【課題】 光ファイバモジュールの低コスト化。
【解決手段】 双方向光通信の発光側の機能を果たす光ファイバモジュール１は発光デバイス５及びハウジング２から成る。熱可塑性樹脂で成形したハウジング２は方形の本体部３及び円筒形のスリーブ部４から成る。本体部３には発光デバイス５を収納するための凹部３ａが形成され、一方の対向する側壁にはフック部３ｂが形成されている。基板６はガラエポ等から成り、基板６の背面側の対向する一対の稜線には切欠部６ａが、また、背面及び側面には外部接続電極が形成されている。変調された電気信号を光信号に変換する発光素子であるＬＥＤ７並びに、ロジックレベルの電気信号を発光素子駆動用信号に変換する発光ＩＣ８が、共に基板６上に搭載されワイヤ配線されており、エポキシ樹脂等の封止樹脂９で封止されている。 （もっと読む）

【課題】小型で実装面積が少なく機器への組込が容易な受発光素子モジュール等を提供する。
【解決手段】直方体状の基体１１と、略立方体状の受光素子２１と、略立方体状の発光素子２２と、を含み、前記基体は、前記基体の一面に開口する第一の刳り抜き部１３と、前記第一の刳り抜き部から離間させて設けられ前記基体の前記一面に開口する第二の刳り抜き部１４とを有し、前記受光素子は、前記第一の刳り抜き部の内部に設けられ、前記発光素子は、前記第二の刳り抜き部の内部に設けられてなる受発光素子モジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光素子や半導体受光素子、又は半導体デバイス等の発熱体の放熱に用いられるヒートシンク、並びにこれを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】 発熱体が熱的に接続される第１の面を有する第１の板状部材と、該第１の板状部材の第２の面と接続される第２の板状部材とから成る積層板状部材に、流体が供給される供給口と、該供給口と連通し流体が排出される排出口とを備えたヒートシンクにおいて、前記第１の板状部材の第２の面には凹凸を有する。前記凹凸は、発熱体の接続領域に対向した第２の面に有する。 （もっと読む）

【課題】散熱効率がよくて使用寿命が長い発光デバイスを提供しようとする。
【解決手段】台座１１と前記台座１１の下面１１２から下へ延出してなった第１の端子１２とからなっており、かつ前記台座１１に、その上下２面１１１，１１２を貫通している縦穴１４が形成してある導電性のある第１のリードフレーム１０と、その上端部２１が前記縦穴１４内に挿入され、下端部２２が第２の端子２２とされて前記第１の端子１２と接触せずに下へ延出している導電性のある第２のリードフレーム２０と、前記縦穴１４内の、前記上端部２１と前記第１のリードフレーム１０との間に充填されている電気絶縁材５０と、前記第１のリードフレーム１０の台座面と前記第２のリードフレーム２０の上端面２１１との一方に搭載され且つ他方と導線６０を介して電気的に接続しているＬＥＤチップ３０とを具備することを特徴とする発光デバイス。 （もっと読む）

封止物内の雰囲気を調節する技術は、該封止物の雰囲気内にゲッターを供給することを含む。前記技術にしたがって製造されたＬＥＤは、ＬＥＤ装置の囲まれた容積内にゲッターを含んでもよい。 （もっと読む）

本発明のＬＥＤ照明光源１００は、上面を有する基板２０と、基板２０の上面上に配列された複数のＬＥＤ素子１０と、各ＬＥＤ素子１０から発せられた光の少なくとも一部を反射する反射面を有する反射板３０とを備えている。そして、反射板３０は、樹脂と、樹脂よりも曲げ剛性の大きな材料から形成された骨格とを備えている。 （もっと読む）

半導体発光デバイス（１２）用のサブマウントは、発光デバイス（１２）を受け取るように構成されたキャビティ（１６）をその中に有する半導体基板（１４）を含む。第１のボンドパッド（２２Ａ）は、キャビティ内で、キャビティ内で受け取られた発光デバイスの第１のノードに結合するように位置決めされる。第２のボンドパッド（２２Ｂ）は、キャビティ内で、その中で位置決めされた発光デバイスの第２のノードに結合するように位置決めされる。中実波長変換部材（３２）を含む発光デバイスと、それを形成するための方法もまた提供される。

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短波長光を放射するＬＥＤ素子１２が実装された複数のＬＥＤ実装基板４と、凹部にＬＥＤ素子１２の短波長光により変換光を発光する波長変換部３が設けられた反射面２ａを有する筐体２と、筐体２の凹部底面の中央部に立設された熱伝導性の基板支持板５と、を備え、反射面２ａは、ＬＥＤ基板支持板５の立設部の両側に沿って形成された放物面からなり、ＬＥＤ実装基板４は、ＬＥＤ基板支持板５の両面にＬＥＤ素子１２の発光面を反射面２ａに各々向けて取り付けられている。 （もっと読む）

優れた光特性を有する白色LED装置の製造方法が提供される。この方法は、室温で主剤及び硬化剤を混合して、液状エポキシ樹脂調製し、70℃〜1000℃の温度において、1.3〜40.0hPa（１〜30トール）の圧力で、液状エポキシ樹脂を半硬化し、室温で半硬化した液状エポキシ樹脂に、燐光物質を添加し、混合して、燐光物質を有する母剤樹脂を製造し、LEDチップを含む被モールディング部材に、母剤樹脂を供給し、120℃以上の温度において、周囲圧で、母剤樹脂を完全に硬化する。
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二価のユーロピウムでドープされているカチオンＭを有し、かつ基本式Ｍ_{（１−ｃ）}Ｓｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｄ_ｃ（式中、Ｍ＝Ｓｒ、又はＭ＝Ｓｒ_{（１−ｘ−ｙ）}Ｂａ_ｙＣａ_ｘ、ｘ＋ｙ＜０．５）で示されるオキシニトリドシリケートの種類からなる蛍光体が使用され、その際、前記オキシニトリドシリケートは完全に又はほとんど、高温安定性の変態ＨＴからなる。
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半導体発光装置用の実装基板は、半導体発光装置をその内部に実装するように構成されたキャビティをその１つの面に有する固体金属ブロックを含む。キャビティに絶縁被覆を設け、キャビティの絶縁被覆上に、半導体発光装置に接続するように構成された離間した第１および第２の導電性トレースを設ける。実装基板は、半導体発光装置をその内部に実装するように構成されたキャビティをその１面に含む固体アルミニウムブロックを設けることによって製造してもよい。この固体アルミニウムブロックを酸化して、その上に酸化アルミニウム被覆を形成する。キャビティの酸化アルミニウム被覆上に、第１および第２の離間した電気トレースを製造する。

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色混合照明システムは、第１のスペクトル範囲において第１のピーク波長を有する第１の可視光を発する発光ダイオード６，７と、第１の可視光の一部を第２のスペクトル範囲において第２のピーク波長を有する第２の可視光に変換する蛍光材料８とを有している。第２の可視光は少なくとも５０ｎｍの半値全幅（ＦＷＨＭ）を有する。第２の可視光は赤色光であり、第２のピーク波長は５９０から６３０ｎｍまでの範囲内、好ましくは６００から６１５ｎｍまでの範囲内にあることが好ましい。この照明システムは、第３のスペクトル範囲において第３のピーク波長を有する第３の可視光を発する他の発光ダイオード７を有することが好ましい。本発明による色混合照明システムは、高い演色評価数を伴って白色光を生成し、原色の波長のある程度のばらつきを許容する。
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微細電気機械装置、半導体デバイス、発光素子、光変調装置、および、光検出装置を含む電子デバイス（例えば、電気信号を受信または送信する任意のデバイス）をパッケージする新規な方法が、ここに提供される。電子デバイスは、２つの基板の間に取り付けられ、それらの基板のうちの少なくとも１つの基板は、電子デバイスを保持するためのキャビティを有する。２つの基板は、シーリング媒体を用いて、接合されて密封される。基板に対するシーリング媒体の接着は、特に、２つの基板のうちの１つの基板がセラミックである場合に、メタライゼーション層を基板の表面に塗布することによって改善することができる。

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基板５０上に密集して配置された半導体光源５２、例えばＬＥＤ、レーザダイオード、またはＶＣＳＥＬのマイクロアレイによって高強度光源４６が形成され、少なくとも５０ｍＷ／ｃｍ²の出力濃度の電力出力が実現する。半導体装置は通常、基板上の導電性パターンに対する接合処理によって接着され、マイクロプロセッサ制御電源によって駆動される。光学系要素５８をマイクロアレイを覆うように配置し、出力ビームの指向性、強度、及び／または、スペクトル純度を高めることができる。光モジュールは、例えば、蛍光発光、検査及び測定、光重合、イオン化、殺菌、屑除去及び他の光化学作用による処理に使用できる。 （もっと読む）