【課題】発光素子や集積回路などの電子デバイス素子を搭載した電子デバイスにおいて、高い放熱性とパッケージの反りを調整できるようにすることである。
【解決手段】 セラミック材料からなる基体の上面中央領域に、金属材料からなる第１伝熱層を介して電子デバイス素子が配置され、前記基体の下面中央領域には、金属材料からなる第１放熱層が形成され、前記基体内には、金属材料からなり、前記第１伝熱層と前記第１放熱層とを結ぶ複数のサーマルビアが埋設され、更に前記基体内には、金属材料からなり、前記基体の下面中央領域の上方から前記基体の下面周辺領域の上方にまで延在する第２伝熱層が、前記複数のサーマルビアと交差して埋設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】青、緑及び赤の色再現性を損なうことなく液晶ディスプレイの輝度を向上させることのできるバックライト用光源、液晶ディスプレイのバックライト及び液晶ディスプレイを提供する。
【解決手段】液晶ディスプレイのバックライト用光源３において、青色光を発する第１ＬＥＤ素子４１と、青色光により励起される黄色蛍光体４３と、を有し、第１白色光を発する第１ＬＥＤ装置４と、第１ＬＥＤ素子４１と同じ構成で第１ＬＥＤ素子４１と同じピーク波長の青色光を発する第２ＬＥＤ素子５１と、青色光により励起される緑色蛍光体５３と、青色光により励起される赤色蛍光体５４と、を有し、第１白色光よりも輝度が小さく演色性が高い第２白色光を発する第２ＬＥＤ装置５と、第１ＬＥＤ素子４１及び第２ＬＥＤ素子５１へ電力を供給する電力供給部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを用いて実装された半導体発光素子デバイスであって、光束値の低下の少ない半導体発光素子デバイスを提供する。
【解決手段】半導体発光素子と、半導体発光素子とリード電極とを電気的に接続するボンディングワイヤと、半導体発光素子の上方に設置され、かつ半導体発光素子が発する光の一部の波長を変換する波長変換部材とを具備する半導体発光素子デバイスであって、波長変換部材には開口部および／または切り欠け部が形成されており、かつボンディングワイヤの少なくとも一部が、当該開口部および／または切り欠け部を貫通していることを特徴とする半導体発光素子デバイス。 （もっと読む）

【課題】中心部の点光りを抑制しつつ配光精度を良好にして、出射効率の向上を図り、照射面積の増大を図ることができる車両用灯具ユニットを提供する。
【解決手段】車両用灯具ユニット１０は、透光部材１２がＬＥＤ光源２８と対向する位置にＬＥＤ光源２８からの発光光の一部を入射させる第１入射部３３と、第１入射部３３の周辺に設けられ、ＬＥＤ光源２８からの発光光の一部を入射させる第２入射部３４とを備えている。また、第１入射部３３に対向するＬＥＤ光源２８の光軸上の前方側に設けられ、光軸から離れる方向へ入射光を内面反射させる第１反射部３５を備えている。また、第１反射部３５の周辺に設けられ、第２入射部３４から入射した入射光を前方に出射する第１出射部３７と、第１出射部３７の周辺に設けられ、第１反射部３５で内面反射された反射光を前方に出射する第２出射部３８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高い光出力と高いコントラストとを両立する発光装置を提供すること。
【解決手段】 上面に複数の凹部を有するパッケージと、各凹部に収容される、それぞれ異なる発光波長を有する発光素子であって、パッケージは、少なくともパッケージの上面の一部を構成する第１の成形樹脂と、少なくともパッケージの凹部の内壁面を構成する、凹部内に載置される発光素子の発光波長と同系色の着色剤を含有する第２の成形樹脂とを備える。 （もっと読む）

【課題】２種類の成形樹脂から形成されるパッケージの発光装置では、成形樹脂同士の界面から水分や腐食ガス等が侵入し、剥離をはじめとする不具合の原因となる。
【解決手段】本発明の発光装置は、上面に開口部を有するパッケージと、少なくとも前記パッケージの上面の一部を構成する第１の成形樹脂と、少なくともパッケージの開口部の内面を構成する、第１の成形樹脂に比べて光反射率の高い第２の成形樹脂と、開口部内に載置される発光素子と、を備え、パッケージ上面又は開口部内に露出し第１の成形樹脂と第２の成形樹脂の界面を被覆するよう設けられる被覆部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】安定した発光特性を長期間維持できる発光素子用回路基板及び発光装置並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光素子用回路基板は、絶縁性基板の上に、導電性部材が配置された発光素子用回路基板であって、絶縁性基板には、導電性部材が配置されている部分以外の充填部に、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなる樹脂成形体が設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れかつＬＥＤ素子の故障が生じ難い発光装置及びこの発光装置を備えた照明装置を提供する。
【解決手段】基台１１と、前記基台１１上に実装された発光素子１２と、フッ素成分を含有する透光性材料からなり前記発光素子１２を封止する封止部材１４とを備えた発光装置１０において、フッ素成分を含有しない透光性材料からなり、前記封止部材１４と前記発光素子１２との間に前記発光素子１２を被覆する状態で介在し、前記封止部材１４側から前記発光素子１２側へのフッ素化合物の透過を抑制する透過抑制膜１５を設ける。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの発熱の放熱性に優れ、装置寿命を向上できる安価な発光素子収納用パッケージならびに発光装置を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１に発光素子２１と外部とを電気的に導通状態とするための導体配線１２と、セラミック基板１１の上面外周部に延設する導体配線１２の先端部である外部接続端子パッド１４、１４ａを有すると共に、発光素子２１を内周側壁面で囲繞して発光素子２１からの発光を反射させて前方側に集光させるための反射体１５を有し、しかも、セラミック基板１１下面に直接当接接合されて発光素子２１からの発熱を放熱させるためのセラミック基板１１の外形寸法より大きい全面銅板１６を有する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体の濃度差などによる色度のわずかなズレを抑制するために、色度の微調整を行うことができる発光装置および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１と、基板１の主表面２に搭載されたＬＥＤチップ３と、ＬＥＤチップ３を覆うように基板１の主表面２に設けられた、第１の蛍光体を含有する蛍光体含有層５と、蛍光体含有層５よりも光出射方向に向かって外層に設けられた、第２の蛍光体を含有する色度調整用蛍光体層７とを備えてなる発光装置１０であって、色度調整用蛍光体層７は、ドット状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】明るく且つ長期に亘る使用や使用環境条件に係らず良好な光学特性の維持及び高い信頼性の確保が可能な半導体発光装置を実現することにある。
【解決手段】基材２上に銀系材料からなる高反射率を有する光反射層６を形成して該光反射層６の上に透明なシリカガラス膜７を成膜し、該シリカガラス膜７に透明なシリコーン接着剤８を介して透光性を有する半導体発光素子９を接着・固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型の接着剤と比較して硬化時間が十分に短く、生産性に優れ、高い接着強度が得られ、しかも、発光素子を発光させることに起因する光や熱による着色が生じにくい発光素子接着用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二つ以上のオキセタニル基を含有するシルセスキオキサン樹脂を含む樹脂成分と、カチオン重合開始剤とを含み、前記カチオン重合開始剤が、３００ｎｍ〜４００ｎｍの波長の光で重合を開始する光重合開始剤である発光素子接着用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】高発光効率で、高耐久性を有し、出力光の色味の制御が容易で、かつ、室内照明用に適した柔らかい光を発する発光素子搭載用パッケージを提供する。
【解決手段】白色セラミックス７からなり表面に発光素子６を搭載するためのメタライズ膜５を備えた基板２と、この基板２上に搭載され，発光素子６を単数又は複数個囲繞しながら収容するための貫通孔４ａを複数備えた白色セラミックス７製のリフレクタ３ａとを有する発光素子搭載用パッケージであって、それぞれの貫通孔４ａの内側面と基板２の成す角度は９０°以下でかつ一定であり、貫通孔４ａ内における基板２の有効反射面１３の割合Ｐが０.５以上であることを特徴とする発光素子搭載用パッケージによる。 （もっと読む）

【課題】発光強度を十分に高い状態で維持することが可能な発光素子用パッケージ、及び該発光素子用パッケージを具えた発光デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る発光素子用パッケージは、セラミック製の基体２と、基体２の上面２ａに設置されたセラミック製の枠体３とから構成され、枠体３の内側には発光素子を収容するためのキャビティ３ａが形成されている発光素子用パッケージであって、基体２には、キャビティ３ａの下方位置に、光反射板４がその光反射面４２を上方に向けた姿勢で埋設されており、光反射板４の光反射面４２と基体２の上面２ａとの間には、該基体２を形成するセラミックの一部が介在し、少なくとも該一部は光透過性を有している。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率が高く、光出力の再現性が高い半導体発光素子及び半導体発光装置を提供する。
【解決手段】第１半導体層と、第２半導体層と、第１半導体層と第２半導体層との間に設けられた発光層と、を有し、第２半導体層と発光層とが選択的に除去されて第２半導体層の側の第１主面に第１半導体層の一部が露出した積層構造体と、第１主面上において第１及び第２半導体層とそれぞれ接続された第１電極及び反射性の第２電極と、前記第２電極の一部と前記第２半導体層との間に設けられ透光性を有する絶縁層と、を備え、前記第２電極と前記絶縁層とが重なる領域における前記第２電極の外側の縁端から前記絶縁層の内側の縁端までの距離は、前記第１主面の周辺部よりも中心部において短いことを特徴とする半導体発光素子を提供する。 （もっと読む）

本発明は、非常に良好な機械的性質および光学的性質を特徴とし、特に非常に高い耐熱保形性を有する耐光性の非発泡または発泡のポリウレタン物品またはポリウレタンウレア物品の製造のための、ポリウレタン注封材料の使用に関する。 （もっと読む）

オプトエレクトロニクス素子（１）の製造方法の少なくとも一実施形態において、前記方法は、キャリア（２）を準備するステップと、少なくとも１つの第１の金属層（１１）を前記キャリア（２）上に設けるステップと、少なくとも１つの光学部品（３）を準備するステップと、少なくとも１つの第２の金属層（１２）を前記少なくとも１つの光学部品上に設けるステップと、前記少なくとも１つの第１の金属層および前記少なくとも１つの第２の金属層により、前記キャリア（２）と前記少なくとも１つの光学部品とを機械的に接続するステップと、を含む。
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【課題】色域が広く良好な発光特性を有し、高信頼性、長寿命の白色照明光源を得ることが可能な発光色変換部材を提供すること。
【解決手段】鉛化合物およびフッ素化合物を実質的に含まず、ＳｉＯ₂を主成分とするガラスに、青色光を受光して緑色光に色変換する無機蛍光体と青色光を受光して赤色光に色変換する無機蛍光体とが分散してなり、青色光源から発せられる青色光を白色光に変換する。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出射される光の取り出し効率の低下を抑制するとともに発光に伴う発光素子の温度上昇を抑制する。
【解決手段】発光チップ２２は、凹部３１を有する容器３０と、凹部３１に露出するように設けられる第１リード部６１乃至第４リード部６４と、凹部３１に露出する第１リード部６１乃至第４リード部６４に実装される第１青色ＬＥＤ乃至第４青色ＬＥＤ７４とを備える。容器３０は、凹部３１において第１リード部６１乃至第４リード部６４が露出していない領域を覆うよう第１容器部４０と、凹部３１に露出することなく第１リード部６１乃至第４リード部６４に接触して第１容器部４０を収容する第２容器部５０とを備えており、第１容器部４０を第２容器部５０よりも光反射性の高い材料で構成し、第２容器部５０を第１容器部４０よりも熱伝導性の高い材料で構成する。 （もっと読む）

【課題】環境による劣化を抑制し、発光素子に用いたとき、蛍光体から放出される蛍光が充分に拡散され、発光素子からの発光に色むらが発生するのを抑制することができる蛍光体部材を提供する。特に、色むらが抑制された白色光を発光することができる発光素子や、これを用いた照明装置を提供する。
【解決手段】発光体からの発光に励起され波長変換光を放出する蛍光体粒子と、該蛍光体粒子を被覆する中間被覆層と、該中間被覆層を被覆するガラスを含むガラス層とを有し、外形が不斉である。 （もっと読む）