加熱調理器
【課題】高温雰囲気でも充分に冷却できて寿命が長いＬＥＤランプおよびそれを備えた加熱調理器を提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプ１は、ガラスエポキシ基板３と、このガラスエポキシ基板３の第１面３１に搭載された発光ダイオード素子４と、発光ダイオード素子４とガラスエポキシ基板３の第１面３１側とを覆うカバーガラス７と、アルミヒートシンク２と、発光ダイオード素子４に電気接続される接続端子５とを備えている。アルミヒートシンク２は、ガラスエポキシ基板３の第１面３１とは反対側の第２面３２と密着する平坦な密着平面１１と、この密着平面１１とは反対側に設けられた平坦な放熱平面２２とを有する。接続端子５はアルミヒートシンク２の放熱平面２２の延在方向に延びている。
【解決手段】ＬＥＤランプ１は、ガラスエポキシ基板３と、このガラスエポキシ基板３の第１面３１に搭載された発光ダイオード素子４と、発光ダイオード素子４とガラスエポキシ基板３の第１面３１側とを覆うカバーガラス７と、アルミヒートシンク２と、発光ダイオード素子４に電気接続される接続端子５とを備えている。アルミヒートシンク２は、ガラスエポキシ基板３の第１面３１とは反対側の第２面３２と密着する平坦な密着平面１１と、この密着平面１１とは反対側に設けられた平坦な放熱平面２２とを有する。接続端子５はアルミヒートシンク２の放熱平面２２の延在方向に延びている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）ランプおよびそれを備えた加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤランプとしては、特開２０１０−５６０５９号公報（特許文献１）に開示されたものがある。このＬＥＤランプは、発光ダイオード素子が実装された基板と、この基板を上面に搭載したヒートシンクとを備えている。上記基板とヒートシンクの上面つまり基板側とは略半球状の透明部材で覆って、この透明部材とヒートシンクとの間の空間を密閉している。また、上記ヒートシンクの下面つまり基板側とは反対側には合成樹脂製の絶縁部を介して接続端子を取り付けている。
【０００３】
上記ヒートシンクは、上面が平面であり、下面が凹面であり、側面の輪郭が回転双曲面の一部であり、放射状に突出する放熱フィンを有する形態である。
【０００４】
さらに、上記ヒートシンクの中心には挿通孔を設けて、この挿通孔に挿通した配線によって発光ダイオード素子と接続端子との間を電気接続している。
【０００５】
そして、上記ＬＥＤランプでは、発光ダイオード素子から発生した熱は、ヒートシンクの放射状の放熱フィンから空気中に放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−５６０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来のＬＥＤランプでは、発光ダイオード素子からの熱は、放熱フィンを介して熱伝導性の悪い空気中に放出するだけであるため、発光ダイオード素子の冷却が不充分であった。特に、このＬＥＤランプを、加熱調理器、映像機器、溶接装置、熱処理装置および炉などの高温雰囲気で使用すると、発光ダイオード素子の冷却が全く不充分であり、寿命が著しく短くなるという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明の課題は、高温雰囲気でも充分に冷却できて寿命が長いＬＥＤランプおよびそれを備えた加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、加熱調理器、映像機器、溶接装置、熱処理装置および炉などの高温雰囲気を生じる装置において、ハウジングやケースなどの金属板が存在することに着目して、これらの金属板をＬＥＤランプの照明能力を妨げることなく放熱に有効に利用できないかと鋭意研究を行った。
【００１０】
その結果、本発明者は、上記金属板を照明能力を放熱に極めて有効に利用できるＬＥＤランプを発明した。
【００１１】
すなわち、本発明のＬＥＤランプは、
基板と、
この基板の第１面に搭載された発光ダイオード素子と、
上記発光ダイオード素子と上記基板の第１面側とを覆う透明または半透明な部材と、
上記基板の第１面とは反対側の第２面と密着する平坦な密着平面と、この密着平面とは反対側に設けられた平坦な放熱平面とを有するヒートシンクと、
上記ヒートシンクの放熱平面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びると共に、上記発光ダイオード素子に電気接続される接続端子と
を備えることを特徴としている。
【００１２】
上記構成によれば、上記発光ダイオード素子から発生した熱は、基板の第１面に伝わって、基板の第２面からヒートシンクの密着平面に伝わる。このとき、上記ヒートシンクの密着平面が基板の第２面に密着する平坦な面であるので、基板の第２面とヒートシンクの密着平面との接触面積を大きくとることができる。したがって、上記発光ダイオード素子の熱を基板を介してヒートシンクに効率良く伝えることができる。
【００１３】
さらに、例えば、加熱調理器、映像機器、溶接装置、熱処理装置および炉などの高温雰囲気を生じる装置に上記ＬＥＤランプを使用する場合、上記ヒートシンクの放熱平面が平坦であるので、上記高温雰囲気を生じる装置の金属板の表面の金属板の表面にヒートシンクの放熱平面を容易に密着させることができ、しかも、ヒートシンクが、単なる平板状で、基板の第２面側つまり裏面側にあって、発光ダイオード素子の出射側にないから照明能力を妨げることなく、簡単、コンパクトな構造で、ヒートシンクの放熱平面と金属板の表面との接触面積を大きくとることができる。したがって、上記ヒートシンクは発光ダイオード素子からの熱をヒートシンクに直接接触する上記金属板に熱伝導により効率良く放出することができる。この金属板は、例えばケーシングやハウジングであって、放熱面積を極めて大きくすることができ、冷却効果を極めて大きくすることができる。したがって、このＬＥＤランプは高温雰囲気で使用でき、寿命が長い。
【００１４】
また、上記接続端子がヒートシンクの放熱平面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びるので、上記金属板の表面とヒートシンクの放熱平面との間には接続端子が介在しないようにできる。
【００１５】
さらに、上記接続端子が金属板に密着しているヒートシンクの放熱平面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びるので、接続端子が外れ難い。
【００１６】
このように、本発明のＬＥＤランプは、簡単、安価、コンパクトな構造で、照明能力を下げることがなく、発光ダイオード素子を高温雰囲気でも充分に冷却でき、寿命を長くすることができる。
【００１７】
一実施形態のＬＥＤランプでは、
上記ヒートシンクの上記密着平面と上記放熱平面との間の寸法である厚さが、上記ヒートシンクの縦および横の寸法よりも小さい。
【００１８】
ここで、「縦の寸法」とは、上記放熱平面の輪郭が略矩形として、この輪郭の長辺を指し、また、「横の寸法」とは、上記輪郭の短辺を指す。
【００１９】
なお、上記放熱平面と上記密着平面とは平行であると構造が簡単になるので好ましい。尤も、図１２に示すように、ＬＥＤランプが斜め方向に光を照射する場合（発光ダイオード素子１００４の出射光が向かう方向が放熱平面１０２２に対して傾斜する場合）は、密着平面１０２１と放熱平面１０２２とは平行でなくて傾斜していてもよい。この場合、上記密着平面１０２１と放熱平面１０２２の間の厚さの寸法とは、傾斜方向の中央の点の間の寸法Ｄを言う。また、図１２では密着平面１０２１の傾斜角は誇張して大きくしている。
【００２０】
上記実施形態によれば、上記ヒートシンクの密着平面と放熱平面との間の寸法である厚さが、ヒートシンクの縦および横の寸法よりも小さいので、密着平面と放熱平面との間の放熱経路が短くなる。したがって、上記ヒートシンクは発光ダイオード素子からの熱を放熱平面にも迅速に伝えて効果的に放熱できる。
【００２１】
一実施形態のＬＥＤランプでは、
上記発光ダイオード素子と上記接続端子とは、上記ヒートシンクの内部を通らないで外側を通る上記基板上の配線によって接続されている。
【００２２】
上記実施形態によれば、上記発光ダイオード素子と接続端子とは、ヒートシンクの内部を通らないで外側を通る基板上の配線によって接続されているので、ヒートシンクの放熱経路が少なくなるのを防ぐことができる。
【００２３】
仮に、従来例のように、上記ヒートシンクに挿通孔を設けて、その挿通孔に挿通した配線によって発光ダイオード素子と接続端子との間を電気接続したなら、ヒートシンクの放熱経路が挿通孔の分だけ少なくなってしまうのである。
【００２４】
一実施形態のＬＥＤランプは、
上記接続端子から絶縁された取付部材を備える。
【００２５】
上記実施形態によれば、例えば、加熱調理器、映像機器、溶接装置、熱処理装置および炉などの高温雰囲気を生じる装置の金属板にヒートシンクの放熱平面を取り付ける場合、取付部材があるので、ヒートシンクの放熱平面が金属板に密着する状態を取付部材で、ＬＥＤランプを固定できる。
【００２６】
また、仮に、上記取付部材の取付先が金属であったとしても、取付部材は接続端子から絶縁されているので、接続端子の通電に悪影響が及ぶのを防ぐことができる。
【００２７】
一実施形態のＬＥＤランプでは、
上記取付部材は、上記接続端子の近傍において上記接続端子の延在する方向に交差する方向に延びると共に、取付穴を有する取付板である。
【００２８】
上記実施形態によれば、上記取付板の取付穴に挿通した例えばビスを締め付けて、取付板を取付先に取り付ける場合、取付板は接続端子の近傍において接続端子の延在する方向に交差する方向に延びているので、ビスの締め付けで、接続端子を接続先に固定すると、ＬＥＤランプは上記接続端子による固定方向と上記取付板による固定方向の二方向に固定されるので、ＬＥＤランプは脱落し難いという利点を有する。
【００２９】
本発明の加熱調理器は、
ケーシングと、
上記ケーシング内に設けられ、被加熱物を収容する加熱室と、
上記ケーシングと上記加熱室との間に配置されて、上記加熱室内を照らす本発明のＬＥＤランプと
を備え、
上記ＬＥＤランプの上記ヒートシンクの上記放熱平面は金属板に密着されていることを特徴としている。
【００３０】
上記構成によれば、上記ＬＥＤランプを備えることによって、ＬＥＤランプの交換回数が少なくなるので、ランニングコストを低減できる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、高温雰囲気で使用しても、発光ダイオード素子を充分に冷却できて、寿命の長く、かつ、簡単、安価、コンパクトな構造のＬＥＤランプを提供できる。
【００３２】
本発明の加熱調理器は、本発明のＬＥＤランプを備えることによって、ＬＥＤランプの交換回数が少なくなるので、ランニングコストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は本発明の第１実施形態のＬＥＤランプの模式側面図である。
【図２】図２は図１の矢印方向から見た模式図である。
【図３】図３は上記第１実施形態のＬＥＤランプの取付状態を説明するための模式図である。
【図４】図４は本発明の第２実施形態の加熱調理器の正面斜め上方から見た斜視図である。
【図５】図５は上記加熱調理器の正面から見た縦断面の模式図である。
【図６】図６は上記加熱調理器の右側方から見た縦断面の模式図である。
【図７】図７は上記加熱調理器の制御ブロック図である。
【図８】図８は扉とケーシングを取り外した状態の加熱調理器の後面斜め上方から見た斜視図である。
【図９】図９は扉とケーシングを取り外した状態の加熱調理器の正面斜め上方から見た斜視図である。
【図１０】図１０は前面パネルの上部およびその近傍の部分を斜め上方から見た模式図である。
【図１１】図１１は図１０のＸＩ−ＸＩ線から見た縦断面の模式図である。
【図１２】図１２は本発明の一実施形態のＬＥＤランプの要部の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明のＬＥＤランプおよび加熱調理器を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３５】
〔第１実施形態〕
図１は、本発明の第１実施形態のＬＥＤランプ１を側方から見た模式図である。
【００３６】
上記ＬＥＤランプ１は、ヒートシンクの一例としての略矩形板状のアルミヒートシンク２と、基板の一例としてのガラスエポキシ基板３と、発光ダイオード素子４と、２本（図１では１本のみ見えている）の略矩形板状の接続端子５，５と、取付部材の一例としての略矩形板状の取付板６と、透明または半透明な部材の一例としてのカバーガラス７と、金属製の口金８とを備えている。
【００３７】
上記アルミヒートシンク２は、平坦な密着平面２１と、この密着平面２１とは反対側に平坦な放熱平面２２とを有している。また、上記アルミヒートシンク２の厚さ（密着平面２１と放熱平面２２との間の寸法）は、アルミヒートシンク２の縦および横の寸法に比べてよりも小さくなっている。また、上記アルミヒートシンク２の放熱平面２２および４つの側面は、カバーガラス７で覆われていなくて露出している。また、上記密着平面２１と放熱平面２２は互いに略平行になっている。なお、上記アルミヒートシンク２の縦の寸法とは、図１中の左右方向の寸法に相当する。また、上記アルミヒートシンク２の横の寸法とは、図１の紙面に対して垂直な方向の寸法に相当する。
【００３８】
上記ガラスエポキシ基板３の第１面３１には発光ダイオード素子４が搭載されている。一方、上記ガラスエポキシ基板３の第１面３１とは反対側の第２面３２には、ヒートシンク２の平坦な密着平面２１が密着している。また、上記ガラスエポキシ基板３には、接続端子５，５からの電流を発光ダイオード素子４に供給するための配線３３が設けられている。すなわち、上記発光ダイオード素子４と接続端子５，５とは、アルミヒートシンク２の内部を通らないで外側を通るガラスエポキシ基板３上の配線３３によって接続されている。また、上記ガラスエポキシ基板３の接続端子５，５側の部分は口金８内に挿入されている。また、上記ガラスエポキシ基板３の残りの部分はカバーガラス７で覆われている。
【００３９】
上記発光ダイオード素子４は、ガラスエポキシ基板３の第１面３１に取り付けられている。また、上記発光ダイオード素子４は蛍光体９で気密封止されている。この蛍光体９は、発光ダイオード素子４から出射された光の波長を変換するものである。
【００４０】
上記カバーガラス７は、発光ダイオード素子４とガラスエポキシ基板３の一部の第１面３１側とを覆っている。このカバーガラス７内の空間は密閉空間であり、外部の気体がカバーガラス７内に入らないようになっている。また、上記カバーガラス７は蛍光体９で波長が変換された光を透過する材料から成っている。
【００４１】
上記接続端子５，５は、アルミヒートシンク２の後方に設けられて、放熱平面２２の延在方向に延びている。この接続端子５，５のそれぞれの先端部には貫通穴１３を設けている。これにより、上記接続端子５，５を差し込み口（図示せず）に挿入したとき、差し込み口に設けられた突起が貫通穴１３に嵌合して、接続端子５，５の挿入が充分になったことを感触で判るようになっている。
【００４２】
上記口金８はカバーガラス７と接続端子５，５との間に設けられている。この口金８と接続端子５，５との間は耐熱性の封止樹脂１０で封止されている。
【００４３】
図２は、図１の矢印方向から見た模式図である。
【００４４】
上記取付板６は、封止樹脂１０によって接続端子５，５から絶縁されている。また、上記取付板６は、接続端子５，５の近傍において接続端子５，５の延在する方向に交差する方向に延びている。この取付板６の延在方向は放熱平面２２と略平行である。また、上記取付板６の先端部には、取付板６を貫通する取付穴１４が設けられており、ＬＥＤランプ１の位置を固定するめのビス（図示せず）を取付穴１４に挿通する。
【００４５】
上記構成のＬＥＤランプ１によれば、上記発光ダイオード素子４から発生した熱は、ガラスエポキシ基板３の第１面３１に伝わって、ガラスエポキシ基板３の第２面３２からアルミヒートシンク２の密着平面２１に伝わる。このとき、上記アルミヒートシンク２の密着平面２１がガラスエポキシ基板３の第２面３２に密着する平坦な面であるので、ガラスエポキシ基板３の第２面３２とアルミヒートシンク２の密着平面２１との接触面積を大きくとることができる。したがって、上記発光ダイオード素子４の熱をガラスエポキシ基板３を介してアルミヒートシンク２に効率良く伝えることができる。
【００４６】
さらに、例えば映像機器にＬＥＤランプ１を使用する場合、図３に示すように、アルミヒートシンク２の放熱平面２２が平坦であるので、映像機器の金属板１５の表面５１の金属板１５の表面５１にアルミヒートシンク２の放熱平面２２を容易に密着させることができ、しかも、アルミヒートシンク２が、単なる平板状で、ガラスエポキシ基板３の第２面３２側つまり裏面側にあって、発光ダイオード素子４の出射側にないから照明能力を妨げることなく、簡単、コンパクトな構造で、アルミヒートシンク２の放熱平面２２と金属板１５の表面５１との接触面積を大きくとることができる。したがって、上記アルミヒートシンク２は発光ダイオード素子４からの熱をアルミヒートシンク２に直接接触する金属板１５に熱伝導により効率良く放出することができる。この金属板１５は、映像機器の例えばケーシングやハウジングであって、放熱面積を極めて大きくすることができ、冷却効果を極めて大きくすることができる。したがって、上記ＬＥＤランプ１は高温雰囲気で使用でき、寿命が長い。
【００４７】
また、上記接続端子５，５がアルミヒートシンク２の放熱平面２２の延在方向に延びるので、金属板１５の表面５１とアルミヒートシンク２の放熱平面２２との間には接続端子５，５が介在しないようにできる。
【００４８】
さらに、上記ＬＥＤランプ１が金属板１５から反力を受けても、接続端子５，５が金属板１５に密着しているアルミヒートシンク２の放熱平面２２の延在方向に延びるので、接続端子５，５が外れるのを防ぐことができる。
【００４９】
このように、上記ＬＥＤランプ１は、簡単、安価、コンパクトな構造で、照明能力を下げることがなく、発光ダイオード素子４を映像機器の高温雰囲気でも充分に冷却でき、寿命を長くすることができる。
【００５０】
なお、図３の矢印は熱が伝導する方向を示している。
【００５１】
また、上記アルミヒートシンク２は、縦および横の寸法をよりも、密着平面２１と放熱平面２２との間の寸法が小さいので、密着平面２１と放熱平面２２との間の放熱経路が短くなる。したがって、上記アルミヒートシンク２は発光ダイオード素子４からの熱を放熱平面２２に迅速に伝えて効果的に放熱できる。
【００５２】
また、上記発光ダイオード素子４と接続端子５，５とは、アルミヒートシンク２の内部を通らないで外側を通るガラスエポキシ基板３上の配線３３によって接続されているので、アルミヒートシンク２の放熱経路が少なくなるのを防ぐことができる。
【００５３】
仮に、従来例のように、上記アルミヒートシンク２に挿通孔を設けて、その挿通孔に挿通した配線によって発光ダイオード素子４と接続端子５，５との間を電気接続したなら、アルミヒートシンク２の放熱経路が挿通孔の分だけ少なくなってしまうのである。
【００５４】
また、上記金属板１５にアルミヒートシンク２の放熱平面２２を取り付ける場合、取付板６があるので、アルミヒートシンク２の放熱平面２２が金属板１５に密着する状態で、ＬＥＤランプ１を固定できる。
【００５５】
また、上記取付板６の取付穴１４に挿通した例えばビスを締め付けて、取付板６を取付先に取り付ける場合、取付板６は接続端子５，５の近傍において接続端子５，５の延在する方向に交差する方向に延びるので、上記ビスの締め付けで、接続端子５，５を接続先に押し付けることができる。したがって、上記接続端子５，５が接続先から抜け難くすることができる。
【００５６】
また、上記取付板６の取付穴に挿通した例えばビスを締め付けて、取付板６を取付先に取り付けるとき、取付板６は接続端子５，５の近傍において接続端子５，５の延在する方向に交差する方向に延びているので、そのビスの締め付けで、接続端子５，５を接続先に固定すると、ＬＥＤランプ１は接続端子５，５による固定方向と取付板６による固定方向の二方向に固定される。したがって、上記ＬＥＤランプ１は脱落し難いという利点を有する。
【００５７】
また、仮に、上記取付板６の取付先が金属であったとしても、取付板６は接続端子５，５から絶縁されているので、接続端子５，５の通電に悪影響が及ぶのを防ぐことができる。
【００５８】
また、上記カバーガラス７は蛍光体９で波長が変換された光を透過するので、その光をカバーガラス７から取り出すことができる。
【００５９】
また、上記アルミヒートシンク２の放熱平面２２および４つの側面は、カバーガラス７で覆われていなくて露出しているので、アルミヒートシンク２の放熱性能が低下するのを防ぐことができる。
【００６０】
また、上記カバーガラス７と接続端子５，５との間に口金８を設けているので、機械的な強度を上げることができる。
【００６１】
上記第１実施形態において、金属板１５は、加熱調理器、洗濯乾燥機、溶接装置、熱処理装置および炉などの高温雰囲気を生じる装置のハウジングやケースなどの金属板であってもよい。
【００６２】
上記第１実施形態のアルミヒートシンク２に換えて、アルミ以外の金属（例えば銅）からなるヒートシンクを用いてもよいし、あるいは、金属以外であっても、放熱性の良い材料であれば、その材料からなるヒートシンクを用いてもよい。また、上記材料は耐熱性があるものが好ましい。
【００６３】
上記第１実施形態において、接続端子５，５がアルミヒートシンク２の放熱平面２２の延在方向延びるようにしていたが、接続端子５，５がアルミヒートシンク２の放熱平面２２の延在方向に対して斜め方向に延びるようにしてもよい。
【００６４】
上記第１実施形態において、密着平面２１は放熱平面２２と略平行になっていたが、密着平面２１を放熱平面２２に対して傾斜する傾斜面としてもよい。
【００６５】
上記第１実施形態において、アルミヒートシンク２の密着平面２１にガラスエポキシ基板３を直接接触させてもよし、あるいは、アルミヒートシンク２の密着平面２１にガラスエポキシ基板３を間接に接触させてもよい。例えば、上記アルミヒートシンク２の密着平面２１に薄い接着膜を介してガラスエポキシ基板３を取り付けてもよい。
【００６６】
上記第１実施形態において、取付板６の後端部をアルミヒートシンク２およびガラスエポキシ基板３の両方に熱的に接続させてもよいし、あるいは、アルミヒートシンク２のみに熱的に接続してもよいし、あるいは、ガラスエポキシ基板３のみに熱的に接続してもよい。
【００６７】
上記第１実施形態のガラスエポキシ基板３に換えて、例えば、半導体基板、セラミック基板、金属基板等を用いてもよい。
【００６８】
〔第２実施形態〕
図４は、本発明の第２実施形態の加熱調理器の正面を斜め上方からみた図である。なお、上記加熱調理器は上記第１実施形態のＬＥＤランプ１を備えているので、上記第１実施形態の構成部と同一構成部は上記第１実施形態の構成部と同一参照番号を付して説明を行う。また、以下の説明において、「左」は加熱調理器を正面（扉１０２）側から見たときの左を指し、「右」は加熱調理器を正面（扉１０２）側から見たときの右を指す。
【００６９】
上記加熱調理器は、直方体形状のケーシング１０１の正面に、下端側の辺を略中心に回動する扉１０２が取り付けられている。この扉１０２の上部にハンドル１０３を取り付けると共に、扉１０２の略中央に耐熱ガラス１０４を取り付けている。また、扉１０２の右側には操作パネル１０５を設けている。この操作パネル１０５は、液晶表示部１０６と、ユーザが操作する操作ボタン群１０７とを有している。また、ケーシング１０１の上側かつ右側後方には、排気口１０８ａを有する排気口カバー１０８を設けている。さらに、ケーシング１０１の前面の下部（扉１０２の下方の部分）には、露受容器１０９を着脱自在に取り付けている。
【００７０】
図５は、上記加熱調理器の正面から見た縦断面の模式図である。また、図６は、上記加熱調理器の右側方から見た縦断面の模式図である。
【００７１】
上記ケーシング１０１内には、図５に示すように、被加熱物１２３をトレイ１９０と共に収容可能な加熱室１１０を設けている。この加熱室１１０の右側方には、図６に示すように、前面側から着脱自在に挿入された給水タンク１１１を配置している。また、図５，図６に示すように、給水タンク１１１の後面側には、給水タンク１１１に接続された蒸気発生装置１１２を配置している。この蒸気発生装置１１２には蒸気供給通路１１３の一端を接続し、循環ユニット１１４には蒸気供給通路１１３の他端を接続している。
【００７２】
上記蒸気発生装置１１２は、ヒータ(図示せず)を有しており、給水タンク１１１から供給された水を上記ヒータで加熱して、飽和水蒸気を生成する。この蒸気発生装置１１２で生成された飽和水蒸気は、蒸気供給通路１１３を介して蒸気供給口１１３ａから循環ユニット１１４内の吸込口１２８の下流側に供給される。
【００７３】
上記蒸気供給通路１１３の蒸気供給口１１３ａは、循環ユニット１１４内の吸込口１２８の近傍に配置されている。また、循環ユニット１１４内には、吸込口１２８に対向するように循環ファン１１８が配置されている。この循環ファン１１８は、循環ファン用モータ１１９によって駆動される。
【００７４】
上記加熱室１１０の上面および左側面に、Ｌ字状に屈曲した蒸気ダクト１８０を取り付けている。この蒸気ダクト１８０は、加熱室１１０の上壁に固定された第１ダクト部１８１と、第１ダクト部１８１の左側方から下側に屈曲する屈曲部１８２と、加熱室１１０の左側壁に固定され、屈曲部１８２を介して第１ダクト部１８１に連なる第２ダクト部１８３とを有している。
【００７５】
上記蒸気ダクト１８０の第１ダクト部１８１内に、シーズヒータなどからなる加熱ヒータ１２１を収納している。この第１ダクト部１８１および加熱ヒータ１２１が過熱蒸気生成装置を構成している。なお、過熱蒸気生成装置は蒸気ダクトとは別に設けてもよい。
【００７６】
また、上記第１ダクト部１８１の右側の端部には、循環ユニット１１４の上部に設けられた蒸気供給口１１４ａが接続されており、第１ダクト部１８１内は循環ユニット１１４内に連通している。そして、加熱室１１０の天面には複数の第１蒸気吹出口１２４が設けられており、蒸気ダクト１８０の第１ダクト部１８１内の空間は第１蒸気吹出口１２４を介して加熱室１１０内に連通している。一方、蒸気ダクト１８０の第２ダクト部１８３は、加熱室１１０の左側面に設けられた複数の第２蒸気吹出口１２５を介して加熱室１１０内に連通している。
【００７７】
上記加熱室１１０と蒸気ダクト１８０との隙間は、耐熱樹脂などによりシールされている。また、加熱室１１０および蒸気ダクト１８０は、加熱室１１０の前面開口を除いて断熱材により覆われている。
【００７８】
上記循環ユニット１１４と蒸気ダクト１８０と加熱室１１０とそれらを接続する接続部材とによって、熱媒体の循環経路が形成されている。そして、この循環経路における循環ユニット１１４の加熱室１１０との境界部に、蒸気発生装置１１２で生成された飽和水蒸気が供給される。
【００７９】
ここで、熱媒体は、加熱された空気であってもよいし、水蒸気を含む加熱された空気であってもよく、１００℃以上に加熱された過熱水蒸気を含む空気であってもよく、さらに、１００℃以上に加熱された過熱水蒸気を主とするものであってもよい。
【００８０】
また、上記加熱室１１０の下側の空間にはマグネトロン１２０を配置している。このマグネトロン１２０で発生したマイクロ波は、導波管(図示せず)によって加熱室１１０の下部中央に導かれ、回転アンテナ(図示せず)によって攪拌されながら加熱室１１０内の上方に向かって放射されて被加熱物１２３を加熱する。この場合、被加熱物１２３は加熱室１１０内の底部に載置される。
【００８１】
また、上記加熱室１１０の右側壁の中央部には吸込口１２８を設けを設けている。そして、加熱室１１０の右側壁には、吸込口１２８の前面側に位置する給気口１３３(図９に示す)を設けると共に、吸込口１２８の後面側に位置する第１排気口１３６を設けている。給気口１３３は扉１０２近傍に位置し、給気口１３３から加熱室１１０内に吹き出される外気が扉１０２に沿って流れる。また、加熱室１１０の後面側壁面の右下側に、第１排気口１３６よりも開口面積が小さい第２排気口１３７を設けている。
【００８２】
上記加熱室１１０の右側面に配置された循環ユニット１１４に、循環ファン１１８を駆動する循環ファン用モータ１１９を取り付けている。この循環ファン１１８によって加熱室１１０内の蒸気や空気は、吸込口１２８から吸い込まれて蒸気ダクト１８０を介して第１，第２蒸気吹出口１２４，１２５から加熱室１１０内に吹き出す。また、循環ユニット１１４の吸込口１２８近傍には、加熱室１１０内の熱媒体(蒸気を含む空気)の温度を検出する室内温度センサ１２９を配置している。
【００８３】
上記加熱室１１０内の被加熱物１２３は、蒸気ダクト１８０の第１ダクト部１８１内に配置された加熱ヒータ１２１の輻射熱によって加熱される。また、加熱ヒータ１２１によって蒸気ダクト１８０を通過する熱媒体(蒸気を含む空気)が加熱され、加熱された熱媒体が第１，第２蒸気吹出口１２４，１２５から吹き出される。これにより、加熱室１１０内の熱媒体が所定温度に維持される。また、加熱室１１０に供給すべき蒸気を加熱ヒータ１２１によりさらに昇温して１００℃以上の過熱蒸気を生成することができる。
【００８４】
上記ケーシング１０１内の下側には、冷却ファン部１２２、電装部品１１７およびマグネトロン１２０を配置している。また、ケーシング１０１内の加熱室１１０の右側方に送風ダクト１３１を配置している。この送風ダクト１３１は、希釈ファン１３０と、この希釈ファン１３０を駆動する希釈ファン用モータ１３８とを内部に収納している。冷却ファン部１２２は、冷却ファン１１５と、その冷却ファン１１５を駆動する冷却ファン用モータ１１６とを有する。
【００８５】
上記電装部品１１７は、加熱調理器の各部を駆動する駆動回路やこの駆動回路を制御する制御回路等を有している。また、冷却ファン１１５は、ケーシング１０１内に外気を取り込み、発熱する電装部品１１７やマグネトロン１２０を冷却する。また、冷却ファン１１５によってケーシング１０１内に流入した外気の一部は、希釈ファン１３０により送風ダクト１３１内に導かれると共に、残りの外気は、ケーシング１０１の背面等に形成された開口(図示せず)から外部に排出される。
【００８６】
図６に示すように、加熱室１１０の右側壁に第１排気口１３６から排気ダンパ(図示せず)を介して接続された第１排気ダクト１３４を配置している。この第１排気ダクト１３４は、横方向に延びる横通路１３４ａと、その横通路１３４ａから上方に屈曲する縦通路１３４ｂとを有している。縦通路１３４ｂの上端に排気口カバー１０８を着脱可能に取り付けている。
【００８７】
上記第１排気ダクト１３４の横通路１３４ａの背面側に、吸込ダクト１２７を介して外気を吸い込む吸込口(図示せず)を設けている。この吸込口または第１排気口１３６のいずれか一方を択一的に選択して第１排気ダクト１３４に接続するように排気ダンパを制御する。上記排気ダンパは、排気ダンパ用モータ１６０(図７に示す)より駆動される。
【００８８】
上記第１排気ダクト１３４の縦通路１３４ｂは、上側に向かって流路面積が拡大されて排気口カバー１０８に連結される。排気口カバー１０８の上部には、前方に向かって開口した排気口１０８ａが形成されている。
【００８９】
一方、上記第２排気口１３７に第２排気ダクト１３５の下端を接続し、その第２排気ダクト１３５の上端を第１排気ダクト１３４の縦通路１３４ｂの下側に接続している。
【００９０】
上記第２排気ダクト１３５は、第１排気ダクト１３４よりも流通面積が小さい。この第２排気口１３７からの排気は、第２排気ダクト１３５を介して第１排気ダクト１３４に流入し、排気口カバー１０８の排気口１０８ａから外部に排出される。
【００９１】
また、上記加熱室１１０の側方の送風ダクト１３１は、希釈ファン収納部１３１ａと、希釈ファン１３０から上方に延びた縦通路１３１ｂと、縦通路１３１ｂから後面側に屈曲する横通路１３１ｃと、横通路１３１ｃから上方に屈曲するノズル部１３１ｄを有している。横通路１３１ｃとノズル部１３１ｄとが第１排気ダクト１３４内に挿入されている。
【００９２】
上記送風ダクト１３１のノズル部１３１ｄの上端に開口部１３１ｅを設けている。これにより、第１排気ダクト１３４内にエジェクタが形成され、希釈ファン１３０によって第１排気口１３６から排気口１０８ａに向かう気流を発生させる。
【００９３】
また、上記送風ダクト１３１の横通路１３１ｃに、縦通路１３１ｂとの接続部の下端よりも下方に凹設される凹部が形成され、その凹部の一端に第１排気ダクト１３４内に開口するサブノズル部１３１ｆが形成される。
【００９４】
さらに、上記送風ダクト１３１の縦通路１３１ｂの上部に給気通路１３２の一端を接続し、その給気通路１３２の他端を給気ダンパ１４０に接続している。給気通路１３２および給気ダンパ１４０は、希釈ファン１３０により給気口１３３を介して加熱室１１０に給気するための給気機構の一部である。この加熱室１１０の給気口１３３近傍かつ下側には、解凍センサ１５０を配置している。
【００９５】
上記給気ダンパ１４０は、給気口１３３を開閉するための耐熱樹脂製のダンパ本体１４１と、そのダンパ本体１４１を覆う耐熱樹脂製のハウジング１４２とを有している。
【００９６】
図７は上記加熱調理器の制御ブロック図である。
【００９７】
上記加熱調理器は、マイクロコンピュータと入出力回路などからなる制御部２００を電装品部１７(図５，図６に示す)内に備えている。制御部２００は、加熱ヒータ１２１，循環ファン用モータ１１９，冷却ファン用モータ１１６，希釈ファン用モータ１３８，給気ダンパ用モータ１４４，排気ダンパ用モータ１６０，操作パネル１０５，室内温度センサ１２９，解凍センサ１５０，給水ポンプ１７０，蒸気発生装置１１２およびマグネトロン１２０が接続されている。操作パネル１０５からの信号および室内温度センサ１２９，解凍センサ１５０からの検出信号に基づいて、制御部２００は、加熱ヒータ１２１，循環ファン用モータ１１９，冷却ファン用モータ１１６，希釈ファン用モータ１３８，給気ダンパ用モータ１４４，排気ダンパ用モータ１６０，操作パネル１０５，給水ポンプ１７０，蒸気発生装置１１２およびマグネトロン１２０などを制御する。
【００９８】
図８は、上記扉１０２とケーシング１０１を取り外した状態の加熱調理器の後面を斜め上方から見た斜視図である。また、図９は、上記扉１０２とケーシング１０１を取り外した状態の加熱調理器の正面を斜め上方から見た斜視図である。
【００９９】
上記加熱室１１０の前側には前面パネル１２６を設けている。この前面パネル１２６は、給水タンク１１１(図６に示す)を挿入するための挿入口１２６ａを右側部に有している。また、加熱室１１０の右側壁の内面には、上段トレイ受部１５１ａ，１５１ｂと、中段トレイ受部１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃと、下段トレイ受部１５３とを設けている。中段トレイ受部１５２ａ，１５２ｂ間には解凍センサ１５０のセンサ部１５０ａを配置している。
【０１００】
図１０は、上記前面パネル１２６の上部およびその近傍の部分を斜め上方から見た模式図である。
【０１０１】
上記蒸気ダクト１８０の第１ダクト部１８１と前面パネル１２６の上部との間には、鋼板で形成された枠体１６を配置している。この枠体１６の右側部には被取付部１７を設けており、この被取付部１７にＬＥＤランプ１の取付板６をビス１９で固定している。また、枠体１６の下部に設けられたフランジ部１８，１８は、加熱室１１０の上壁にビス(図示せず)で固定されている。
【０１０２】
図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線から見た模式図である。
【０１０３】
上記ＬＥＤランプ１のアルミヒートシンク２の放熱平面２２は枠体１６の上部に密着している。また、加熱室１１０の上壁には、ＬＥＤランプ１に対向する複数のパンチング穴２０，２０，…を設けている。ＬＥＤランプ１から出射された光が複数のパンチング穴２０，２０，…を通って加熱室１１０内に入るようになっている。また、加熱室１１０内の蒸気などがパンチング穴２０，２０，…から加熱室１１０外に漏れないように、パンチング穴２０，２０，…上にガラス板２４を配置している。
【０１０４】
上記構成の加熱調理器が過熱水蒸気で被加熱物１２３を加熱する場合、加熱ヒータ１２１で生成した１００℃以上の過熱蒸気を複数の第１蒸気吹出口１２４，第２蒸気吹出口１２５から加熱室１１０内に供給する。このため、加熱ヒータ１２１を収納する第１ダクト部１８１の周辺温度は８０℃〜１００℃にもなる。このような高温環境にＬＥＤランプ１を配置しているが、発光ダイオード素子４の熱をアルミヒートシンク２を介して枠体１６に非常に高い効率で放出できるので、発光ダイオード素子４の温度上昇を抑制することができる。したがって、発光ダイオード素子４の寿命を延ばすことができるので、ＬＥＤランプ１を頻繁に取り換えなくて済む。その結果、上記加熱調理器のランニングコストを低減することができる。
【０１０５】
上記第２実施形態の鋼製の枠体１６に換えて、例えば、Ｃｕ、Ｍｏ、ＷまたはＡｌから成る枠体を用いてもよい。
【０１０６】
本発明の加熱調理器としては、例えば、過熱水蒸気を使用するオーブンレンジのみならず、過熱水蒸気を使用するオーブン、過熱水蒸気を使用しないオーブンレンジ、過熱水蒸気を使用しないオーブンなどがある。
【０１０７】
本発明の加熱調理器では、オーブンレンジなどにおいて、過熱水蒸気または飽和水蒸気を用いることによって、ヘルシーな調理を行うことができる。例えば、本発明の加熱調理器では、温度が１００℃以上の過熱水蒸気または飽和水蒸気を食品表面に供給し、食品表面に付着した過熱水蒸気または飽和水蒸気が凝縮して大量の凝縮潜熱を食品に与えるので、食品に熱を効率よく伝えることができる。また、凝縮水が食品表面に付着して塩分や油分が凝縮水と共に滴下することにより、食品中の塩分や油分を低減できる。さらに、加熱室内は過熱水蒸気または飽和水蒸気が充満して低酸素状態となることにより、食品の酸化を抑制した調理が可能となる。ここで、低酸素状態とは、加熱室内において酸素の体積％が１０％以下(例えば０．５〜３％)である状態を指す。
【０１０８】
本発明の具体的な実施形態について説明したが、本発明は上記第１，第２実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
【符号の説明】
【０１０９】
１…ＬＥＤランプ
２…アルミヒートシンク
３…ガラスエポキシ基板
４，１００４…発光ダイオード素子
５…接続端子
６…取付板
７…カバーガラス
８…口金
９…蛍光体
１４…取付穴
１５…金属板
２１，１０２１…密着平面
２２，１０２２…放熱平面
３１…第１面
３２…第２面
３３…配線
１０１…ケーシング
１１０…加熱室
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）ランプおよびそれを備えた加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤランプとしては、特開２０１０−５６０５９号公報（特許文献１）に開示されたものがある。このＬＥＤランプは、発光ダイオード素子が実装された基板と、この基板を上面に搭載したヒートシンクとを備えている。上記基板とヒートシンクの上面つまり基板側とは略半球状の透明部材で覆って、この透明部材とヒートシンクとの間の空間を密閉している。また、上記ヒートシンクの下面つまり基板側とは反対側には合成樹脂製の絶縁部を介して接続端子を取り付けている。
【０００３】
上記ヒートシンクは、上面が平面であり、下面が凹面であり、側面の輪郭が回転双曲面の一部であり、放射状に突出する放熱フィンを有する形態である。
【０００４】
さらに、上記ヒートシンクの中心には挿通孔を設けて、この挿通孔に挿通した配線によって発光ダイオード素子と接続端子との間を電気接続している。
【０００５】
そして、上記ＬＥＤランプでは、発光ダイオード素子から発生した熱は、ヒートシンクの放射状の放熱フィンから空気中に放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−５６０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来のＬＥＤランプでは、発光ダイオード素子からの熱は、放熱フィンを介して熱伝導性の悪い空気中に放出するだけであるため、発光ダイオード素子の冷却が不充分であった。特に、このＬＥＤランプを、加熱調理器、映像機器、溶接装置、熱処理装置および炉などの高温雰囲気で使用すると、発光ダイオード素子の冷却が全く不充分であり、寿命が著しく短くなるという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明の課題は、高温雰囲気でも充分に冷却できて寿命が長いＬＥＤランプおよびそれを備えた加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、加熱調理器、映像機器、溶接装置、熱処理装置および炉などの高温雰囲気を生じる装置において、ハウジングやケースなどの金属板が存在することに着目して、これらの金属板をＬＥＤランプの照明能力を妨げることなく放熱に有効に利用できないかと鋭意研究を行った。
【００１０】
その結果、本発明者は、上記金属板を照明能力を放熱に極めて有効に利用できるＬＥＤランプを発明した。
【００１１】
すなわち、本発明のＬＥＤランプは、
基板と、
この基板の第１面に搭載された発光ダイオード素子と、
上記発光ダイオード素子と上記基板の第１面側とを覆う透明または半透明な部材と、
上記基板の第１面とは反対側の第２面と密着する平坦な密着平面と、この密着平面とは反対側に設けられた平坦な放熱平面とを有するヒートシンクと、
上記ヒートシンクの放熱平面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びると共に、上記発光ダイオード素子に電気接続される接続端子と
を備えることを特徴としている。
【００１２】
上記構成によれば、上記発光ダイオード素子から発生した熱は、基板の第１面に伝わって、基板の第２面からヒートシンクの密着平面に伝わる。このとき、上記ヒートシンクの密着平面が基板の第２面に密着する平坦な面であるので、基板の第２面とヒートシンクの密着平面との接触面積を大きくとることができる。したがって、上記発光ダイオード素子の熱を基板を介してヒートシンクに効率良く伝えることができる。
【００１３】
さらに、例えば、加熱調理器、映像機器、溶接装置、熱処理装置および炉などの高温雰囲気を生じる装置に上記ＬＥＤランプを使用する場合、上記ヒートシンクの放熱平面が平坦であるので、上記高温雰囲気を生じる装置の金属板の表面の金属板の表面にヒートシンクの放熱平面を容易に密着させることができ、しかも、ヒートシンクが、単なる平板状で、基板の第２面側つまり裏面側にあって、発光ダイオード素子の出射側にないから照明能力を妨げることなく、簡単、コンパクトな構造で、ヒートシンクの放熱平面と金属板の表面との接触面積を大きくとることができる。したがって、上記ヒートシンクは発光ダイオード素子からの熱をヒートシンクに直接接触する上記金属板に熱伝導により効率良く放出することができる。この金属板は、例えばケーシングやハウジングであって、放熱面積を極めて大きくすることができ、冷却効果を極めて大きくすることができる。したがって、このＬＥＤランプは高温雰囲気で使用でき、寿命が長い。
【００１４】
また、上記接続端子がヒートシンクの放熱平面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びるので、上記金属板の表面とヒートシンクの放熱平面との間には接続端子が介在しないようにできる。
【００１５】
さらに、上記接続端子が金属板に密着しているヒートシンクの放熱平面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びるので、接続端子が外れ難い。
【００１６】
このように、本発明のＬＥＤランプは、簡単、安価、コンパクトな構造で、照明能力を下げることがなく、発光ダイオード素子を高温雰囲気でも充分に冷却でき、寿命を長くすることができる。
【００１７】
一実施形態のＬＥＤランプでは、
上記ヒートシンクの上記密着平面と上記放熱平面との間の寸法である厚さが、上記ヒートシンクの縦および横の寸法よりも小さい。
【００１８】
ここで、「縦の寸法」とは、上記放熱平面の輪郭が略矩形として、この輪郭の長辺を指し、また、「横の寸法」とは、上記輪郭の短辺を指す。
【００１９】
なお、上記放熱平面と上記密着平面とは平行であると構造が簡単になるので好ましい。尤も、図１２に示すように、ＬＥＤランプが斜め方向に光を照射する場合（発光ダイオード素子１００４の出射光が向かう方向が放熱平面１０２２に対して傾斜する場合）は、密着平面１０２１と放熱平面１０２２とは平行でなくて傾斜していてもよい。この場合、上記密着平面１０２１と放熱平面１０２２の間の厚さの寸法とは、傾斜方向の中央の点の間の寸法Ｄを言う。また、図１２では密着平面１０２１の傾斜角は誇張して大きくしている。
【００２０】
上記実施形態によれば、上記ヒートシンクの密着平面と放熱平面との間の寸法である厚さが、ヒートシンクの縦および横の寸法よりも小さいので、密着平面と放熱平面との間の放熱経路が短くなる。したがって、上記ヒートシンクは発光ダイオード素子からの熱を放熱平面にも迅速に伝えて効果的に放熱できる。
【００２１】
一実施形態のＬＥＤランプでは、
上記発光ダイオード素子と上記接続端子とは、上記ヒートシンクの内部を通らないで外側を通る上記基板上の配線によって接続されている。
【００２２】
上記実施形態によれば、上記発光ダイオード素子と接続端子とは、ヒートシンクの内部を通らないで外側を通る基板上の配線によって接続されているので、ヒートシンクの放熱経路が少なくなるのを防ぐことができる。
【００２３】
仮に、従来例のように、上記ヒートシンクに挿通孔を設けて、その挿通孔に挿通した配線によって発光ダイオード素子と接続端子との間を電気接続したなら、ヒートシンクの放熱経路が挿通孔の分だけ少なくなってしまうのである。
【００２４】
一実施形態のＬＥＤランプは、
上記接続端子から絶縁された取付部材を備える。
【００２５】
上記実施形態によれば、例えば、加熱調理器、映像機器、溶接装置、熱処理装置および炉などの高温雰囲気を生じる装置の金属板にヒートシンクの放熱平面を取り付ける場合、取付部材があるので、ヒートシンクの放熱平面が金属板に密着する状態を取付部材で、ＬＥＤランプを固定できる。
【００２６】
また、仮に、上記取付部材の取付先が金属であったとしても、取付部材は接続端子から絶縁されているので、接続端子の通電に悪影響が及ぶのを防ぐことができる。
【００２７】
一実施形態のＬＥＤランプでは、
上記取付部材は、上記接続端子の近傍において上記接続端子の延在する方向に交差する方向に延びると共に、取付穴を有する取付板である。
【００２８】
上記実施形態によれば、上記取付板の取付穴に挿通した例えばビスを締め付けて、取付板を取付先に取り付ける場合、取付板は接続端子の近傍において接続端子の延在する方向に交差する方向に延びているので、ビスの締め付けで、接続端子を接続先に固定すると、ＬＥＤランプは上記接続端子による固定方向と上記取付板による固定方向の二方向に固定されるので、ＬＥＤランプは脱落し難いという利点を有する。
【００２９】
本発明の加熱調理器は、
ケーシングと、
上記ケーシング内に設けられ、被加熱物を収容する加熱室と、
上記ケーシングと上記加熱室との間に配置されて、上記加熱室内を照らす本発明のＬＥＤランプと
を備え、
上記ＬＥＤランプの上記ヒートシンクの上記放熱平面は金属板に密着されていることを特徴としている。
【００３０】
上記構成によれば、上記ＬＥＤランプを備えることによって、ＬＥＤランプの交換回数が少なくなるので、ランニングコストを低減できる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、高温雰囲気で使用しても、発光ダイオード素子を充分に冷却できて、寿命の長く、かつ、簡単、安価、コンパクトな構造のＬＥＤランプを提供できる。
【００３２】
本発明の加熱調理器は、本発明のＬＥＤランプを備えることによって、ＬＥＤランプの交換回数が少なくなるので、ランニングコストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は本発明の第１実施形態のＬＥＤランプの模式側面図である。
【図２】図２は図１の矢印方向から見た模式図である。
【図３】図３は上記第１実施形態のＬＥＤランプの取付状態を説明するための模式図である。
【図４】図４は本発明の第２実施形態の加熱調理器の正面斜め上方から見た斜視図である。
【図５】図５は上記加熱調理器の正面から見た縦断面の模式図である。
【図６】図６は上記加熱調理器の右側方から見た縦断面の模式図である。
【図７】図７は上記加熱調理器の制御ブロック図である。
【図８】図８は扉とケーシングを取り外した状態の加熱調理器の後面斜め上方から見た斜視図である。
【図９】図９は扉とケーシングを取り外した状態の加熱調理器の正面斜め上方から見た斜視図である。
【図１０】図１０は前面パネルの上部およびその近傍の部分を斜め上方から見た模式図である。
【図１１】図１１は図１０のＸＩ−ＸＩ線から見た縦断面の模式図である。
【図１２】図１２は本発明の一実施形態のＬＥＤランプの要部の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明のＬＥＤランプおよび加熱調理器を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３５】
〔第１実施形態〕
図１は、本発明の第１実施形態のＬＥＤランプ１を側方から見た模式図である。
【００３６】
上記ＬＥＤランプ１は、ヒートシンクの一例としての略矩形板状のアルミヒートシンク２と、基板の一例としてのガラスエポキシ基板３と、発光ダイオード素子４と、２本（図１では１本のみ見えている）の略矩形板状の接続端子５，５と、取付部材の一例としての略矩形板状の取付板６と、透明または半透明な部材の一例としてのカバーガラス７と、金属製の口金８とを備えている。
【００３７】
上記アルミヒートシンク２は、平坦な密着平面２１と、この密着平面２１とは反対側に平坦な放熱平面２２とを有している。また、上記アルミヒートシンク２の厚さ（密着平面２１と放熱平面２２との間の寸法）は、アルミヒートシンク２の縦および横の寸法に比べてよりも小さくなっている。また、上記アルミヒートシンク２の放熱平面２２および４つの側面は、カバーガラス７で覆われていなくて露出している。また、上記密着平面２１と放熱平面２２は互いに略平行になっている。なお、上記アルミヒートシンク２の縦の寸法とは、図１中の左右方向の寸法に相当する。また、上記アルミヒートシンク２の横の寸法とは、図１の紙面に対して垂直な方向の寸法に相当する。
【００３８】
上記ガラスエポキシ基板３の第１面３１には発光ダイオード素子４が搭載されている。一方、上記ガラスエポキシ基板３の第１面３１とは反対側の第２面３２には、ヒートシンク２の平坦な密着平面２１が密着している。また、上記ガラスエポキシ基板３には、接続端子５，５からの電流を発光ダイオード素子４に供給するための配線３３が設けられている。すなわち、上記発光ダイオード素子４と接続端子５，５とは、アルミヒートシンク２の内部を通らないで外側を通るガラスエポキシ基板３上の配線３３によって接続されている。また、上記ガラスエポキシ基板３の接続端子５，５側の部分は口金８内に挿入されている。また、上記ガラスエポキシ基板３の残りの部分はカバーガラス７で覆われている。
【００３９】
上記発光ダイオード素子４は、ガラスエポキシ基板３の第１面３１に取り付けられている。また、上記発光ダイオード素子４は蛍光体９で気密封止されている。この蛍光体９は、発光ダイオード素子４から出射された光の波長を変換するものである。
【００４０】
上記カバーガラス７は、発光ダイオード素子４とガラスエポキシ基板３の一部の第１面３１側とを覆っている。このカバーガラス７内の空間は密閉空間であり、外部の気体がカバーガラス７内に入らないようになっている。また、上記カバーガラス７は蛍光体９で波長が変換された光を透過する材料から成っている。
【００４１】
上記接続端子５，５は、アルミヒートシンク２の後方に設けられて、放熱平面２２の延在方向に延びている。この接続端子５，５のそれぞれの先端部には貫通穴１３を設けている。これにより、上記接続端子５，５を差し込み口（図示せず）に挿入したとき、差し込み口に設けられた突起が貫通穴１３に嵌合して、接続端子５，５の挿入が充分になったことを感触で判るようになっている。
【００４２】
上記口金８はカバーガラス７と接続端子５，５との間に設けられている。この口金８と接続端子５，５との間は耐熱性の封止樹脂１０で封止されている。
【００４３】
図２は、図１の矢印方向から見た模式図である。
【００４４】
上記取付板６は、封止樹脂１０によって接続端子５，５から絶縁されている。また、上記取付板６は、接続端子５，５の近傍において接続端子５，５の延在する方向に交差する方向に延びている。この取付板６の延在方向は放熱平面２２と略平行である。また、上記取付板６の先端部には、取付板６を貫通する取付穴１４が設けられており、ＬＥＤランプ１の位置を固定するめのビス（図示せず）を取付穴１４に挿通する。
【００４５】
上記構成のＬＥＤランプ１によれば、上記発光ダイオード素子４から発生した熱は、ガラスエポキシ基板３の第１面３１に伝わって、ガラスエポキシ基板３の第２面３２からアルミヒートシンク２の密着平面２１に伝わる。このとき、上記アルミヒートシンク２の密着平面２１がガラスエポキシ基板３の第２面３２に密着する平坦な面であるので、ガラスエポキシ基板３の第２面３２とアルミヒートシンク２の密着平面２１との接触面積を大きくとることができる。したがって、上記発光ダイオード素子４の熱をガラスエポキシ基板３を介してアルミヒートシンク２に効率良く伝えることができる。
【００４６】
さらに、例えば映像機器にＬＥＤランプ１を使用する場合、図３に示すように、アルミヒートシンク２の放熱平面２２が平坦であるので、映像機器の金属板１５の表面５１の金属板１５の表面５１にアルミヒートシンク２の放熱平面２２を容易に密着させることができ、しかも、アルミヒートシンク２が、単なる平板状で、ガラスエポキシ基板３の第２面３２側つまり裏面側にあって、発光ダイオード素子４の出射側にないから照明能力を妨げることなく、簡単、コンパクトな構造で、アルミヒートシンク２の放熱平面２２と金属板１５の表面５１との接触面積を大きくとることができる。したがって、上記アルミヒートシンク２は発光ダイオード素子４からの熱をアルミヒートシンク２に直接接触する金属板１５に熱伝導により効率良く放出することができる。この金属板１５は、映像機器の例えばケーシングやハウジングであって、放熱面積を極めて大きくすることができ、冷却効果を極めて大きくすることができる。したがって、上記ＬＥＤランプ１は高温雰囲気で使用でき、寿命が長い。
【００４７】
また、上記接続端子５，５がアルミヒートシンク２の放熱平面２２の延在方向に延びるので、金属板１５の表面５１とアルミヒートシンク２の放熱平面２２との間には接続端子５，５が介在しないようにできる。
【００４８】
さらに、上記ＬＥＤランプ１が金属板１５から反力を受けても、接続端子５，５が金属板１５に密着しているアルミヒートシンク２の放熱平面２２の延在方向に延びるので、接続端子５，５が外れるのを防ぐことができる。
【００４９】
このように、上記ＬＥＤランプ１は、簡単、安価、コンパクトな構造で、照明能力を下げることがなく、発光ダイオード素子４を映像機器の高温雰囲気でも充分に冷却でき、寿命を長くすることができる。
【００５０】
なお、図３の矢印は熱が伝導する方向を示している。
【００５１】
また、上記アルミヒートシンク２は、縦および横の寸法をよりも、密着平面２１と放熱平面２２との間の寸法が小さいので、密着平面２１と放熱平面２２との間の放熱経路が短くなる。したがって、上記アルミヒートシンク２は発光ダイオード素子４からの熱を放熱平面２２に迅速に伝えて効果的に放熱できる。
【００５２】
また、上記発光ダイオード素子４と接続端子５，５とは、アルミヒートシンク２の内部を通らないで外側を通るガラスエポキシ基板３上の配線３３によって接続されているので、アルミヒートシンク２の放熱経路が少なくなるのを防ぐことができる。
【００５３】
仮に、従来例のように、上記アルミヒートシンク２に挿通孔を設けて、その挿通孔に挿通した配線によって発光ダイオード素子４と接続端子５，５との間を電気接続したなら、アルミヒートシンク２の放熱経路が挿通孔の分だけ少なくなってしまうのである。
【００５４】
また、上記金属板１５にアルミヒートシンク２の放熱平面２２を取り付ける場合、取付板６があるので、アルミヒートシンク２の放熱平面２２が金属板１５に密着する状態で、ＬＥＤランプ１を固定できる。
【００５５】
また、上記取付板６の取付穴１４に挿通した例えばビスを締め付けて、取付板６を取付先に取り付ける場合、取付板６は接続端子５，５の近傍において接続端子５，５の延在する方向に交差する方向に延びるので、上記ビスの締め付けで、接続端子５，５を接続先に押し付けることができる。したがって、上記接続端子５，５が接続先から抜け難くすることができる。
【００５６】
また、上記取付板６の取付穴に挿通した例えばビスを締め付けて、取付板６を取付先に取り付けるとき、取付板６は接続端子５，５の近傍において接続端子５，５の延在する方向に交差する方向に延びているので、そのビスの締め付けで、接続端子５，５を接続先に固定すると、ＬＥＤランプ１は接続端子５，５による固定方向と取付板６による固定方向の二方向に固定される。したがって、上記ＬＥＤランプ１は脱落し難いという利点を有する。
【００５７】
また、仮に、上記取付板６の取付先が金属であったとしても、取付板６は接続端子５，５から絶縁されているので、接続端子５，５の通電に悪影響が及ぶのを防ぐことができる。
【００５８】
また、上記カバーガラス７は蛍光体９で波長が変換された光を透過するので、その光をカバーガラス７から取り出すことができる。
【００５９】
また、上記アルミヒートシンク２の放熱平面２２および４つの側面は、カバーガラス７で覆われていなくて露出しているので、アルミヒートシンク２の放熱性能が低下するのを防ぐことができる。
【００６０】
また、上記カバーガラス７と接続端子５，５との間に口金８を設けているので、機械的な強度を上げることができる。
【００６１】
上記第１実施形態において、金属板１５は、加熱調理器、洗濯乾燥機、溶接装置、熱処理装置および炉などの高温雰囲気を生じる装置のハウジングやケースなどの金属板であってもよい。
【００６２】
上記第１実施形態のアルミヒートシンク２に換えて、アルミ以外の金属（例えば銅）からなるヒートシンクを用いてもよいし、あるいは、金属以外であっても、放熱性の良い材料であれば、その材料からなるヒートシンクを用いてもよい。また、上記材料は耐熱性があるものが好ましい。
【００６３】
上記第１実施形態において、接続端子５，５がアルミヒートシンク２の放熱平面２２の延在方向延びるようにしていたが、接続端子５，５がアルミヒートシンク２の放熱平面２２の延在方向に対して斜め方向に延びるようにしてもよい。
【００６４】
上記第１実施形態において、密着平面２１は放熱平面２２と略平行になっていたが、密着平面２１を放熱平面２２に対して傾斜する傾斜面としてもよい。
【００６５】
上記第１実施形態において、アルミヒートシンク２の密着平面２１にガラスエポキシ基板３を直接接触させてもよし、あるいは、アルミヒートシンク２の密着平面２１にガラスエポキシ基板３を間接に接触させてもよい。例えば、上記アルミヒートシンク２の密着平面２１に薄い接着膜を介してガラスエポキシ基板３を取り付けてもよい。
【００６６】
上記第１実施形態において、取付板６の後端部をアルミヒートシンク２およびガラスエポキシ基板３の両方に熱的に接続させてもよいし、あるいは、アルミヒートシンク２のみに熱的に接続してもよいし、あるいは、ガラスエポキシ基板３のみに熱的に接続してもよい。
【００６７】
上記第１実施形態のガラスエポキシ基板３に換えて、例えば、半導体基板、セラミック基板、金属基板等を用いてもよい。
【００６８】
〔第２実施形態〕
図４は、本発明の第２実施形態の加熱調理器の正面を斜め上方からみた図である。なお、上記加熱調理器は上記第１実施形態のＬＥＤランプ１を備えているので、上記第１実施形態の構成部と同一構成部は上記第１実施形態の構成部と同一参照番号を付して説明を行う。また、以下の説明において、「左」は加熱調理器を正面（扉１０２）側から見たときの左を指し、「右」は加熱調理器を正面（扉１０２）側から見たときの右を指す。
【００６９】
上記加熱調理器は、直方体形状のケーシング１０１の正面に、下端側の辺を略中心に回動する扉１０２が取り付けられている。この扉１０２の上部にハンドル１０３を取り付けると共に、扉１０２の略中央に耐熱ガラス１０４を取り付けている。また、扉１０２の右側には操作パネル１０５を設けている。この操作パネル１０５は、液晶表示部１０６と、ユーザが操作する操作ボタン群１０７とを有している。また、ケーシング１０１の上側かつ右側後方には、排気口１０８ａを有する排気口カバー１０８を設けている。さらに、ケーシング１０１の前面の下部（扉１０２の下方の部分）には、露受容器１０９を着脱自在に取り付けている。
【００７０】
図５は、上記加熱調理器の正面から見た縦断面の模式図である。また、図６は、上記加熱調理器の右側方から見た縦断面の模式図である。
【００７１】
上記ケーシング１０１内には、図５に示すように、被加熱物１２３をトレイ１９０と共に収容可能な加熱室１１０を設けている。この加熱室１１０の右側方には、図６に示すように、前面側から着脱自在に挿入された給水タンク１１１を配置している。また、図５，図６に示すように、給水タンク１１１の後面側には、給水タンク１１１に接続された蒸気発生装置１１２を配置している。この蒸気発生装置１１２には蒸気供給通路１１３の一端を接続し、循環ユニット１１４には蒸気供給通路１１３の他端を接続している。
【００７２】
上記蒸気発生装置１１２は、ヒータ(図示せず)を有しており、給水タンク１１１から供給された水を上記ヒータで加熱して、飽和水蒸気を生成する。この蒸気発生装置１１２で生成された飽和水蒸気は、蒸気供給通路１１３を介して蒸気供給口１１３ａから循環ユニット１１４内の吸込口１２８の下流側に供給される。
【００７３】
上記蒸気供給通路１１３の蒸気供給口１１３ａは、循環ユニット１１４内の吸込口１２８の近傍に配置されている。また、循環ユニット１１４内には、吸込口１２８に対向するように循環ファン１１８が配置されている。この循環ファン１１８は、循環ファン用モータ１１９によって駆動される。
【００７４】
上記加熱室１１０の上面および左側面に、Ｌ字状に屈曲した蒸気ダクト１８０を取り付けている。この蒸気ダクト１８０は、加熱室１１０の上壁に固定された第１ダクト部１８１と、第１ダクト部１８１の左側方から下側に屈曲する屈曲部１８２と、加熱室１１０の左側壁に固定され、屈曲部１８２を介して第１ダクト部１８１に連なる第２ダクト部１８３とを有している。
【００７５】
上記蒸気ダクト１８０の第１ダクト部１８１内に、シーズヒータなどからなる加熱ヒータ１２１を収納している。この第１ダクト部１８１および加熱ヒータ１２１が過熱蒸気生成装置を構成している。なお、過熱蒸気生成装置は蒸気ダクトとは別に設けてもよい。
【００７６】
また、上記第１ダクト部１８１の右側の端部には、循環ユニット１１４の上部に設けられた蒸気供給口１１４ａが接続されており、第１ダクト部１８１内は循環ユニット１１４内に連通している。そして、加熱室１１０の天面には複数の第１蒸気吹出口１２４が設けられており、蒸気ダクト１８０の第１ダクト部１８１内の空間は第１蒸気吹出口１２４を介して加熱室１１０内に連通している。一方、蒸気ダクト１８０の第２ダクト部１８３は、加熱室１１０の左側面に設けられた複数の第２蒸気吹出口１２５を介して加熱室１１０内に連通している。
【００７７】
上記加熱室１１０と蒸気ダクト１８０との隙間は、耐熱樹脂などによりシールされている。また、加熱室１１０および蒸気ダクト１８０は、加熱室１１０の前面開口を除いて断熱材により覆われている。
【００７８】
上記循環ユニット１１４と蒸気ダクト１８０と加熱室１１０とそれらを接続する接続部材とによって、熱媒体の循環経路が形成されている。そして、この循環経路における循環ユニット１１４の加熱室１１０との境界部に、蒸気発生装置１１２で生成された飽和水蒸気が供給される。
【００７９】
ここで、熱媒体は、加熱された空気であってもよいし、水蒸気を含む加熱された空気であってもよく、１００℃以上に加熱された過熱水蒸気を含む空気であってもよく、さらに、１００℃以上に加熱された過熱水蒸気を主とするものであってもよい。
【００８０】
また、上記加熱室１１０の下側の空間にはマグネトロン１２０を配置している。このマグネトロン１２０で発生したマイクロ波は、導波管(図示せず)によって加熱室１１０の下部中央に導かれ、回転アンテナ(図示せず)によって攪拌されながら加熱室１１０内の上方に向かって放射されて被加熱物１２３を加熱する。この場合、被加熱物１２３は加熱室１１０内の底部に載置される。
【００８１】
また、上記加熱室１１０の右側壁の中央部には吸込口１２８を設けを設けている。そして、加熱室１１０の右側壁には、吸込口１２８の前面側に位置する給気口１３３(図９に示す)を設けると共に、吸込口１２８の後面側に位置する第１排気口１３６を設けている。給気口１３３は扉１０２近傍に位置し、給気口１３３から加熱室１１０内に吹き出される外気が扉１０２に沿って流れる。また、加熱室１１０の後面側壁面の右下側に、第１排気口１３６よりも開口面積が小さい第２排気口１３７を設けている。
【００８２】
上記加熱室１１０の右側面に配置された循環ユニット１１４に、循環ファン１１８を駆動する循環ファン用モータ１１９を取り付けている。この循環ファン１１８によって加熱室１１０内の蒸気や空気は、吸込口１２８から吸い込まれて蒸気ダクト１８０を介して第１，第２蒸気吹出口１２４，１２５から加熱室１１０内に吹き出す。また、循環ユニット１１４の吸込口１２８近傍には、加熱室１１０内の熱媒体(蒸気を含む空気)の温度を検出する室内温度センサ１２９を配置している。
【００８３】
上記加熱室１１０内の被加熱物１２３は、蒸気ダクト１８０の第１ダクト部１８１内に配置された加熱ヒータ１２１の輻射熱によって加熱される。また、加熱ヒータ１２１によって蒸気ダクト１８０を通過する熱媒体(蒸気を含む空気)が加熱され、加熱された熱媒体が第１，第２蒸気吹出口１２４，１２５から吹き出される。これにより、加熱室１１０内の熱媒体が所定温度に維持される。また、加熱室１１０に供給すべき蒸気を加熱ヒータ１２１によりさらに昇温して１００℃以上の過熱蒸気を生成することができる。
【００８４】
上記ケーシング１０１内の下側には、冷却ファン部１２２、電装部品１１７およびマグネトロン１２０を配置している。また、ケーシング１０１内の加熱室１１０の右側方に送風ダクト１３１を配置している。この送風ダクト１３１は、希釈ファン１３０と、この希釈ファン１３０を駆動する希釈ファン用モータ１３８とを内部に収納している。冷却ファン部１２２は、冷却ファン１１５と、その冷却ファン１１５を駆動する冷却ファン用モータ１１６とを有する。
【００８５】
上記電装部品１１７は、加熱調理器の各部を駆動する駆動回路やこの駆動回路を制御する制御回路等を有している。また、冷却ファン１１５は、ケーシング１０１内に外気を取り込み、発熱する電装部品１１７やマグネトロン１２０を冷却する。また、冷却ファン１１５によってケーシング１０１内に流入した外気の一部は、希釈ファン１３０により送風ダクト１３１内に導かれると共に、残りの外気は、ケーシング１０１の背面等に形成された開口(図示せず)から外部に排出される。
【００８６】
図６に示すように、加熱室１１０の右側壁に第１排気口１３６から排気ダンパ(図示せず)を介して接続された第１排気ダクト１３４を配置している。この第１排気ダクト１３４は、横方向に延びる横通路１３４ａと、その横通路１３４ａから上方に屈曲する縦通路１３４ｂとを有している。縦通路１３４ｂの上端に排気口カバー１０８を着脱可能に取り付けている。
【００８７】
上記第１排気ダクト１３４の横通路１３４ａの背面側に、吸込ダクト１２７を介して外気を吸い込む吸込口(図示せず)を設けている。この吸込口または第１排気口１３６のいずれか一方を択一的に選択して第１排気ダクト１３４に接続するように排気ダンパを制御する。上記排気ダンパは、排気ダンパ用モータ１６０(図７に示す)より駆動される。
【００８８】
上記第１排気ダクト１３４の縦通路１３４ｂは、上側に向かって流路面積が拡大されて排気口カバー１０８に連結される。排気口カバー１０８の上部には、前方に向かって開口した排気口１０８ａが形成されている。
【００８９】
一方、上記第２排気口１３７に第２排気ダクト１３５の下端を接続し、その第２排気ダクト１３５の上端を第１排気ダクト１３４の縦通路１３４ｂの下側に接続している。
【００９０】
上記第２排気ダクト１３５は、第１排気ダクト１３４よりも流通面積が小さい。この第２排気口１３７からの排気は、第２排気ダクト１３５を介して第１排気ダクト１３４に流入し、排気口カバー１０８の排気口１０８ａから外部に排出される。
【００９１】
また、上記加熱室１１０の側方の送風ダクト１３１は、希釈ファン収納部１３１ａと、希釈ファン１３０から上方に延びた縦通路１３１ｂと、縦通路１３１ｂから後面側に屈曲する横通路１３１ｃと、横通路１３１ｃから上方に屈曲するノズル部１３１ｄを有している。横通路１３１ｃとノズル部１３１ｄとが第１排気ダクト１３４内に挿入されている。
【００９２】
上記送風ダクト１３１のノズル部１３１ｄの上端に開口部１３１ｅを設けている。これにより、第１排気ダクト１３４内にエジェクタが形成され、希釈ファン１３０によって第１排気口１３６から排気口１０８ａに向かう気流を発生させる。
【００９３】
また、上記送風ダクト１３１の横通路１３１ｃに、縦通路１３１ｂとの接続部の下端よりも下方に凹設される凹部が形成され、その凹部の一端に第１排気ダクト１３４内に開口するサブノズル部１３１ｆが形成される。
【００９４】
さらに、上記送風ダクト１３１の縦通路１３１ｂの上部に給気通路１３２の一端を接続し、その給気通路１３２の他端を給気ダンパ１４０に接続している。給気通路１３２および給気ダンパ１４０は、希釈ファン１３０により給気口１３３を介して加熱室１１０に給気するための給気機構の一部である。この加熱室１１０の給気口１３３近傍かつ下側には、解凍センサ１５０を配置している。
【００９５】
上記給気ダンパ１４０は、給気口１３３を開閉するための耐熱樹脂製のダンパ本体１４１と、そのダンパ本体１４１を覆う耐熱樹脂製のハウジング１４２とを有している。
【００９６】
図７は上記加熱調理器の制御ブロック図である。
【００９７】
上記加熱調理器は、マイクロコンピュータと入出力回路などからなる制御部２００を電装品部１７(図５，図６に示す)内に備えている。制御部２００は、加熱ヒータ１２１，循環ファン用モータ１１９，冷却ファン用モータ１１６，希釈ファン用モータ１３８，給気ダンパ用モータ１４４，排気ダンパ用モータ１６０，操作パネル１０５，室内温度センサ１２９，解凍センサ１５０，給水ポンプ１７０，蒸気発生装置１１２およびマグネトロン１２０が接続されている。操作パネル１０５からの信号および室内温度センサ１２９，解凍センサ１５０からの検出信号に基づいて、制御部２００は、加熱ヒータ１２１，循環ファン用モータ１１９，冷却ファン用モータ１１６，希釈ファン用モータ１３８，給気ダンパ用モータ１４４，排気ダンパ用モータ１６０，操作パネル１０５，給水ポンプ１７０，蒸気発生装置１１２およびマグネトロン１２０などを制御する。
【００９８】
図８は、上記扉１０２とケーシング１０１を取り外した状態の加熱調理器の後面を斜め上方から見た斜視図である。また、図９は、上記扉１０２とケーシング１０１を取り外した状態の加熱調理器の正面を斜め上方から見た斜視図である。
【００９９】
上記加熱室１１０の前側には前面パネル１２６を設けている。この前面パネル１２６は、給水タンク１１１(図６に示す)を挿入するための挿入口１２６ａを右側部に有している。また、加熱室１１０の右側壁の内面には、上段トレイ受部１５１ａ，１５１ｂと、中段トレイ受部１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃと、下段トレイ受部１５３とを設けている。中段トレイ受部１５２ａ，１５２ｂ間には解凍センサ１５０のセンサ部１５０ａを配置している。
【０１００】
図１０は、上記前面パネル１２６の上部およびその近傍の部分を斜め上方から見た模式図である。
【０１０１】
上記蒸気ダクト１８０の第１ダクト部１８１と前面パネル１２６の上部との間には、鋼板で形成された枠体１６を配置している。この枠体１６の右側部には被取付部１７を設けており、この被取付部１７にＬＥＤランプ１の取付板６をビス１９で固定している。また、枠体１６の下部に設けられたフランジ部１８，１８は、加熱室１１０の上壁にビス(図示せず)で固定されている。
【０１０２】
図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線から見た模式図である。
【０１０３】
上記ＬＥＤランプ１のアルミヒートシンク２の放熱平面２２は枠体１６の上部に密着している。また、加熱室１１０の上壁には、ＬＥＤランプ１に対向する複数のパンチング穴２０，２０，…を設けている。ＬＥＤランプ１から出射された光が複数のパンチング穴２０，２０，…を通って加熱室１１０内に入るようになっている。また、加熱室１１０内の蒸気などがパンチング穴２０，２０，…から加熱室１１０外に漏れないように、パンチング穴２０，２０，…上にガラス板２４を配置している。
【０１０４】
上記構成の加熱調理器が過熱水蒸気で被加熱物１２３を加熱する場合、加熱ヒータ１２１で生成した１００℃以上の過熱蒸気を複数の第１蒸気吹出口１２４，第２蒸気吹出口１２５から加熱室１１０内に供給する。このため、加熱ヒータ１２１を収納する第１ダクト部１８１の周辺温度は８０℃〜１００℃にもなる。このような高温環境にＬＥＤランプ１を配置しているが、発光ダイオード素子４の熱をアルミヒートシンク２を介して枠体１６に非常に高い効率で放出できるので、発光ダイオード素子４の温度上昇を抑制することができる。したがって、発光ダイオード素子４の寿命を延ばすことができるので、ＬＥＤランプ１を頻繁に取り換えなくて済む。その結果、上記加熱調理器のランニングコストを低減することができる。
【０１０５】
上記第２実施形態の鋼製の枠体１６に換えて、例えば、Ｃｕ、Ｍｏ、ＷまたはＡｌから成る枠体を用いてもよい。
【０１０６】
本発明の加熱調理器としては、例えば、過熱水蒸気を使用するオーブンレンジのみならず、過熱水蒸気を使用するオーブン、過熱水蒸気を使用しないオーブンレンジ、過熱水蒸気を使用しないオーブンなどがある。
【０１０７】
本発明の加熱調理器では、オーブンレンジなどにおいて、過熱水蒸気または飽和水蒸気を用いることによって、ヘルシーな調理を行うことができる。例えば、本発明の加熱調理器では、温度が１００℃以上の過熱水蒸気または飽和水蒸気を食品表面に供給し、食品表面に付着した過熱水蒸気または飽和水蒸気が凝縮して大量の凝縮潜熱を食品に与えるので、食品に熱を効率よく伝えることができる。また、凝縮水が食品表面に付着して塩分や油分が凝縮水と共に滴下することにより、食品中の塩分や油分を低減できる。さらに、加熱室内は過熱水蒸気または飽和水蒸気が充満して低酸素状態となることにより、食品の酸化を抑制した調理が可能となる。ここで、低酸素状態とは、加熱室内において酸素の体積％が１０％以下(例えば０．５〜３％)である状態を指す。
【０１０８】
本発明の具体的な実施形態について説明したが、本発明は上記第１，第２実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
【符号の説明】
【０１０９】
１…ＬＥＤランプ
２…アルミヒートシンク
３…ガラスエポキシ基板
４，１００４…発光ダイオード素子
５…接続端子
６…取付板
７…カバーガラス
８…口金
９…蛍光体
１４…取付穴
１５…金属板
２１，１０２１…密着平面
２２，１０２２…放熱平面
３１…第１面
３２…第２面
３３…配線
１０１…ケーシング
１１０…加熱室
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
この基板の第１面に搭載された発光ダイオード素子と、
上記発光ダイオード素子と上記基板の第１面側とを覆う透明または半透明な部材と、
上記基板の第１面とは反対側の第２面と密着する平坦な密着平面と、この密着平面とは反対側に設けられた平坦な放熱平面とを有するヒートシンクと、
上記ヒートシンクの放熱平面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びると共に、上記発光ダイオード素子に電気接続される接続端子と
を備えることを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項２】
請求項１に記載のＬＥＤランプにおいて、
上記ヒートシンクの上記密着平面と上記放熱平面との間の寸法である厚さが、上記ヒートシンクの縦および横の寸法よりも小さいことを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のＬＥＤランプにおいて、
上記発光ダイオード素子と上記接続端子とは、上記ヒートシンクの内部を通らないで外側を通る上記基板上の配線によって接続されていることを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか一項に記載のＬＥＤランプにおいて、
上記接続端子から絶縁された取付部材を備えることを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項５】
請求項４に記載のＬＥＤランプにおいて、
上記取付部材は、上記接続端子の近傍において上記接続端子の延在する方向に交差する方向に延びると共に、取付穴を有する取付板であることを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項６】
ケーシングと、
上記ケーシング内に設けられ、被加熱物を収容する加熱室と、
上記ケーシングと上記加熱室との間に配置されて、上記加熱室内を照らす請求項１から５までのいずれか一項に記載のＬＥＤランプと
を備え、
上記ＬＥＤランプの上記ヒートシンクの上記放熱平面は金属板に密着されていることを特徴とする加熱調理器。
【請求項１】
基板と、
この基板の第１面に搭載された発光ダイオード素子と、
上記発光ダイオード素子と上記基板の第１面側とを覆う透明または半透明な部材と、
上記基板の第１面とは反対側の第２面と密着する平坦な密着平面と、この密着平面とは反対側に設けられた平坦な放熱平面とを有するヒートシンクと、
上記ヒートシンクの放熱平面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びると共に、上記発光ダイオード素子に電気接続される接続端子と
を備えることを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項２】
請求項１に記載のＬＥＤランプにおいて、
上記ヒートシンクの上記密着平面と上記放熱平面との間の寸法である厚さが、上記ヒートシンクの縦および横の寸法よりも小さいことを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のＬＥＤランプにおいて、
上記発光ダイオード素子と上記接続端子とは、上記ヒートシンクの内部を通らないで外側を通る上記基板上の配線によって接続されていることを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか一項に記載のＬＥＤランプにおいて、
上記接続端子から絶縁された取付部材を備えることを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項５】
請求項４に記載のＬＥＤランプにおいて、
上記取付部材は、上記接続端子の近傍において上記接続端子の延在する方向に交差する方向に延びると共に、取付穴を有する取付板であることを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項６】
ケーシングと、
上記ケーシング内に設けられ、被加熱物を収容する加熱室と、
上記ケーシングと上記加熱室との間に配置されて、上記加熱室内を照らす請求項１から５までのいずれか一項に記載のＬＥＤランプと
を備え、
上記ＬＥＤランプの上記ヒートシンクの上記放熱平面は金属板に密着されていることを特徴とする加熱調理器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−２５３２３２（Ｐ２０１２−２５３２３２Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２５４１９（Ｐ２０１１−１２５４１９）
【出願日】平成２３年６月３日（２０１１．６．３）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月３日（２０１１．６．３）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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