同一の蛍光体部が隣り合うことなく平面上に配置した発光スペクトルの異なるＡ領域、Ｂ領域を有する蛍光体層を備える発光装置であって、蛍光体層おいて特定の蛍光体部の占める面積がＡ領域とＢ領域で異なるように配置することで、課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】製造工程が単純で、ＥＳＤ保護素子による光度減少がなく、放熱特性が向上した発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子パッケージ１００は、第１発光素子１５０と、該第１発光素子が実装される第１リードフレーム１３０及び該第１リードフレームと離隔される第２リードフレーム１４０を含み、前記第１及び第２リードフレームのそれぞれの一部分が露出される溝が形成されたボディー１１０と、前記溝に挿入されて前記第１及び第２リードフレームに接触し、前記ボディーの外部に少なくとも一部分が露出されるＥＳＤ保護素子１７０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】取り出される光の照射面に対する照度を向上させることが可能な発光装置および照明器具を提供する。
【解決手段】発光装置２であって、発光素子８を主面に実装した実装基板９と、主面に発光素子８を取り囲むように設けられたリフレクター１０と、リフレクター１０の内壁面に設けられた光拡散体１１を備えている。光拡散体１１は、リフレクターの内壁面からリフレクター１０の内方に向かって突出している。取り出される光の照射面に対する照度を向上させることが可能な発光装置２となる。 （もっと読む）

【課題】セラミック層のクラックや剥離の発生を抑制する。
【解決手段】発光装置２は、特定波長の光を出射するＬＥＤ素子４と、ＬＥＤ素子４の光を受けその波長を変換する波長変換素子１０と、を備える。波長変換素子１０は、ガラス基板１２と、ガラス基板１２上に形成されるセラミック層１４であって、セラミック前駆体を焼結して得られるセラミック層１４とを備える。前記セラミック前駆体は、アルコキシシランまたは複数のシロキサン構造を有する化合物から選択される。セラミック層１４には蛍光体と酸化物粒子とが混合される。前記蛍光体は、粒径が１〜５０μｍでかつ前記セラミック層１４に占める濃度が４０〜９５重量％である。前記酸化物粒子は、１次粒径が０．００１〜３０μｍでかつセラミック層１４に占める濃度が０．５〜２０重量％である。 （もっと読む）

【課題】波長変換素子間の色度の変動を抑制する。
【解決手段】ガラス基板１２と、蛍光体が分散されたセラミック層１４と、を有する波長変換素子１０の製造方法が開示されている。当該製造方法は、セラミック前駆体、溶媒および前記蛍光体を含む混合物であって、粘度が１０〜１０００ｃｐの前記混合物を調製する工程と、前記混合物をガラス基板１２の少なくとも一方の面に塗布する工程と、前記混合物を焼成しセラミック層１４を形成する工程と、焼成後のガラス基板１２およびセラミック層１４をダイシングする工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】照明光の色調を可変とすることに伴う照明装置の劣化を抑制することが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】蛍光体を励起する光を発光する発光装置１と、該発光装置１から放射された光を調光して透過させる調光部２と、該調光部２が透過した光を吸収し異なる波長の可視光に変換する前記蛍光体を有する波長変換部３ｒ，３ｇ，３ｂを備えた光出射部３とを有し、調光部２は、発光装置１から放射された光の透過光量をそれぞれ異ならせる複数個の透光部２ａ，２ｂ，２ｃを有するとともに、光出射部３は、複数個の透光部２ａ，２ｂ，２ｃに対応して波長変換部３ｒ，３ｇ，３ｂを少なくとも一つ配置されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージを用いた発光装置において、ＬＥＤモジュールの色バラツキを目立たなくする。
【解決手段】第１のＬＥＤパッケージ１１０は、青色の波長を主波長とする光を発する青色ＬＥＤと、この青色ＬＥＤから発せられる光によって励起され上記青色の波長より長い第１の波長を主波長とする光を発する蛍光体とを有し、第１の色温度の白色光を発する。第２のＬＥＤパッケージ１２０は、第１のＬＥＤパッケージ１１０の青色ＬＥＤと略同じ波長を主波長とする光を発する青色ＬＥＤと、この青色ＬＥＤから発せられる光によって励起され第１の波長より長い第２の波長を主波長とする光を発する蛍光体とを有し、第２の色温度の白色光を発する。第１の色温度と第２の色温度との差は１０００Ｋ以下である。第１のＬＥＤパッケージ１１０と第２のＬＥＤパッケージ１２０とは千鳥格子状に配置される。 （もっと読む）

【課題】色むらと発光出力の両方を同時に改善可能な新たな発光装置を提供すること。
【解決手段】 上面が開口した凹部を有する収納器と、凹部の内側に配置され、半導体から成る発光層を備えた発光素子と、凹部の内側において、発光素子と凹部の上面との間に配置され、発光素子の発光の一部を吸収して異なる波長の光を発光する波長変換部材と、を備え、発光素子の発光と波長変換部材の発光とを混合して凹部の上面から出射する発光装置であって、凹部は、その側面の少なくとも一部に発光素子の発光と波長変換部材の発光とを散乱可能な散乱面を有し、発光素子と波長変換部材とは、凹部の側面から離間しており、発光素子の側面が、波長変換部材から露出しており、波長変換部材が、少なくとも、発光素子から離間して、発光素子から凹部の上面へ向かう経路の途中に配置された。 （もっと読む）

【課題】枠体に透光窓を適切に配設することで、優れた機械的強度と寸法精度、気密性、並びに良好な光学特性の発揮が期待できる透光窓付蓋体を提供する。
【解決手段】キャップ枠体１１の内面１５と接着剤１３との間に、金属結合性を有する官能基２０１及び接着剤（樹脂）結合性を有する官能基２０３を備える機能性有機分子２００を用いて第一の有機被膜１６を配設する。さらに接着剤１３と透光窓１４の間に、接着剤（樹脂）結合性を有する官能２０３基及びガラス結合性を有する官能基２０４を備える機能性有機分子２０５を用いて第二の有機被膜１７を配設する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置の光出射面の外周端（エッジ）を直線状に形成することにより該エッジの投影像で形成される配光パターンのカットオフラインを理想的な直線状とし、よって所望の配光パターンを理想的な形状に形成することが可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１の基本構成は、基板２と、基板２上の外周縁部に沿って環状に設けられた枠体３と、基板２上に実装された半導体発光素子４と、半導体発光素子４を覆うように形成された波長変換層５と、波長変換層５の上に形成された透明接着層６と、透明接着層６の上に配置された透明板７と、波長変換層５と透明接着層６と透明板７の夫々の側面を一体に覆うように形成された拡散反射部８を備えている。 （もっと読む）

【課題】従来の白色ＬＥＤパッケージで一般に遭遇されるいくつかの問題は、放出の均一性と、パッケージによって生成される視像（ｏｐｔｉｃａｌ ｉｍａｇｅ）のサイズに関するものである。
【解決手段】半導体発光デバイス（１２）用のサブマウントは、発光デバイス（１２）を受け取るように構成されたキャビティ（１６）をその中に有する半導体基板（１４）を含む。第１のボンドパッド（２２Ａ）は、キャビティ内で、キャビティ内で受け取られた発光デバイスの第１のノードに結合するように位置決めされる。第２のボンドパッド（２２Ｂ）は、キャビティ内で、その中で位置決めされた発光デバイスの第２のノードに結合するように位置決めされる。中実波長変換部材（３２）を含む発光デバイスと、それを形成するための方法もまた提供される。 （もっと読む）