【課題】高温雰囲気でも充分に冷却できて寿命が長いＬＥＤランプおよびそれを備えた加熱調理器を提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプ１は、ガラスエポキシ基板３と、このガラスエポキシ基板３の第１面３１に搭載された発光ダイオード素子４と、発光ダイオード素子４とガラスエポキシ基板３の第１面３１側とを覆うカバーガラス７と、アルミヒートシンク２と、発光ダイオード素子４に電気接続される接続端子５とを備えている。アルミヒートシンク２は、ガラスエポキシ基板３の第１面３１とは反対側の第２面３２と密着する平坦な密着平面１１と、この密着平面１１とは反対側に設けられた平坦な放熱平面２２とを有する。接続端子５はアルミヒートシンク２の放熱平面２２の延在方向に延びている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを用いた発光装置において、光ムラを生じ難く、配光を広角にでき、しかも光利用効率が良いものとする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、基板３と、ＬＥＤ２を被覆し、蛍光体を含有する波長変換部材４と、を備える。波長変換部材４は、ＬＥＤ２の周囲にその上面と略同一の高さに形成された第１の蛍光体層４１と、これらを被覆する第２の蛍光体層４２と、を有する。第２の蛍光体層４２は、第１の蛍光体層４１より蛍光体濃度が高く、第１の蛍光体層４２の外側面が露出している。これにより、ＬＥＤ２の直上方向への照射光は、第２の蛍光体層４２によりＬＥＤ２自体の光成分が抑制され、ＬＥＤ２の側方方向への照射光は、第１の蛍光体層４１により変換光の成分が少なくなり、全体として色ムラを少なくすることができる。また、外部に露出している第１の蛍光体層４１の外側面から、広角に光を照射することができ、光利用効率が良い。 （もっと読む）

【課題】光をより安定して出力することができ、所定の領域を安定して照明することが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面の少なくとも一部が平坦な矩形状の板状部と、板状部の一方の長辺側に連結され表面に直交する表裏両方向に延在する第１カバー部と、板状部の他方の長辺側に連結され第１カバー部に対向して配置された第２カバー部と、を備え、第１カバー部における板状部の表面側の端部と第２カバー部における板状部の表面側の端部とで開口部が形成される筐体と、筐体の表面に配置され、開口部に向かって光を射出する半導体発光装置と、を備え、第１カバー部および第２カバー部は、板状部との連結部から表面側の端部までの長さが、板状部との連結部から表面側の端部とは反対側の裏面側の端部までの長さよりも長いことを構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、発光素子搭載用基板とその内側に充填される封止樹脂とが強固に密着すると共に、発光素子から発光される光を効率よく反射できる、発光素子搭載用基板及び発光装置を提供することである。
【解決手段】発光素子が搭載される素子搭載部を有するセラミック基体部と、前記セラミック基体部上に前記素子搭載部を取り囲むように形成されるともに、セラミック焼結体からなるセラミック枠部と、を備え、前記セラミック枠部の内周面には、前記セラミック焼結体が露出する発光素子搭載用基板において、前記セラミック焼結体よりガラス成分を多く含むガラス層を、前記セラミック枠部上に、該セラミック枠部の開口を取り囲むように設けたことを特徴とする発光素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、更に光の反射率及び耐熱性が良好な成形体を得ることができる光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記硬化剤はフェノール化合物である。 （もっと読む）

【課題】 高輝度化および放熱の推進を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤチップ２１を具備するＬＥＤユニット２を備えるＬＥＤモジュールＡ１であって、主面１１ｃおよび底面１１ｄを有しセラミックスからなる底板部１１１、を含む本体１１と、底板部１１１を貫通する貫通導体部１５ｃと、貫通導体部１５ｃに導通し、主面１１ｃに形成されており、かつＬＥＤユニット２を搭載するためのパッド１２ｂと、を有するケース１をさらに備えており、貫通導体部１５ｃは、主面１１ｃ側に露出し、かつ平面視においてＬＥＤユニット２と重なる主面露出部１５１ｃと、主面露出部１５１ｃに繋がり、かつ底面１１ｄに到達する底面到達部１５２ｃと、を有しており、パッド１２ｂは、主面露出部１５１ｃの少なくとも一部を覆っている。 （もっと読む）

【課題】熱劣化による変色が小さく耐熱変色性に優れ、長寿命で、バリ取りが非常に容易で、比較的安価でしかも材料の保存安定性、ハンドリング性、加工性に優れた表面実装型発光装置を提供する。
【解決手段】乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体からなる第１の樹脂体４０と、発光素子１０を被覆する第２の樹脂体５０とを備え、第１の樹脂体４０の凹部４０ｃの底面部４０ａには、発光素子１０を載置した第１のリード２０が露出され、かつ第１のリード２０と第２のリード３０とを絶縁する樹脂絶縁部４５が設けられ、乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体は、不飽和アルキッド樹脂と架橋剤が混合された不飽和ポリエステル樹脂１４〜４０質量％、無機充填剤と白色顔料の合計４４〜７４質量％、無機充填剤と白色顔料の合計に占める白色顔料の割合３０質量％以上の樹脂組成物を成形したものである。 （もっと読む）

【課題】新たな構造を有する発光素子パッケージを提供すること。
【解決手段】本発明は発光素子パッケージに対するものであって、このパッケージはキャビティが形成されているセラミック胴体と、上記キャビティの内に形成された紫外線発光ダイオードと、上記セラミック胴体の上に形成され、上記キャビティを囲む支持部材と、上記支持部材と結合し、上記キャビティを覆うガラスフィルムとを備える。したがって、紫外線発光素子パッケージにおいて、セラミック胴体を適用して放熱性が向上し、セラミック胴体の上に直接ガラスフィルムを付着して他の構成要素無しで製造工程が単純化されて製造費用が低減する。 （もっと読む）

【課題】薄型、小型で且つ信頼性の高い半導体発光装置とこれを用いたバックライトユニットを安価に提供する。
【解決手段】半導体発光装置１００は、素子搭載部１０１と、素子搭載部１０１上に固定され且つ素子搭載部１０１に電気的に接続された半導体発光素子１０３と、半導体発光素子１０３を囲む壁部１１０ａを有するケースボディ１０６と、半導体発光素子１０３を封止する封止部材１０７とを備える。素子搭載部１０１及びケースボディ１０６によってケースボディ凹部１１０が構成される。封止部材１０７は、ケースボディ凹部１１０内において半導体発光素子１０３を封止する。素子搭載部１０１及びケースボディ１０６の少なくとも一方のうちの封止部材１０７と接する部分は、少なくとも１本の線状に延びる凹部１０８ａ又は凸部１０８ｂを含む凹凸１０８を有する （もっと読む）

【課題】量子点層及びバンドパスフィルタを含んで色再現性が向上された発光ダイオードパッケージ及びこの発光ダイオードパッケージを有する表示装置を提供する。
【解決手段】第１光と第２光を各々発生させる第１、第２発光ダイオードパッケージを含むバックライトユニットと、第１、第２光を受光し画像を表示する表示パネルとを有し、第１発光ダイオードパッケージは第１発光ダイオードと複数の量子点を含み第１発光ダイオードの上に配置される第１量子点層と第１量子点層の上に配置される第１バンドパスフィルタとこれらを収容する第１ハウジングとを含み、第２発光ダイオードパッケージは第２発光ダイオードと複数の量子点を含み第２発光ダイオードの上に配置される第２量子点層と第２量子点層の上に配置される第２バンドパスフィルタとこれらを収容する第２ハウジングとを含む。 （もっと読む）

【課題】トンネル用の照明装置に用いられる光学レンズにおいて、光源から放射された光を所定方向に配光制御して、効率的に光を照射できるものとする。
【解決手段】光学レンズ３は、光源２０からの光が入射される入射面３１と、入射面３１に入射された光を出射する出射面３２とを有する。出射面３２は、凸状の外郭形状を成し、入射面３１の中央部を通る法線ＮＬを含む一平面に沿う出射面３２の断面形状が、曲率半径Ｒ１，Ｒ２の異なる連続した複数の曲線Ｃ１，Ｃ２から成り、法線ＮＬに対して非対称である。この構成によれば、出射面３２のうち、曲率半径が小さい方の曲線Ｃ２によって模られる箇所から、曲率半径が大きい方の曲線Ｃ１によって模られる箇所よりも多くの光が出射されるように配光制御されるので、光源２０から放射された光を曲線Ｃ２の方向に配光制御して、効率的に光を照射することができる。 （もっと読む）

【課題】色むらを緩和できる発光装置の提供。
【解決手段】窒化アルミニウム(AlN)等よりなる配線基板１上に４つのフリップチップ型の青色の発光素子２−１，２−２，２−３，２−４をバンプ３を介して実装してある。発光素子の上面及び側面に波長変換層４が設けられ、この波長変換層上に板状のガラスプレート５が設けられている。配線基板１の周辺にセラミックあるいは樹脂よりなる枠６が設けられ、枠６と発光素子、波長変換層及びガラスプレートとの間に低粘度の青色樹脂層８を設けてある。青色樹脂層８はガラスプレート縁部Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４及び素子間隙部Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３の全部に設けられている。青色樹脂層は青色顔料を混合したシリコーン樹脂よりなる。このシリコーン樹脂は耐熱性、耐光性に優れかつ常温において流動性を帯びている、つまり、低粘度である。青色顔料は黄色光の波長を選択的に吸収し、たとえばフタロシアニンよりなる。 （もっと読む）

【課題】交流（ＡＣ）電源を整流し変換して発光ダイオード（ＬＥＤ）を駆動して発光することができる発光デバイスを提供する。
【解決手段】発光デバイスは、基板と、複数の整流ダイオードと、少なくとも１つのＬＥＤモジュールと、を含む。基板は、第１のキャビティ、第２のキャビティ及び第３のキャビティを有する。複数の整流ダイオードは、第１のキャビティ及び第３のキャビティにそれぞれ配列される。ＬＥＤモジュールは、第２のキャビティに配列される。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の表面上にコーティング層を形成するために用いられ、光半導体装置から発せられる光の色の安定性を高めることができる光半導体装置用コーティング材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用コーティング材料は、光半導体素子３の表面上にコーティング層４を形成するために用いられる。本発明に係る光半導体装置用コーティング材料は、アルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、酸化珪素粒子と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。本発明に係る光半導体装置１は、光半導体素子３と、光半導体素子３の表面３ａ上に配置されたコーティング層４とを備える。コーティング層４は、上記光半導体装置用コーティング材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率を改善した半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光素子は、積層構造体と、第１電極と、第２電極と、を備える。積層構造体は、第１導電形の第１半導体層と、第２導電形の第２半導体層と、発光層と、を含む。積層構造体は、第１半導体層側の第１主面と、第２半導体層側の第２主面と、を有する。第１電極は、第２主面の側で第１半導体層と接する第１接触部を有する。第２電極は、第２主面で第２半導体層と接する部分を有する。第１半導体層の第１主面の側の表面は、第１部分と、第２部分と、を有する。第１部分は、積層方向にみたときに、第１接触部における第１半導体層との接触面と重なる部分を有する。第２部分は、積層方向にみたときに、第２半導体層と重なる部分を有する。第２部分は、発光層から放射される発光光のピーク波長よりも長いピッチの凹凸を有する。第１部分は、第２部分の凹凸よりも平坦である。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装が可能な小型、多機能の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、窪み３を有する収納部材２と、この窪み３の底面６の側に第一活性領域５を向ける光学素子４と、窪み３の底面６側に機能性素子１４を設置した機能性素子基板１５とを備え、光学素子４と機能性素子基板１５は窪み３の上端面１９から突出しないように収納部材２に収納される。収納部材２は、第一活性領域５に対向する窪み３の底部が透明な第一透明領域７であり、窪み３の内側面８に段差部１１が形成され、この段差部１１に機能性素子基板１５が接合している。段差部１１の段差表面には段差電極１２が形成され、底面６に形成した第三電極Ｅ３や上端面１９に形成した第四電極Ｅ４と内側面８に形成した側面電極９を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】小型で、光取り出し効率が高く、色ムラの少ない発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に複数の発光素子１１を有し、複数の発光素子は蛍光体含有樹脂層１３によって覆われ、蛍光体含有樹脂層の上には板状光学層１４が設置された発光装置を提供する。蛍光体含有樹脂層は発光素子側面と板状光学層底面を結ぶ傾斜面１３０を形成し、発光素子同士の間隙においては発光素子の側面を結ぶ湾曲面１３１を形成している。傾斜面、湾曲面は発光素子側面から照射される光を照射面に向かって反射することで、光取り出し効率の高い小型の発光装置としている。さらに蛍光体含有樹脂層は発光素子の直上領域が、傾斜面直上領域、湾曲面直上領域よりも蛍光体濃度が高くなるように設けられている。また、傾斜面直上領域と湾曲面直上領域においても蛍光体濃度が異なるように設けられている。これにより、色ムラを低減することが出来る。 （もっと読む）

【課題】パッケージの樹脂部とリードフレームとの間がより強固に接着され、耐剥離性に優れた発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂を含んで成る樹脂部と、該樹脂部の内部に配置されたリードフレームとを含むパッケージと、該パッケージの素子載置面に配置された発光素子と、を含み、前記素子載置面において、該リードフレームが前記樹脂部より露出した載置部を有し、該載置部に該発光素子が載置されている発光装置の製造方法であって、前記リードフレームにおいて、該載置部の周囲をエッチングすることにより該載置部を上面とする凸部を形成し、さらに、該凸部の周囲に樹脂を流し込むことにより該凸部を包囲する樹脂部を形成することを含む製造方法である。 （もっと読む）

【課題】発光色の異なる複数のＬＥＤからの光を混色させて照射する発光装置において、出射光の色むらを生じ難くし、かつ、色むらのない白色の光を得易くする。
【解決手段】発光装置１は、基板２上に互に異なる色度の光を出射する複数のＬＥＤ３（３１、３２）が１つのグループ４を構成し、このグループ４を複数備える。グループ４（４ａ〜４ｃ）の各々は、少なくとも白色の光を出射するＬＥＤ３を含み、各グループ４間の距離ｄ１が、グループ４内の隣接するＬＥＤ３間の距離ｄ２よりも大きく設定されている。これにより、基板２上に所定数のＬＥＤ３を等間隔に配置する場合に比べ、各グループ４内でＬＥＤ３からの色光が混色され易くなるので、出射光の色むらを生じ難くなり、また、白色光のＬＥＤ３を含むので、色むらのない白色の光を得ることが容易となる。 （もっと読む）

【課題】広範囲を照らすことが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】照明装置１であって、一対の開口部Ｈを有するフレーム２と、一対の開口部Ｈ内のそれぞれに設けられた、開口部Ｈ外に光を照射する複数の半導体発光装置３と、フレーム２に設けられた、一対の開口部Ｈを覆う光透過性基板４と、光透過性基板４に設けられ、フレーム２外であって且つ断面視して一対の開口部Ｈによって挟まれる領域に配置された、半導体発光装置３からの光をフレーム２外にて反射する反射体５と、を備えている。フレーム２の外にて半導体発光素子３３の光の進行方向を変化させるとともに、フレーム２の外部に取り出された光を拡散させることができるので、広範囲を照らすことが可能となる。 （もっと読む）