【課題】 従来の希土類付活サイアロン蛍光体より高い発光輝度を有する酸窒化物蛍光体を用いた用途を提供すること。
【解決手段】 本発明による発光光源と蛍光体から構成される照明器具は、ＪＥＭ相を母体結晶とし、ＪＥＭ相は発光中心元素Ｍ_１（ただし、Ｍ_１は、Ｃｅ、ＥｕおよびＴｂからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素である）を含有してなり、ＭＡｌ（Ｓｉ_６−ｚＡｌ_ｚ）Ｎ_１０−ｚＯ_ｚ（ただし、ＭはＭ_１を含む金属元素から選ばれる元素、０．１≦ｚ≦３）で示される酸窒化物蛍光体を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの発光の発光効率を向上させることができると同時に、発光素子からの発熱の放熱効率が向上できる、安価な発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】平板からなるセラミック基体１１と、中央部に発光素子１４からの発光を反射させるための一方の主面側の開口径が他方の主面側の開口径より大きいテーパ状の開口孔１３を設ける平板からなるセラミック反射体１２と、セラミック基体１１のいずれかの主面と、セラミック反射体１２の他方の主面との間に設け、セラミック反射体１２の開口孔１３から露出、及びセラミック基体１１とセラミック反射体１２の外周から突出するＣｕ、又はＣｕ合金板からなるリード端子１５、１５ａと、セラミック基体１１、セラミック反射体１２、及びリード端子１５、１５ａを接合するガラス、又は樹脂からなる接合材１６を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でありながら、発光強度に優れ、かつ特定の物性の制御が比較的容易な発光体であるセラミックス複合体を提供する。
【解決手段】Ｃｅを含有するＹＡＧからなる蛍光体相と、Ａｌ_２Ｏ_３とＡｌＮの少なくとも一方からなるマトリックス相と、蛍光体相とマトリックス相を構成する元素以外の１または複数の不純物を有するセラミックス複合体であって、蛍光体相は、セラミックス複合体の２０ｖｏｌ％以上５２ｖｏｌ％以下を占めること、Ｃｅの含有量がＹＡＧ中のＹに対して原子比で０．００５以上０．０８以下であること、およびセラミックス複合体の主平面に対して垂直方向の厚みが３０μm以上２００μm以下であることを特徴とするセラミックス複合体。 （もっと読む）

【課題】従来と比較して色ずれを低減する。
【解決手段】発光装置１は、青色光を出射するＬＥＤチップ２と、青色光を黄色光に変換する蛍光体を有する蛍光体領域６とを備え、ＬＥＤチップ２から出射されて蛍光体領域６を透過した青色光と、蛍光体で生じた黄色光とを重ね合わせて白色光を出射する。発光装置１は、ＬＥＤチップ２から出射された青色光を集光させる集光レンズ４を更に備え、蛍光体領域６と、ＬＥＤチップ２との間に、集光レンズ４の光入射側の光学面が配設されており、蛍光体領域６は、集光レンズ４の焦点Ｆの近傍に配設されている。 （もっと読む）

【課題】製品寿命が長い発光デバイスを提供する。
【解決手段】発光デバイス１は、発光体チップ１０と、発光体チップ１０が実装されている基材１１と、発光体チップ１０から出射された光を受光し、発光体チップ１０から出射された光とは異なる波長の光を出射する波長変換部材１２と、波長変換部材１２を発光体チップ１０及び基材１１のうちの少なくとも一方に接着する接着剤層１３とを備えている。接着剤層１３は、有機・無機ハイブリッド材料からなる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れた発光ダイオードを提供する。
【解決手段】本発明は、発光ダイオード素子５を実装したセラミック製のベース体２の上部に、反射面１１を有する開口１０を形成したカバー体３を固定し、ベース体にそれを貫通するサーマルビア９を形成し、ベース体２の下面に、サーマルビア９と熱的に接触するように炭化ケイ素製の放熱体６を貼着した発光ダイオード１を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】単位面積当たりの発光効率を高めることができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１において、パッケージ基板２と、パッケージ基板２上において第１のリード２１Ａと第２のリード２１Ｂとの間に直列に接続され、第１の発光色を発する複数の第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２と、第３のリード２２Ａと第４のリード２２Ｂとの間に直列に接続され、第１の発光色とは異なる第２の発光色を発する複数の第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２と、第５のリード２３Ａと第６のリード２３Ｂとの間に直列に接続され、第１の発光色及び第２の発光色とは異なる第３の発光色を発する複数の第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２とを備える。第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２のそれぞれは並列に配列される。 （もっと読む）

【課題】 薄型で、熱的劣化を抑制した発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光素子と、発光素子と電気的に接続される上面を有する一対の導電部材と、導電部材の下面が露出するよう保持する基体と、を有する発光装置であって、発光素子は、基体の上面に、基体よりも熱伝導率が高い台座部材を介して載置されていることを特徴とする。これにより薄型で、熱的劣化を抑制した発光装置を、歩留まりよく容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子とその光を波長変換する光波長変換部材とを適切に固着させる。
【解決手段】発光モジュール６０において、光波長変換部材５０は板状に形成され、半導体発光素子６２が発する光を波長変換して出射する。半導体発光素子６２は、半導体層６４と、半導体層６４の結晶成長に用いられた結晶成長用基板６６とを有する。結晶成長用基板６６と光波長変換部材５０とが表面活性化接合またはプラズマ接合によって互いに直接接合され、光波長変換部材５０と半導体発光素子６２とが互いに固着される。 （もっと読む）

【目的】チップ搭載エリアを挟むようにボンディングパッドが配置され、複数のＬＥＤチップを搭載するＬＥＤランプにおいて、ワイヤボンディングが容易となるＬＥＤランプの構成を提供すること。
【構成】チップ搭載部を挟むように第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとが配置されるＬＥＤランプであって、前記チップ搭載部に第１、第２及び第３のＬＥＤチップが搭載され、前記第１のＬＥＤチップは長尺に形成されて、前記チップ搭載部の中心を通り、前記第１及び第２のボンディングパッドの並び方向に配置され、前記第２及び第３のＬＥＤチップは前記第１のＬＥＤチップを挟むように配置される、ことを特徴とするＬＥＤランプとする。 （もっと読む）

光源は、基板と、基板上の発光ダイオードと、発光ダイオード上方の蛍光体層とを含む。蛍光体層の上にはプレートがある。このプレートには取付部材が連結されており、この取付部材は、プレートから熱を逃がすように構成されている。
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【課題】ＬＥＤチップから放射される光の一部を検出することが可能であり且つ平面サイズの小型化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】１層目の基板（ベース基板）２０以外の基板３０，４０には、ＬＥＤチップ１から放射される光を出射するための開口窓３１，４１が形成されている。パッド形成基板を構成する２層目の基板３０は、ＬＥＤチップ１の電極１２ａに一端部が接合されるボンディングワイヤ１４の他端部が接合されるパッド３７ａがベース基板２０側とは反対側の表面側に露設され、当該パッド３７ａとＬＥＤチップ１に対応付けられた第１の貫通孔配線２４とを電気的に接続する第２の貫通孔配線３４ａおよび３層目の基板４０の光検出素子４の各電極４７ｃ，４７ｃと光検出素子４に対応付けられた第１の貫通孔配線２４，２４とを電気的に接続する第３の貫通孔配線３４ｃ，３４ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】光検出素子を実装基板に設けながらも、より構造が簡素で小型化が可能な発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、該ＬＥＤチップ１を一表面２ａ側に実装する実装基板２と、該実装基板２の一表面２ａ側に設けられ、ＬＥＤチップ１から放射された光を検出する光検出素子３を備えた基材４と、を有する発光装置１０である。特に、基材４の少なくとも一部は、一表面２ａ側の一面内方向においてＬＥＤチップ１から離れるにつれ、実装基板２の一表面２ａ側から離間するように実装基板２の一表面２ａに対して傾斜する板状体４ｂである。 （もっと読む）

【課題】状況に応じて所望の方向に光度が得られる電球形照明装置を提供する。
【解決手段】
電球形照明装置１であって、一端に給電用口金６が設けられ、他端に給電用口金６の回転軸方向に突出したブロック状の突出部３を有する本体と、突出部３の外周面に点在するよう配された複数の発光モジュール５ａ〜５ｉと、複数の発光モジュール５ａ〜５ｉを選択的に点灯させる回路部８とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の光学領域に透明部材が接着された半導体装置では、光学特性の低下を招来する場合があった。
【解決手段】半導体装置では、基板３の上面上に半導体素子４が設けられており、半導体素子４は導電性細線５を介して基板３に電気的に接続されている。半導体素子４の上面には光学領域が形成されており、この光学領域には第１透明部材１が透明接着剤６を介して接着されている。第１透明部材１の上面上には透明接着剤６を介して第２透明部材２が接着されており、第１透明部材１及び第２透明部材２は互いに同一の材料からなる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内においてＬＥＤチップからの発光のロスを低減すると共に、パッケージからの光取り出し効率を向上することが可能な高輝度の発光ダイオードを提供する。
【解決手段】化合物半導体層２と透明基板４とが、接続層３を介して接合されており、化合物半導体層２の底面と接続層３の上面との間には、第１の反射面３ａが設けられ、接続層３の底面と透明基板４の上面との間には、第２の反射面３ｂが設けられていることを特徴とする発光ダイオード１を採用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光素子の電気的接続の信頼性を高めるとともに封止樹脂の膜剥がれを抑制することができる発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、発光素子４を覆うように設けられる第一封止樹脂部材６ａの蛍光体６ｃの配合比は第二封止樹脂層６ｂよりも小さくしているため、ワイヤボンディングの接続信頼性を低下しない。また、第一封止樹脂層６ａと基板１との密着性が向上し、第一封止樹脂層６ａが基板１から剥がれることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】第１光によって励起されて赤色光を発光する用に構成した赤色蛍光体を提供する。
【解決手段】赤色蛍光体は、以下に示す化学式（１）
Ａ_２Ｅｕ（ＭＯ_４）（ＰＯ_４）
を有し、ここでＡがＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，ＣｓまたはＡｇであり、ＭがＭｏ，Ｗまたはその組み合わせ（Ｍｏ_ｘＷ_{（１−ｘ）}）である。赤色蛍光体は、高輝度および高い色純度の赤色光を付与することができる。さらに、前記赤色蛍光体の組成が酸化物を含むため、赤色蛍光体は高い化学的安定性および長い寿命を有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子や集積回路などの電子デバイス素子を搭載した電子デバイスにおいて、高い放熱性とパッケージの反りを調整できるようにすることである。
【解決手段】 セラミック材料からなる基体の上面中央領域に、金属材料からなる第１伝熱層を介して電子デバイス素子が配置され、前記基体の下面中央領域には、金属材料からなる第１放熱層が形成され、前記基体内には、金属材料からなり、前記第１伝熱層と前記第１放熱層とを結ぶ複数のサーマルビアが埋設され、更に前記基体内には、金属材料からなり、前記基体の下面中央領域の上方から前記基体の下面周辺領域の上方にまで延在する第２伝熱層が、前記複数のサーマルビアと交差して埋設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光素子を搭載するための発光素子用パッケージにおいて、高い反射特性を得ることである。
【解決手段】セラミック材料からなる基体と、同じくセラミック材料からなり、前記基体の上面に設置された枠体と、前記枠体の内周面と前記基体の上面とにより構成されるキャビティ内に配置された発光素子とを備える発光デバイスであって、
前記枠体の内部に、金属材料からなり、前記発光素子の発する光を反射する第１リフレクタが埋設されていることを特徴とする。 （もっと読む）